「せいぞんきばん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

図3に示した多層基板70は、4層構造であり、多層基板70を構成する4枚の単一基板70a，70b，70c，70dを積層した構造を採る。

图 3所示的叠层基片 70具有四层结构，包括层叠设置的四个单层基片 70a、70b、70c和 70d。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4に示した多層基板70は、図3に示した多層基板70に対し、多層基板70を構成する単一基板70a，70b，70c，70d間に形成される金属膜77a，77b，77cを更に有している。

比较图 3所示的叠层基片 70，图 4所示的叠层基片 70还包括形成在单层基片 70a、70b、70c和 70d之间的金属膜 77a、77b和77c。 - 中国語 特許翻訳例文集

5. 前記バイナリ画像は、生体内に存在する静脈に関するバイナリ画像である、請求項1に記載の画像処理装置。

5.如权利要求 1所述的图像处理装置，其中所述二进制图像是存在于活体中的静脉的二进制图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

左目シャッターSTLと右目シャッターSTRそれぞれは、第1透明基板、第1透明基板上に形成された第1透明電極、第2透明基板、第2透明基板上に形成された第2透明電極、第1及び第2透明基板上に狭持された液晶層を含む。

左眼快门STL和右眼快门 STR中的每个快门包括第一透明基板、在第一透明基板上形成的第一透明电极、第二透明基板、在第二透明基板上形成的第二透明电极、和夹在第一透明基板和第二透明基板之间的液晶层。 - 中国語 特許翻訳例文集

エンジン制御基板112には、画像形成部を制御する第2制御部としてのCPU120が搭載されている。

引擎控制基板 112配备有用作控制图像形成单元的第二控制单元的 CPU 120。 - 中国語 特許翻訳例文集

回路基板59Aは、端部に接続されたフレキシブル基板63を介して制御部71（図1参照）から給電されるようになっている。

经由与电路板 59A的端部相连的柔性基板 63从控制部件 71(参见图 1)向电路板 59A供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

画像センサのための制御マトリクスは、ガラス基板360の内側表面上に配置されてよい。

针对图像传感器的控制器矩阵可以位于玻璃基板 360的内表面上。 - 中国語 特許翻訳例文集

チューナユニット2は接続端子25をTV基板1に形成されている8個の端子孔10に差し込むことで、TV基板1に取り付けられる。

连接端子 25被插入 TV板 1中形成的 8个端子孔 10中，藉此将调谐器单元 2安装在 TV板 1上。 - 中国語 特許翻訳例文集

接続端子25と端子孔10とがTV基板1とチューナユニット2とを接続する接続手段を構成している。

连接端子 25和端子孔 10构成在 TV板 1与调谐器单元 2之间进行连接的连接装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板上に作製された複数の撮像装置を用いた画像を撮像する、カメラアレイ、撮像機器、および／または方法が提供される。

本发明提供相机阵列、成像设备和/或使用制作于基底之上的多个成像器拍摄图像的方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。

再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。

再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、 A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板118'は、構成が全体的にまたは部分的にNIC120およびメモリ122にそれぞれ合致しているNIC120'およびメモリ122'を含んでよい。

电路 118’可以包括其构造可以与 NIC 120和存储器 122的构造完全或部分一致的 NIC 120’和存储器 122’。 - 中国語 特許翻訳例文集

図23は、弾性部材としてメインフレキシブル基板40Aを用いた場合の像ブレ補正装置28の縦断面図である。

图 23是使用主柔性基板 40A作为弹性部件时的图像模糊修正装置 28的纵向剖视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の撮像装置は、基板の第1の位置上に形成される第1の撮像装置と、基板の第2の位置上に形成される第2の撮像装置と、を少なくとも含む。

所述多个成像器至少包括形成于所述基底上第一位置的第一成像器和形成于所述基底上第二位置的第二成像器。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば第1の半導体基板SUB1に形成された複数の画素DPXと第2の半導体基板SUB2に形成された複数のセンス回路121がそれぞれ1対1で対向するように積層される。

例如，以这样的方式执行层叠，使得在第一半导体基底 SUB 1上形成的多个数字像素 DPX一对一地面对在第二半导体基底 SUB2上形成的多个感测电路 121。 - 中国語 特許翻訳例文集

