「しおきば」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

図8においては、上記のようにして外筐110内に装填されるバッテリ182の左側において、基板170が配置されている。

在图 8中，在按上述方式装于外壳 110中的电池 182的左边提供基片 170。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板118'は、構成が全体的にまたは部分的にNIC120およびメモリ122にそれぞれ合致しているNIC120'およびメモリ122'を含んでよい。

电路 118’可以包括其构造可以与 NIC 120和存储器 122的构造完全或部分一致的 NIC 120’和存储器 122’。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図に示すように、送信装置100としては、図8において示した基板170に代えて、カード型通信装置170Aが取り付けられている。

如图所示，如像发送装置 100那样，在图 8所示的基片 170的地方，装上了卡片式通信装置 170A。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信装置100側では外筐110において、例えば図8に示した構造に倣って、基板170にカプラ150を形成している。

在发送装置 100侧，在外壳 110中，根据图 8所示的结构，在基片 170上生成了耦合器 150。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集

p型半導体領域1306を、マイクロリング1302の内側の半導体基板で（または、該半導体基板に）形成することができ、n型半導体領域1308及び1310を、マイクリング1032の外側を囲む半導体基板であって導波路1304の反対側にある半導体基板で（または、該半導体基板に）形成することができる。

p型半导体区域 1306可以在微环 1302的半导体衬底内部形成，并且 n型半导体区域 1308和1310可以在包围微环 1302的外面的半导体衬底中和波导 1304的相对侧上形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

まず、シリコン基板105の所定の位置にイオンを打ち込み、光電変換部104を作製し、図示しない配線等を形成した後、裏面側からCMPやエッチバックなどにより、基板を薄膜化する（図7（a））。

首先，离子被注入到由硅形成的基板 105的预定位置以形成光电转换单元 104。 在形成布线等 (未示出 )之后，从后侧通过 CMP或回蚀刻 (etch back)等将基板制成薄膜 (图7A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図4】図1の例示的バックプレッシャーメッセージおよび対応するVOQフロー制御メッセージを示す図である。

图 4描述图 1的示例性背压消息和对应的 VOQ流控制消息； - 中国語 特許翻訳例文集

ディスプレイは、前視差バリアタイプであり、基板7、開口アレイ8および反射防止（AR）コーティング9を有する視差バリアを備える。

这种显示器是前视差栅格类型，并且包括具有基板 7、孔径阵列 8和防反射 (AR)涂层 9的视差栅格。 - 中国語 特許翻訳例文集

おばあさんはふくれ面をして腹を立てている孫娘を引っ張りながら，彼女を外へ気晴らしに行かせた．

奶奶拉着气鼓鼓的孙女儿，叫她出门去散散心。 - 白水社 中国語辞典

フレキシブルケーブル83は配線パターンが形成されており、配線基板73のコネクタ75と配線基板82のコネクタ85に挿入されて、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 83形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 73的连接器 75和布线基板 82的连接器 85，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル84も同様に配線パターンが形成されており、配線基板74のコネクタ76と配線基板82のコネクタ86に挿入され、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 84也形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 74的连接器 76和布线基板 82的连接器 86，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

最後にリプリケーション（S10）として、スタンパを用いたディスク基板の制作や、ディスク基板上への所定の層構造形成を行い、完成品として光ディスク（BD−ROM）を得る。

最后，作为复制 (S10)，利用压模来制造盘基板，并且将预定层结构形成在盘基板上，由此获得作为成品的光盘 (BD-ROM)。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンピュータが読み出し可能な記憶媒体の例としては、読み出し専用メモリ（ROM）、ランダムアクセスメモリ（RAM）、レジスタ、キャッシュメモリ、半導体記憶装置、内蔵型ハードディスク及び取り外し可能ディスクなどの磁気媒体、光磁気媒体、CD−ROMディスクなどの光学式媒体、及び、デジタル多用途ディスク（DVD）などがある。

计算机可读存储介质的例子包括只读存储器 (ROM)、随机存取存储器 (RAM)、寄存器、缓存存储器、半导体存储设备、诸如内部硬盘和可移动磁盘这样的磁性介质、磁光介质和如 CD-ROM光盘和数字通用光盘 (DVD)这样的光介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

