「せき板」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

対向基板20は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板である。

对向基板20是例如石英基板、玻璃基板等的透明基板。 - 中国語 特許翻訳例文集

鉄棒で石板をこじ上げる．

用铁杠子撬石板． - 白水社 中国語辞典

床は大理石の板石で覆われていた。

地上覆盖着大理石板。 - 中国語会話例文集

そして、第1の半導体基板SUB1と第2の半導体基板SUB2は積層される。

第一半导体基底 SUB1和第二半导体基底 SUB2层叠。 - 中国語 特許翻訳例文集

ペンキを塗っていない硬材の厚い積層細片をひとつに結合することによって作られる厚い木の平板のまな板

没有涂油漆的硬材质的由厚叠层片合一制作而成的厚木板的菜板 - 中国語会話例文集

なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。

再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。

再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、 A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示した多層基板70は、4層構造であり、多層基板70を構成する4枚の単一基板70a，70b，70c，70dを積層した構造を採る。

图 3所示的叠层基片 70具有四层结构，包括层叠设置的四个单层基片 70a、70b、70c和 70d。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、コの字状の切り欠き部32aに複数枚のシート36a〜36e（シート部材、例えば、グリーンシート）が積層されて挿入されている。

在 形切口部 32a中，层叠插入有多个板 36a～ 36e(板部件，例如，绿板 (green sheet))。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、回路ブロック200は半導体基板SUB2Aに積層された異なる半導体基板SUB2Bにアレイ状に敷き詰められて形成されている。

在半导体基底 SUB2A上层叠的不同半导体基底 SUB2B上以阵列布置电路块 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下で説明する他の図面においても、積層されたシート36a〜36e全体を斜線部61で表す。

在下面描述的其它附图中，用斜阴影区 61表示全部铺设的板 36a～ 36e。 - 中国語 特許翻訳例文集

全てのチャンネルの集積した上部によって占有される面積よりも大きい外表面積を有する伝導放射板38は、またOMUX10の様々なチャンネルの放射面積を増すこと、及びその環境に対するOMUX10全体の放射熱流束の部分割合を増すことを可能にする。

传导辐射板 38的外表面积大于被所有信道的总计的上部占据的面积，这能够增大 OMUX 10的不同信道的辐射面积，并增大 OMUX 10的总的辐射热通量与其环境的共享。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば第1の半導体基板SUB1に形成された複数の画素DPXと第2の半導体基板SUB2に形成された複数のセンス回路121がそれぞれ1対1で対向するように積層される。

例如，以这样的方式执行层叠，使得在第一半导体基底 SUB 1上形成的多个数字像素 DPX一对一地面对在第二半导体基底 SUB2上形成的多个感测电路 121。 - 中国語 特許翻訳例文集

液晶シャッター200a，200bを通過して観測者の眼に届く光量は、蛍光灯の輝度と液晶シャッター200a，200bの透過率の積で表され、相対強度として図5中の斜線部で表すことができる。

将穿过液晶遮板 200a、200b并且到达观看者的眼睛的光量表达为荧光灯的亮度与液晶遮板 200a、200b的各自的传输因子的乘积，并且可以通过图 5中所示的对角线阴影区域将它们示为相对强度。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。

图 2中，TFT阵列基板 10上，形成嵌入了驱动元件即像素开关用的 TFT、扫描线、数据线等的布线的层叠构造。 - 中国語 特許翻訳例文集

その後、これらのテンプレートは、それらが対応するセキュア生体認証テンプレートとマッチするか否かがチェックされ、成功する場合、適切なユーザ識別子が、選択され、電子デバイス102に提供される。

然后，检查这些模板是否与相应安全生物统计模板匹配，并且在成功时，选择适当的用户标识符且将其提供给电子设备 102。 - 中国語 特許翻訳例文集

液晶チューナブルフィルタ24は、複屈折フィルタ，平板状の液晶セルおよび偏光子が順に繰り返して積層されたものであって、これらの方位を調整することで透過帯域を変更することができる。

液晶可调滤光器 24被构造成按顺序重复堆叠双折射滤光器、平板状液晶单元和偏光镜，并且可以通过调节它们的方向来改变通带。 - 中国語 特許翻訳例文集

幅方向規制板19は、原稿トレイ4に積載された原稿Dの幅方向を規制することで、原稿Dを搬送する時に幅方向の位置を揃えた状態で搬送できるようにしている。

宽度方向调节板 19调节布置在文稿托盘4上的文稿 D的宽度方向，使得文稿 D能够在沿宽度方向设置就位的同时进行传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

尚、タッチパネル部12としては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、静電容量方式等、各方式のものを採用でき特に制限はない。

