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「かいてんちっぷら」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 67件
強化プラスチック製ですので、露天用にもお使い頂けます。
由于是强化的塑料制品,所以可以在室外使用。 - 中国語会話例文集
特に、EICメモリチップ426は格納されたエレクトロニクス装置情報をトランシーバ回路90に通信するように構成され、トランシーバ回路90もチップ-チップ間通信に対して構成される。
具体地说,EIC存储器芯片 426被配置成向收发机电路 90传送所存储的电子设备信息,收发机电路 90也被配置成用于芯片至芯片通信。 - 中国語 特許翻訳例文集
電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。
电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。 - 中国語 特許翻訳例文集
便座は、プラスチックでできているため細かい傷が付きやすく、一度傷が付くと残念ながら修復できません。
马桶圈因为是塑料做的容易受到细微的损伤,遗憾的是一旦受损伤就无法修复了。 - 中国語会話例文集
図6Bの実施形態例において、トランシーバ回路90はICチップを有することが好ましい。
在图 6B的示例性实施例中,收发机电路 90优选地包括 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態例において、トランシーバ回路90は、上述した情報収集機能及びチップ-チップ間通信能力を有する、ICチップである。
在一示例性实施例中,收发机电路 90是包括前面提到的信息采集和芯片至芯片通信能力的 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集
この時点において、トランシーバ回路90からRICチップ280にトランシーバ格納情報を通信することができる。
这样,收发机存储的信息可从收发机电路 90被传送至 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。
在一示例性实施例中,电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集
トランシーバ診断情報がトランシーバ回路90からRICチップ280に通信される一実施形態例において、診断情報は、既知のデジタル信号プロトコルの1つを用いて、トランシーバ回路内のデジタル診断ユニット93からRICチップに一度に一診断ワードで通信され、RICチップに(例えばメモリユニット286に)格納される。
在从收发机电路 90向 RIC芯片 280传送收发机诊断信息的示例性实施例中,从收发机电路中的数字诊断单元 93向 RIC芯片以一时间一个诊断字来传送诊断信息并使用已知的数字信号协议将该诊断字存储在 RIC芯片中 (例如,在存储器单元 286中 )。 - 中国語 特許翻訳例文集
また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。
在又一示例性实施例中,在连接器 200连接到收发机 10之后,信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起,其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90,使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集
CPU55、ROM56およびRAM57は、バスやコントローラチップを介して互いに接続されており、さらに、バスやコントロールチップを介して記憶装置54、ネットワークインタフェース53、表示装置51のグラフィック回路、および入力装置52のインタフェースに接続されている。
CPU 55、ROM 56、以及 RAM57经由总线和控制器芯片而彼此连接,并且经由总线和控制器芯片与存储装置 54、网络接口 53、显示装置 51的图形电路、以及输入装置 52的接口连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
フラッシュメモリ290は、フラッシュインターフェース291を介してチップセット220からアクセス可能である。
闪速存储器 290是经由闪速接口 291可由芯片组 220访问的。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図6B】図6Bは、トランシーバRFIDタグがトランシーバ回路を個別のICチップではなく、一集積回路(IC)チップとして有することを除き、図6Aと同様である。
图 6B与图 6A相似,除了收发机 RFID标签包括作为集成电路 (IC)芯片而非分立IC芯片的收发机电路。 - 中国語 特許翻訳例文集
「データ処理装置」という用語は、データを処理するためのすべての種類の装置、デバイス、および機械を包含し、例を挙げると、プログラム可能プロセッサ、コンピュータ、システムオンチップもしくはマルチプルチップ、またはそれらの組み合わせを含む。
术语“数据处理装置”涵盖用于处理数据的所有种类的设备、装置和机器,包括例如可编程处理器、计算机、片上系统或上述的多个或组合。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、当然のことながら、本発明は全ての種類の半導体集積回路(IC)チップでの用途に適用可能である。
例如,应明白,本发明适合与所有类型的半导体集成电路 (“IC”)芯片一起使用。 - 中国語 特許翻訳例文集
一部の実施形態では、512個のチップ(例えば、128の拡散ファクタで拡散される4つのシンボル各々)が、単一のブロックにまとめられてよく、ブロックの最後の128チップが巡回プレフィックスとしてブロックにプリペンドされてよい。
在一些实施方式中,512码片 (例如,每一个利用 128的扩展因子进行扩展的四个符号 )可以被聚集到单一区块中,并且区块的最后 128码片可以前搁置于该区块作为循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集
本明細書に開示される制御装置を使用することで、火炎を当該チップの内部から移動させて、当該シェルを冷却することができる。 これにより、もはや当該チップ本体が内部火炎により台無しにされることはない。
使用于此公开的控制装置从该尖端的内部移除火焰将使得壳体冷却,意味着尖端的主体不再受到内部火焰的危害。 - 中国語 特許翻訳例文集
CPU311は、印刷装置20、120、220、420、520の全体制御をおこなうものであり、NB313、MEM−P312およびSB314からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。
CPU 311控制打印装置 20、120、220、420、520。 CPU 311包括由 NB 313、MEM-P 312和 SB 314构成的芯片组,并通过该芯片组连接到其他设备。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態例において、トランシーバ回路90は、メモリ能力及びデジタル診断能力のいずれをも、またチップ-チップ間通信能力も、有する。
在一示例性实施例中,收发机电路 90具有存储器和数字诊断能力以及芯片至芯片通信能力。 - 中国語 特許翻訳例文集
プロセッサチップ17は、可変開口27、シャッター29およびカメラのその他の構成要素を制御するため、制御および状態ライン43を介してそれらに接続される。
