「すちっく」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

1つまたは複数のプロセッサ485も通信プラットフォーム405に機能的に接続され、直接および逆高速フーリエ変換またはアダマール変換を行うことや、データストリームを変調／復調することなど、多重化／逆多重化を行うためのデータ（例えば記号、ビットまたはチップ）に対する操作を可能にすることができる。

处理器 485也在功能上连接至通信平台 405，并且能够对数据 (例如，符号、比特或码片 )实现操作以用于复用 /解复用 (例如进行直接和逆快速傅里叶变换或 Hadamard变换 )或者数据流的调制 /解调。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。

图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ（図示せず）の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置，天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B，203Bを封止する封止部材（パッケージ）構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如，通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构，与自由空间中的毫米波信号传输相比，可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上述の説明の様々な箇所で言及された可能性のある、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、記号、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁気粒子、光場もしくは光粒子、またはそれらの任意の組み合わせによって表現することができる。

例如，可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示在上文的描述中可能提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

遠隔局において最小処理時間が利用可能であることを保証するために、E−DCH（エンハンスト専用チャンネル）あるいはE−DPDCH（E−DCH専用物理データチャンネル）に関係するDL（ダウンリンク）専用物量管理チャネルの送信時間は、ラジオフレーム境界の開始が、対応するラジオフレーム境界のP−CCPCH開始よりもτecチップ後に生じるようになる。

为了确保在远程站处有最小处理时间，与 E-DCH(增强型专用信道 )或 E-DPDCH(E-DCH专用物理数据信道 )有关的 DL(下行链路 )专用物理控制信道的传输时间使得无线帧边界的开始比无线帧边界的相应 P-CCPCH开始晚出现τec个码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいは複数種の露光のカウント値をそれぞれに出力し、後段のDSPチップ等による画像処理時に合成を実施しても良い。

可替代地，可输出多个类型的曝光中的计数值，并且在使用位于随后级的 DSP芯片等的图像处理时执行数据合成。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図3は、本発明の一実施形態による、チップカードと移動無線通信装置内の複数のクライアントの間の信号伝達の図である。

图 3是根据本发明一个实施例在移动无线电通信设备中芯片卡和多个客户端之间的信令图； - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、デバイス400は、データ処理回路410に各々連結し、システム・オン・チップ（SOC）またはシステム・イン・パッケージ（SiP）構成をもつシステム422内のデータ処理回路410にパッケージした、CODEC434及びワイヤレス制御装置440を更に含む。

在特定实施例中，装置 400进一步包括 CODEC 434及无线控制器 440，其各自耦合到数据处理电路 410且与数据处理电路 410一起封装在系统 422中，所述系统 422具有芯片上系统 (SOC)或封装中系统 (SiP)配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動電話200は、送受信チップセット202と、移動電話200の動作を制御する移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204と、バッテリ206とを含む。

除其它特征之外，该移动电话200还包括发送和接收芯片组202、用于对移动电话200的操作进行控制的移动电话硬件和软件 204以及电池 206。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態では、オフ・チップ結合器が使用されて送信器12の直交ミキサから受信器13の直交ミキサまで複合RF信号81を伝達する。

在又一实施例中，芯片外耦合器用以将复合 RF信号 81从发射器 12的正交混频器传送到接收器 13的正交混频器。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサチップ17は、可変開口27、シャッター29およびカメラのその他の構成要素を制御するため、制御および状態ライン43を介してそれらに接続される。

通过控制和状态线 43，将处理器芯片 17连接到可变孔径 27、快门 29和照相机的其他部件以便控制它们。 - 中国語 特許翻訳例文集

いずれにしても、画像フレームデータはこの時点で圧縮されるので、バッファ80は、カメラ内に別個のメモリチップを必要とするほど大きい必要はない。

在任何情况下，由于在该点压缩图像帧数据，缓冲器80不需要如此大以致在照相机中要求单独的存储器芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】図2は、BIPだけがインターフェイスのチップカード側でサポートされるシナリオを状況についての、図1のものと同様のスタックおよび処理フローの図である。

