「きばせん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

アンテナ構造としては、たとえば、ロッドアンテナなどのように基板102，202に対して平面方向に指向性を有するものを使用するのが好ましい。

例如，期望使用在板 102和 202的平面方向中具有方向性的天线结构 (如棒状天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図2におけるIII−III断面図であり、多層基板および貫通孔の構造の第1の例を説明した図である。

图 3为图 2的 III-III线剖面图，为说明叠层基片和通孔结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3は、図2におけるIII−III断面図であり、多層基板70および貫通孔72の構造の第1の例を説明した図である。

图 3为图 2的 III-III线剖面图，说明了叠层基片 70和通孔 72结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集

なおシステム100は、この実配信時刻の情報を、前記番組表データベース125において配信時刻として設定する。

此外，系统 100在所述节目表数据库 125中，将该实际分配时刻的信息设定为分配时刻。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5に示すように、放送受信装置CのTV基板1は8個の端子孔11（第2の接続端子）を備えている。

如图 5中所示，广播接收机 C的 TV板 1中形成有 8个端子孔 11(第二连接端子 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

この基板610は、凸部201の一部を構成し、原稿搬送路101の幅方向を長手方向としてADF120のフレームに配設される（図6参照）。

基板 610构成凸部 201的一部分，并以其纵轴与原稿输送路径 103的宽度方向一致的方式安装在 ADF 120的框架上 (参见图 6)。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの構成要素は、システムバス365によってともに連結され、エンドユーザシステム370内に含有される、回路基板360上に装着される。

这些部件被系统总线365耦合到一起并且布置在终端用户系统 370中包含的电路板 360上。 - 中国語 特許翻訳例文集

他の実施形態では、マイクロリング1302の内側の半導体基板にn型半導体領域1306を形成し、マイクロリング1302の外側を囲む半導体基板にp型半導体領域1308及び1310を形成することによってドーパントを逆にすることができる。

在其他实施例中，可以通过在微环 1302的半导体衬底内部形成 n型半导体区域 1306并且在包围微环 1302外面的半导体衬底中形成 p型半导体区域 1308和 1310来反转这些掺杂剂。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明に係るアクチュエータ装置は、さらに、上記カメラモジュールにおいて、前記金属ピンの一端は印刷配線基板上に形成された電気配線パターンとハンダ等の接着剤を介して電気的に接続され、印刷配線基板から形状記憶アクチュエータに駆動電流の注入を行う。

另外，本发明的致动器装置，在上述照相机模块中，上述金属引脚的一端经由焊锡等粘接剂而与形成于印刷布线基板上的电气布线图案电连接，从印刷布线基板向形状记忆致动器注入驱动电流。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような、アナログ出力用の接続端子が省略されているチューナユニットであっても、のこりの接続端子（電源、グランド、I2C、IF、TS）を端子孔と正確に対応させることで、TV基板1に取り付けることができる。

没有用于模拟输出的连接端子的调谐器单元仍可安装在 TV板1上，只要其余连接端子 (电源、接地、I2C、IF和 TS)恰当地与端子孔配合。 - 中国語 特許翻訳例文集

光照射部59の回路基板59Aには、ねじ孔82に対応して複数（本実施形態では、4つ）の貫通孔83が形成されている。

在光照部件 59的电路板 59A中，形成有与螺纹孔 82对应的多个 (在本示例性实施方式中为四个 )通孔 83。 - 中国語 特許翻訳例文集

入力/出力モジュール101-106は、パケット転送装置100のスロットに接続されるプリント回路基板としてそれぞれ実装されてもよい。

输入 /输出模块 101-106每个都可以实现为插在分组转发设备 100的槽中的印刷电路板。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】本発明にかかる放送受信装置の一例のTV基板とチューナユニットとの接続を示す図である。

图 3是示出根据本发明的广播接收机的示例中调谐器单元与 TV板之间的连接的图示； - 中国語 特許翻訳例文集

次に異なる放送方式に対応したチューナユニットを共通のTV基板へ取り付ける場合について図面を参照して説明する。

接下来，参照附图来描述在公共 TV板上安装支持不同广播系统的调谐器单元的情形。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3は本発明にかかる放送受信装置の一例のTV基板とチューナユニットとの接続を示す図である。