通过控制和状态线 43,将处理器芯片 17连接到可变孔径 27、快门 29和照相机的其他部件以便控制它们。 - 中国語 特許翻訳例文集
CPU11は、複合機100の全体制御をおこなうものであり、NB13、MEM−P12およびSB14からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。
控制整个MFP 100的 CPU 11包括芯片组,该芯片组包括 NB 13、MEM-P12及SB 14。 经由该芯片组将 CPU 11连接到另一设备。 - 中国語 特許翻訳例文集
CPU11は、MFP100の全体制御をおこなうものであり、NB13、MEM−P12およびSB14からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。
CPU 11控制整个MFP 100,CPU 11包括由 NB 13、MEM-P 12及 SB 14构成的芯片组,并且经由该芯片组将 CPU 11连接到其它设备。 - 中国語 特許翻訳例文集
ホストコンピュータシステムに対応するプラットフォーム200は、デスクトップ管理インターフェース(DMI)211を介してチップセット220に接続されたプロセッサ210を含む。
对应于主计算机系统的平台 200包括经由桌面管理接口 (DMI)211连接到芯片组 220的处理器 210。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態例において、トランシーバ回路90は、図1に示されるように、メモリチップ92及びデジタル診断ユニット93のいずれも有する。
在一个示例性实施例中,收发机电路 90包括例如图 1所示的存储器芯片 92和数字诊断单元 93。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。
在一示例性实施例中,收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集
単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および/または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。
对于单宽带放大器实现,收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大,该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集
プラットフォーム200及び企業サービス部270間のセキュア通信を可能にする暗号キー/暗号解除キーは、チップセット220及び管理エンジン(ME)230の製造中に、フラッシュメモリ290に保存されてもよい。
可以在芯片组 200和管理引擎 (ME)230的制造期间将用于实现平台 200和企业服务 270之间的安全通信的加密 /解密密钥存储在闪速存储器 290中。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、コネクタ200がトランシーバ10に接続されると、RICチップ280からのコネクタ情報をトランシーバ回路90に通信することができ、次いでタグ信号ST2によってRFリーダー300に通信することができる。
此外,一旦连接器 200连接到收发机 10,来自 RIC芯片 280的连接器信息就可被传送至收发机电路 90并随后藉由标签信号 ST2被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集
別の実施形態例において、トランシーバ回路90は、以下で説明される、情報収集及びチップ間通信の能力をさらに与えるためにトランシーバ10に加えられる。
在另一示例性实施例中,收发机电路 90被追加至收发机 10以提供下述的额外信息采集和芯片间通信能力。 - 中国語 特許翻訳例文集
以下でさらに詳細に論じられる実施形態例において、トランシーバ回路10内のトランシーバ格納情報はEICメモリチップ426に通信される。
在下文中更详细讨论的示例性实施例中,将收发机电路 90中的收发机存储的信息传送给 EIC存储器芯片 426。 - 中国語 特許翻訳例文集
画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板(チップ)上に形成されている。
像素部 111,垂直驱动电路 112,列处理电路 113,输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集
好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。
所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、上記の説明全体にわたって参照した、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁粒子、光学界または光粒子、あるいはこれらの何らかの組み合わせにより、表してもよい。
举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能在以上整个描述中参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、先の説明全体を通して参照した、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁気の粒子、光学界または光の粒子、あるいはこれらの何らかの組み合わせにより、表してもよい。
举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能贯穿以上描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
同様に、RFIDタグの電気コネクタ254A及び254Bはそれぞれのトランシーバ側の相手30A及び30Bと電気的に接続し、よってRICチップ280とトランシーバ回路90の間の電気的接続が確立される。
同样,RFID标签电触点 254A、254B电连接到其收发机对应方 30A、30B,由此建立 RIC芯片 280和收发机电路 90之间的电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
画像に基づくフレア制御システム10の使用により、煙を最小化かつ分解効率を最大化する態様で一のエンティティ又は複数の多バーナチップがオンラインでもたらされることが保証される。
使用基于图像的火炬控制系统 10保证了许多燃烧器尖端中的单个实体或多个以最小化烟雾并最大化分解效率的方式投入运行。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、上記記載を全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または光電界または光粒子、またはこれらを組み合わせたものによって表され得る。
举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子,或其任何组合来表示可在整个以上描述中所参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
