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「けつごうでんけん」の部分一致の例文検索結果

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画像センサは、例えば電荷結合素子(CCD)でよい。

例如,图像传感器可以是电荷耦合器件 (CCD)。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、導波路213−216に沿って伝送する光信号は、共振器221−224にそれぞれエバネッセント結合(または一時的に結合)し、その後、光電子変換器226−229にそれぞれエバネッセント結合(または一時的に結合)する。

因此,沿着波导213-216传输的光学信号分别渐逝地耦合到谐振器 221-224中并且随后渐逝地耦合到光电子转换器 226-229中。 - 中国語 特許翻訳例文集

伝送路結合部108には受信側信号生成部120が接続される。

传输线耦合部分 108与接收侧信号产生部分 120连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

伝送路結合部108には受信側信号生成部120が接続される。

接收侧信号生成单元 120连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

ミリ波信号伝送路9の他端には第2通信装置200X側の伝送路結合部208が結合されている。

第二通信设备 200X的传输路径耦合器 208耦合到毫米波信号传输路径 9的另一端。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232,用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集


半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、電子機器101Aにおいては、凸形状構成198Aの部分に伝送路結合部108(特にアンテナ結合部)が配置され、メモリカード201Aにおいては、凹形状構成298Aの部分に伝送路結合部208(特にアンテナ結合部)が配置されるようにしている。

即,在电子装置 101A中的凸出形状配置 198A的部分中放置传输线耦合部分108(特别地,天线耦合部分 ),并且在存储卡 201A的凹陷形状配置 298A的部分中放置传输线耦合部分 208(特别地,天线耦合部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ1417は、トランシーバ1415に電子的に結合されることができる。

天线 1417可以以电子方式耦合到收发机 1415。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ1317は、トランシーバ1315に電気的に結合することができる。

天线 1317可电耦合到收发器 1315。 - 中国語 特許翻訳例文集

電流バッファ406は、スイッチ410および412にも結合される。

电流缓冲器 406还耦合到开关 410及 412。 - 中国語 特許翻訳例文集

伝送路結合部108は、送信側信号生成部110によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路9に送信する。

发送线耦合部分 108将由发送侧信号生成部分 110生成的毫米波信号发送到毫米波信号发送线 9。 - 中国語 特許翻訳例文集

保持ソケット1には、導電結合部5が設けられており、該導電結合部5には、通信装置が保持ソケット内に搭載される場合に通信装置が取り付けられる端子7への電気的接続6がなされる。

保持插座 1设置有导电连接部 5,导电连接部 5设置有针对端子 7的电连接器 6,所述通信设备在安装在所述保持插座内时附接至端子 7。 - 中国語 特許翻訳例文集

伝送路結合部208は、ミリ波信号伝送路9からミリ波の信号を受信して受信側信号生成部220に出力する。

发送线耦合部分 208从毫米波信号发送线 9接收毫米波信号,并且输出毫米波信号到接收侧信号生成部分 220。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態のスロット構造4Aは、図1に示すように、電子機器101A側の信号生成部107および伝送路結合部108とメモリカード201A側の信号生成部207および伝送路結合部208と、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)に寄与する。

如图 1所示,根据第一实施例的槽结构 4A有助于 (contribute to)电子装置 101A侧的信号产生部分 107和传输线耦合部分 108、存储卡 201A侧的信号产生部分 207和传输线耦合部分 208,以及毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信側の信号結合部は、送信側の信号生成部によって生成されたミリ波の信号をミリ波信号伝送路に供給する。

发送侧信号耦合部分将由发送侧信号生成部分生成的毫米波信号提供给毫米波信号发送线。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように、電子機器とカード型装置の信号を電気配線で伝送するには、依然として解決しなければならない難点がある。

因此,通过布线的电子装置和卡型装置的信号传输仍然存在待解决的困难。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ216は、ハウジング208に取り付けられ、トランシーバ214に電気的に結合される。

天线 216可以附着于外壳 208,并电耦合到收发器 214。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明の第一の好ましい実施形態によれば、モニタ3は電気接続6を介して結合インターフェース2と結合される。

根据本发明的第一优选实施例,监控器 3经由电连接 6与耦合接口 2耦合。 - 中国語 特許翻訳例文集

6. 前記2つの偏光のうち少なくとも1つの偏光に対して磁界を印加する電磁石と、前記結合器により結合された結合信号に基づいて、前記電磁石に印加する電流を制御する制御手段と、をさらに備える請求項3乃至5いずれか一項に記載の遅延干渉計。

6.根据权利要求 3所述的延迟干涉仪,该延迟干涉仪还包括: 电磁体,其向所述两道偏振光束中至少一道偏振光束施加磁场; - 中国語 特許翻訳例文集

増幅部117は、周波数変換後のミリ波の電気信号を増幅して伝送路結合部108に供給する。

放大部分 117放大频率转换之后的毫米波电信号,然后将放大的毫米波电信号提供到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅部117は、周波数変換後のミリ波の電気信号を増幅して伝送路結合部108に供給する。

放大器 117放大频率转换后的毫米波的电信号,并且将放大的电信号提供给传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅部117は、周波数変換後のミリ波の電気信号を増幅して伝送路結合部108に供給する。

放大部分 117放大频率转换后的毫米波电信号,然后将放大的毫米波电信号提供到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、周波数多重処理後の周波数帯域F_1+…+F_N1 のミリ波の電気信号を伝送路結合部108に供給するようにすればよい。

然后,在频率复用处理后的在频带 F_1+......+F_N1中的毫米波的电信号应当提供给传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