图 3是示出根据本发明的广播接收机的示例中调谐器单元与 TV板之间的连接的图示。 - 中国語 特許翻訳例文集

遮光膜23は、例えば対向基板20における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。

遮光膜 23例如从平面上看在对向基板 20中的对向面上，形成格子状。 - 中国語 特許翻訳例文集

13. 前記バンドパスフィルタの各々は、バルク音響波フィルタを備える請求項12に記載の装置。

13.如权利要求 12所述的装置，其特征在于，所述带通滤波器之中的每一个包括体声波滤波器。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグ250は、基板251に支持されることが好ましく、RICチップ280に電気的に接続される、RFIDアンテナシステム284も有する。

RFID标签 250还包括 RFID天线系统 284，该 RFID天线系统 284优选地由基板 251支持并电连接于 RIC芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】第1の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。

图 1是示出根据本发明的第一示例性实施方式的存储器基板周边的构造的分解立体图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】第2の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。

图 5是示出根据本发明的第二示例性实施方式的存储器基板周边的构造的分解立体图。 - 中国語 特許翻訳例文集

レンズ基板310と光入力基板350の軸から離れると、視野全体がキャプチャされることを保証するために、マイクロ・レンズ及び画像センサはよりミスアラインされるようになる可能性がある（それぞれの軸の間の距離がより大きくなる）。

当从透镜基板310的轴和光输入基板350的轴移开时，微透镜和图像传感器可以变得更加不对准(每个轴之间的距离变得更大 )以确保捕获到整个视场。 - 中国語 特許翻訳例文集

また第2端子群27における範囲B2にある接続端子の全部または一部は、制御端子として、信号処理IC21などの装置（サブ基板20に配置された、制御信号を受入れる装置）に接続されている。

另外，第二端子组 27的 B2区中的连接端子的全部或者一部分连接到诸如信号处理 IC 21之类的器件 (安装在子电路板 20上、接收控制信号的器件 )作为控制端子。 - 中国語 特許翻訳例文集

1. 読取対象の媒体を搬送する搬送部と、前記媒体の搬送路に設けられ、前記搬送部により搬送される前記媒体を光学的に読み取る光学読取部と、前記光学読取部が読み取った読取画像を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された読取画像を読み出して他の装置へ転送する転送部と、前記光学読取部による前記媒体の読み取りが終了した後、少なくとも前記転送部による読取画像の前記他の装置への転送中に、前記搬送部を制御して、前記媒体を排出する排出制御部と、を備えること、を特徴とする光学読取装置。

传送部，其读出在所述存储部中存储的读取图像并向其他装置传送； 排出控制部，其在基于所述光学读取部的所述介质的读取结束之后，至少在利用所述传送部将读取图像向所述其他装置传送中，控制所述输送部，排出所述介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明は、上記の光学読取装置において、前記光学読取部は、前記媒体の一方の面を読み取る第1読取部と、前記媒体の他方の面を読み取る第2読取部と、を備え、前記制御部は、前記媒体検出部の検出状態、及び、前記第1読取部または前記第2読取部の読取位置のいずれかと前記光学読取部の読取位置から前記媒体検出部の検出位置までの距離に基づいて、前記第1読取部及び前記第2読取部に共通する大きさの前記読取可能範囲を設定すること、を特徴とする。

此外，本发明的特征在于，在上述的光学读取装置中，所述光学读取部包括读取所述介质的一个面的第一读取部以及读取所述介质的另一个面的第二读取部，所述控制部基于所述介质检测部的检测状态、以及从所述第一读取部或第二读取部的读取位置中的任一个读取位置至所述介质检测部的检测位置为止的距离，设定所述第一读取部和第二读取部的大小相同的所述可读取范围。 - 中国語 特許翻訳例文集

フォトダイオード141は、例えば、N型基板181上に形成されたP型ウェル層182に対して、P型層183を基板表面側に形成してN型埋め込み層184を埋め込むことによって形成される埋め込み型フォトダイオードである。

光电二极管 141例如为嵌入式光电二极管，它是通过在基板表面一侧上形成 P型层 183，并相对于形成在 N型基板 181上的 P型阱层 182嵌入 N型嵌入层 184而形成的。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。

