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「たいん」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 50000件
本発明は、開示されている実施形態に限定されるものではない。
本发明不限于所公开的实施例。
- 中国語 特許翻訳例文集
1つの実施形態においては、インク・コンテナ310はボトルである。
在一种实施方式中，油墨容器 310为瓶子。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図70】出力モードの選択モデルの状態遷移を示す。
图 70表示输出模式的选择模型的状态变迁。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図80】画面内の物体の奥行きと、オフセットとの関係を示す。
图 80表示画面内的物体的进深与偏移的关系。 - 中国語 特許翻訳例文集
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
以下将参考示出本发明优选实施例的附图来详细说明本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図2】本実施形態に係るカラーチャートの概略正面図である。
图 2是根据本实施例的彩色图表的前正视图； - 中国語 特許翻訳例文集
動作2830で、その受信したプロンプトに対する応答を行う。
在动作 2830处，产生对所接收的提示的反应。 - 中国語 特許翻訳例文集
本実施形態においては、TCP／IPバージョン6（IPv6）プロトコルが用いられる。
在本实施例中，使用TCP/IP版本 6(IPv6)协议。 - 中国語 特許翻訳例文集
図1は、単に装置100、この場合携帯電話の一例のみである。
图 1 仅仅是设备 100的一个示例，在此情形中为移动电话。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図7】第1実施形態の無線伝送システムを説明する図である。
图 11是示出根据第一实施例的无线传输系统的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図8】第2実施形態の無線伝送システムを示す図である。
图 12是示出根据第二实施例的无线传输系统的图； - 中国語 特許翻訳例文集
半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。
半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集
半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。
半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集
図7は、第1実施形態の無線伝送システムを説明する図である。
图 11示出第一实施例的无线传输系统。 - 中国語 特許翻訳例文集
図8は、第2実施形態の無線伝送システムを示す図である。
图 12示出根据第二实施例的无线传输系统。 - 中国語 特許翻訳例文集
図9〜図9Cは、第3実施形態の無線伝送システムを示す図である。
图 13到 15B示出根据第三实施例的无线传输系统。 - 中国語 特許翻訳例文集
図13〜図13Aは、第4実施形態の無線伝送システムを示す図である。
图 22和 23示出第四实施例的无线传输系统。 - 中国語 特許翻訳例文集
図14〜図14Cは、第5実施形態の無線伝送システムを示す図である。
图 24到 27示出第五实施例的无线传输系统。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、図2および図3を参照し本実施形態の背景を説明する。
下面参考图 2和图 3描述本实施例的背景。 - 中国語 特許翻訳例文集
コントローラユニット2000は、MFP101の装置全体を制御する制御部である。
控制器单元 2000控制 MFP 101的整体操作。 - 中国語 特許翻訳例文集
コントローラユニット2000は、MFP101の装置全体を制御する制御部である。
控制器单元 2000是控制 MFP 101的总体操作的控制器。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、図5に、図3に示したTLフレーム100の伝送タイミングを示す。
接着，图 5中示出了图 3中所示 TL帧 100的传输定时。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3は、携帯電話の概略構成示す分解図である。
图 3是示出便携电话的概要结构的分解图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図17】携帯端末の傾き方向を説明する概念図。
图 17是描述移动终端的倾斜方向的概念视图； - 中国語 特許翻訳例文集
図17は、携帯端末1の傾き方向を説明する概念図である。
图 17是描述移动终端 1的倾斜方向的概念视图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】印刷対象の文書の例を模式的に示す図である。
图 3是示意性例示了目标文档的示例的视图； - 中国語 特許翻訳例文集
以下、図3及び図4を参照し、中間データの具体例を説明する。
下面参照图 3、图 4来说明中间数据的具体示例。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3は、印刷対象の文書の例を模式的に示す図である。
图 3是示意性例示了待打印的文档示例的视图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図4は、図3の例の文書に対応する中間データの例を示す。
图 4是例示了对应于图 3所示示例的中间数据示例的视图。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、図3を参照して、タイル分割DMAC119の内部構成について説明する。
接下来，参考图 3描述分块 DMAC 119的内部配置。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、図4及び図5を参照して、タイル分割処理について説明する。
接下来，参考图 4和图 5描述分块处理。 - 中国語 特許翻訳例文集
その後、撮像装置は顔減少待ち状態（S404）に遷移する。
然后，在状态S404中，摄像设备 100转变为面部减少等待状态。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3は、フォーマット変換の体系の例を示す図である。
图 3是格式转换的体系的示例图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図2】本発明の第1実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 2是示出本发明的第一实施例的平面布局图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図5】本発明の第2実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 5是示出本发明的第二实施例的平面布局图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図6】本発明の第3実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 6是示出本发明的第三实施例的平面布局图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図7】本発明の第4実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 7是示出本发明的第四实施例的平面布局图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図8】本発明の第5実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 8是示出本发明的第五实施例的平面布局图； - 中国語 特許翻訳例文集
図5は、本発明の第2実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 5是示出了本发明的第二实施例的平面布局图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図6は、本発明の第3実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 6是示出了本发明的第三实施例的平面布局图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図7は、本発明の第4実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 7是示出了本发明的第四实施例的平面布局图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図8は、本発明の第5実施形態を示す平面レイアウト図である。
图 8是示出了本发明的第五实施例的平面布局图。 - 中国語 特許翻訳例文集
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
现在将根据附图详细描述本发明的优选实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集
2．本発明の実施形態に係る画像信号処理システム
2.根据本发明实施例的图像信号处理系统 - 中国語 特許翻訳例文集
（本発明の実施形態に係る画像信号処理システム）
(根据本发明实施例的图像信号处理系统 ) - 中国語 特許翻訳例文集
【図2】受信機の一実施形態の簡略機能ブロック図。
图 2是接收机的实施例的简化功能框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図1は、フローを表す混雑状態コスト計算を示す。
图 1示出了拥塞成本计算，其示出： - 中国語 特許翻訳例文集
【図2B】図2Bは、一実施形態に係るカメラアレイの断面図である。
图 2B是根据一种实施方式的相机阵列的剖视图。 - 中国語 特許翻訳例文集
この負の出力電圧Vout は、アナログ負電圧AVSSwに対応する。
负输出电压 Vout与模拟负电压 AVSSw相称。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図14】各視点画像の表示タイミングを示す図である。
图 14是示出各个视点图像的显示定时的示图； - 中国語 特許翻訳例文集
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