图 2是与图 1的类似的栈和处理流程图，只是在该场景中在接口的芯片卡一侧仅支持 BIP； - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、第1化粧カバー81は、平板状のプラスチック成形品であり、取付部41・42に対応して設けられた左右一対の四角形状の開口部85・85と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。

如图 1所示，第一装饰盖 81是平板状的塑料成型品，具有与安装部 41、42相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 85、85，和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

機械可読媒体の共通の形式は、例えば、コンピュータが読み出すことができるフロッピー（登録商標）ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、CD−ROM、DVD、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンを備える任意の物理媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH EPROM、任意の他のメモリチップまたはカートリッジ、搬送波または任意の他の媒体を含む。

机器可读介质的常见形式包括，诸如： 软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其它磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其它光学介质、穿孔卡、纸带、任何其它具有孔洞图案的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASHEPROM、任何其它存储器芯片或盒式存储器、载波、或者计算机可读的任何其它介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態では、モバイルデバイス環境のコンピュータプラットフォーム82は、MSM（Mobile Station Modem）100上に展開された一連のソフトウェア“レイヤ（layer）”からなり、QUALCOMM（登録商標）によって開発されたAMSS（Advanced Mobile Subscriber Software）102は、基礎をなすMSMチップセットを駆動し、そしてCDMA2000（登録商標）1X及びCDMA2000 1xEV−DOを含むCDMA通信技術の一連の全てについてのソフトウェアプロトコルスタックを実装する。

在此实施例中，移动设备环境中的计算机平台 82包括在由 QUALCOMM 开发的移动站调制解调器 (MSM)100和高级移动订户软件 (AMSS)102之上开发的一系列软件“层”，驱动底下的 MSN芯片组并实现包括 CDMA2000 1X和 CDMA2000 1xEV-DO的整套 CDMA通信技术的软件协议栈。 - 中国語 特許翻訳例文集

OOB管理エンジンは例えば管理エンジン等の異なるチップセット機能の一部であるファームウェアで実装されてよく、またこれに代えて、例えばネットワークインタフェースコントローラ（NIC）の一部等のサービスプロセッサ内またはサービスプロセッサとして実装されてよい。

例如，它可用作为独立芯片组功能的一部分的固件来实现 (例如，可管理性引擎 )，或者它可在例如作为网络接口控制器(NIC)的一部分的服务处理器中或作为该服务处理器来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくは、前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体は、約λg／4の長さを有し、ここで、λgは、前記アンテナによって受信又は送信された信号の前記窓ガラスにおける波長である。

优选地，设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体具有约λg/4的长度，其中λg为在所述玻璃窗中由所述天线接收或发射的信号的波长。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFリーダー300は、RFIDタグ250からのタグ信号ST1によるか、またはトランシーバ回路90がRICチップ280から情報を受け取った後にタグ信号ST2に含められる情報から、トランシーバ10に接続された特定のコネクタ200を識別することもできる。

RF读取器 300也可以经由来自 RFID标签 250的标签信号 ST1或在收发机电路 90从 RIC芯片 280接收信息之后从包含在标签信号 ST2中的信息中识别连接于收发机 10的特定连接器 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、（例えば、図6におけるような）RFICトランシーバを使用してもよい。 RFICトランシーバでは、出力電力が、例えば、＋15dBm程度であるので、比較的単純な低電力SAWフィルタ、または、これに類するものが、受信帯域におけるその広帯域ノイズを阻止でき、そして低利得オフチップ単一広帯域電力増幅器、または2つの低利得のより狭帯域の電力増幅器を使用できる。

替代地，可使用 RFIC收发机 (例如，如图 6中的 )，其中输出功率可例如在 +15dBm的量级上，以使得相对简单的低功率 SAW滤波器等可抑制其在接收频带上的宽带噪声，并且可使用低增益片外单宽带功率放大器或两个低增益窄带功率放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

「シリコンドリフト検出器（SDD）」と呼ばれる市販のシリコンセンサの最新世代は、適切な動作に液体窒素温度への冷却を必要とするような従来の所謂リチウムドリフトシリコン（Si（Li））と比較して、非常に高い温度で動作する。