最後にリプリケーション（S10）として、スタンパを用いたディスク基板の制作や、ディスク基板上への所定の層構造形成を行い、完成品として光ディスク（BD−ROM）を得る。

最后，作为复制 (S10)，利用压模来制造盘基板，并且将预定层结构形成在盘基板上，由此获得作为成品的光盘 (BD-ROM)。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示すように、TV基板1には8個の端子孔10（第2の接続端子）が直線状に並んで形成されている。

如图 3中所示，TV板 1中形成有 8个端子孔 10(第二连接端子 )，这些端子孔 10排列成直线。 - 中国語 特許翻訳例文集

1以上のノード60は、構成が全体的にまたは部分的にマザーボード32および回路基板102にそれぞれ合致しているマザーボード32'および回路基板102'を含んでよい。

一个或多个结点 60可以包括其构造可以分别地与母板 32和电路板 102的构造完全或部分一致的母板 32’和电路板 102’。 - 中国語 特許翻訳例文集

3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…液晶装置、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…映像信号解析回路、211…映像信号解析部、212…光源輝度制御信号生成部、213…映像補正信号生成部、220…ランプ駆動回路、221…光源輝度制御部、230…ビデオ処理回路、231…映像信号補正部、500…超高圧水銀ランプ

3a...扫描线，6a...数据线，9a...像素电极，10...TFT阵列基板，10a...图像显示区域，20...对向基板，30...TFT，50...液晶层，100...液晶装置，101...数据线驱动电路，102...外部电路连接端子，104...扫描线驱动电路，210...图像信号分析电路，211...图像信号分析部，212...光源辉度控制信号生成部，213...图像校正信号生成部，220...灯驱动电路，221...光源辉度控制部，230...视频处理电路，231...图像信号校正部，500...超高压水银灯。 - 中国語 特許翻訳例文集

3. 前記セキュリティ設定記憶手段は、さらに、前記バナーページに表示されるべき項目に関する項目情報を記憶するための手段を含み、前記バナーページ生成手段は、前記セキュリティ設定記憶手段に記憶された前記セキュリティ機能のオン・オフの設定と、前記項目情報とに応じて、前記バナーページに表示する情報、又は前記画像形成手段による前記バナーページの画像形成時の条件を変更する、請求項2に記載の画像形成装置。

3.根据权利要求 2所述的图像形成装置，其特征在于，上述安全设定存储装置还包括用于存储与上述标题页上应显示的项目相关的项目信息的第二设定存储装置，上述标题页生成装置，根据存储于上述第一设定存储装置中的上述安全功能的启用 /禁用的设定以及存储于上述第二设定存储装置中的上述项目信息，变更上述标题页上显示的信息或由上述图像形成部进行上述标题页的图像形成时的条件。 - 中国語 特許翻訳例文集

2. 前記セキュリティ設定記憶手段は、前記画像形成装置のセキュリティ機能のオン・オフの設定を記憶するための手段を含み、前記バナーページ生成手段は、前記セキュリティ設定記憶手段に記憶された前記セキュリティ機能のオン・オフの設定に応じて、前記バナーページに表示する情報、又は前記画像形成手段による前記バナーページの画像形成時の条件を変更する、請求項1に記載の画像形成装置。

2.根据权利要求 1所述的图像形成装置，其特征在于，上述安全设定存储装置包括用于存储上述图像形成装置的安全功能的启用 /禁用的设定的第一设定存储装置，上述标题页生成装置根据存储于上述第一设定存储装置中的上述安全功能的启用 /禁用的设定，变更上述标题页上显示的信息或由上述图像形成部进行上述标题页的图像形成时的条件。 - 中国語 特許翻訳例文集

また第2端子群27における範囲B2にある接続端子の全部または一部は、制御端子として、信号処理IC21などの装置（サブ基板20に配置された、制御信号を受入れる装置）に接続されている。

另外，第二端子组 27的 B2区中的连接端子的全部或者一部分连接到诸如信号处理 IC 21之类的器件 (安装在子电路板 20上、接收控制信号的器件 )作为控制端子。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100が制御回路や画像処理回路などを搭載したメイン基板に搭載され、第2通信装置200が固体撮像装置を搭載した撮像基板に搭載されているシステム構成となっている。

