「さこつ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

一実施形態のMFD200においては、筐体202、レーザモジュール204、光学光伝導体（OPC）206、OPCカートリッジ208、転送メカニズム210、フューザ212、CMOS画像センサ214、光源216、透明表面218、ピックメカニズム222、ガイド224、およびカバー／出力トレー226が図示されているように配置されている。

在一个实施方式中，MFD 200包括壳体 202、激光模块 204、光学光电导体 (OPC)206、OPC匣 208、传动机构 210、上色辊 212、CMOS图像传感器 214、照明源 216、透明表面 218、拾取机构 222、导向器 224以及盖 /输出托盘 226，如图所示进行布置。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサは、例えばDSPとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、DSPコアと連携する1または複数のマイクロプロセッサ、またはその他任意のこのような構成である計算デバイスの組み合わせとして実現することも可能である。

还可将处理器实施为计算装置的组合，例如，DSP与微处理器的组合、多个微处理器、结合 DSP核心的一个或一个以上微处理器，或任何其它此类配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

制御部15は、写真データの表示状態を調整するための調整情報を含む操作コマンドがユーザI／F10に入力されると、通信部12を介して他のDPF1にその調整情報を含む協調調整コマンドを送信する。

当包含用于调整照片的显示状态的调整信息的操作指令被输入到用户 I/F10时，控制部 15经由通信部 12向其他 DPF1发送包含该调整信息的协调调整指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサは、例えばDSPとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、DSPコアと連携する1または複数のマイクロプロセッサ、またはその他任意のこのような構成である計算デバイスの組み合わせとして実現することも可能である。

处理器也可实施为计算装置的组合，例如，DSP与微处理器的组合、多个微处理器、结合 DSP核心的一个或一个以上微处理器，或任何其它此配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

非ALMチャネル選択器である場合（2218，2216）（例：1112，1114）、それ自身の非ALM入力チャネルを除いて（2236）、ALM入力チャネルおよび非ALM入力チャネルのAVストリームをミックスし（2234）（例えば、非ALMチャネルH（リンク1116を介する）および他のリーフ（リンク1118を介する）のための1103および1117の動作）、これをすべての非ALMチャネルについて行う（2230）。

如果对于所有的非 ALM信道 (2230)来说是非 ALM信道选择器 (2218和 2216)(例如，1112和 1114)，则混合除其自身的非 ALM输入信道外 (2236)的 ALM输入信道和非 ALM输入信道的 AV流 (2234)(例如，对于非 ALM信道 H(通过链路 1116)和其它叶 (通过链路1118)的 1103和 1117操作 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、マルチプレクサ構成要素306は、プライマリ・パケット・ペイロードで送信される情報に加えて、追加の情報を伝送するために、ランダム・ホップ構成要素310によって提供または識別されるトーンのランダムな選択を用いて、これらランダムに選択されたトーンの信号強度を増幅したり、高める強度ブースタ構成要素312を含みうる。

复用器部件306还可包括强度提升器部件312，强度提升器部件312使用由随机跳频部件 310提供或确定的音调的随机选择来放大或增强这些随机选择的音调的信号电平，以传送除了将在主要分组净荷中发射的信息以外的附加信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

MFD100においては、筐体102、レーザモジュール104、光学光伝導体（OPC）106、OPCカートリッジ108、転送メカニズム110、フューザ112、エリアアレイCMOS（相補型金属酸化膜半導体）画像センサ114、光源116、透明表面118、入力トレー120、ピックメカニズム122、ガイド124、およびカバー／出力トレー126が図示されているように連結されている。

MFD 100包括壳体 102、激光模块 104、光学光电导体 (OPC)106、OPC匣 (cartridge)108、传动机构 110、上色辊 (fuser)112、面阵互补金属氧化物半导体 (CMOS)图像传感器 114、照明源 116、透明表面 118、输入托盘 120、拾取机构 122、导向器 124以及盖 /输出托盘 126，如图所示进行耦合。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、前記広告データベース128は、デジタルコンテンツ1100の間に差込広告される広告情報や、デジタルコンテンツ1100としての地図データ上に挿入される広告情報等を格納するデータベースであり、例えば広告IDをキーとして、広告元の店舗（施設）、広告内容（例：図中下線の文節は店舗端末300よりの指示で他の文言に選択変更可能）、対応付けた位置情報、対応付けたデジタルコンテンツ1100の属性といった情報を関連づけたレコードの集合体となっている。

