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「きば」を含む例文一覧
該当件数 : 670件
基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。
在板 202的一个表面上形成由与毫米波发送和接收端子 232连接的板样式 (boardpattern)构成的毫米波传输线 234以及天线 236(图 12A到 12C中的接线天线 )。
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基板102の一方の面上には、ミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。
在板 102的一个表面上形成由连接到毫米波发送和接收端子 132的板样式构成的毫米波传输线 134以及天线 136(图 12A到12C中的接线天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集
回路基板59Aは、その長手方向一端部に接続されたフレキシブル基板63を介して制御部71（図1参照）から給電されるようになっている。
通过与电路板 59A的一个纵向端部连接的柔性基板 63从控制部件 71(参见图 1)为电路板 59A供电。 - 中国語 特許翻訳例文集
図5に示した多層基板70は、図4における単一基板70a，70b，70c，70dとして示している層を同一の1枚の素材として構成し、その中に金属膜77a，77b，77cを形成したものである。
图 5所示的叠层基片 70中，如图 4所示的单层基片 70a、70b、70c和 70d形成单一元件，而金属膜 77a、77b和 77c形成在这个单一元件之中。 - 中国語 特許翻訳例文集
たとえば第1の半導体基板SUB1に形成された複数の画素DPXと第2の半導体基板SUB2に形成された複数のセンス回路121がそれぞれ1対1で対向するように積層される。
例如，以这样的方式执行层叠，使得在第一半导体基底 SUB 1上形成的多个数字像素 DPX一对一地面对在第二半导体基底 SUB2上形成的多个感测电路 121。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。
再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。
再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、 A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集
ボイスコイルモータ用フレキシブル基板41は、ボイスコイルモータ32、35へ電源を供給すると共に図示しないメイン基板とボイスコイルモータ32、35との間を電気的に接続する。
用于音圈电动机的柔性基板 41向音圈电动机 32和 35供电，并将未示出的主基板和音圈电动机 32和35电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
複数の撮像装置は、基板の第1の位置上に形成される第1の撮像装置と、基板の第2の位置上に形成される第2の撮像装置と、を少なくとも含む。
所述多个成像器至少包括形成于所述基底上第一位置的第一成像器和形成于所述基底上第二位置的第二成像器。 - 中国語 特許翻訳例文集
透過型液晶表示パネルの上部ガラス基板と下部ガラス基板それぞれには偏光板が附着され、液晶のプレチルト角(pre-tilt angle)を設定するための配向膜が形成される。
偏振板分别附着到背光型液晶显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板，并且用于设置液晶的预倾角的取向层分别形成在上玻璃基板和下玻璃基板上。 - 中国語 特許翻訳例文集
透過型液晶表示パネルの上部ガラス基板と下部ガラス基板の間には液晶層のセルギャップ(cell gap)を維持するためのスペーサーが形成される。
间隔物形成在背光型液晶显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板之间，以保持液晶层的单元间隙。 - 中国語 特許翻訳例文集
5. 前記バケットグループを識別することは、前記バケットグループを識別して、グループ毎にm個のバケットを含む、合計n個のバケットグループを形成することを含み、N＝n*mである請求項4記載の方法。
5.如权利要求 4所述的方法，其中，所述确定区段组包括： 确定所述区段组，以便构成总共 n个区段组，每一个区段组包括 m个区段，其中，N＝ n*m。 - 中国語 特許翻訳例文集
