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たとえば、画素DPXとセンス回路121は別個の半導体ウエハー上にそれぞれ形成され、両ウエハーを張り合わせることによって上記基板の積層が実現される。

例如,像素 DPX和感测电路121被分别形成在分离的半导体晶片上,其又粘附在一起以实现半导体基底的层叠配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、リセットまたは読み出しを行うための画素DPXの駆動回路の少なくとも一部は、画素DPXと同一の第1の半導体基板SUB1に形成されることが望ましい。

此外,希望用于要复位或经历数据读出的像素 DPX的驱动电路的至少一些形成在与形成像素 DPX相同的第一半导体基底 SUB1上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12は、本発明の実施形態にしたがって構成された、基板1206上に配置されたマイクロリング共振器1202、及び隣接するリッジ導波路1204の一部の等角図である。

图 12示出了设置在衬底 1206上且依照本发明实施例配置的微环谐振器 1202和相邻脊形波导 1204的一部分的等距视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図4】当該イメージセンサのp型基板上のnウエル内に形成された図2のpMOS画素回路を有するイメージセンサの一部の断面図である。

图 4是图像传感器的一部分的剖面图,所述图像传感器包括形成于该图像传感器的 p型衬底上的 n阱中的、图 2的 PMOS像素电路; - 中国語 特許翻訳例文集

なお、端子孔10はTV基板1に形成されているプリント配線を貫通しており、接続端子25とプリント配線とは、半田付け等の公知の接続方法で電気的に接続されている。

端子孔 10穿过 TV板 1上形成的印刷布线,并且连接端子 25和印刷布线借助于诸如焊接等公知的连接方法彼此电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような、アナログ出力用の接続端子が省略されているチューナユニットであっても、のこりの接続端子(電源、グランド、I2C、IF、TS)を端子孔と正確に対応させることで、TV基板1に取り付けることができる。

没有用于模拟输出的连接端子的调谐器单元仍可安装在 TV板1上,只要其余连接端子 (电源、接地、I2C、IF和 TS)恰当地与端子孔配合。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように、使用される接続端子と端子孔との間でやり取りされる信号を共通化することで、異なる接続端子数のチューナユニットでTV基板を共用することができる。

如以上所描述的,不管调谐器单元的连接端子数量如何,使得连接端子与待使用的端子孔之间交换的信号可共享,因此可在连接端子数量不同的调谐器单元之间共享 TV板。 - 中国語 特許翻訳例文集

もう一つは、特定用途向けICとして製造された駆動回路を画素アレイ部が形成された基板上に実装する表示パネルモジュールである。

另一个是被制造为特定应用的 IC的驱动电路被安装在形成像素阵列单元的基板上的显示面板模块。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、このために、視差バリアのような視差光学素子が、薄いガラスのような薄い基板の使用を必要とせずに、アクティブなタイプとすることが可能に、あるいは、より容易になる。

另外,视差光学器件 (比如视差栅格 )有可能或更易于采用有源类型,同时无需使用像薄玻璃这样的薄基板。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集


半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4は、光がレンズ基板310のマイクロ・レンズのアレイによってどのようにキャプチャされることが可能であるかの一例示的実施形態の側面図を例示する。

图 4示出了通过透镜基板 310的微透镜阵列如何捕获光的实施例的侧视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOSイメージセンサ100Bにおいて、画素は回路基板上に積層されており、2つの画素DX1、DX2が一つのセンス回路121Bとラッチ(レジスタ)152B−0〜152B−3を共有している。

在 CMOS成像传感器 100中,像素以这样的方式层叠在电路基底上,使得两个像素DPX1、DPX2共享单个感测电路 121B和寄存器 (锁存器 )152B-0到 152B-3。 - 中国語 特許翻訳例文集