この実施形態では、モバイルデバイス環境のコンピュータプラットフォーム82は、MSM(Mobile Station Modem)100上に展開された一連のソフトウェア“レイヤ(layer)”からなり、QUALCOMM(登録商標)によって開発されたAMSS(Advanced Mobile Subscriber Software)102は、基礎をなすMSMチップセットを駆動し、そしてCDMA2000(登録商標)1X及びCDMA2000 1xEV−DOを含むCDMA通信技術の一連の全てについてのソフトウェアプロトコルスタックを実装する。
在此实施例中,移动设备环境中的计算机平台 82包括在由 QUALCOMM 开发的移动站调制解调器 (MSM)100和高级移动订户软件 (AMSS)102之上开发的一系列软件“层”,驱动底下的 MSN芯片组并实现包括 CDMA2000 1X和 CDMA2000 1xEV-DO的整套 CDMA通信技术的软件协议栈。 - 中国語 特許翻訳例文集
RFリーダー300は、RFIDタグ250からのタグ信号ST1によるか、またはトランシーバ回路90がRICチップ280から情報を受け取った後にタグ信号ST2に含められる情報から、トランシーバ10に接続された特定のコネクタ200を識別することもできる。
RF读取器 300也可以经由来自 RFID标签 250的标签信号 ST1或在收发机电路 90从 RIC芯片 280接收信息之后从包含在标签信号 ST2中的信息中识别连接于收发机 10的特定连接器 200。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態例において、トランシーバ回路90は既存のICチップ(例えば受信器光エレクトロニクス38の一部)をトランシーバ10内に有する。
在一示例性实施例中,收发机电路 90包括收发机 10中已有的 IC芯片 (例如收发机光电器件 38的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集
たとえば、半導体チップ103B,203Bを封止する封止部材(パッケージ)構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。
例如,通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构,与自由空间中的毫米波信号传输相比,可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集
本発明は、例えば、サーバ内、(無線アクセスポイント又は無線ルータ等の)中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア(例えば、ASICチップ)、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。
应该理解,可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合,如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内,实施本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば前述の説明全体を通して参照され得るデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁気粒子、光場または光粒子、あるいはこれらの任意の組合せによって表され得る。
举例来说,以上整个描述内容中可能参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子,或其任何组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集
たとえば、上記の説明全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁性粒子、光場または光学粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表すことができる。
举例来说,可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可遍及上文描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、上記の説明全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁性粒子、光場または光学粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表すことができる。
例如,在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集
図1中のトランシーバ10の別の実施形態(図示せず)では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ(SOC)と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。
在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中,收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。 - 中国語 特許翻訳例文集
プラットフォーム200はメモリ装置をさらに含み、メモリ装置は、例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)212、チップセット220内のスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)222、フラッシュメモリ290に加えて、ストレージコントローラ250を介してアクセスすることが可能なストレージデバイス252をさらに含む。
平台 200还包括存储器设备,例如动态随机存取存储器 (DRAM)212、芯片组 220中的静态随机存取存储器 (SRAM)222,和闪速存储器 290,以及经由存储控制器 250可访问的存储设备 252。 - 中国語 特許翻訳例文集
図1に示すように、第1化粧カバー81は、平板状のプラスチック成形品であり、取付部41・42に対応して設けられた左右一対の四角形状の開口部85・85と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。
如图 1所示,第一装饰盖 81是平板状的塑料成型品,具有与安装部 41、42相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 85、85,和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集
一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。
在一示例性实施例中,存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280,并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集
以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。
在以下描述中,提供了众多特定细节,诸如,编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等,以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集
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