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該当件数 : 55件
伝導及び放射による交換を増し、熱流束を板38全体にわたって均一なやり方で拡散させるため、伝導放射板38は図6a及び6bに表わされているように、その外表面上にロウ付け又は接着されたヒートパイプ41を備え得る。
为了增大CN 10201391252 AA 说 明 书 5/5页传导和辐射交换并在整块板 38上以均匀的方式扩散热通量,传导辐射板 38可以包括焊接或粘结到其外表面上的热管道 41,如图 6a和 6b所示。 - 中国語 特許翻訳例文集
まず図6Aを参照すると、破線602は、カプラが光を交差状態に完全に結合し、それによってその光が共振器460内で完全に一往復してから共振器とほぼ完全に結合を解かれてMZIアーム430aに戻るように熱−光カプラ434が構成されるときの導波回路402の光領域応答曲線を示す。
首先参考图 6A,虚线 602示出了当将热光耦合器 434配置为使得耦合器将光完全耦合到交叉状态 (cross state)、从而使光在谐振腔 460内进行一次完整的往返传播、然后基本上全部耦合出谐振腔并且返回 MZI臂 430a时波导回路 402的光学域响应曲线。 - 中国語 特許翻訳例文集
一方、スリープモードとは、例えば、上記した定着ローラの温度が室温よりも高いが通常モードよりも低く保たれているため、画像形成の要求を受け付けると、直ちに画像の形成を行うことができず、定着ローラを加熱して適切な温度とするまでの時間を必要とする状態であることを言う。
另一方面,休眠模式例如是指处于以下状态: 上述定影辊的温度被保持为比室温高,但比通常模式低,因此一旦接收到形成图像的请求,则无法立即进行图像的形成,需要时间来将定影辊加热到恰当的温度。 - 中国語 特許翻訳例文集
マトリクスは、例えば、とりわけ、構造的エンジニアリング、計算的流体力学、モデル低次元化、半導体デバイス、熱力学、材料、音響、コンピュータグラフィック/ビジョン、ロボット/運動のような基礎的な2D又は3Dジオメトリを伴う種々様々な問題から生じるものを含む広範囲な領域をカバーする。
矩阵覆盖宽范围的领域,包括由基础的 2D或 3D几何学的各种问题而产生的,例如结构工程学、计算流体动力学、模型归约、半导体装置、热力学、材料学、声学、计算机图形 /视觉、机器人学 /运动学以及其它。 - 中国語 特許翻訳例文集
逆に、少なくとも1つのノード60が、自身が比較的低い電力消費状態にある間に受け取った1以上のパケットをバッファすることができる場合には、少なくとも1つのノード60の1以上のプロセッサ12'、回路118'、および/または、NIC120'は、少なくとも部分的に、時間Tdを、BdをSuで割った値、またはTuからLlを引いた差異をSdで乗算して、Suで割った値(つまりTd=min{Bd,(Tu−Ll)*Sd}/Su)となるように設定し、ここでBdは、少なくとも1つのノード60が比較的低い電力消費状態にある間に受信する1以上のパケットのバッファ専用の1以上のバッファ22'および/または26'の格納容量等のサイズであり、Llは、1以上のリンク50の通信リンク待ち時間であり、Sdは、少なくとも1つのノード60が比較的低い電力消費状態にある間の1以上のバッファ22'および/または26'に対する期待または実際の入力パケット送信レートである。
相反地,如果在至少一个节点 60处于相对较低功耗状态时,至少一个节点 60能够缓冲由至少一个节点 60接收的一个或多个分组,那么至少一个节点 60中的一个或多个处理器 12’、电路 118’和 /或 NIC 120’可以至少部分地确定时间 Td,以使得 Td可以等于 Bd除以 Su或 Tu减去 L1之差乘以 Sd后除以 Su中的较小者 (即,Td= min{Bd,(Tu-L1)*Sd}/Su),其中 Bd是专门用于缓冲在至少一个节点 60处于相对较低功耗状态时由至少一个节点60接收的一个或多个分组的一个或多个缓冲器 22’和 /或 26’的大小 (例如,存储容量 ),L1是一个或多个链路 50的通信链路恢复时延,并且 Sd是当至少一个节点 60处于相对较低功耗状态时,到一个或多个缓冲器 22’和 /或 26’的实际或期望的进入分组传输速率。 - 中国語 特許翻訳例文集
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