また、第2筐体130の回路基板136（図4参照）と第1筐体110の回路基板117（図4参照）とを結線するFPC163は、第2筐体130の移動に追従して変形する。
另外，将第 2壳体 130的电路基板 136(参照图 4)和第 1壳体 110的电路基板 117(参照图 4)接线连接的 FPC163追随第 2壳体 130的移动而变形。 - 中国語 特許翻訳例文集
シャーシ本体(50)の第2キャビネット部品(102)側の表面には、回路基板(6)が設置され、シャーシ本体(50)の上部(501)と回路基板(6)との間には、隙間(502)が形成されている。
在机架主体 50的第二机壳部件 102侧的表面，设置电路基板 6，在机架主体 50的上部 501和电路基板 6之间，形成有间隙 502。 - 中国語 特許翻訳例文集
照明組立体100は、光電子要素110の2次元行列の形状の放射源を有し、それは基板102の上に配置され、そして放射を基板に垂直な方向に放射する。
组件 100包括二维光电元件 110矩阵形式的辐射源，所述光电元件布置在衬底 102上并以垂直于该衬底的方向发射射线。 - 中国語 特許翻訳例文集
図示しないが、撮像基板502には、固体撮像装置505や撮像駆動部が搭載され、また、メイン基板602には画像処理エンジンや操作部や各種のセンサが接続される。
尽管图中未示出，固态图像拾取器件 505和图像拾取驱动部分安装在图像拾取板 502上，并且图像处理引擎、操作部分、和各种传感器连接到主板 602。 - 中国語 特許翻訳例文集
基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。
由连接到毫米波发送和接收端子 232的板图案制成的毫米波发送线 234和天线 236(图 13A中为接线天线 )形成在板 202的一个表面上。 - 中国語 特許翻訳例文集
基板102の一方の面上にミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。
由连接到毫米波发送和接收端子 132的板图案制成的毫米波发送线 134和天线 136(图 13B中为接线天线 )形成在板 102的一个表面上。 - 中国語 特許翻訳例文集
最後にリプリケーション（S10）として、スタンパを用いたディスク基板の制作や、ディスク基板上への所定の層構造形成を行い、完成品として光ディスク（BD−ROM）を得る。
最后，作为复制 (S10)，利用压模来制造盘基板，并且将预定层结构形成在盘基板上，由此获得作为成品的光盘 (BD-ROM)。 - 中国語 特許翻訳例文集
1以上のノード60は、構成が全体的にまたは部分的にマザーボード32および回路基板102にそれぞれ合致しているマザーボード32'および回路基板102'を含んでよい。
一个或多个结点 60可以包括其构造可以分别地与母板 32和电路板 102的构造完全或部分一致的母板 32’和电路板 102’。 - 中国語 特許翻訳例文集
フレキシブルケーブル83は配線パターンが形成されており、配線基板73のコネクタ75と配線基板82のコネクタ85に挿入されて、コネクタ同士を電気的に接続する。
为柔性电缆 83形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 73的连接器 75和布线基板 82的连接器 85，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
フレキシブルケーブル84も同様に配線パターンが形成されており、配線基板74のコネクタ76と配線基板82のコネクタ86に挿入され、コネクタ同士を電気的に接続する。
为柔性电缆 84也形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 74的连接器 76和布线基板 82的连接器 86，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、モニタ100は、音声・ビデオ通信セッションの参加者が「目と目を合わせて」見ているという知覚を可能にする、光入力基板及び光出力基板の両方を有するビジュアル通信システムを含む。
此外，监控器 100包括具有光输入基板和光输出基板的视觉通信系统，该系统允许语音 -视频通信会话的参与者有正在“对视”看着的感觉。 - 中国語 特許翻訳例文集
アレイの各マイクロ・レンズは、それぞれ異なる視域からの光をキャプチャし、その視域から入力された光を光入力基板250の画像センサに提供するようにレンズ基板310上に配列される。
将微透镜阵列的每个微透镜排列在透镜基板 310上，以捕获来自于不同观看区域的光，并且将从那个区域输入的光提供给光输入基板 250的图像传感器。 - 中国語 特許翻訳例文集
図5は、カラー・フィルタ330などのカラー・フィルタに関して、レンズ基板310などのレンズ基板の構成を表すビジュアル通信システムの正面図を例示する。