称为“硅漂移检测器”(SDD)的最新一代的商业硅传感器在比必须被冷却至液氮温度以进行正确操作的传统的所谓锂漂移硅 (Si(Li))高得多的温度下工作。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信側の半導体チップ103Bは、たとえば、送信側局部発振部8304で生成された搬送周波数f2の搬送信号を伝送対象信号SIN_2に基づきASK方式で変調することでミリ波の送信信号Sout_2 に周波数変換する。

传输侧的半导体芯片 103B基于传输对象信号 SIN_2，通过 ASK方法调制传输侧本地振荡器 8304中生成的载波频率 f2的载波信号，以便频率转换接收信号 Sin_2为毫米波的传输信号 Sout_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

更にフォーマット1340では、512のチップシーケンスuおよびvの順序によってパケットがビームフォーミングと無関係な制御PHYパケットであることを示すことができ、フォーマット1350のシーケンスuおよびvの順序が逆であれば、パケットがBFTパケットであることを示す。

进一步，在格式 1340中，512-码片序列 u和 v的顺序指示该分组为与波束赋形无关的控制 PHY分组，而在格式 1350中的序列 u和 v的相反顺序则指示该分组为 BFT分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

根据当前实施例，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制施加到 IC芯片216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电状态长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ816、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做，由于可能抑制向 IC芯片 816(或者换言之，非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷，所以即使当非接触充电长时间持续时，也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、したがって、本出願は有利なことに、チップカードが移動無線通信装置内の機能に基づいていくつかのクライアントを区別することを可能にし、本発明の後方互換性を支援するように、既存のカードインターフェイスに関して生じる制約を有利に考慮に入れる構成を提供する。

此外，本申请因此有利地提供了允许芯片卡基于移动无线电通信设备中的功能区分多个客户端，并且有利地考虑了与现有卡接口相关的约束，以辅助实现本发明的向后兼容。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、第2化粧カバーは、平板状のプラスチック成形品であり、取付部43・44に対応して左右一対の四角形状の開口部87・87と、ねじボス35に対応して設けられた左右一対のビス用の通孔86・86とを有する。

同样，第二装饰盖是平板状的塑料成型品，具有与安装部 43、44相对应地设置的左右一对四方形状的开口部 87、87，和与螺纹凸起 35相对应地设置的左右一对小螺钉用的通孔 86、86。 - 中国語 特許翻訳例文集

不揮発性記憶装置620は、プロセッサ610により読み取り可能な任意の種類の不揮発性記憶装置であってもよいし、別のメモリコンポーネントであってもよいし、チップセット等の別の機能を有するコンポーネント内の記憶装置であってもよい。

非易失性存储装置 620可以是由处理器 610可读的任何类型的非易失性存储装置，并且可以是独立存储器组件或者可以是具有另一个功能的组件、如芯片组内的存储装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、異種のチップセットは、ディスプレイインターフェース、サウンド、サウンドおよびイメージ（例えば、音声からテキストへおよびテキストから音声への変換）、データ入力（例えば、キーパッド、タッチスクリーン、音声入力、デジタル／アナログおよびアナログ／デジタル変換の動作、メモリの動作…）などのような、アプリケーションをサポートするための機能を提供することができる。

另外，全异芯片集可提供用于支持应用的功能性，所述应用例如显示接口、声音、声音和图像 (例如，话音到文本和文本到话音转换 )、数据输入 (例如，小键盘的操作、触摸幕、语音输入、数字 /模拟和模拟 /数字转换、存储器的操作、 ……)等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。

此实施例的说明将与图 4A相同，但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器，且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップ又はシンボル毎に1つのサンプルでサンプリングされる信号サンプルでは、好ましい方法は、信号サンプルのブロック浮動小数点符号化である。

对于以每码片或每符号一个样本进行采样的信号样本，优选方法是对信号样本进行块浮点编码。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブルは、図7F、7G、8A〜8Fおよび9A〜9Bに示された例などのねじ、簡単なプラスチック成形保持器または所定位置への自動締付けによって、所定位置に付けることができる。

