「うたん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

また、カバー11の先端側の端部近傍には、カバー11のロック及びその解除を行うためのロック機構80が配置されている。

并且，在盖 11的顶端一侧的端部附近，配置有用来进行盖 11的锁定及其解除的锁定机构 80。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信および受信衝突を取り扱うための3つのサンプルスキームを、図5、6、および7を参照して、これから記述する。

现将参看图 5、图 6和图 7描述用于处置发射和接收冲突的三个样本方案。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、位置更新動作の実行状態を3秒間とし、位置更新動作のオフ状態を12秒間とすることができる。

例如，可以配置使得位置更新操作的执行状态持续 3秒，并且位置更新操作的关闭状态持续 12秒。 - 中国語 特許翻訳例文集

間欠制御論理回路630は、GPS制御部610をオン状態またはスタンバイ状態とする回路である。

间歇控制逻辑电路 630是允许 GPS控制部分 610处于开或待机状态的电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

いわゆるサイファー（暗号化）の開始時に、状態配列22を生成するために、初期ラウンド鍵21を図1の状態配列1に追加する（AddRoundKey演算）。

在所谓密码的开始处，向图 1的状态阵列 1添加初始回合密钥 21，以生成状态阵列22(AddRoundKey运算 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

設定手段26は、信号系画質調整手段23でLUTの生成及び画質調整を行うための閾値等の各種条件の設定を行う。

设定单元 26设定用于由信号系画质调整单元 23生成 LUT以及进行画质调整的阈值等的各种条件。 - 中国語 特許翻訳例文集

処理がステップS1035に移行すると、診断部102は、確認回数が所定回数（例えば、10回）に到達したか否か判別する（ステップS1035）。

当处理移至步骤 S1035后，诊断部 102判别确认次数是否达到规定次数 (例如 10次 )(步骤 S1035)。 - 中国語 特許翻訳例文集

AGC期間では信号BN1およびBP3がカットオフ状態にあり、信号BP1、BP2、BN＿AGCおよびBP＿AGCがバイアスオン状態にある。

在 AGC时段中，信号 BN1和 BP3处于“CUT OFF”状态中，而信号 BP1、BP2、BN_AGC和 BP_AGC处于“BIAS ON”状态中。 - 中国語 特許翻訳例文集

AGC期間では信号BP1、BP2、BN＿AGC、BP＿AGCがバイアスオン状態にあり、信号BN1およびBP3がカットオフ状態にある。

在 AGC时段中，信号 BP1、BP2、BN_AGC和 BP_AGC处于“BIAS ON”状态，信号 BN1和 BP3处于“CUT OFF”状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体層21には、バイアス電圧が印加された状態で光が未照射の場合、数pA／mm2以下の電流しか流れない。

在半导体层 21中，当未照射光时，在施加偏置电压的状态下，仅几 pA/mm2或更小的电流流动。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動端末の下側半体が上側半体から出る異なる位置においては、移動端末の追加機能が現れる。

在移动终端的下半部被从上半部移开的不同位置中，移动终端的附加功能被显露。 - 中国語 特許翻訳例文集

外観集合体は外観モデルを得るために処理され、変形集合体は変形モデルを得るために処理される。

处理外观全集以产生外观模型，并且处理形变全集以产生形变模型。 - 中国語 特許翻訳例文集

結論として本発明は、データの復号および／または検出を行うための新規のシステム、装置、方法、および配列を提供する。

总之，本发明提供了用于执行数据解码和 /或检测的新型的系统、设备、方法和配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

設定変更ボタン1202が押下されると、DISPLAY208は、SMTP認証のための詳細な設定を行うための不図示の画面を表示する。

当按下设置变更按钮 1202时，DISPLAY 208示出用于选择针对 SMTP认证的详细设置的画面 (未图示 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

その銀行はプロジェクトの融資を一部請け負うため、３千万ドルの一部保証を提供した。

那家银行因承包了那个项目一部分的融资，提供了3千万美金一部分的保证。 - 中国語会話例文集

中華系の子供のいない夫婦は、老後の世話をしてもらうために養子をもらいますが、日本人はあまりそうしません。

华人圈没有孩子的夫妻为了有人照顾自己的老年生活而领养孩子，但是日本人一般不会那样做。 - 中国語会話例文集

（企業などが一時的仕事を行なうために日割りで賃金を支払う方法で臨時的に採用した）臨時工．↔固定工，正式工．

临时工 - 白水社 中国語辞典

図1には示していないが、アップリンク無線資源を通して、各端末は、チャネル状態、データ受信状態、端末の状態などを基地局に知らせることのできる制御情報を送信することもできる。

虽然在图 1中没有例示，但是各个终端还可以经由上行链路无线资源来发送控制信息以通知基站该终端的信道状态、数据接收状态、终端状态等。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、第2の通信制御部202による通信制御状態（印刷処理状態）として、例えば、「切断」、「印刷待ち」、「印刷中」という3つの状態を管理する。