图 5示出了视觉通信系统的正视图，该图表示了相对于滤色器 (例如，滤色器 330)基板透镜基板 (例如，透镜基板 310)的配置。 - 中国語 特許翻訳例文集
したがって、マイクロ・レンズのアレイは、レンズ基板310から延びる視野を表す各角度からの光をキャプチャするために、レンズ基板310にわたって一様に分布され且つ／又は同一の方向に向けられてよい。
因此，微透镜的阵列在透镜基板 310上沿着相同方向可以不是均匀分布和 /或定向的，以便捕获来自于表示从透镜基板 310延伸的视场的每个角度的光。 - 中国語 特許翻訳例文集
コントローラ380は、光出力基板340のために必要とされる明るさと、光入力基板350の画像センサのために受光する必要がある光の量との間でバランスを取ることができる。
控制器 380可以在光输出基板 340所需要的亮度与针对光输入基板 350的图像传感器需要接收的光量之间进行平衡。 - 中国語 特許翻訳例文集
センサ基板10は誘電体基板の表面に直線的に形成された多数の受光部（光電変換部）を含み受光部を駆動するシフトレジスタ、ラッチ回路及びスイッチなどの駆動回路部からなる。
传感器基板 10包括多个在介质基板表面形成为直线形的受光部 (光电转换部 )，由驱动受光部的移位寄存器、锁存电路及开关等驱动电路部构成。 - 中国語 特許翻訳例文集
11はセンサ基板10の受光部で受光した光電変換出力を信号処理する信号処理基板であり、外部コネクタや電子部品、信号処理回路などを搭載している。
11是对传感器基板 10的受光部接受的光电转换输出进行信号处理的信号处理基板，安装有外部连接器、电子元器件、以及信号处理电路等。 - 中国語 特許翻訳例文集
まず、シリコン基板105の所定の位置にイオンを打ち込み、光電変換部104を作製し、図示しない配線等を形成した後、裏面側からCMPやエッチバックなどにより、基板を薄膜化する（図7（a））。
首先，离子被注入到由硅形成的基板 105的预定位置以形成光电转换单元 104。 在形成布线等 (未示出 )之后，从后侧通过 CMP或回蚀刻 (etch back)等将基板制成薄膜 (图7A)。 - 中国語 特許翻訳例文集
また、上記目的を達成するため、本発明は、読取対象の媒体を搬送する搬送部と、前記媒体の搬送路に設けられ、前記搬送部により搬送される前記媒体を光学的に読み取る光学読取部と、前記搬送路上において前記光学読取部の読取位置から離隔した位置で、前記媒体を検出する媒体検出部と、を備えた光学読取装置を制御して、前記媒体のサイズが不明なまま前記媒体全面を前記光学読取部により読み取る場合、前記光学読取部による読取動作の開始前または開始時に、前記光学読取部の読取位置から前記媒体検出部の検出位置までの距離及び前記媒体検出部の検出状態に基づいて、最小限の読み取り可能な範囲として読取可能範囲を設定し、この読取可能範囲の読取動作を実行すること、を特徴とする。
光学读取部，其设置在所述介质的传送路径上，并以光学方式读取由所述传送部传送的所述介质； 介质检测部，其在所述传送路径上的远离所述光学读取部的读取位置的位置处，检测所述介质，在不清楚所述介质的尺寸的状态下通过所述光学读取部读取所述介质的整个面时，在所述光学读取部的读取动作开始前或开始时，基于从所述光学读取部的读取位置至所述介质检测部的检测位置为止的距离、以及所述介质检测部的检测状态，设定可读取范围，作为最小限度的可读取范围，并执行该可读取范围的读取动作。 - 中国語 特許翻訳例文集
コンピュータが読み出し可能な記憶媒体の例としては、読み出し専用メモリ（ROM）、ランダムアクセスメモリ（RAM）、レジスタ、キャッシュメモリ、半導体記憶装置、内蔵型ハードディスク及び取り外し可能ディスクなどの磁気媒体、光磁気媒体、CD−ROMディスクなどの光学式媒体、及び、デジタル多用途ディスク（DVD）などがある。
计算机可读存储介质的例子包括只读存储器 (ROM)、随机存取存储器 (RAM)、寄存器、缓存存储器、半导体存储设备、诸如内部硬盘和可移动磁盘这样的磁性介质、磁光介质和如 CD-ROM光盘和数字通用光盘 (DVD)这样的光介质。 - 中国語 特許翻訳例文集
電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。
电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集
メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。
存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集
第3例との違いは、複数系統のミリ波信号伝送路が異なる基板面に配置される点である。
第四示例与第三示例的不同在于，在不同的板表面上放置多个系统的毫米波信号传输线。 - 中国語 特許翻訳例文集