图 2中，TFT阵列基板 10上，形成嵌入了驱动元件即像素开关用的 TFT、扫描线、数据线等的布线的层叠构造。 - 中国語 特許翻訳例文集

本例の固体撮像装置1は、図1に示すように、半導体基板11例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素2が規則的に2次元的に配列された画素部（いわゆる撮像領域）3と、周辺回路部とを有して構成される。

如图 1所示，本实施例的固体摄像装置 1被配置成包括像素部 (被称作摄像区域 )3和周边电路部，上述像素部 3具有以二维阵列规则地布置在半导体基板 11(例如硅基板 )上的多个像素 2，每个像素 2都包括光电转换部。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、システム100が前記番組表（配信テーブル）1000を作成した時点で、携帯端末200に宛てて、前記番組表（配信テーブル）1000の情報のうち少なくとも配信希望時刻の情報を送信していることが想定できる。

此时，可以假定系统 100在生成了所述节目表 (分配表 )1000的时刻，以便携式终端 200为目的地，在所述节目表 (分配表 )1000的信息中至少发送希望分配时刻的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、電気信号の完全性を維持するという、上記トランザクションに関連し、かつ、回路基板を横断するほとんど全ての長い電線による通信における共通の課題が存在する。

然而，与上述事务关联的并且在几乎所有跨电路板的长导线通信中的常见问题是维持电信号的完整性。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記発明の光学読取装置であって、前記媒体を排出する排出口を複数備え、前記コマンドには、複数の前記排出口のうち、いずれの排出口から前記媒体を排出させるかを示す情報が含まれるようにしてもよい。

另外，在上述发明的光学读取装置的基础上，具有多个排出所述介质的排出口，所述命令包括表示从多个所述排出口中的哪一个排出口排出所述介质的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

3. 前記媒体を排出する排出口を複数備え、前記コマンドには、複数の前記排出口のうち、いずれの排出口から前記媒体を排出させるかを示す情報が含まれること、を特徴とする光学読取装置。

3.如权利要求 2所述的光学读取装置，其特征在于，具有多个排出所述介质的排出口，所述命令包括表示从多个所述排出口中的哪一个排出口排出所述介质的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100が制御回路や画像処理回路などを搭載したメイン基板に搭載され、第2通信装置200が固体撮像装置を搭載した撮像基板に搭載されているシステム構成となっている。

第一示例具有这样的系统配置，其中第一通信设备 100安装在主板上，在该主板上安装控制电路、图像处理电路等，并且第二通信设备 200安装在图像拾取板上，在该图像拾取板上安装固态图像拾取设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

これに対して第1例を適用して、基板202上の凹形状構成298Kと対応する位置（真下）にアンテナ236を配置する。

通过将第一示例应用于此，在与板 202上的凹陷形状配置 298K对应的位置中 (直接在凹陷形状配置 298K之下 )放置天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、基板170上に形成されるカプラ150は、送信装置100内に固定して設けられていることになる。

因此，就将在基片 170上形成的耦合器 150固定地装在了发送装置 100之中。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信装置100側では外筐110において、例えば図8に示した構造に倣って、基板170にカプラ150を形成している。

在发送装置 100侧，在外壳 110中，根据图 8所示的结构，在基片 170上生成了耦合器 150。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

该图 4所示的各部由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协动而实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

该图 4所示的各部位是通过实际安装在控制基板 (省略图示 )的硬件和软件之间的协作而实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

此图 4所示的各部，由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协同动作来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

敵対的買収を避けるためにわれわれが最終的に選択したのが、ゴーイングプライベートであった。

为了避免敌对性的并购我们最终选择的是私有化。 - 中国語会話例文集

ABC社は先週火曜日、取締役会において将来の敵対的買収に備えライツプランを採択したと発表した。

ABC公司董事会在上周二公布通过了防止将来敌对性质的并购的权益计划。 - 中国語会話例文集

たとえば、画素DPXとセンス回路121は別個の半導体ウエハー上にそれぞれ形成され、両ウエハーを張り合わせることによって上記基板の積層が実現される。

例如，像素 DPX和感测电路121被分别形成在分离的半导体晶片上，其又粘附在一起以实现半导体基底的层叠配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンピュータが読み出し可能な記憶媒体の例としては、読み出し専用メモリ（ROM）、ランダムアクセスメモリ（RAM）、レジスタ、キャッシュメモリ、半導体記憶装置、内蔵型ハードディスク及び取り外し可能ディスクなどの磁気媒体、光磁気媒体、CD−ROMディスクなどの光学式媒体、及び、デジタル多用途ディスク（DVD）などがある。