作为第二通信控制单元 202的通信控制状态 (打印处理状态 )，链路控制单元 205还管理“断开”、“打印等待”和“正在打印”这三种状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、制御化端子123は、電力管理装置11に対する認証の成否、認証中の状態（以下、認証状態）を表示するための状態表示手段を有していてもよい。

此外，控制兼容端子 123还具有用于显示与电力管理装置 11的认证的成功 /失败以及认证期间的状态 (下文中称为认证状态 )的状态显示装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、以下、ゲート電極144Aに転送パルスTRGが印加された状態を、転送パルスTRGがオンされた状態、あるいは、転送ゲート144がオンされた状態とも称する。

此外，以下，将转移脉冲 TRG施加至栅电极 144A的状态称作转移脉冲 TRG导通的状态或转移栅极 144导通的状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107（電気信号変換部）は、LSI機能部104からの信号をミリ波信号に変換し、ミリ波信号伝送路9を介した信号送信制御を行なうための送信側信号生成部110を有する。

信号生成部分 107(电信号转换部分 )具有发送侧信号生成部分 110，用于将来自LSI功能部分 104的信号转换为毫米波信号，并且控制经由毫米波信号发送线 9的信号发送。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

宅内データは、利用端末から送信されたデータである。

住宅内数据是从利用终端发送的数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

状態が「離籍」の場合は、瞬間注視度を−1（s806）とする。

在状态是「离座」的状态下，使瞬间注视度成为 -1(s806)。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図40】STBCシンボルを挿入したときの受信状態例を示す図

图 40是表示插入 STBC码元时的接收状态的例子的图； - 中国語 特許翻訳例文集

【図44】特殊シンボルを挿入したときの受信状態例を示す図

图 44是表示插入特殊码元时的接收状态的例子的图； - 中国語 特許翻訳例文集

課金フィルタ808には、半導体RET回路809が接続されている。

半导体 RET(返回 )电路 809连接到充电滤波器 808。 - 中国語 特許翻訳例文集

この画素アレイ部110は、たとえば第1の半導体基板SUB1に形成される。

像素阵列部分 110例如形成在第一半导体基底 SUB1上。 - 中国語 特許翻訳例文集

枚数の記述欄には、プリントの「枚数」、例えば、「20」、「10」が記述される。

在张数的记述栏中，被记述了打印的‘张数’，例如‘20’、‘10’。 - 中国語 特許翻訳例文集

部数の記述欄には、プリントの「部数」、例えば、「40」、「50」が記述される。

在份数的记述栏中，记述了打印的‘份数’，例如‘40’、‘50’。 - 中国語 特許翻訳例文集

S2020にて、CPU210は、予め定められた時間に到達したか否かを判定する。

在 S2020中，CPU210判定是否到了预定的时间。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図13】図13は、アラームモニタリングを説明する状態マシーンである。

图 13是示出了告警监视的状态机； - 中国語 特許翻訳例文集

【図70】出力モードの選択モデルの状態遷移を示す。

图 70表示输出模式的选择模型的状态变迁。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、図5に、図3に示したTLフレーム100の伝送タイミングを示す。

接着，图 5中示出了图 3中所示 TL帧 100的传输定时。 - 中国語 特許翻訳例文集

各リブ51は、筒壁の下端から上端に至るように形成されている。

各个肋 51以从筒壁的下端达至上端的方式形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

その後、撮像装置は顔減少待ち状態（S404）に遷移する。

然后，在状态S404中，摄像设备 100转变为面部减少等待状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、フローを表す混雑状態コスト計算を示す。

图 1示出了拥塞成本计算，其示出： - 中国語 特許翻訳例文集

なお、この状態では未だ、信号の送信は行なわない。

此外，在此状态下，还不进行信号的发送。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3の例は、被写体像が樽型に歪んだ状態を示している。

图 3的例子中表示出被摄体像呈桶型 (barrel shape)失真的状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

通信負荷状態は、通信データ量などにより定まる。

基于通信的数据量来确定通信负荷状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

24. 信号対雑音比を推定することと、前記推定された信号対雑音比が規定された最小値を下回っているかどうかを判断することとを行うための手段をさらに備える、請求項22に記載のモバイルデバイス。

24.根据权利要求 22所述的移动装置，其进一步包括用于估计信噪比且确定所述所估计的信噪比是否低于规定的最小值的装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

セッション状態記録は、規則マッチングの結果を記録する。

会话状态记录对于规则匹配的结果进行记录。 - 中国語 特許翻訳例文集

この状態において、発見信号はまれにしか送出されない。

在此状态中，偶尔发出发现信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ620は、センサからの暗電流タイプのノイズを補正する。

步骤 620修正来自传感器的暗电流类型的噪声。 - 中国語 特許翻訳例文集

状態検出器15は、その検出結果を制御装置19に出力する。

状态检测器 15将检测结果输出到控制装置 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集