「こうあれるぎざい」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

ここでの開示に関連して説明した、さまざまな実例となる論理ブロック、モジュール、および、回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）または他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリートゲートまたはトランジスタ論理、ディスクリートハードウェアコンポーネント、あるいは、ここで説明した機能を実行するために設計されたこれらの何らかの組み合わせで、実現または実行してもよい。

可用经设计以执行本文所描述的功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其任何组合来实施或执行结合本文的揭示内容而描述的各种说明性逻辑块、模块及电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、上記の例示的なソフトウェア要素によって実現されるそれぞれの方法も、例えば、構成されプログラムされたプロセッサ、特定用途向け集積回路（ASIC：application specific integrated circuit）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA：field programmable gate array）およびデジタル信号プロセッサ（DSP：digital signal processor）などによって、同様に上述のハードウェア要素において符号化することが可能であることに留意する必要がある。

然而应当注意，借助于所述示例性软件元件实现的相应方法例如还可以借助于配置和编程处理器、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)和数字信号处理器 (DSP)而编码在所述硬件元件中。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、制御部11は、見開き角度検出部17、筐体傾き検出部18の検出結果に基づいて、表示部筐体1、2の開閉状態として、図1（1）に示したようなブックスタイルであるかを調べ（ステップS4）、ブックスタイル以外の開閉状態であれば（ステップS4でNO）、その開閉状態に応じた利用形態（スタイル）でのモードに応じた動作を実行した後（ステップS5）、その動作における終了指示の有無を調べる（ステップS6）。

然后，控制部 11基于跨页打开角度检测部 17和壳体倾斜检测部 18的检测结果，检查显示部壳体 1、2的开闭状态是否处于如图 1A所示的书本风格 (步骤 S4)。 如果显示部壳体 1、2处于书本风格以外的开闭状态 (步骤 S4处的否 )，控制部 11在执行对应于与该开闭状态相对应的利用方式 (风格 )下的模式的动作之后 (步骤 S5)，检查有无该动作的终止指示 (步骤 S6)。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションのために、処理ユニットは、1つ以上の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブルロジックデバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、ここで説明した機能を実行するように設計されている他の電子ユニット、あるいはこれらを組み合わせたもの内で実現されてもよい。

例如，对于硬件实现，这些处理单元可实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所述功能的其他电子单元、或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或上述各项的组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，这些处理单元可以在一个或多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所描述功能的其他电子单元、或其组合内实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现而言，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计用于执行本文描述的功能的其它电子单元或者上述内容的组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，这些处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本文所描述的功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本明細書で開示される態様に関連して説明される様々な例示的ロジック、論理ブロック、モジュール、および回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、または他のプログラム可能論理装置、ディスクリートゲートまたはトランジスタロジック、ディスクリートハードウェア構成要素、あるいは本明細書に記載の機能を実施するように設計されたそれらの任意の適切な組合せと共に実装または実施することができる。

另外，可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其经设计以执行本文中所描述的功能的任何合适的组合来实施或执行结合本文中所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑、逻辑块、模块以及电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A／D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I／O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I／O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル／シリアル変換部、121、121S，121CL・・・発光部、122A，122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル／シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H，130AD，130OP・・・配線、300S，300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル／パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル／パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE／AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件，10A像素单元，11AA/D转换器，12A光通信单元，13A时序发生器，14A控制 I/O，15A DC-DC单元，16A控制器，17总线，2A光学设备，20A透镜单元，21外壳，3A信号处理设备，30A光通信单元，31A控制 I/O，32A操作单元，33A读取控制器，34A信号处理器，35A数据存储单元，36A显示单元，37A电源，38A电源控制器，4A信号处理系统，100像素，101像素阵列，102垂直扫描电路，103水平扫描电路，104列 CDS电路，105列信号线，106光电二极管，107FD放大器，108行选择晶体管，109行选择线，110电荷检测器，111复位晶体管，112放大晶体管，113复位线，114行读取线，120串行接口，120A并 /串转换器，121 121S 121CL发光单元，122A 122B线，123线，124编码单元，125数据加扰单元，126并/串转换器，128A表面发射半导体激光器，130H 130AD130OP线，300S 300CL光接收单元，301A串 /并转换器，302光接收单元，303串 /并转换器，304解扰单元，305解码单元，306光接收单元，307并行接口，401A相机系统，402A透镜单元，403A相机机身单元，404快门，405AE/AF检测器，406电子闪光，407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集