「そうちっそ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ（図示せず）の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置，天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。

在该实例中，供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103，203に収容する形態は図示したものに限定されない。

尽管这里描述了基本配置，但是这仅仅是示例，并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

OOB管理エンジンは例えば管理エンジン等の異なるチップセット機能の一部であるファームウェアで実装されてよく、またこれに代えて、例えばネットワークインタフェースコントローラ（NIC）の一部等のサービスプロセッサ内またはサービスプロセッサとして実装されてよい。

例如，它可用作为独立芯片组功能的一部分的固件来实现 (例如，可管理性引擎 )，或者它可在例如作为网络接口控制器(NIC)的一部分的服务处理器中或作为该服务处理器来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動電話200は、送受信チップセット202と、移動電話200の動作を制御する移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204と、バッテリ206とを含む。

除其它特征之外，该移动电话200还包括发送和接收芯片组202、用于对移动电话200的操作进行控制的移动电话硬件和软件 204以及电池 206。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1，110_2には各別にアンテナ136_1，136_2が接続されている。

具体地，半导体芯片 103不包括复用处理器 113，并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、IC芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置800は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路814と、ICチップ816，818と、バッテリ820と、フィルタ822と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）824とを備える。

信息处理设备 800包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 814、IC芯片 816、818、电池 820、滤波器 822、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)824。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本方法は、チップカードと、移動無線通信装置内に備えられた複数のクライアントとの間の通信を提供することができる。

此外，该方法可提供来用于在移动无线电通信这边中设置的芯片卡和多个客户端之间的通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器1028は、データシンボルと、パイロットシンボルと、フォワードリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調（例えば、OFDM、または他の何らかの適した変調）、および／または、他の関連処理を実行し、出力チップストリームを提供する。 出力チップストリームは、送信機（“TMTR”）1030によりさらに調整され、アンテナ1018から送信される。

调制器 1028接收数据符号、导频符号和针对前向链路的信令，执行调制 (例如，OFDM或某一其它合适调制 )和 /或其它相关处理，且提供输出码片流，所述输出码片流经发射器(“TMTR”)1030进一步调节且从天线 1018发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ1712は、図17では全体にチップ上にあるように示されているが、全体又は部分的にチップ外に配置され、専用の電気接続及び／又は相互接続ネットワーク又はバス1714を介してプロセッサ1712に結合されたたレジスタ・セット又はレジスタ空間116を含んでもよい。

处理器1712包括寄存器组或寄存器空间116，其在图17中描述为整体在片上(on-chip)，但是另选地也可以整体或部分离片 (off-chip)并通过专用电连接和 /或通过互连网络或总线 1714直接连接到处理器 1712。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220（例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する）がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中，应用 220(例如，位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中，在连接器 200连接到收发机 10之后，信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起，其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90，使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

その結果、高い周波数で動作する大きなオンチップデータメモリを使用することなく、限られたメモリリソースを用いて、システムパフォーマンスを最大にするフレキシブルな動き補償装置101を実現することができる。

其结果，能够使用有限的存储器资源，实现使系统性能最大化的灵活的动作补偿装置 101，而不使用以高频率动作的较大的片上数据存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、例えば、サーバ内、（無線アクセスポイント又は無線ルータ等の）中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア（例えば、ASICチップ）、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。

应该理解，可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合，如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内，实施本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

ボックス370で、入力値および第1および第2のカウント値を格納する不揮発性メモリを、別のシステム、または別のシステムのコンポーネント（プロセッサまたはチップセット）へコピーまたは転送してよい。

在框 370，存储输入值以及第一和第二计数值的非易失性存储器可被复制或传递到另一个系统或者另一个系统的组件、如处理器或芯片组。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波製品形態の第2例（図19A）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

在安装在接收台 5K上的图像再现装置 201K的外壳 290中，容纳半导体芯片 203，并且在某个位置提供天线 236，类似于上面参考图 34A到 34C描述的毫米波产品的第二示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 前記第2ボディーに内蔵する前記第2アンテナは700Mhz／850Mhz／1900Mhzのチップアンテナとモノポールアンテナの中の少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする、請求項10記載のデータ送受信端末機。

11.根据权利要求 10所述的终端，其中嵌入所述第二本体中的所述多个第二天线包括在 700MHz/850MHz/1900MHz操作的单极天线和芯片天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域は、たとえば、最大ピークのビンよりも2〜4つの符号位相チップだけ前の内に発生することがあり、また、最大ピークの4つの周波数仮説ビン内に発生することがある。

可允许区域可例如出现在比最大峰值的槽早 2个到 4个码相码片内，以及可出现在最大峰值的 4个频率假言槽内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、l番目の媒体チャネル係数を表わし、dkはk番目のフィンガ遅延であり、τjはj番目のチャネル遅延であり、TcはCDMAチップ幅であり、Rp（＊）は受信パルス整形フィルタの自己相関である。

其中，gl表示第 l个媒体 (medium)信道系数，dk是第 k个耙齿延迟，τj是第 j个信道延迟，Tc是 CDMA码片时长，以及 Rp(*)是接收脉冲成形滤波器的自相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

もう一つの非制限的例として、本明細書で説明する技術を使用して、受信信号障害相関を推定するよう、チップ等化器を構成してもよい。

作为另一非限制性示例，码片均衡器可配置成使用本文所述的技术来估计所接收信号的损伤相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態では、オフ・チップ結合器が使用されて送信器12の直交ミキサから受信器13の直交ミキサまで複合RF信号81を伝達する。