此外，触摸面板部 12没有特别的限制，可以采用电阻膜方式、表面弹性波方式、红外线方式、静电容量方式等各种方式的面板。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、各画素DPXは、対応するセンス回路121を含む支持回路の上に、異なる半導体基板で積層されて形成される。

如上所述，将各个像素 DPX布置在包括相关联的感测电路 121的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいはメモリ154Aは別途第3の半導体基板を用いて、センス回路の下側にさらに積層して設置しても良い。

可替代地，存储器 154A可以被层叠地布置在感测电路之下的第三半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12を参照して、読取動作が開始されると、始めに制御部500は操作パネル等からの指示信号を解析して読取モードを特定する。

参照图 12，在开始读取操作时，控制单元 500最初分析来自控制板等的指令信号，并识别读取模式。 - 中国語 特許翻訳例文集

（競り売りで取引成立の合図として木片でテーブルをたたき，演奏の前にキーを定める→）責任者が確定した結論を下す．

拍板定音((成語)) - 白水社 中国語辞典

3a…走査線、6a…データ線、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、100…液晶装置、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…映像信号解析回路、211…映像信号解析部、212…光源輝度制御信号生成部、213…映像補正信号生成部、220…ランプ駆動回路、221…光源輝度制御部、230…ビデオ処理回路、231…映像信号補正部、500…超高圧水銀ランプ

3a...扫描线，6a...数据线，9a...像素电极，10...TFT阵列基板，10a...图像显示区域，20...对向基板，30...TFT，50...液晶层，100...液晶装置，101...数据线驱动电路，102...外部电路连接端子，104...扫描线驱动电路，210...图像信号分析电路，211...图像信号分析部，212...光源辉度控制信号生成部，213...图像校正信号生成部，220...灯驱动电路，221...光源辉度控制部，230...视频处理电路，231...图像信号校正部，500...超高压水银灯。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、電子カメラが撮影している画像または撮影しようとしている画像を表示する手段としてタッチパネルを備える場合、ユーザは、タッチパネルにタッチすることにより追跡の対象となる対象物の像を指定する。

例如在具备触摸面板作为显示电子照相机所拍摄的图像或要拍摄的图像的手段的情况下，用户通过在触摸面板上触摸来指定作为跟踪的对象的对象物的像。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらなる他の例示的なインプリメンテーションにおいて、デバイス102は、1つ以上の集積回路、回路基板、および／または、別のデバイス中で使用するように動作可能に適合されているこれらに類する形態を取っていてもよい。

在又其他示例性实现中，设备 102可采取可操作地适于在另一个设备中使用的一个或多个集成电路、电路板、和 /或类似的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、画素DPXとセンス回路121は別個の半導体ウエハー上にそれぞれ形成され、両ウエハーを張り合わせることによって上記基板の積層が実現される。

例如，像素 DPX和感测电路121被分别形成在分离的半导体晶片上，其又粘附在一起以实现半导体基底的层叠配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

しかし、撮像素子が多くの画素を持つ場合には、画素ブロック160（−0〜−3）は、対応するセンス回路121A（−0〜−3）を含む支持回路の上に異なる半導体基板で積層されて形成されることが望ましい。

然而，当成像器件具有多个像素时，希望像素块 160-0、160-1、160-2、160-3应该层叠地形成在包括各个感测电路 121A-0、121A-1、121A-2、121A-3的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

CMOSイメージセンサ100Bにおいて、画素は回路基板上に積層されており、2つの画素DX1、DX2が一つのセンス回路121Bとラッチ（レジスタ）152B−0〜152B−3を共有している。

在 CMOS成像传感器 100中，像素以这样的方式层叠在电路基底上，使得两个像素DPX1、DPX2共享单个感测电路 121B和寄存器 (锁存器 )152B-0到 152B-3。 - 中国語 特許翻訳例文集

操作入力部57は、ボタン、キー、タッチパネル、ジョグダイヤル、マウスなどの入力デバイスや、所定のリモートコマンダから送信される赤外線などの信号を受信する受信部により構成される。

操作输入单元 57包括诸如按钮、按键、触摸板、拨盘、鼠标之类的输入设备和用于接收从预定的遥控器发送来的红外线之类的信号的接收单元。 - 中国語 特許翻訳例文集

面発光型半導体レーザ128Aは、p型電極128aとn型電極128bの間に、上方ブラック反射ミラー（DBRミラー）128cと、活性層128dと、下方ブラック反射ミラー（DBRミラー）128eと、n型半導体基板129fが積層される。

在表面发射半导体激光器 128A中，上部黑反射镜 (DBR镜 )128c、有源层 128d、下部黑反射镜 (DBR镜 )128e和 n型半导体衬底 129f层叠在 p型电极 128a与 n型电极 128b之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ408で、パターン識別ステートマシン212は、解析モジュール210によって生成されるハッシュ値を監視し、かつハッシュ値をステップ402で受信されるハッシュ値シーケンス・データと比較するために、使用される。