计算机可读存储介质的例子包括只读存储器 (ROM)、随机存取存储器 (RAM)、寄存器、缓存存储器、半导体存储设备、诸如内部硬盘和可移动磁盘这样的磁性介质、磁光介质和如 CD-ROM光盘和数字通用光盘 (DVD)这样的光介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、切欠き部33近傍は、フレキシブル基板10の第2の曲げ部18により第1の接点12及び第2の接点13への静電気の侵入経路がふさがれており、回り込もうとしても先に支持部材23に落ちる。

另外，在切口部 33附近，静电从柔性基板 10的第二弯曲部 18侵入第一触点 12和第二触点 13的侵入路径被关闭，静电流向支撑构件 23而不流入电路板 15。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、不図示の接着用冶具に移し、パッケージ101の側面と固定板103の開口部103aとの間に接着剤を流し込んで硬化させ、パッケージ101をフレキシブル基板102と共に固定板103に固定する。

接着，将该组合结构 (built-up structure)移动到粘合用夹具 (bonding jig)(未示出 )，并且使粘接剂在封装 101的侧面与固定板 103的开口部 103a之间的空间中流动并固化，以将封装 101与柔性基板 102一起固定到固定板 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…液晶装置、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…映像信号解析回路、211…映像信号解析部、212…光源輝度制御信号生成部、213…映像補正信号生成部、220…ランプ駆動回路、221…光源輝度制御部、230…ビデオ処理回路、231…映像信号補正部、500…超高圧水銀ランプ

3a...扫描线，6a...数据线，9a...像素电极，10...TFT阵列基板，10a...图像显示区域，20...对向基板，30...TFT，50...液晶层，100...液晶装置，101...数据线驱动电路，102...外部电路连接端子，104...扫描线驱动电路，210...图像信号分析电路，211...图像信号分析部，212...光源辉度控制信号生成部，213...图像校正信号生成部，220...灯驱动电路，221...光源辉度控制部，230...视频处理电路，231...图像信号校正部，500...超高压水银灯。 - 中国語 特許翻訳例文集

20. 前記放射源は、光放出要素の行列からなり、前記光放出要素は、基板上に配置され、そして前記放射を前記基板に垂直な方向に放出する、ことを特徴とする請求項18に記載の方法。

20.根据权利要求 18所述的方法，其中所述辐射源包括发光元件的一个矩阵，所述发光元件被布置在衬底上，并被配置为在与所述衬底垂直的方向上发射射线。 - 中国語 特許翻訳例文集

論理レベルの設計を、半導体基板上でエッチングされ形成される準備ができている半導体回路設計に変換するために、複雑かつ強力なソフトウェアツールが利用可能である。

复杂且强大的软件工具可用于将逻辑级设计转换成准备在半导体衬底上蚀刻并形成的半导体电路设计。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8に示す様に、シャーシ本体(50)の上部(501)には、回路基板(6)側の表面に隆起部(51)が形成されており、ASIC(60)の表面には該隆起部(51)の先端面が近接している。

如图 8所示，在机架主体 50的上部 501，在电路基板 6侧的表面形成了凸起部 51，该凸起部 51的前端面接近 ASIC 60的表面。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板SUB2Aには、複数の回路ブロック200を制御するための制御回路210、並びに、回路ブロック200の出力のためのデマルチプレクサ（DEMUX）220、レジスタ群230、転送線240、および出力回路250が形成される。

在半导体基底 SUB2A上形成控制多个电路块 200的控制电路 210、用于解多路复用电路块 200的输出的解多路复用器 (DEMUX)220、寄存器 230、传送线 240、以及输出电路250。 - 中国語 特許翻訳例文集