その結果、右映像デコーダ6705R内に確保されるべきバッファ容量は、上記の条件を満たすのには十分な容量よりも更に大きなものとなる。

其结果,在右影像解码器6705R内应确保的缓冲器容量成为比充分满足上述条件的容量还要大的容量。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1,203_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下,可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A,103Bと半導体チップ203A,203B_1,203B_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下,应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

両面読取の場合には、さらに詳細な読取方法として、順次方式、バッチ方式及び交互方式のいずれか一つを指定する。

在双面读取的情况下,进一步作为详细的读取方法而指定顺次方式、分批方式及交互方式中的某一种方式。 - 中国語 特許翻訳例文集

上で規定されたBSR手順に対する問題は、前記UE内のバッファの状態に関して前記ネットワークが知っている情報が前記UEバッファの実際の状態と異なることができる可能性が存在することである。

以上阐述的 BSR过程的问题在于,有如下的可能性,即: 网络知道的关于 UE中的缓冲器状态的信息可不同于 UE缓冲器的实际的状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

4. 前記分布定数線路は、プリント基板上に形成されたマイクロストリップラインである請求項1〜3のいずれか一項に記載の通信装置。

4.根据权利要求 1所述的通信设备,其中,所述分布式常数线路是形成在印刷板上的微带线。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、レンズ基板310は、本発明と共に本発明の譲受人に譲渡され、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている、「Method for Making Micro Lenses」という名称の2005年8月9日にBolleに対して発行された米国特許第6,926,850号に従って製作されることが可能である。

在一个实施例中,根据 Bolle于 2005年 8月 9日提交的题目为“Method for Making Micro Lenses”的美国专利 No.6,926,850制造了透镜基板 310,其与本发明共同转让,并且其全部内容通过引用的方式并入本文。 - 中国語 特許翻訳例文集

5. 上記中継器で上記複数の子局の夫々から受信する上り信号はヘッダ部とデータを含むペイロード部からなるバースト信号で、上記フレーム処理部は、前記バースト信号の前記ヘッダの所定領域と前記バースト信号間の領域を削除して前記変換を実施することを特徴とする請求項2に記載の光通信システム。

5.如权利要求 2所述的光通信系统,其特征在于,通过上述中继器从上述多个子站的各个子站接收的上行信号是由头部和包含数据的有效载荷部构成的促发信号,上述帧处理部将上述猝发信号的上述头部的规定区域和上述猝发信号间的区域删除并实施上述变换。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、知られている電気配線および法規の既存の規則および規定は、AC中性線をコンジットおよびAC電気バックボックスのどれかの中へ導入することを妨げず、そのようなAC中性線を調光器回路6MIR、6M−2および6Mに接続することは許される。

然而,已知的电气布线和准则的现有规则和规章不妨碍将 AC中性线引入到导管和任何 AC电背箱中,并且允许这种 AC中性线连接到调光器电路 6MIR、6M-2和 6M。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. 上記中継器で上記複数の子局の夫々から受信する上り信号はヘッダ部とデータを含むペイロード部からなるバースト信号で、前記バースト信号の前記ヘッダの所定領域と前記バースト信号間の領域を削除して前記変換を実施することを特徴とする請求項7に記載の通信帯域制御方法。

9.如权利要求 7所述的通信频带控制方法,其特征在于,通过上述中继器从上述多个子站的各个子站接收的上行信号是由头部和包含数据的有效载荷部构成的猝发信号,将上述猝发信号的上述头部的规定区域和上述猝发信号间的区域删除并实施上述变换。 - 中国語 特許翻訳例文集

換言すれば、画素ブロック160(−0〜−3、・・)を含む画素アレイ部110Aとセンス回路121A(−0〜−3、・・)を含むセンス回路部120Aは各々異なる半導体基板上にアレイ状に配置されることが望ましい。

换句话说,希望包括像素块 160-0、160-1、160-2、160-3的像素阵列部分 110A和包括感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的感测电路部分 120A应该被以阵列分别布置在不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

