「かいろきばん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

回路基板102'および回路118'は、回路基板102および回路118に1以上のリンク50を介して通信可能に連結されていてよい。

电路板 102’和电路 118’可以经由一个或多个链路 50通信地耦合到电路板 102和电路 118。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの各要素は、何れも回路基板（メイン基板）の実装面に配置されている。

将这些元件布置在电路板 (主电路板 )的组件侧。 - 中国語 特許翻訳例文集

センス回路部120は、第1の半導体基板SUB1と異なる第2の半導体基板SUB2に形成される。

感测电路部分 120形成在不同于第一半导体基底 SUB 1的第二半导体基底 SUB2上。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、フレキシブル基板10は、不図示のコネクタにより回路基板15に接続される。

另外，柔性基板 10通过连接器 (未示出 )被连接到电路板 15。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、送信回路1000は、選択回路103と、レーンワイドエンコーディング回路161と、物理的媒体アクセス（「PMA」）副層回路162（例示的回路ブロック162 0−Nが示される；PMA回路162は、データを直列化する）と、選択回路104と、ビットマルチプレクシング（N／Mチャネル変換）回路170と、物理的媒体依存（「PMD」）副層回路181（例示的回路ブロック181 0−Mが示される）と、を含む。

发射电路 1000还包括选择电路 103、全通路编码电路 161、物理介质接入 (“PMA”)子层电路 162(示例电路块1620-N被示出；PMA电路 162将数据串行化 )、选择电路 104、比特复用 (N到 M通道转换 )电路 170以及物理介质相关 (“PMD”)子层电路 181(示例电路块 181 0-M被示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

回路基板59Aは、端部に接続されたフレキシブル基板63を介して制御部71（図1参照）から給電されるようになっている。

经由与电路板 59A的端部相连的柔性基板 63从控制部件 71(参见图 1)向电路板 59A供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

また受信モジュール12は、チューナ回路部25、信号処理IC21、DRAM22、第1のフラッシュメモリ23、第2のフラッシュメモリ24などが、メイン基板とは別の回路基板（サブ基板）の実装面に配置されて形成されている。

另外，接收模块 12由布置在与主电路板分离的另一电路板 (子电路板 )的组件侧上的调谐器电路部分 25、信号处理 IC 21、DRAM 22、第一闪存 23、第二闪存 24等等构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信回路及び受信回路を半導体基板上に形成した半導体装置に関する。

本发明涉及一种接收电路及在半导体基板上形成有接收电路的半导体装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

12は信号処理基板11に載置され、信号処理回路を構成する信号処理IC（ASIC）である。

12是安装在信号处理基板 11上的、构成信号处理电路的信号处理 IC(ASIC)。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、各画素DPXは、対応するセンス回路121を含む支持回路の上に、異なる半導体基板で積層されて形成される。

如上所述，将各个像素 DPX布置在包括相关联的感测电路 121的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、回路ブロック200は半導体基板SUB2Aに積層された異なる半導体基板SUB2Bにアレイ状に敷き詰められて形成されている。

在半导体基底 SUB2A上层叠的不同半导体基底 SUB2B上以阵列布置电路块 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

センサ基板10は誘電体基板の表面に直線的に形成された多数の受光部（光電変換部）を含み受光部を駆動するシフトレジスタ、ラッチ回路及びスイッチなどの駆動回路部からなる。

传感器基板 10包括多个在介质基板表面形成为直线形的受光部 (光电转换部 )，由驱动受光部的移位寄存器、锁存电路及开关等驱动电路部构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、画素DPXとセンス回路121は各々の半導体基板上にアレイ状に配置される。

在各个半导体基底上以阵列布置像素 DPX和感测电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、第2筐体130の回路基板136（図4参照）と第1筐体110の回路基板117（図4参照）とを結線するFPC163は、第2筐体130の移動に追従して変形する。