另外，所述广告数据库 128是对在数字内容 1100之间插入广告的广告信息和在作为数字内容 1100的地图数据上插入的广告信息等进行存储数据库，是例如将广告 ID作为关键字，将广告源的店铺 (设施 )、广告内容 (例如：图中具有下划线的字段根据来自店铺300的指示，可以选择更改为其它文字 )、对应的位置信息、对应的数字内容 1100的属性这样的信息关联起来的记录的集合体。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションのために、処理ユニットは、1つ以上の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブルロジックデバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、ここで説明した機能を実行するように設計されている他の電子ユニット、あるいはこれらを組み合わせたもの内で実現されてもよい。

例如，对于硬件实现，这些处理单元可实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所述功能的其他电子单元、或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

相対強度が10％以上となる領域では読取原稿Gで反射された光Lの強度が高いため、仮にこの領域（相対強度が10％以上となる領域）内に上方部材が設けられていると、上方部材の上面で光の再反射がおこり、前述のように、光電変換素子26（図1参照）において画像の輝度差（コントラスト）の低下が生じることになる。

在相对光强变为大于等于 10％的区域，由读取原稿 G反射的光 L的光强高，因而若将上构件设置在该区域 (相对光强变为大于等于 10％的区域 )内，则会在上构件的上表面处发生光的全反射，从而如以上所述在光电转换元件 26(参见图 1)中会出现图像的亮度差 (对比度 )下降。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、マルチプレクサ構成要素306は、トーナル・スペクトル全体にわたって初期パケット・データを符号化し、その後、トーナル・スペクトル内でランダムに選択されたトーンの位置に少なくとも部分的に基づいて、追加のパケット・データを符号化するエンコーダ構成要素314を含みうる。

此外，复用器部件 306还可以包括编码器部件 314，编码器部件 314将主要分组数据跨越整个音调谱进行编码，然后至少部分地基于音调谱内的随机选择的音调的位置将附加分组数据进行编码。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1の実施形態において、送信器12は、逆高速フーリエ変換（IFFT）ブロック21、第1補正回路22、第1ディジタル・アナログ変換器（DAC）23、第2DAC24、第1低域フィルタ25、第2低域フィルタ26、送信局部発振器27、送信周波数合成器（シンセサイザ、synthesizer）28、送信移相器（位相シフタ、phase shifter）29、同相送信ミキサ（混合器、mixer）30、直交位相送信ミキサ31、加算器32、および電力アンプ33を含んでいる。

在图 1的实施例中，发射器 12包括逆快速傅立叶变换 (IFFT)块 21、第一校正电路22、第一数 -模转换器 (DAC)23、第二 DAC 24、第一低通滤波器 25、第二低通滤波器 26、发射本机振荡器 27、发射频率合成器 28、发射移相器 29、同相发射混频器 30、正交相位发射混频器 31、求和器 32及功率放大器 33。 - 中国語 特許翻訳例文集

限定することなく、マルチプレクサ構成要素306が、信号強度、あるいは、（例えば、ランダムに選択されたトーンのような）追加のパケット情報を含むトーンの強度を高める、あるいは、増幅する場合、追加のパケット・データに起因しうる、高められた、あるいは、増幅されたトーンは、その特定のトーンにおけるプライマリ・パケット・データを伝送するトーンに重ねられるので、ランダムに選択されたトーナル位置（またはトーン）に通常含まれるであろう基礎をなすプライマリ・パケット・データが取り除かれることが注目されるべきである。

应当指出，在非限制性的情况下，当复用器部件 306提升或放大包含附加分组信息的音调 (例如，随机选择出来的音调 )的信号电平或强度时，由于附加分组数据而提升或放大的音调在随机选择的音调处叠加或重叠在携带主要分组数据的音调上，所以，在随机选择的音调位置 (或音调 )处通常应该已经包含的原主要分组数据将被湮没。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装の場合、処理ユニットは、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブル論理デバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書で説明する機能を実行するように設計された他の電子ユニット、またはそれらの組合せの中で実装できる。

