「あれいちっぷ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

センス回路等は画素の下に配置でき、複雑なアナログ回路も必要としないので、チップは殆ど画素アレイのみが占有し、チップコストの低減にも寄与することができる。

因为可以在像素下排列感测电路等，并且不需要复杂的模拟电路，所以芯片大部分由像素阵列单独占据，使得可以有助于芯片成本的降低。 - 中国語 特許翻訳例文集

更にフォーマット1340では、512のチップシーケンスuおよびvの順序によってパケットがビームフォーミングと無関係な制御PHYパケットであることを示すことができ、フォーマット1350のシーケンスuおよびvの順序が逆であれば、パケットがBFTパケットであることを示す。

进一步，在格式 1340中，512-码片序列 u和 v的顺序指示该分组为与波束赋形无关的控制 PHY分组，而在格式 1350中的序列 u和 v的相反顺序则指示该分组为 BFT分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来より、少なくとも光電変換素子を有した画素セルを2次元アレイ状に配列してなる受光素子アレイと、受光素子アレイからの受光信号をA／D変換する複数のA／D変換回路とを備え、単一のICチップとして構成される撮像素子、及びその制御方法が開示されている。

以往公开有具备将至少具有光电转换元件的像素单元呈 2维阵列状排列构成的受光元件阵列、对来自受光元件阵列的受光信号进行 A/D转换的多个 A/D转换电路，构成为单一 IC芯片的摄像元件及其控制方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而，不必说，如关于所述器件 1描述的那样，可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態では、モバイルデバイス環境のコンピュータプラットフォーム82は、MSM（Mobile Station Modem）100上に展開された一連のソフトウェア“レイヤ（layer）”からなり、QUALCOMM（登録商標）によって開発されたAMSS（Advanced Mobile Subscriber Software）102は、基礎をなすMSMチップセットを駆動し、そしてCDMA2000（登録商標）1X及びCDMA2000 1xEV−DOを含むCDMA通信技術の一連の全てについてのソフトウェアプロトコルスタックを実装する。

在此实施例中，移动设备环境中的计算机平台 82包括在由 QUALCOMM 开发的移动站调制解调器 (MSM)100和高级移动订户软件 (AMSS)102之上开发的一系列软件“层”，驱动底下的 MSN芯片组并实现包括 CDMA2000 1X和 CDMA2000 1xEV-DO的整套 CDMA通信技术的软件协议栈。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

代替として、処理システム500は、この開示全体において説明される種々の機能を果たすことができる、プロセッサ504、バスインターフェース508、ユーザインターフェース512（アクセス端末の場合）、サポート回路（示されていない）、及び単一のチップに組み込まれた機械によって読み取り可能な媒体506の少なくとも一部分を有するASIC（特定用途向け集積回路）を用いて、又は、1つまたは複数のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、PLD（プログラマブルロジックデバイス）、コントローラ、ステートマシン、ゲーテッド（gated）ロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はその他の適切な回路、又は回路の組み合わせを用いて実装することができる。

替换地，处理系统 500可以用带有处理器 504、总线接口 508、用户接口 512(在接入终端情形中 )、支持电路体系 (未示出 )、和集成在单块芯片中的机器可读介质 506的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实现，或者用一个或更多个 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑器件 )、控制器、状态机、门控逻辑、分立硬件组件、或者其他任何合适的电路体系、或者能执行本公开通篇所描述的各种功能性的电路的任何组合来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

その代わりに、処理システム600は、プロセッサ604、バスインターフェース608、ユーザーインターフェース612（アクセス端末の場合）、サポート回路構成要素（図示せず）、および機械可読媒体606の少なくとも一部が単一のチップに組み込まれた、ASIC（特定用途向け集積回路）によって、または1つ以上のFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレー）、PLD（プログラマブル論理デバイス）、制御装置、ステートマシン、ゲート論理、離散ハードウェアコンポーネント、または任意の他の適切な回路構成要素、または、この開示を通して説明されたさまざまな機能性を行うことのできる任意の組み合わせの回路によって、実行されることもできる。

或者，处理系统 600可用具有处理器 604、总线接口 608、用户接口 612(在接入终端的情况下 )、支持电路 (未图示 )和集成到单个芯片中的机器可读媒体 606的至少一部分的 ASIC(专用集成电路 )来实施，或用一个或一个以上 FPGA(现场可编程门阵列 )、PLD(可编程逻辑装置 )、控制器、状态机、门控逻辑、离散硬件组件或任何其它合适电路或可执行贯穿本发明而描述的各种功能性的电路的任一组合来实施。 - 中国語 特許翻訳例文集