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該当件数 : 18件
DAC制御部は、カラム処理回路群150の各カラム処理回路(ADC)151のAD変換を行う行ごとに、参照信号SLPADCの傾きを調整するように制御する。
DAC控制部件执行控制,以使得针对将经受列处理电路组 150中各个列处理电路(ADC)的 AD转换的每行,来调整参照信号 SLP_ADC的斜率。 - 中国語 特許翻訳例文集
DAC160は、DAC制御部の制御の下、ある傾きを持った線形に変化するスロープ波形である参照信号(ランプ信号)を生成し、参照信号SLCADCをカラム処理回路群150に供給する。
DAC 160在 DAC控制部件的控制下,使用按给定倾斜度线性变化的斜波形,生成参照信号 (斜坡信号 ),并且把参照信号 SLP_ADC供给至列处理电路组 150。 - 中国語 特許翻訳例文集
各カラム処理回路(ADC)61は、DAC7により生成される参照信号を階段状に変化させたランプ波形である参照信号RAMP(Vslop)と、行線毎に画素から垂直信号線を経由し得られるアナログ信号Vslとを比較する比較器61−1を有する。
每个列处理电路 (ADC)61 包括比较器 61-1,比较器 61-1 比较基准信号RAMP(Vslop)和经由垂直信号线从每个行线上的相应像素获得的模拟信号 Vs1,其中,该基准信号 RAMP是通过改变由 DAC 7逐步生成的基准信号而获得的斜坡波形。 - 中国語 特許翻訳例文集
DAC制御部は、カラム処理回路群150におけるCDS(Correlated Double Sampling;CDS)時に、量子化ビット数に違いに応じて1次サンプリング、2次サンプリングそれぞれの参照信号SLPADCの傾き調整を行うように制御可能である。
DAC控制部件能够执行控制,以使得在列处理电路组 150中执行 CDS(关联复式取样 )时,根据量化比特的数目差,来调整第一取样和第二取样中每个的参照信号 SLP_ADC的斜率。 - 中国語 特許翻訳例文集
基本的方法の動作2−1は、基地局28から無線端末30への高速ダウンリンク共用チャネルの制御信号に含めるMIMO関連命令90(図3参照)を生成する工程を備える。
基本方法的动作 2-1包括生成 MIMO相关命令 90(见图 3)以便包含在从基站 28到无线终端 30的高速下行链路共享信道上的控制信令中。 - 中国語 特許翻訳例文集
この場合、参照信号パタン選択部111は、スケジューラ部101を介して他の無線基地局装置eNBから無線基地局情報を取得し、無線基地局情報から他の無線基地局装置eNBのMIMO情報を取得する。
在该情况下,参考信号模式选择部 111经由调度部 101从其他无线基站装置 eNB取得无线基站信息,由无线基站信息取得其他无线基站装置 eNB的MIMO信息。 - 中国語 特許翻訳例文集
したがって、AD変換用参照信号SLP_ADCの傾きは、たとえば量子化ビット数、アナログゲイン設定値、カラムAD回路カウント動作部の周波数により変化する。
因此,由例如量化比特的数目、模拟增益的设置值、或者列 AD电路中计数器部分的频率改变用于 AD转换的参照信号 SLP_ADC的斜率。 - 中国語 特許翻訳例文集
具体的には、撮像装置8は、撮影レンズ802、光学ローパスフィルタ804、色フィルタ群812、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、参照信号生成部27、カメラ信号処理部810を備えている。
更具体地说,成像装置8包括成像镜头802、光学低通滤波器804、滤色片组812、像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26、基准信号产生部件 27和相机信号处理块 810。 - 中国語 特許翻訳例文集
ADC群150では、ADCブロック(各カラム部)でそれぞれ、画素部110のアナログ出力をDAC160からの参照信号SLPADCを使用したAPGA対応積分型ADC、およびデジタルCDSを行い、数ビットのデジタル信号を出力する。
在列处理电路组 150中,使用来自 DAC 160的参照信号 SLP_ADC、对来自像素部件110的模拟输出执行 APGA-可兼容的积分 ADC和数字 CDS,以输出多个比特的数字信号。 - 中国語 特許翻訳例文集