对于硬件实施方案来说，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

2以上の整数n個のビューを見るためにn個の一次視点補正されたビューウィンドウを生成するために、該視差光学素子と協働する行および列として配列された複数の画素を備える空間光変調器であって、各ビューウィンドウ内の各視差エレメントを介して見ることのできる画素のそれぞれの単一の列を有し、該画素は、それぞれのカラー画像エレメントを表示するための複合色グループとして配列され、各グループは、互いに同じ列に隣接して配置された3以上の整数x個の異なるカラーのx以上の整数z個の画素を備え、各ビューに対する各カラーの該画素は、実質的に等間隔で水平に、かつ、実質的に等間隔で垂直になるように配置され、各グループの該画素の該カラーの列方向の順番は、同じ行内の隣接する各グループの該画素の該カラーの列方向の順番と異なることを特徴とする、空間光変調器とを備える。

以及空间光调制器，它包括排列成行与列的多个像素，这些像素与视差光学器件相互配合以便为观看 n个视图而产生 n个主视点校正的观看窗口，其中 n是大于 1的整数，透过每个视差元件可以在每个观看窗口中看到各个单列像素，这些像素排列成用于显示各颜色图像元件的复合颜色组，各组包括在同一列中彼此相邻设置的 x种不同颜色的z个像素，其中 x是大于 2的整数，z是大于或等于 x的整数，用于各视图的各种颜色的像素被设置成在水平方向上和垂直方向上都基本上均匀间隔开，其特征在于，每组的像素的颜色在列向上的顺序都不同于同一行中各相邻组的像素的颜色在列向上的顺序。 - 中国語 特許翻訳例文集

1 デジタルスチルカメラ、11 制御部、13 レンズ群、14 シャッタ、15 レンズ駆動部、17 手振れ補正ユニット、19 イメージセンサ、21 コーデック、22 信号処理回路、23 LCD、25 EEPROM、27 SDRAM、29 カードI／F、29A メモリカード、33 ジャイロセンサ、35 操作部、41 バッテリ、51 筐体、53 光源、55 遮光板、61 Xステージ、63 X軸モータ、65 スクリュー、67 モータナット、69 バネ、71 Yステージ、73 Y軸モータ、75 スクリュー、77 モータナット、79 バネ、101 撮像制御部、103 相対位置検出部、105 初期設定部、107 基準位置設定部、111 基準座標。

1-数码相机，11-控制部，13-透镜组，14-快门，15-透镜驱动部，17-手抖动补偿单元，19-图像传感器，21-编解码器，22-信号处理电路，23-LCD，25-EEPROM，27-SDRAM，29-卡I/F，29A-存储卡，33-陀螺仪传感器，35-操作部，41-电池，51-框体，53-光源，55-遮光板，61-X台，63-X轴电机，65-螺杆，67-电机螺母，69-弹簧，71-Y台，73-Y轴电机，75-螺杆，77-电机螺母，79-弹簧，101-摄像控制部，103-相对位置检测部，105-初始设定部，107-基准位置设定部，111-基准坐标。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装では、処理装置は、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理装置(DSPD)、プログラム可能論理装置(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実施するように設計された他の電子ユニット、あるいはそれらの組合せの中で実装することができる。

对于硬件实施方案，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元，或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或上述各项的组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，这些处理单元可以在一个或多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所描述功能的其他电子单元、或其组合内实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现而言，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计用于执行本文描述的功能的其它电子单元或者上述内容的组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，这些处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールド・プログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロプロセッサ、および／または、本明細書に記載された機能を実行するように設計されたその他の電子ユニット、またはこれらの組み合わせ内に処理ユニットが実装される。

对于硬件实施方案来说，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器及 /或经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

6. 前記制御部は、前記データの再生状態の調整情報を含む操作コマンドが前記操作入力部に入力されると、前記調整情報を含み、前記データの再生状態を協調して調整するための協調調整コマンドを、前記通信部を介して前記他の再生装置に送信し、前記調整情報に従って、前記再生部における前記データの再生状態を調整する、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の再生装置。

6.根据权利要求 1所述的再现装置，其特征在于，当包含上述数据的再现状态的调整信息的操作指令被输入上述操作输入部时，上述控制部经由上述通信部，将包含上述调整信息、用于协调调整上述数据的再现状态的协调调整指令发送到上述其他再现装置，并根据上述调整信息对上述再现部中的上述数据的再现状态进行调整。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本文所描述的功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集