「けいせいちっく」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

日本のプラスチック射出成型生産の技術は非常に高い．

日本的注塑生产技术很高。 - 白水社 中国語辞典

警察は彼が自己性愛的窒息によって死亡したと考えている。

警察认为他是因自慰窒息死亡的。 - 中国語会話例文集

音声通信が確立されると、予め記録された音声チップ50が、接続成功を確認する音声メッセージを契約者へ与える。

当建立语音通信后，预记录的语音芯片 50提供确认与用户成功连接的语音信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。

LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。

在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。

在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。

图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

空気より重い典型的なガスは次に、当該チップの内部に存在して、可燃性混合物がもやは当該チップ内部に存在しなくなるまで燃える。

通常比空气重的燃气而后位于尖端内并燃烧直到可燃混合物不再存在于尖端内。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

要注意，还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。 - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。

像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。

在该实例中，供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N（正の整数N；一般に、2≦N≦4）を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット（例えば、特定の電気通信機能用のチップセット）を含んでいる。

可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数；通常 2≤N≤4)，其中每一电力网包括一组特定负载 (例如，用于特定电信功能性的芯片集 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Cに示す第4例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15B所示的第四示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

幾つかの実施形態では、処理遅延の任意の2個野間の遅延差が、受信CDMA信号のためのチップ幅の整数倍であるように、処理遅延を選択する。

在一些实施例中，选择处理延迟，使得处理延迟中任何两个之间的延迟差是所接收 CDMA信号的码片时长的整数倍。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ（図示せず）の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置，天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、最も好適な例として、各機能部が半導体集積回路（チップ）に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。

顺带提及，将描述其中每个功能部分形成在半导体集成电路 (芯片 )上的示例作为最适合示例，但是这不是必须的。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブルは、図7F、7G、8A〜8Fおよび9A〜9Bに示された例などのねじ、簡単なプラスチック成形保持器または所定位置への自動締付けによって、所定位置に付けることができる。

光导线缆可以通过螺丝、简单的塑料模制保持器或自夹紧到位而被附接到位，诸如图 7F、7G、8A-8F和 9A-9B中所示的示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、デバイス400は、データ処理回路410に各々連結し、システム・オン・チップ（SOC）またはシステム・イン・パッケージ（SiP）構成をもつシステム422内のデータ処理回路410にパッケージした、CODEC434及びワイヤレス制御装置440を更に含む。

在特定实施例中，装置 400进一步包括 CODEC 434及无线控制器 440，其各自耦合到数据处理电路 410且与数据处理电路 410一起封装在系统 422中，所述系统 422具有芯片上系统 (SOC)或封装中系统 (SiP)配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、第1化粧カバー81は、平板状のプラスチック成形品であり、取付部41・42に対応して設けられた左右一対の四角形状の開口部85・85と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。

如图 1所示，第一装饰盖 81是平板状的塑料成型品，具有与安装部 41、42相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 85、85，和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、第2化粧カバーは、平板状のプラスチック成形品であり、取付部43・44に対応して左右一対の四角形状の開口部87・87と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。

同样，第二装饰盖是平板状的塑料成型品，具有与安装部 43、44相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 87、87，和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集

実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、（部分フレーム画像データバッファを含む）プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。

事实上，由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术，处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B，203Bを封止する封止部材（パッケージ）構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如，通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构，与自由空间中的毫米波信号传输相比，可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。

图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

更にフォーマット1340では、512のチップシーケンスuおよびvの順序によってパケットがビームフォーミングと無関係な制御PHYパケットであることを示すことができ、フォーマット1350のシーケンスuおよびvの順序が逆であれば、パケットがBFTパケットであることを示す。

进一步，在格式 1340中，512-码片序列 u和 v的顺序指示该分组为与波束赋形无关的控制 PHY分组，而在格式 1350中的序列 u和 v的相反顺序则指示该分组为 BFT分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されたプリズム255をLED、フォトトランジスタおよびライトガイドよりも遥かに大きな大型プリズムとして組み立てるために、多くの異なる技術を利用することができるが、実際には、一方の端面によく知られた偏光コーティングのある小さなプラスチック成形構造を使用することができおよびそのようなコーティングされたプラスチック構造化プリズムが、本発明の好ましい実施形態で使用される。

许多不同技术可以应用于把在图 3中示为大棱镜的棱镜 255构成远大于 LED、光电晶体管和光导，但实际上可以使用在一端具有众所周知的极化涂层的小塑料模制结构，并且这种涂覆的塑料结构棱镜被用在本发明的优选实施例中。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而，不必说，如关于所述器件 1描述的那样，可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

根据当前实施例，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、通信プラットフォーム405は、（i）例えば1つまたは複数の展開済みの地球航法衛星システム（GNSSS）が生成し、本明細書に記載の諸態様に従ってルーティング・プラットフォーム、例えば110によってフェムトAP410に中継されるタイミング・メッセージなどのGPSシグナリング、または（ii）無線認証（RFID）タグの作動時に、そのタグから受信する1つまたは複数の信号を、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413を少なくとも部分的に用いて復号することができる。

在一个方面，通信平台 405可至少部分地经多模芯片组 413对以下内容进行解码： (i)GPS信令，如通过 (例如 )部署的一个或多个全球导航卫星系统(GNNS)产生并通过根据本文所述各方面的路由平台 (例如，110)中继给毫微微 AP 410的时序消息； - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、実施形態1600では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、移動体装置1602が様々な無線ネットワーク技術（例えば第2世代（2G）、第3世代（3G）、第4世代（4G））、または異なる技術仕様に基づく深宇宙衛星ベースの通信、またはその無線ネットワーク技術もしくは衛星通信のための標準プロトコルによる、複数の通信モードで動作することを可能にすることができる。

此外，在实施方式 1600中，多模芯片组 1645可以使移动装置 1602遵循用于无线网络技术或卫星通信的不同技术规范或标准协议，通过多种无线网络技术 (例如第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G))或者基于深空间卫星的通信而运行在多种通信模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集

10 被試験デバイス、100 試験装置、110 システム制御部、120 試験モジュール部、122 第1試験モジュール、124 第2試験モジュール、130 試験制御部、140 接続部、142 識別部、144 変換部、146 記憶部、148 経路切替部、152 切替部、154 FIFOバッファ、156 FIFOバッファ、158 FIFOバッファ、162 切替部、164 FIFOバッファ、166 FIFOバッファ、168 FIFOバッファ、172 経路切替部、1900 コンピュータ、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信インターフェイス、2040 ハードディスクドライブ、2050 フレキシブルディスク・ドライブ、2060 CD−ROMドライブ、2070 入出力チップ、2075 グラフィック・コントローラ、2080 表示装置、2082 ホスト・コントローラ、2084 入出力コントローラ、2090 フレキシブルディスク、2095 CD−ROM

10 被测试设备、100 测试装置、110 系统控制部、120 测试模块部、122 第 1测试模块、124 第 2测试模块、130 测试控制部、140 连接部、142 识別部、144 转换部、146 存储部、148 通道切换部、152 切换部、154 FIFO缓存器、156 FIFO缓存器、158 FIFO缓存器、162 切换部、164 FIFO缓存器、166 FIFO缓存器、168 FIFO缓存器、172 通道切换部、1900 计算机、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信接口、2040 硬盘驱动器、2050 软盘驱动器、2060 CD-ROM驱动器、2070 输入输出芯片、2075 图形控制器、2080 显示装置、2082 主控制器、2084 输入输出控制器、2090 软盘、2095 CD-ROMCN 10218573239 A - 中国語 特許翻訳例文集