第一示例具有这样的系统配置，其中第一通信设备 100安装在主板上，在该主板上安装控制电路、图像处理电路等，并且第二通信设备 200安装在图像拾取板上，在该图像拾取板上安装固态图像拾取设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

透過型液晶表示パネルの上部ガラス基板と下部ガラス基板それぞれには偏光板が附着され、液晶のプレチルト角(pre-tilt angle)を設定するための配向膜が形成される。

偏振板分别附着到背光型液晶显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板，并且用于设置液晶的预倾角的取向层分别形成在上玻璃基板和下玻璃基板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5に示した多層基板70は、図4における単一基板70a，70b，70c，70dとして示している層を同一の1枚の素材として構成し、その中に金属膜77a，77b，77cを形成したものである。

图 5所示的叠层基片 70中，如图 4所示的单层基片 70a、70b、70c和 70d形成单一元件，而金属膜 77a、77b和 77c形成在这个单一元件之中。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、端子孔10はTV基板1に形成されているプリント配線を貫通しており、接続端子25とプリント配線とは、半田付け等の公知の接続方法で電気的に接続されている。

端子孔 10穿过 TV板 1上形成的印刷布线，并且连接端子 25和印刷布线借助于诸如焊接等公知的连接方法彼此电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ構造としては、たとえば、ロッドアンテナなどのように基板102，202に対して平面方向に指向性を有するものを使用するのが好ましい。

例如，期望使用在板 102和 202的平面方向中具有方向性的天线结构 (如棒状天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、TV基板1には、直線状に配列された8個の端子孔10（第2の接続端子）が形成されている。

如图 1中所示，TV板 1中形成有 8个端子孔 10(第二连接端子 )，这些端子孔 10排列成直线。 - 中国語 特許翻訳例文集

支持部材23はグランドプレート30と電気的に接続されているため、回路基板15に静電気が回り込むことを防止できる。

由于支撑构件 23被电连接至接地板 30，所以能够防止静电流入电路板 15。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

在板 202的一个表面上形成由与毫米波发送和接收端子 232连接的板样式 (boardpattern)构成的毫米波传输线 234以及天线 236(图 12A到 12C中的接线天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板102の一方の面上には、ミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

在板 102的一个表面上形成由连接到毫米波发送和接收端子 132的板样式构成的毫米波传输线 134以及天线 136(图 12A到12C中的接线天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

由连接到毫米波发送和接收端子 232的板图案制成的毫米波发送线 234和天线 236(图 13A中为接线天线 )形成在板 202的一个表面上。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板102の一方の面上にミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

由连接到毫米波发送和接收端子 132的板图案制成的毫米波发送线 134和天线 136(图 13B中为接线天线 )形成在板 102的一个表面上。 - 中国語 特許翻訳例文集

14. 前記複数のトランシーバの各々は、前記増幅器及び前記バンドパスフィルタを有する受信機を備え、前記増幅器は、低雑音増幅器を備える請求項12に記載の装置。

14.如权利要求 12所述的装置，其特征在于，所述多个收发机之中的每一个包括具有所述放大器和所述带通滤波器的接收机，其中所述放大器包括低噪声放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

15. 前記複数のトランシーバの各々は、前記増幅器及び前記バンドパスフィルタを有する送信機を備え、前記増幅器は、可変利得増幅器を備える請求項12に記載の装置。

15.如权利要求 12所述的装置，其特征在于，所述多个收发机之中的每一个包括具有所述放大器和所述带通滤波器的发射机，其中所述放大器包括可变增益放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】この発明の実施の形態1による画像読取装置のセンサ基板に形成された受光部の平面図である。

图 2是本发明实施方式 1所涉及的图像读取装置的传感器基板上所形成的受光部的俯视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2は、この発明の実施の形態1による画像読取装置のセンサ基板に形成された受光部の平面図である。