集積バー又はロッドと異なり、図4に示すように、レンズレットインテグレータ52においては、偏光スクランブル反射は用いられない。

与积分棒或杆不同，如图 4中所示的小透镜积分器 52中不利用偏振扰乱反射。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、センス回路121Eは半導体基板SUB2E上に形成されており、画素DPXからの出力信号を入力電極部122で受ける。

在半导体基底 SUB2E上形成感测电路 121E，并且感测电路 121E在输入电极部分122接收来自像素 DPXE的输出信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

遮光膜23は、例えば対向基板20における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。

遮光膜 23例如从平面上看在对向基板 20中的对向面上，形成格子状。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

次に異なる放送方式に対応したチューナユニットを共通のTV基板へ取り付ける場合について図面を参照して説明する。

接下来，参照附图来描述在公共 TV板上安装支持不同广播系统的调谐器单元的情形。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動通信端末機のサイドキーモジュールは、移動通信端末機のサイドキーと移動通信端末機の内部印刷回路基板との間に設けられ、使用者が、サイドキーを押圧した場合、押圧された信号を内部印刷回路基板に送る役割を奏する。

用于移动通信终端的侧按键模块被安装在移动通信终端的侧按键与移动通信终端的内部印刷电路板之间，并且如果用户按压侧按键，则该侧按键可用来向内部印刷电路板发送按键信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

これに対して第1例を適用して、基板202上の凹形状構成298Kと対応する位置（真下）にアンテナ236を配置する。

通过将第一示例应用于此，在与板 202上的凹陷形状配置 298K对应的位置中 (直接在凹陷形状配置 298K之下 )放置天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

光照射部59の回路基板59Aには、ねじ孔82に対応して複数（本実施形態では、4つ）の貫通孔83が形成されている。

在光照部件 59的电路板 59A中，形成有与螺纹孔 82对应的多个 (在本示例性实施方式中为四个 )通孔 83。 - 中国語 特許翻訳例文集

15. 前記バンドパス信号の前記中心周波数が前記クロック周波数と同じ周波数である、請求項10に記載の方法。

15.根据权利要求 10所述的方法，其中所述带通信号的中心频率为与所述时钟频率相同的频率。 - 中国語 特許翻訳例文集

前記電子装置は、情報を通信するためのバス205、及び前記情報を処理するための前記バス205と接続したプロセッサ210を備える。

电子设备包括用于传送信息的总线205和与总线 205相耦连以处理信息的处理器 210。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFIDタグ250は、入力端230の電気コンタクト254A及び254Bにつながる電気リード252A及び252Bを支持する基板251を有する。

RFID标签 250包括支持电导线 252A、252B的基板 251，所述电导线 252A、252B引向输入端 230处的电触点 254A和 254B。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2において、センサ基板10はレンズ体9の光軸ラインを中心に複数の受光部が配置される。

图 2中，传感器基板 10以透镜体 9的光轴线为中心配置有多个受光部。 - 中国語 特許翻訳例文集

蓄積バッファ17は、可逆符号化部16からの符号化データを一時記憶し、所定のレートで出力する。

累积缓冲器 17临时存储来自可逆编码单元 16的经编码数据并按预定的速率输出经编码数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信回路及び受信回路を半導体基板上に形成した半導体装置に関する。

本发明涉及一种接收电路及在半导体基板上形成有接收电路的半导体装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

尚、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。

另外，这样的额缘遮光膜 53的一部分或全部也可以在 TFT阵列基板 10侧作为内置遮光膜设置。 - 中国語 特許翻訳例文集

量子化手段Q及び逆量子化手段QE−1は、符号化器バッファENCBの占有度レベルによって制御することが可能である。

通过编码器缓冲器 ENCB的占用等级 (occupancy level)可控制量化部件 Q以及逆量化部件 Q -1E 。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

3. 前記セキュリティ設定記憶手段は、さらに、前記バナーページに表示されるべき項目に関する項目情報を記憶するための手段を含み、前記バナーページ生成手段は、前記セキュリティ設定記憶手段に記憶された前記セキュリティ機能のオン・オフの設定と、前記項目情報とに応じて、前記バナーページに表示する情報、又は前記画像形成手段による前記バナーページの画像形成時の条件を変更する、請求項2に記載の画像形成装置。