光导线缆可以通过螺丝、简单的塑料模制保持器或自夹紧到位而被附接到位，诸如图 7F、7G、8A-8F和 9A-9B中所示的示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、例えば、サーバ内、（無線アクセスポイント又は無線ルータ等の）中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア（例えば、ASICチップ）、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。

应该理解，可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合，如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内，实施本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、プロセッサ391は複数のプロセッサを含むことができ（すなわち、プロセッサ391はマルチプロセッサチップとすることができ）、いくつかのセンサは、プロセッサに結合されるかまたはプロセッサとインターフェースしており、他のセンサは、マルチプロセッサ内で第2のプロセッサに結合されるかまたは第2のプロセッサとインターフェースしている。

另外，处理器 391可包含多个处理器(即，处理器 391可为多处理器芯片 )，其中一些传感器耦合到处理器或与处理器介接，且其它传感器耦合到多处理器芯片内的第二处理器或与第二处理器介接。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記説明を通して参照することができるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または粒子、光磁場または粒子、あるいはその任意の組合せによって表すことができる。

举例来说，可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任一组合来表示可遍及上文描述而参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

実際、CMOSセンサは、プロセッサについて必要とされるCMOS技術と同じ集積回路製造技術を使用するので、（部分フレーム画像データバッファを含む）プロセッサ17、アナログ・デジタル変換器35およびセンサ31は、単一の集積回路チップ上に形成することができる。

事实上，由于 CMOS传感器使用与处理器所需的 CMOS技术相同的集成电路制造技术，处理器17(包括局部帧图像数据缓冲器 )、模数转换器 35和传感器 31可以形成在单个集成电路芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

ライトガイドケーブル端面は、自動ロック式プラスチックプラグ（図示されず）に貼り付けるか圧着することができ、または違った方法で、一般に使用される光ファイバケーブルの高精度コネクタを使用することなしに、図7E〜7Gおよび8A〜8Fに示されるようにLED13Aおよびフォトトランジスタまたはダイオード12Aに付けることができる。

光导线缆端可以粘合或压接（crimp）到自锁定塑料插头（未示出）上，或者以其他方式附接到 LED 13A和到光电晶体管或二极管 12A，如图 7E-7G和图 8A-8F所示，而不用通常使用的光纤线缆的高精确连接器。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの物理的コンポーネントは、メモリー・コントローラー／チップセット1206との接続によって、コントローラー1225を通じて集合的にハード・ディスク・ドライブ1221（または他のソリッド・ステート・メモリー）に結合することができ、更にシステム・バス1230を通じて機能コンポーネント・システムの残りの部分にも結合することができる。

通过与存储器控制器 /芯片组 1206的连接，这些物理组件可经由控制器 1225被共同耦合到硬盘驱动器 1221(或其他固态存储器 )以及经由系统总线 1230被共同耦合到功能组件系统的其余组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、充電の必要がないICカード700に6．78MHzの周波数の信号が送信された場合においても、ICチップ906、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができる。

通过这样做，即使当向可能没必要充电的 IC卡900传送具有 6.78MHz频率的信号时，也可能抑制向 IC芯片 906(或者换言之，用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 这意味着可能防止用于非接触通信的电路受到破坏。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、上記の説明全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁性粒子、光場または光学粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表すことができる。

举例来说，可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可遍及上文描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上記の説明全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁性粒子、光場または光学粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表すことができる。

例如，在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Bに示す第3例においては、一方（送信側）の半導体チップ103にはN組の送信側信号生成部110が収容され、他方（受信側）の半導体チップ203にはM組の受信側信号生成部220が収容され、各送信側信号生成部110から各受信側信号生成部220に同一方向に、周波数分割多重を適用して同時の信号伝送を可能にする形態である。

在图 15A所示的第三示例中，N组传输侧信号生成单元 110容纳在一侧 (即，传输侧 )的半导体芯片 103中，同时 M组接收侧信号生成单元 220容纳在另一侧 (即，接收侧 )的半导体芯片 203中，并且应用频分复用以允许在从传输侧信号生成单元 110到接收侧信号生成单元 220的相同方向上的同时信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集