在步骤 408，模板识别状态机 212被用于监视由分析模块 210产生的哈希值，并比较该哈希值与在步骤 402接收的哈希值序列数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

それゆえ、ステップ510で、パターン識別ステートマシン212は、解析モジュール210によって生成される何れかのハッシュ値が、ハッシュ値シーケンス・データ内に含まれるハッシュ値にマッチングするかどうかを決定する。

在步骤510，模板识别状态机212确定分析模块210所产生的哈希值是否与哈希值序列数据中所包括的哈希值相匹配。 - 中国語 特許翻訳例文集

積層したシート36a〜36dにスルーホール43a〜43d、44a〜44dを形成することで、図4（B）の右側の電源接続用のボンディングパッド39a〜39dと、左側の対応するボンディングパッド38a〜38dを電気的に接続することができる。

通过在板 36a～ 36d中形成通孔 43a～ 43d和 44a～ 44d，在图 4B中，用于连接到电源的右接合焊盘 39a～ 39d能电连接到对应的左接合焊盘 38a～ 38d。 - 中国語 特許翻訳例文集

尚、タッチパネル部12としては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、静電容量方式等、各方式のものを採用でき特に制限はない。

另外，作为触摸面板部12，可以采用电阻膜方式、表面弹性波方式、红外线方式、静电电容方式等各种方式，没有特别限定。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハッシュ値を生成している間、解析モジュール210は、サーバ106A等のソースからDVR 102によって、ダウンロード、格納、または受信されるハッシュ値シーケンス・データのいずれかと、ハッシュ値を比較しかつマッチングするために使用されるパターン識別ステートマシン212に、各ハッシュ値に関連付けられたハッシュ値およびタイムスタンプを送信する。

在产生哈希值时，分析模块 210将哈希值以及与每个哈希值相关联的时间戳发送至模板识别状态机 212，该模板识别状态机 212用于将该哈希值与下载、存储或者由 DVR 102从服务器 106A或其他任何资源接收的哈希值序列数据进行比较和匹配。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

白色光源、即ち、ディジタルシネマアプリケーションにおいて通常行われるような、複数のレンズレットアレイが光学的に集積されたタングステンソースは、白色モデルボードスクリーンにおいて約2％のスペックル変動を与える。

白色光源 (如在数字电影应用中通常实施的与小透镜阵列以光学方式集成的钨源 )在白色模型板屏幕上提供大约 2％的散斑变化。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施例によれば、パターン認識ステートマシン212は、ハッシュ値3D59、Z55、A6E3および9Y95のシーケンスが、生成された各ハッシュ値間の時間差に基づいて解析モジュール210から同じハッシュ値の生成とマッチングしたことを決定する。

根据实施方式，模板识别状态机 212确定哈希值序列3D59、2Z55、A6E3和 9Y95，基于每个所产生的哈希值的时间差，与来自分析模块 210的该相同的哈希值的生成相协调。 - 中国語 特許翻訳例文集

表示部4、5は、タッチスクリーン（タッチ画面）TA、TBを構成するもので、表示部4、5の表面に対応する指の接触を検出する接触操作部（透明なタッチパネル）6、7を積層配設することによってタッチ画面TA、TBが構成されている。

显示部 4、5构成触摸屏 (触摸画面 )TA、TB。 触摸画面 TA、TB通过在显示部 4、5的表面上层叠配置用于检测对应的手指接触的接触操作部 (透明的触摸板 )6、7而构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

この変形例は、上記のステップ309〜313で行われる処理を、ユーザの限定されたソーシャルネットワークの人のグループを特定する情報を提供した後、限定されたソーシャルネットワークにおける人に対応するヘルパーデータ及びセキュア生体認証テンプレートを識別プロバイダ108から受信することを含むステップに変更することで行われる。

该可替换方案将上面描述的步骤 309-313中发生的过程改变为涉及在提供规定用户的有限社交网络的人群的信息之后，从身份提供商 108接收与有限社交网络中的个人相应的帮助数据和安全生物统计模板的步骤。 - 中国語 特許翻訳例文集

この中に開示された実施形態に関連して記述された様々な例示の論理ブロック、モジュール、回路は、この中に記述された機能を行うために設計された汎用プロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、特定用途向け集積回路（ASIC）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）または他のプログラム可能な論理装置、個別のゲートまたはトランジスターロジック、個別のハードウェア部品またはその任意の組み合わせで実装または実行されるかもしれない。

结合本文所公开的实施例描述的各种解说性逻辑板块、模块、和电路可用通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文所描述功能的任何组合来实现或执行。 - 中国語 特許翻訳例文集