アンテナ構造としては、たとえば、ロッドアンテナなどのように基板102，202に対して平面方向に指向性を有するものを使用するのが好ましい。
例如，期望使用在板 102和 202的平面方向中具有方向性的天线结构 (如棒状天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集
これに対して第1例を適用して、基板202上の凹形状構成298Kと対応する位置（真下）にアンテナ236を配置する。
通过将第一示例应用于此，在与板 202上的凹陷形状配置 298K对应的位置中 (直接在凹陷形状配置 298K之下 )放置天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集
スロット構造4K（開口部192）にメモリカード201Kを挿入した際に、基板102上のアンテナ236と対向する位置にアンテナ136を固定配置する。
当存储卡 201K插入槽结构 4K(开口部分 192)时，将天线 136固定地放置在使得与板 102上的天线 236相对的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集
この発光素子61は、主走査方向に沿って一定間隔で回路基板59Aに複数配置されている。
这些发光元件 61沿快扫描方向以均匀间隔在电路板 59A上布置有多个。 - 中国語 特許翻訳例文集
光照射部59の回路基板59Aには、ねじ孔82に対応して複数（本実施形態では、4つ）の貫通孔83が形成されている。
在光照部件 59的电路板 59A中，形成有与螺纹孔 82对应的多个 (在本示例性实施方式中为四个 )通孔 83。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】図2におけるIII−III断面図であり、多層基板および貫通孔の構造の第1の例を説明した図である。
图 3为图 2的 III-III线剖面图，为说明叠层基片和通孔结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集
導光板80は図示しない取り付け金具により多層基板70と予め定められた距離で取り付けられ、固定される。
导光板 80通过安装件 (未示出 )以一预定的距离固定在叠层基片 70上。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3は、図2におけるIII−III断面図であり、多層基板70および貫通孔72の構造の第1の例を説明した図である。
图 3为图 2的 III-III线剖面图，说明了叠层基片 70和通孔 72结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集
本実施の形態では、多層基板70に貫通孔72を設け、上記のような構造を採ることで、強度が向上する。
在本实施例中，叠层基片 70具有通孔 72和上面描述的结构，所以叠层基片 70的强度增加了。 - 中国語 特許翻訳例文集
このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。
在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、この場合転送ゲート電極41は、基板あるいは他の配線49により接地されているのが望ましい。
此外，在此情况下，应该通过基板或另一布线 49来使传输栅极电极 41按照期望接地。 - 中国語 特許翻訳例文集
なおシステム100は、この実配信時刻の情報を、前記番組表データベース125において配信時刻として設定する。
此外，系统 100在所述节目表数据库 125中，将该实际分配时刻的信息设定为分配时刻。 - 中国語 特許翻訳例文集
エンジン制御基板112には、画像形成部を制御する第2制御部としてのCPU120が搭載されている。
引擎控制基板 112配备有用作控制图像形成单元的第二控制单元的 CPU 120。 - 中国語 特許翻訳例文集
前述したように、各画素DPXは、対応するセンス回路121を含む支持回路の上に、異なる半導体基板で積層されて形成される。
如上所述，将各个像素 DPX布置在包括相关联的感测电路 121的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集
あるいはメモリ154Aは別途第3の半導体基板を用いて、センス回路の下側にさらに積層して設置しても良い。
可替代地，存储器 154A可以被层叠地布置在感测电路之下的第三半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集
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