另外，将第 2壳体 130的电路基板 136(参照图 4)和第 1壳体 110的电路基板 117(参照图 4)接线连接的 FPC163追随第 2壳体 130的移动而变形。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板SUB2Aには、複数の回路ブロック200を制御するための制御回路210、並びに、回路ブロック200の出力のためのデマルチプレクサ（DEMUX）220、レジスタ群230、転送線240、および出力回路250が形成される。

在半导体基底 SUB2A上形成控制多个电路块 200的控制电路 210、用于解多路复用电路块 200的输出的解多路复用器 (DEMUX)220、寄存器 230、传送线 240、以及输出电路250。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

植木鉢のコウシンバラはこの苦しく寂しい生活に彩りを添えている。

花盆里的月季花点染着这艰辛而清淡的生活。 - 白水社 中国語辞典

画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。

像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、受信回路2000は、レーンワイドクロック補償およびデコーディング回路261と、選択回路203と、ブロック同期回路263と、物理的媒体アクセス（「PMA」）副層回路262（例示的PMA回路ブロック0−Nが示される；PMA回路262は、データを非直列化する）と、ビットデマルチプレクシング（M／Nチャネル変換）回路270と、選択回路204と、物理的媒体依存（「PMD」）副層回路281（例示的回路ブロック281 0−Mが示される）と、を含む。

接收电路 2000还包括全通路时钟补偿和解码电路 261、选择电路 203、块同步电路 263、物理介质接入 (“PMA”)子层电路 262(示例 PMA电路块 0-N被示出；PMA电路 262将数据解串行 )、比特解复用 (M到 N通道转换 )电路 270、选择电路 204和物理介质相关(“PMD”)子层电路 281(示例电路块 2810-M被示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

シャーシ本体(50)の第2キャビネット部品(102)側の表面には、回路基板(6)が設置され、シャーシ本体(50)の上部(501)と回路基板(6)との間には、隙間(502)が形成されている。

在机架主体 50的第二机壳部件 102侧的表面，设置电路基板 6，在机架主体 50的上部 501和电路基板 6之间，形成有间隙 502。 - 中国語 特許翻訳例文集

1以上のノード60は、構成が全体的にまたは部分的にマザーボード32および回路基板102にそれぞれ合致しているマザーボード32'および回路基板102'を含んでよい。

一个或多个结点 60可以包括其构造可以分别地与母板 32和电路板 102的构造完全或部分一致的母板 32’和电路板 102’。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、センス回路121Eは半導体基板SUB2E上に形成されており、画素DPXからの出力信号を入力電極部122で受ける。

在半导体基底 SUB2E上形成感测电路 121E，并且感测电路 121E在输入电极部分122接收来自像素 DPXE的输出信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

11はセンサ基板10の受光部で受光した光電変換出力を信号処理する信号処理基板であり、外部コネクタや電子部品、信号処理回路などを搭載している。

11是对传感器基板 10的受光部接受的光电转换输出进行信号处理的信号处理基板，安装有外部连接器、电子元器件、以及信号处理电路等。 - 中国語 特許翻訳例文集

光照射部59の回路基板59Aには、ねじ孔82に対応して複数（本実施形態では、4つ）の貫通孔83が形成されている。

在光照部件 59的电路板 59A中，形成有与螺纹孔 82对应的多个 (在本示例性实施方式中为四个 )通孔 83。 - 中国語 特許翻訳例文集

このために、簡易操作部筐体10内に設けられる電子回路（図示せず）をフレキブルプリント基板（図示せず）で繁雑操作部筐体20内に設けられる電子回路（図示せず）に電気的に接続している。

为此，安装在用于简易操作的壳体 10中的电路 (未示出 )通过挠性印刷电路 (未示出 )被电连接到安装在用于复杂操作的壳体 20中的电路 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明の他の側面による半導体装置は、上記受信回路が半導体基板上に形成されている。

另外，本发明的另一方面的半导体装置，在半导体基板上形成有上述接收电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