蓄積バッファ41には、図1の符号化装置等において、画像(動画像)を、AVCで符号化することにより得られる符号化データが供給される。

累积缓冲器 41被提供以经编码数据,该经编码数据是通过在图 1的编码装置等中通过 AVC对图像 (运动图像 )编码而获得的。 - 中国語 特許翻訳例文集

面発光型半導体レーザ128Aは、p型電極128aとn型電極128bの間に、上方ブラック反射ミラー(DBRミラー)128cと、活性層128dと、下方ブラック反射ミラー(DBRミラー)128eと、n型半導体基板129fが積層される。

在表面发射半导体激光器 128A中,上部黑反射镜 (DBR镜 )128c、有源层 128d、下部黑反射镜 (DBR镜 )128e和 n型半导体衬底 129f层叠在 p型电极 128a与 n型电极 128b之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

このためにフレキシブル基板10を曲げた状態で上方から支持部材23で押さえるようにして、支持部材23を電池収納部16に固定する。

因此,支撑构件 23以在柔性基板 10被弯曲的状态下从上方压制柔性基板 10的方式被固定于电池收纳单元 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

そうであれば、ステップ133において、基本量子化テーブル値に初期倍率が掛けられ、第1のストリップの圧縮が始まる前に、量子化テーブルメモリ121(図8)にロードされる。

如果是,在步骤 133,将基本量化表值乘以初始比例因子以及在压缩第一条开始前加载到量化表存储器 121(图 8)中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8に示す様に(図9も参照)、回路基板(6)のシャーシ本体(50)側の表面には、シャーシ本体(50)の上部(501)との間に隙間(502)が形成されている領域に、ビデオカメラの機器動作を制御するASIC(Application Specific Integrated Circuit)(60)が搭載されている。

如图 8所示 (参照图 9),在电路基板 6的机架主体 50侧的表面上,在与机架主体50的上部 501之间形成间隙 502的区域中装载了控制摄像机的设备动作的 ASIC(专用集成电路 )60。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの光基板は結合されて、音声・ビデオ通信セッションの参加者に共通のカメラ及び表示軸を提供する又は少なくとも事実上提供する表示画素及び画像画素の相互分散されたアレイを生成する。

合并光学基板以创造相间分散的显示和图像像素阵列,为语音 -视频通信会话的参与者,提供或至少实质上上提供公共摄像机和显示轴。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらなる他の例示的なインプリメンテーションにおいて、デバイス102は、1つ以上の集積回路、回路基板、および/または、別のデバイス中で使用するように動作可能に適合されているこれらに類する形態を取っていてもよい。

在又其他示例性实现中,设备 102可采取可操作地适于在另一个设备中使用的一个或多个集成电路、电路板、和 /或类似的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されるように、反射装置30は、方向性結合器12、ダイプレクサ14、増幅器16、信号乗算器18、発振器20、バンドパスフィルタ(BPF)22、可変利得増幅器24及びコントローラ26を備える。

如图 3所指示的,反射器设备 30包括定向耦合器 12、双工器 14、放大器 16、信号乘法器 18、振荡器 20、带通滤波器 (BPF)22、可变增益放大器 24、和控制器 26。 - 中国語 特許翻訳例文集

レンズユニット8の底面には、図示のように、フレキシブル基板11が金属製のプレート13を介して複数(図示では三本)のネジ19で締め付け固定されている。

在透镜单元 8的底面,如图所示,挠性基板 11,经金属制的板 13由多根 (在图示中为三根 )螺钉 19拧紧固定。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、切欠き部33近傍は、フレキシブル基板10の第2の曲げ部18により第1の接点12及び第2の接点13への静電気の侵入経路がふさがれており、回り込もうとしても先に支持部材23に落ちる。

另外,在切口部 33附近,静电从柔性基板 10的第二弯曲部 18侵入第一触点 12和第二触点 13的侵入路径被关闭,静电流向支撑构件 23而不流入电路板 15。 - 中国語 特許翻訳例文集