3.根据权利要求 2所述的图像形成装置，其特征在于，上述安全设定存储装置还包括用于存储与上述标题页上应显示的项目相关的项目信息的第二设定存储装置，上述标题页生成装置，根据存储于上述第一设定存储装置中的上述安全功能的启用 /禁用的设定以及存储于上述第二设定存储装置中的上述项目信息，变更上述标题页上显示的信息或由上述图像形成部进行上述标题页的图像形成时的条件。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、各画素DPXは、対応するセンス回路121を含む支持回路の上に、異なる半導体基板で積層されて形成される。

如上所述，将各个像素 DPX布置在包括相关联的感测电路 121的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

センサ基板10は誘電体基板の表面に直線的に形成された多数の受光部（光電変換部）を含み受光部を駆動するシフトレジスタ、ラッチ回路及びスイッチなどの駆動回路部からなる。

传感器基板 10包括多个在介质基板表面形成为直线形的受光部 (光电转换部 )，由驱动受光部的移位寄存器、锁存电路及开关等驱动电路部构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明は、上記の光学読取装置において、前記光学読取部は、前記媒体の一方の面を読み取る第1読取部と、前記媒体の他方の面を読み取る第2読取部と、を備え、前記制御部は、前記媒体検出部の検出状態、及び、前記第1読取部または前記第2読取部の読取位置のいずれかと前記光学読取部の読取位置から前記媒体検出部の検出位置までの距離に基づいて、前記第1読取部及び前記第2読取部に共通する大きさの前記読取可能範囲を設定すること、を特徴とする。

此外，本发明的特征在于，在上述的光学读取装置中，所述光学读取部包括读取所述介质的一个面的第一读取部以及读取所述介质的另一个面的第二读取部，所述控制部基于所述介质检测部的检测状态、以及从所述第一读取部或第二读取部的读取位置中的任一个读取位置至所述介质检测部的检测位置为止的距离，设定所述第一读取部和第二读取部的大小相同的所述可读取范围。 - 中国語 特許翻訳例文集

1. 読取対象の媒体を搬送する搬送部と、前記媒体の搬送路に設けられ、前記搬送部により搬送される前記媒体を光学的に読み取る光学読取部と、前記光学読取部が読み取った読取画像を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された読取画像を読み出して他の装置へ転送する転送部と、前記光学読取部による前記媒体の読み取りが終了した後、少なくとも前記転送部による読取画像の前記他の装置への転送中に、前記搬送部を制御して、前記媒体を排出する排出制御部と、を備えること、を特徴とする光学読取装置。

传送部，其读出在所述存储部中存储的读取图像并向其他装置传送； 排出控制部，其在基于所述光学读取部的所述介质的读取结束之后，至少在利用所述传送部将读取图像向所述其他装置传送中，控制所述输送部，排出所述介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記目的を達成するため、本発明は、読取対象の媒体を搬送する搬送部と、前記媒体の搬送路に設けられ、前記搬送部により搬送される前記媒体を光学的に読み取る光学読取部と、前記搬送路上において前記光学読取部の読取位置から離隔した位置で、前記媒体を検出する媒体検出部と、を備えた光学読取装置を制御して、前記媒体のサイズが不明なまま前記媒体全面を前記光学読取部により読み取る場合、前記光学読取部による読取動作の開始前または開始時に、前記光学読取部の読取位置から前記媒体検出部の検出位置までの距離及び前記媒体検出部の検出状態に基づいて、最小限の読み取り可能な範囲として読取可能範囲を設定し、この読取可能範囲の読取動作を実行すること、を特徴とする。

光学读取部，其设置在所述介质的传送路径上，并以光学方式读取由所述传送部传送的所述介质； 介质检测部，其在所述传送路径上的远离所述光学读取部的读取位置的位置处，检测所述介质，在不清楚所述介质的尺寸的状态下通过所述光学读取部读取所述介质的整个面时，在所述光学读取部的读取动作开始前或开始时，基于从所述光学读取部的读取位置至所述介质检测部的检测位置为止的距离、以及所述介质检测部的检测状态，设定可读取范围，作为最小限度的可读取范围，并执行该可读取范围的读取动作。 - 中国語 特許翻訳例文集

「初期バッファ遅延時間」は、受信後デコード処理を行うまで行う処理にかかる処理遅延、最大処理遅延ジッタ値、および最大ネットワークジッタ値等を用いた、例えば、以下の式（9）のように求められる。

“初始缓冲器延迟时间”例如是利用在接收之后直到解码处理被执行为止的处理延迟、最大处理延迟抖动值以及最大网络抖动值等，通过下式 (9)来获得的。 - 中国語 特許翻訳例文集