この発光素子61は、主走査方向に沿って一定間隔で回路基板59Aに複数配置されている。

这些发光元件 61沿快扫描方向以均匀间隔在电路板 59A上布置有多个。 - 中国語 特許翻訳例文集

回路基板59Aは、その長手方向一端部に接続されたフレキシブル基板63を介して制御部71（図1参照）から給電されるようになっている。

通过与电路板 59A的一个纵向端部连接的柔性基板 63从控制部件 71(参见图 1)为电路板 59A供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動通信端末機のサイドキーモジュールは、移動通信端末機のサイドキーと移動通信端末機の内部印刷回路基板との間に設けられ、使用者が、サイドキーを押圧した場合、押圧された信号を内部印刷回路基板に送る役割を奏する。

用于移动通信终端的侧按键模块被安装在移动通信终端的侧按键与移动通信终端的内部印刷电路板之间，并且如果用户按压侧按键，则该侧按键可用来向内部印刷电路板发送按键信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

支持部材23はグランドプレート30と電気的に接続されているため、回路基板15に静電気が回り込むことを防止できる。

由于支撑构件 23被电连接至接地板 30，所以能够防止静电流入电路板 15。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの構成要素は、システムバス365によってともに連結され、エンドユーザシステム370内に含有される、回路基板360上に装着される。

这些部件被系统总线365耦合到一起并且布置在终端用户系统 370中包含的电路板 360上。 - 中国語 特許翻訳例文集

サイドキーは、移動通信端末機の側面に装着され、内部印刷回路基板は、移動通信端末機の内部に装着されており、さらに、サイドキーモジュールは、サイドキーと内部印刷回路基板との間に配置されるように装着されている。

侧按键被安装在所述移动通信终端的侧面，内部印刷电路板被安装在移动通信终端内，并且侧按键模块介于该侧按键与内部印刷电路板之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7A−Bは、どのように導波回路402が使用されて、その導波回路を用いる変調器の帯域幅を、追加の電気的又は光学的バンドパスフィルタを使用せずに制御可能に制限できるのかをグラフで示す。

图 7A-B用图形示出了波导回路 402如何用于可控地限制采用该波导回路的调制器的带宽，而不使用附加的电学或光学带通滤波器。 - 中国語 特許翻訳例文集

レンズ基板510の各隣接するマイクロ・レンズは、カラー・フィルタ520からそれぞれ異なるカラー・フィルタ（赤色、緑色、又は青色）を利用する。

透镜基板 510的每个相邻的微透镜采用来自滤色器 520的不同滤色器 (红色、绿色或蓝色 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいはメモリ154Aは別途第3の半導体基板を用いて、センス回路の下側にさらに積層して設置しても良い。

可替代地，存储器 154A可以被层叠地布置在感测电路之下的第三半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

入力/出力モジュール101-106は、パケット転送装置100のスロットに接続されるプリント回路基板としてそれぞれ実装されてもよい。

输入 /输出模块 101-106每个都可以实现为插在分组转发设备 100的槽中的印刷电路板。 - 中国語 特許翻訳例文集

3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…液晶装置、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…映像信号解析回路、211…映像信号解析部、212…光源輝度制御信号生成部、213…映像補正信号生成部、220…ランプ駆動回路、221…光源輝度制御部、230…ビデオ処理回路、231…映像信号補正部、500…超高圧水銀ランプ

3a...扫描线，6a...数据线，9a...像素电极，10...TFT阵列基板，10a...图像显示区域，20...对向基板，30...TFT，50...液晶层，100...液晶装置，101...数据线驱动电路，102...外部电路连接端子，104...扫描线驱动电路，210...图像信号分析电路，211...图像信号分析部，212...光源辉度控制信号生成部，213...图像校正信号生成部，220...灯驱动电路，221...光源辉度控制部，230...视频处理电路，231...图像信号校正部，500...超高压水银灯。 - 中国語 特許翻訳例文集