ミラーストリップ140は、従来のリソグラフィまたは他の技法を使用して透明ウィンドウまたは基板の下部表面上に直接製作されることができる。

可以使用传统的光刻或其他技术在透明窗口或衬底的下表面上直接地制造镜条 140。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、可逆符号化部16は、イントラ予測部24から供給される予測モード、又は、動き検出/動き補償部25から供給される動きベクトル、及び、予測モードや、記憶制御部71から供給されるMMCOコマンド(及び必要な引数)を符号化し、符号化データのヘッダ等に含めて、蓄積バッファ17を介して出力する。

可逆编码单元 16对从内预测单元 24提供来的预测模式或从运动检测 /补偿单元 25提供来的运动向量和从存储控制单元 71提供来的预测模式或 MMCO命令 (以及必要的参数 )进行编码,将所得到的数据包括在经编码数据的头部等中,并通过累积缓冲器 17输出经编码数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

その結果、利用者毎にセキュリティ機能を設定することができ、バナーページ作成機能を有する画像形成装置において、管理者の管理目的にあった細かな表示制御を行なうことができる。

其结果,可以对各个利用者设定安全功能,在具有标题页制作功能的图像形成装置中,能够进行与管理者的管理目的对应的细微的显示控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

トランシーバ10は、数多くの電気コンポーネント、光コンポーネント及び光エレクトロニクスコンポーネントを動作可能な態様で支持するプリント回路基板PCBを有する。

收发机 10包括可操作地支持数个电、光和光电组件的印刷电路板 PCB。 - 中国語 特許翻訳例文集

参照符号443により示されるように、このとき、このレジスタは各容量回路の可変容量およびプログラム可能出力インピーダンスを制御するために使用されてよい(この制御は図4の一番下の信号線415に対してだけ示される。ここではドライバ/プログラム可能出力インピーダンス/調整可能容量の組み合わせが最近傍経路の「C」ラベル付き箱により表される)。

如附图标记 443所示的,随后可以使用这一寄存器来控制各个电容电路的可变电容和可编程输出阻抗 (仅为图 4中的最下部信号线路 415示出了这一控制,其中对于最近邻路径,驱动器与可编程输出阻抗 /可调电容组合的组合由标记为“C”的框表示 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、受信回路2000は、レーンワイドクロック補償およびデコーディング回路261と、選択回路203と、ブロック同期回路263と、物理的媒体アクセス(「PMA」)副層回路262(例示的PMA回路ブロック0−Nが示される;PMA回路262は、データを非直列化する)と、ビットデマルチプレクシング(M/Nチャネル変換)回路270と、選択回路204と、物理的媒体依存(「PMD」)副層回路281(例示的回路ブロック281 0−Mが示される)と、を含む。

接收电路 2000还包括全通路时钟补偿和解码电路 261、选择电路 203、块同步电路 263、物理介质接入 (“PMA”)子层电路 262(示例 PMA电路块 0-N被示出;PMA电路 262将数据解串行 )、比特解复用 (M到 N通道转换 )电路 270、选择电路 204和物理介质相关(“PMD”)子层电路 281(示例电路块 2810-M被示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、このとき、2番目に早いタイムスロット番号1に対応付けられている識別番号ID1が付加されたPollingレスポンスメッセージ、および、3番目に早いタイムスロット番号2に対応付けられている識別番号ID2が付加されたPollingレスポンスメッセージは、外部NFCデバイス52に送信されない。

具体地说,包括与为第二早定时的时隙号“1”对应的标识号 ID1的轮询响应消息,和包括与为第三早定时的时隙号“2”对应的标识号 ID2的轮询响应消息不被送给外部 NFC设备 52。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、このとき、2番目に早いタイムスロット番号1に対応付けられている識別番号ID2が付加されたPollingレスポンスメッセージ、および、3番目に早いタイムスロット番号2に対応付けられている識別番号ID0が付加されたPollingレスポンスメッセージは、外部NFCデバイス52に送信されない。