图 2是形成于本发明实施方式 1所涉及的图像读取装置的传感器基板上的受光部的俯视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル83は配線パターンが形成されており、配線基板73のコネクタ75と配線基板82のコネクタ85に挿入されて、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 83形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 73的连接器 75和布线基板 82的连接器 85，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル84も同様に配線パターンが形成されており、配線基板74のコネクタ76と配線基板82のコネクタ86に挿入され、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 84也形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 74的连接器 76和布线基板 82的连接器 86，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

レンズ基板310と光入力基板350の軸から離れると、視野全体がキャプチャされることを保証するために、マイクロ・レンズ及び画像センサはよりミスアラインされるようになる可能性がある（それぞれの軸の間の距離がより大きくなる）。

当从透镜基板310的轴和光输入基板350的轴移开时，微透镜和图像传感器可以变得更加不对准(每个轴之间的距离变得更大 )以确保捕获到整个视场。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信装置100側では外筐110において、例えば図8に示した構造に倣って、基板170にカプラ150を形成している。

在发送装置 100侧，在外壳 110中，根据图 8所示的结构，在基片 170上生成了耦合器 150。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. 前記第2端子群における略中央に設けられた接続端子は、制御端子として、前記基板に配置された装置に接続されており、該制御端子が接続されている装置は、該制御端子を介して外部から与えられた制御信号に従って、動作することを特徴とする請求項4から請求項7の何れかに記載の受信モジュール。

8.根据权利要求 4的接收模块，其中基本上在第二端子组中央布置的连接端子作为控制端子连接到电路板上布置的器件，并且连接到控制端子的器件依据经由控制端子从外部提供的控制信号来操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

回路基板59Aは、その長手方向一端部に接続されたフレキシブル基板63を介して制御部71（図1参照）から給電されるようになっている。

通过与电路板 59A的一个纵向端部连接的柔性基板 63从控制部件 71(参见图 1)为电路板 59A供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、固体撮像素子1Aでは、基板18の表面または裏面に、図1で説明した制御I／O14Aと接続される図示しない電極が形成される。

此外，在固态图像拾取元件 1A中，在衬底 18的前表面或后表面上形成参照图 1描述的、且连接到控制 I/O 14A的各电极 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

本例の固体撮像装置1は、図1に示すように、半導体基板11例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素2が規則的に2次元的に配列された画素部（いわゆる撮像領域）3と、周辺回路部とを有して構成される。

如图 1所示，本实施例的固体摄像装置 1被配置成包括像素部 (被称作摄像区域 )3和周边电路部，上述像素部 3具有以二维阵列规则地布置在半导体基板 11(例如硅基板 )上的多个像素 2，每个像素 2都包括光电转换部。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4はCPU119が正常状態における画像形成装置のシステム制御部のCPU119とプリンタエンジン部のCPU120及びドライバ基板との通信例を示す図である。

图 4是示出图像形成设备的系统控制单元的处于正常状态的 CPU 119、打印机引擎单元的 CPU 120和驱动器基板 115～ 117之间的通信的示例的图。 - 中国語 特許翻訳例文集

1. 読取対象の媒体を搬送する搬送部と、前記媒体の搬送路に設けられ、前記搬送部により搬送される前記媒体を光学的に読み取る光学読取部と、前記光学読取部が読み取った読取画像を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された読取画像を読み出して他の装置へ転送する転送部と、前記光学読取部による前記媒体の読み取りが終了した後、少なくとも前記転送部による読取画像の前記他の装置への転送中に、前記搬送部を制御して、前記媒体を排出する排出制御部と、を備えること、を特徴とする光学読取装置。

传送部，其读出在所述存储部中存储的读取图像并向其他装置传送； 排出控制部，其在基于所述光学读取部的所述介质的读取结束之后，至少在利用所述传送部将读取图像向所述其他装置传送中，控制所述输送部，排出所述介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されるように、反射装置30は、方向性結合器12、ダイプレクサ14、増幅器16、信号乗算器18、発振器20、バンドパスフィルタ（BPF）22、可変利得増幅器24及びコントローラ26を備える。

如图 3所指示的，反射器设备 30包括定向耦合器 12、双工器 14、放大器 16、信号乘法器 18、振荡器 20、带通滤波器 (BPF)22、可变增益放大器 24、和控制器 26。 - 中国語 特許翻訳例文集