換言すれば、画素ブロック160(−0〜−3、・・)を含む画素アレイ部110Aとセンス回路121A（−0〜−3、・・）を含むセンス回路部120Aは各々異なる半導体基板上にアレイ状に配置されることが望ましい。

换句话说，希望包括像素块 160-0、160-1、160-2、160-3的像素阵列部分 110A和包括感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的感测电路部分 120A应该被以阵列分别布置在不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10の例では、複数の回路ブロック200が半導体基板SUB2A上にアレイ状に敷き詰められている。

在图 10中的示例中，在半导体基底 SUB2A上以阵列布置多个电路块 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100が制御回路や画像処理回路などを搭載したメイン基板に搭載され、第2通信装置200が固体撮像装置を搭載した撮像基板に搭載されているシステム構成となっている。

第一示例具有这样的系统配置，其中第一通信设备 100安装在主板上，在该主板上安装控制电路、图像处理电路等，并且第二通信设备 200安装在图像拾取板上，在该图像拾取板上安装固态图像拾取设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば第1の半導体基板SUB1に形成された複数の画素DPXと第2の半導体基板SUB2に形成された複数のセンス回路121がそれぞれ1対1で対向するように積層される。

例如，以这样的方式执行层叠，使得在第一半导体基底 SUB 1上形成的多个数字像素 DPX一对一地面对在第二半导体基底 SUB2上形成的多个感测电路 121。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかし、撮像素子が多くの画素を持つ場合には、画素ブロック160（−0〜−3）は、対応するセンス回路121A（−0〜−3）を含む支持回路の上に異なる半導体基板で積層されて形成されることが望ましい。

然而，当成像器件具有多个像素时，希望像素块 160-0、160-1、160-2、160-3应该层叠地形成在包括各个感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、電気信号の完全性を維持するという、上記トランザクションに関連し、かつ、回路基板を横断するほとんど全ての長い電線による通信における共通の課題が存在する。

然而，与上述事务关联的并且在几乎所有跨电路板的长导线通信中的常见问题是维持电信号的完整性。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOSイメージセンサ100Bにおいて、画素は回路基板上に積層されており、2つの画素DX1、DX2が一つのセンス回路121Bとラッチ（レジスタ）152B−0〜152B−3を共有している。

在 CMOS成像传感器 100中，像素以这样的方式层叠在电路基底上，使得两个像素DPX1、DPX2共享单个感测电路 121B和寄存器 (锁存器 )152B-0到 152B-3。 - 中国語 特許翻訳例文集

本例の固体撮像装置1は、図1に示すように、半導体基板11例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素2が規則的に2次元的に配列された画素部（いわゆる撮像領域）3と、周辺回路部とを有して構成される。

如图 1所示，本实施例的固体摄像装置 1被配置成包括像素部 (被称作摄像区域 )3和周边电路部，上述像素部 3具有以二维阵列规则地布置在半导体基板 11(例如硅基板 )上的多个像素 2，每个像素 2都包括光电转换部。 - 中国語 特許翻訳例文集

トランシーバ10は、数多くの電気コンポーネント、光コンポーネント及び光エレクトロニクスコンポーネントを動作可能な態様で支持するプリント回路基板PCBを有する。

收发机 10包括可操作地支持数个电、光和光电组件的印刷电路板 PCB。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、繁雑操作部筐体20内に設けられる電子回路を、その一部が第1ヒンジ部50及び第2ヒンジ部60に組み込まれるフレキシブルプリント基板（図示せず）で表示部筐体30内に設けられる電子回路（図示せず）に電気的に接続している。

安装在用于复杂操作的壳体 20中的电路通过挠性印刷电路 (未示出 )又被电连接到安装在用于显示的壳体 30中的电路 (未示出 )，挠性印刷电路的一部分被并入到第一铰链部 50和第二铰链部CN 10202580282 AA 说 明 书 5/7页60中。 - 中国語 特許翻訳例文集