具体地说,包括与为第二早定时的时隙号“1”对应的标记号ID2的轮询响应消息,和包括与为第三早定时的时隙号“2”对应的标记号 ID0的轮询响应消息不被发送给外部 NFC设备 52。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、このとき、2番目に早いタイムスロット番号1に対応付けられている識別番号ID0が付加されたPollingレスポンスメッセージ、および、3番目に早いタイムスロット番号2に対応付けられている識別番号ID1が付加されたPollingレスポンスメッセージは、外部NFCデバイス52に送信されない。

具体地说,包括与为第二早定时的时隙号“1”对应的标记号ID0的轮询响应消息,和包括与为第三早定时的时隙号“2”对应的标记号 ID1的轮询响应消息不被发送给外部 NFC设备 52。 - 中国語 特許翻訳例文集

本構成の場合、たとえば画素アレイの行数が1ブロック分で満たされ、ブロックが列方向に並ぶだけの場合は、全ての回路を同一半導体基板上に形成することも可能である。

在该配置的情况下,当像素阵列的行数是一个块中的行数,并且仅在列方向布置各块时,可以在同一半导体基底上形成所有的电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6に示すように、TV基板1の8個の端子孔12(第2の接続端子)は、隣り合う端子孔12同士の間隔が全て同じになるように、直線状に配置されている。

如图 6中所示,TV板 1的 8个端子孔 12(第二连接端子 )排列成直线,使得毗邻端子孔 12之间的所有距离都相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、搬送ガイド61A〜61Cは、複数からなるため、ADF120に配設した基板610にそれやねじれ等が発生したとしても、搬送ガイド61A〜61Cが個別に移動し設計上の適切な位置に配置される。

由于输送引导器包括多个输送引导器 61A至 61C,因此,即使当位于 ADF 120中的基板 610具有翘曲、变形等情况时,输送引导器 61A至 61C也能够单独移动至适当的设计位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に、不図示の接着用冶具に移し、パッケージ101の側面と固定板103の開口部103aとの間に接着剤を流し込んで硬化させ、パッケージ101をフレキシブル基板102と共に固定板103に固定する。

接着,将该组合结构 (built-up structure)移动到粘合用夹具 (bonding jig)(未示出 ),并且使粘接剂在封装 101的侧面与固定板 103的开口部 103a之间的空间中流动并固化,以将封装 101与柔性基板 102一起固定到固定板 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

上述したように、パディングビットの数は、以下の方程式から導くことができ、媒体アクセス制御(MAC)ペイロードを送信する最小数のOFDMシンボルを満たす。

填充比特的数量如上所述可通过下面的等式得出,以便填满用于传送媒体访问控制或 MAC有效载荷的最小数量的 OFDM符号。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明の目的は、再生装置内に確保されるべきバッファ容量を削減でき、かつ、異なるエクステントに重複して格納されるデータ量の増大を抑えることができる配置にストリームファイルが記録された記録媒体からデータを受信し映像・音声信号処理を行う半導体集積回路を提供することである。

本发明的目的在于,提供一种记录介质,该记录介质能够减少在再现装置内应CN 10202775616 AA 说 明 书 3/123页确保的缓冲器容量,且以能够抑制在不同的区段重复保存的数据量的增加的配置记录流文件。 - 中国語 特許翻訳例文集

3. 前記制御部は、前記コンテンツの再生開始前において、前記配信サーバから前記コンテンツの再生時間及びデータ量を含むデータ情報を取得し、前記データ情報及び前記帯域に基づいて前記バッファ閾値を設定する、請求項2に記載の情報処理装置。

3.如权利要求 2所述的信息处理装置,其中控制单元在开始再现内容之前从分发服务器获得包括内容的再现时间和数据量的数据信息,并且基于该数据信息和带宽设置缓冲阈值。 - 中国語 特許翻訳例文集

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