DAC170は、たとえばDAC制御機能部の制御の下、列並列処理部160の各カラム処理回路(ADC)161のAD変換を行う行ごとに、オフセット調整した参照信号RAMPを生成する。
例如,DAC 170在 DAC控制功能部分实施的控制下,针对将经受列并行处理部分160的各个列处理电路 (ADC)161进行的 A/D转换的各行像素,生成偏移调整的基准信号RAMP。 - 中国語 特許翻訳例文集
各カラム処理回路(ADC)61において、垂直信号線10に読み出されたアナログ信号(電位Vsl)が列毎に配置された比較器61−1で階段状に変化する参照信号RAMP(Vslop)と比較される。
在每个列处理电路 (ADC)61,读出到垂直信号线 10的模拟信号 (电势 Vs1)在布置在列中的比较器 61-1与逐步变化的基准信号 RAMP(Vslop)相比较。 - 中国語 特許翻訳例文集
各カラム処理回路(ADC)151において、垂直信号線116に読み出されたアナログ画素信号SIGが列毎に配置された比較器152で参照信号SLPADCと比較される。
在每个列处理电路 (ADC)151中,针对每列而布置的比较器 152把读取至垂直信号线 116的模拟像素信号 SIG与参照信号 SLP_ADC加以比较。 - 中国語 特許翻訳例文集
各カラム処理回路(ADC)161において、垂直信号線116に読み出されたアナログ信号電位VSLが列毎に配置された比較器162で参照信号RAMPと比較される。
在每个列处理电路 (ADC)161中,读出到垂直信号线 116的模拟信号电势 VSL在布置在列中的比较器 162处与基准信号 RAMP相比较。 - 中国語 特許翻訳例文集
また、本実施形態の固体撮像素子100は、黒化検出用クランプ電圧を、AD変換用参照信号の傾きを決める量子化ビット数、アナログゲイン、カラムAD回路カウンタ動作部の周波数などに連動して変化させる。
根据实施例的固态成像装置 100与确定用于 AD转换的参照信号的斜率的量化比特的数目、模拟增益、列 AD电路中计数器部分的频率等相关联地改变黑化检测钳制电压。 - 中国語 特許翻訳例文集
この場合、参照信号パタン選択部111は、スケジューラ部101を介して他の無線基地局装置eNBから無線基地局情報を取得し、無線基地局情報から隣接する他の無線基地局装置eNBのトラヒック種別又はトラヒック量を取得する。
在该情况下,参考信号模式选择部 111经由调度部 101从其他无线基站装置 eNB取得无线基站信息,由无线基站信息取得相邻的其他无线基站 eNB的业务类别或业务量。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域(半導体チップ)とは別に設けている。
进一步,在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集
これに対して、本実施形態のプリンター20では、図4に示すように、注目画素が無彩色エッジ領域であるときには、副走査方向の読み取った位置に基づいて、R値、G値、B値のそれぞれから無彩色のRGB値(255,255,255)、(210,210,210)、(180,180,180)を生成する(図3下段及び図4下段参照)。
相对地,本实施例的打印机 20中,如图 4所示,关注像素在中和色边缘区域时,根据副扫描方向的读取的位置,从 R值、G值、B值分别生成中和色的 RGB值 (255,255,255)、(210,210,210)、(180,180,180)(参照图 3下段及图 4下段 )。 - 中国語 特許翻訳例文集
ADC群150においては、垂直信号線116に読み出されたアナログ画素信号SIGは列毎(カラム毎)に配置された比較器152で参照信号SLCADC(ある傾きを持った線形に変化するスロープ波形であるランプ信号RAMP)と比較される。
在列处理电路组 150中,读取至垂直信号线 116的模拟像素信号 SIG由针对每列所布置的比较器 152与参照信号 SLP_ADC(作为按给定倾斜度线性变化的斜波形的斜坡信号 RAMP)进行比较。 - 中国語 特許翻訳例文集
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