在又一实施例中，芯片外耦合器用以将复合 RF信号 81从发射器 12的正交混频器传送到接收器 13的正交混频器。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、無線通信装置200においては、システマチックビットが失われると著しく誤り率特性が劣化するが、パリティビットのうちいくつかが失われても所要の誤り率特性を維持できる。

也就是说，在无线通信装置 200中，在丢失了系统位时，差错率特性显著恶化，但即使在丢失了一些奇偶校验位时，也能够维持所需的差错率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。

I/O芯片 1570用于经由例如并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接多个 I/O装置如软盘驱动器1550。 - 中国語 特許翻訳例文集

固定位置（又は所定シナリオでは非固定位置）で光学画像キャプチャ装置20を使用することは、イメージングシステム18に複数チップの評価を可能とする。

使用处于固定位置 (或在某些场景中为不固定的位置 )的光学图像捕获装置 20允许了成像系统 18评估多个尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中，并且安装在主板 602上。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 103容纳外壳 190中作为安装底座 5K的下部，并且天线 136提供在外壳 190内的特定位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。

输入输出芯片 1570，通过软盘驱动器 1550，例如通过并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接各种输入输出装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、RSA RFエンジン140は、他の実施形態が代替的なプロセッサを利用するかもしれないが、Texas Instruments CC2510が組み合わされたRF送受信機およびマイクロコントローラ・チップを含む。

在一种实现方案中，RSA射频引擎 140含有德州仪器公司(Texas Instruments)制造的集成有射频收发器以及微控制器芯片的 CC2510，当然在其它实现方案中也可以使用其它可选的处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、受信機で検出されるベースバンド信号は、しばしば高周波数RFループバック信号を送信機から受信機へ運ぶ長いオンチップの導電体により、望ましくない小さい振幅を有するだろう。

因此，由于长片上导体(其常常携带从发射机到接收机的高频 RF环回信号 )的原因，在接收机中需要检测的基带信号将可能具有所不期望的较小幅度。 - 中国語 特許翻訳例文集

有利なことに、本方法は、クライアント識別子を移動無線通信装置チップカードインターフェイスが利用できるようにするステップを含むことができる。

有利地，该方法可以包括使得客户端标识符对移动无线电通信设备 -芯片卡接口可用的步骤。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明の他の代表的態様によれば、チップカードを有し、上記に定めた通信方法に従って動作するように構成された移動無線通信装置が提供される。

根据本发明另一个示例方面，提供了一种移动无线电通信设备，该移动无线电通信设备具有芯片卡，并且布置来根据如上限定的用于通信的方法操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図3は、本発明の一実施形態による、チップカードと移動無線通信装置内の複数のクライアントの間の信号伝達の図である。

图 3是根据本发明一个实施例在移动无线电通信设备中芯片卡和多个客户端之间的信令图； - 中国語 特許翻訳例文集

6. 前記クライアント識別子を、移動無線通信装置とチップカードのインターフェイスが利用できるようにすることを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。

6.如权利要求 1至 5中任一个所述的方法，包括使得所述客户端标识符对移动无线电通信设备 -芯片卡接口可用。 - 中国語 特許翻訳例文集

図13，14に示す数値シミュレーションの結果によれば、情報処理装置200がフィルタ222を備えない場合と比較して、フィルタ222を備える場合では、ICチップ216内における電圧および電流の値を小さくすることができるため、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を確実に抑制することができることが分かった。

根据图 13和 14中示出的数值模拟的结果，可以理解，与信息处理设备 200没有装配有滤波器 222时相比，当提供滤波器 222时，可能降低 IC芯片 216中的电压和电流的值，这意味着可能可靠地抑制向 IC芯片 216(或者换言之，用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、サーバモードにあるチップカードと、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちのいずれか1つとの間の、移動無線通信装置内での通信方法であって、公知のそのような方法に優る利点を有する方法を提供しようとするものである。

本发明试图提供一种方法，用于在移动无线电通信设备中服务器模式中的芯片卡和每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的任意一个之间通信，并且该方法优于已知的这种方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから発せられ、前記チップカードが前記複数のクライアントを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージ。

11.一种到移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息，所述消息源自每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的一个客户端，并且所述消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符，使得所述芯片卡能区分所述多个客户端。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器628は、データシンボル、パイロットシンボルおよび順方向リンクのためのシグナリングを受信し、変調（たとえば、OFDMまたは何らかの他の好適な変調）および／または他の適切な処理を実行し、出力チップストリームを与え、これがさらに送信機（「TMTR」）630によって調整され、アンテナ618から送信される。

调制器628接收用于前向链路的数据符号、导频符号及信令，执行调制 (例如，OFDM或某一其它适当调制 )及 /或其它相干处理，且提供输出码片流，所述输出码片流由发射器 (“TMTR”)630进一步调节且从天线 618发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器828は、データ・シンボル、パイロット・シンボル及び順方向リンクのためにシグナリングを受信し、変調（例えば、OFDMまたは何らかの他の好適な変調）及び／または他の適切な処理を実行し、出力チップ・ストリームを与え、これがさらに送信機（「TMTR」）830によって調整され、アンテナ818から送信される。

调制器 828接收数据符号、导频符号和前向链路的信令，进行调制 (例如，OFDM或其它一些合适的调制 )和 /或其它相关处理，并提供输出码片流，该输出码片流进一步由发射机(“TMTR”)830进行调节，并从天线 818发射。 - 中国語 特許翻訳例文集