レンズ基板310と光入力基板350の軸から離れると、視野全体がキャプチャされることを保証するために、マイクロ・レンズ及び画像センサはよりミスアラインされるようになる可能性がある（それぞれの軸の間の距離がより大きくなる）。

当从透镜基板310的轴和光输入基板350的轴移开时，微透镜和图像传感器可以变得更加不对准(每个轴之间的距离变得更大 )以确保捕获到整个视场。 - 中国語 特許翻訳例文集

この液晶表示パネル2は、例えばVA（Vertical Alignment）モードやTN（Twisted Nematic）モードの液晶よりなる液晶層をTFT基板および対向基板で挟み込んだものであり、全体としてマトリクス状に配列された複数の画素20を含んでいる。

在液晶显示面板 2中，例如由 VA(垂直排列 )模式液晶或 TN(扭曲向列 )模式液晶构成的液晶层被夹置在 TFT衬底和相对衬底之间。 液晶显示面板 2包括整体设置为矩阵形式的多个像素 20。 - 中国語 特許翻訳例文集

光電変換素子を基準位置に位置決めする技術として、特開2006−201306号公報（特許文献1）には、固定支持基板と、該固定支持基板に、互いに直交し、かつ、該固定支持基板と平行な特定のX方向及びY方向に直線移動可能として支持されたXY移動部材と、上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を検出するX方向位置検出手段と、を備え、該X方向位置検出手段が、X用光源と、その受光位置をX方向について認識可能なX用受光部材と、該X用受光部材の受光位置に基づいて上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を演算する演算手段と、を備えるステージ装置において、上記固定支持基板に、上記X用光源及び上記X用受光部材をX方向に並べて固定し、上記XY移動部材に、該X用光源から出た光を反射して上記X用受光部材に導くX用反射部材を固定したことを特徴とするステージ装置が記載されている。

和运算机构，根据该 X用感光部件的感光位置，运算上述 XY移动部件相对于上述固定支撑基板的 X方向的相对位置； 该台装置的特征是，将上述 X用光源和上述 X用感光部件在 X方向排列，固定在上述固定支撑基板上，将 X用反射部件固定在上述 XY移动部件上，反射该X用光源发出的光并导入上述 X用感光部件。 - 中国語 特許翻訳例文集

フォトダイオード141は、例えば、N型基板181上に形成されたP型ウェル層182に対して、P型層183を基板表面側に形成してN型埋め込み層184を埋め込むことによって形成される埋め込み型フォトダイオードである。

光电二极管 141例如为嵌入式光电二极管，它是通过在基板表面一侧上形成 P型层 183，并相对于形成在 N型基板 181上的 P型阱层 182嵌入 N型嵌入层 184而形成的。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかしながら、電気信号の完全性を維持するという、上記トランザクションに関連し、かつ、回路基板を横断するほとんど全ての長い電線による通信における共通の課題が存在する。

然而，与上述事务关联的并且在几乎所有跨电路板的长导线通信中的常见问题是维持电信号的完整性。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、切欠き部33近傍は、フレキシブル基板10の第2の曲げ部18により第1の接点12及び第2の接点13への静電気の侵入経路がふさがれており、回り込もうとしても先に支持部材23に落ちる。

另外，在切口部 33附近，静电从柔性基板 10的第二弯曲部 18侵入第一触点 12和第二触点 13的侵入路径被关闭，静电流向支撑构件 23而不流入电路板 15。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、例えば、1つの実施形態では、信号、例えば電話通話が、通信リンク106を通して受け取られたとき、番組通信リンク108を通しての番組のブロードキャストの受信または表示を中止してもよい。

因此，例如，在一个实施例中，当通过通信链路106接收诸如电话呼叫的信号时，可以在节目通信链路 108上中断节目广播的接收或显示。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかし、撮像素子が多くの画素を持つ場合には、画素ブロック160（−0〜−3）は、対応するセンス回路121A（−0〜−3）を含む支持回路の上に異なる半導体基板で積層されて形成されることが望ましい。

然而，当成像器件具有多个像素时，希望像素块 160-0、160-1、160-2、160-3应该层叠地形成在包括各个感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

この発光素子61は、主走査方向に沿って一定間隔で回路基板59Aに複数配置されている。

这些发光元件 61沿快扫描方向以均匀间隔在电路板 59A上布置有多个。 - 中国語 特許翻訳例文集