ミリ波送受信端子132_1、ミリ波伝送路134_1、およびアンテナ136_1で、伝送路結合部108_1が構成され、ミリ波送受信端子132_2、ミリ波伝送路134_2、およびアンテナ136_2で、伝送路結合部108_2が構成されている。

毫米波传输 /接收端子 132_1、毫米波传输路径 134_1和天线 136_1配置传输路径耦合器108_1,并且毫米波传输 /接收端子 132_2、毫米波传输路径 134_2和天线 136_2配置另一传输路径耦合器 108_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

ミリ波送受信端子232_1、ミリ波伝送路234_1、およびアンテナ236_1で、伝送路結合部208_1が構成され、ミリ波送受信端子232_2、ミリ波伝送路234_2、およびアンテナ236_2で、伝送路結合部208_2が構成されている。

毫米波传输 /接收端子 232_1、毫米波传输路径 234_1和天线 236_1配置传输路径耦合器 208_1,并且毫米波传输 /接收端子 232_2、毫米波传输路径 234_2和天线 236_2配置另一传输路径耦合器208_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

導波路213−216中を伝送する光信号とエバネッセント結合(または一時的に結合)するために使用される電子的に動作可能な共振器とは異なり、共振器501−508は電子的に動作可能である必要はない。

与用来渐逝地与在波导 213-216中传输的光学信号耦合的可电子地操作的谐振器不同的是,谐振器 501-508不必是可电子地操作的。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ216は、筐体208に取り付けること及びトランシーバ214に電気的に結合することができる。

天线 216可以附着于外壳 208,并电耦合到收发器 214。 - 中国語 特許翻訳例文集

[通信装置間の通信処理、および電界結合による通信動作の例]

[通信设备间的通信处理的例子以及通过电场耦合执行通信操作的例子 ] - 中国語 特許翻訳例文集

保持ソケット10には、導電結合部14が設けられており、該導電結合部14は、使用中は、第2の保持部13内に配置された端子15を介して、又は、直接的に、通信装置と電気的に接続される。

保持插座 10设置有导电连接部 14,导电连接部 14在使用时或者经由定位在第二保持部 13中的端子 15与所述通信设备电连接或者直接与所述通信设备电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

近傍結合用途(すなわち、緩慢に結合された体制であって、結合ファクタは、一般的にk<0.1)は、アンテナのサイズによって、一般的に10cm乃至2mの範囲の距離で、比較的低い効率のエネルギー伝達を提供する。

短距离耦合应用 (即,松散耦合体系,耦合因数通常为 k< 0.1)依据天线大小提供通常 10cm到 2m范围内的距离上的相对低效率的能量传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第3アンテナスイッチ10Cは、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する第1方向性結合器36aと、第3λ/4信号伝送路18cを構成要素の1つとし、送信信号の進行波を検出する第2方向性結合器36bとを有する。

第一定向耦合器 36a把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件,用于检测传输信号的反射波。 第二定向耦合器 36b把第三λ/4信号传输线 18c作为其部件,用于检测传输信号的行波。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第7アンテナスイッチ10Gは、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する第1方向性結合器36aと、第3λ/4信号伝送路18cを構成要素の1つとし、送信信号の進行波を検出する第2方向性結合器36bとを有する。

第一定向耦合器 36a把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件,用于检测传输信号的反射波。 第二定向耦合器 36b把第三λ/4信号传输线 18c作为其部件,用于检测传输信号的行波。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分,而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上,天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块,并且在广义上,天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分,并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

伝送路結合部208は、ミリ波信号伝送路9の他端に伝送された電磁波を受信し、ミリ波の信号に変換して信号生成部207(ベースバンド信号生成部)に供給する。

传输路径耦合器 208接收传输到毫米波信号传输路径 9的另一端的电磁波,将该电磁波转换为毫米波段的信号,并且将该毫米波段的信号提供给作为基带信号生成单元的信号生成单元207。 - 中国語 特許翻訳例文集

DC電圧源330は第1のマルチプレクサ入力に連結し、信号源332は第2のマルチプレクサ入力に連結する。

DC电压源 330被耦合到第一复用器输入,并且信号源 332被耦合到第二复用器输入。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、メイン基板602には、無線伝送システム1を実現するべく、信号生成部107、伝送路結合部108が搭載される。

类似地,信号生成器 107和传输路径耦合器 108安装在主板 602上,以便实现无线传输系统 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

この結果、導波路213−216に沿って伝送する光信号のかなりの部分を、導波路213−216から共振器、及び、対応する光電子変換器へとエバネッセント結合する(または一時的に結合する)ことができる。

结果,沿着波导 213-216传输的光学信号的很大一部分可以渐逝地从波导 213-216耦合到谐振器中以及耦合到对应光电子转换器中。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム1100は、結合して動作する電気コンポーネントの論理的なグルーピング1102を含む。

系统 1100包括由联合工作的电子部件构成的逻辑组 1102。 - 中国語 特許翻訳例文集

このため、撮像装置100の電源をオンする操作入力が受け付けられた直後に、GPSモジュール120における動作モードが判断される。

因此,紧接在接收用于接通成像装置 100的电源的操作输入后,确定 GPS模块 120的操作模式。 - 中国語 特許翻訳例文集

レーザ光源10は、温度を調節するために、熱電クーラー(TEC)に結合されている。

激光源 10被耦合到热电冷却器(TEC)12以调整其温度。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、カプラ150とカプラ250との間で電界結合が生じて通信が行われる。

于是,在耦合器 150和耦合器 250之间就产生了电场耦合并能进行通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

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