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この例では、好ましくは、送信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中,优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中,并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、好ましくは、受信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中,优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中,并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置,其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

一例として、許容領域は、最大ピークよりも2〜4つの符号位相チップだけ前に発生することができる。

作为示例,可允许区域可比最大峰值早 2到 4个码相码片出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200Xにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。

在第一通信设备 100X中提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 103,并且在第二通信设备 200X中也提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100(半導体チップ103)を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200(半導体チップ203)を搭載する。

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上,用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送,并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100にはミリ波帯送信に対応した半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200にはミリ波帯受信に対応した半導体チップ203が設けられている。

第一通信设备 100提供有准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103。 第二通信设备 200提供有准备好用于毫米波波导接收的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件,其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近,并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232,用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集


半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載(載置)箇所として、半導体チップ103A,103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A,203B_1,203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。

然而,在不同装置之间的信号传输的情况下,例如,包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上,使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態において、送受信機10は、LED(発光ダイオードまたはレーザダイオード)およびPD(光検出器)を搭載したチップオンチップの送受信機である。

在一个实施例中,收发器 10是包括 LED(发光二极管或半导体激光器 )和 PD(光电检测器 )的片上芯片收发器。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域は、たとえば、最大ピークのビンよりも2〜4つの符号位相チップだけ前の内に発生することがあり、また、最大ピークの4つの周波数仮説ビン内に発生することがある。

可允许区域可例如出现在比最大峰值的槽早 2个到 4个码相码片内,以及可出现在最大峰值的 4个频率假言槽内。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFフロントエンド600では、例えば、オンチップ増幅器660によって表しているように、1つ以上の第1段増幅器が設けられていてもよく、オンチップ増幅器660は(例えば、この例では、送信パスフィルタ624のような)各送信パスフィタに結合されている出力を有していてもよい。

在 RF前端 600中,例如,可设置一个或多个第一级放大器,如由片上放大器 660所表示的,该第一级放大器的输出可耦合至相应发射路径滤波器 (例如,诸如此示例中的发射路径滤波器 624)。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は通信装置および通信方法に関し、特に非接触IC(Integrated Circuit)チップを搭載したカードや携帯端末などの通信媒体との間で通信を行う通信装置および通信方法に関する。

本发明涉及通信设备和通信方法,尤其涉及与诸如在其上安装了非接触集成电路(IC)芯片的卡的通信介质或移动装置进行通信的通信设备和通信方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1,203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分,在半导体芯片 103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间,载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径 9_2的毫米波段的广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2(≠f1)を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1,203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分,使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2,在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1,203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。

在第一实施例的系统配置的实例中,其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道,通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2,实现广播传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103,203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳,而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220(例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する)がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中,应用 220(例如,位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中,在连接器 200连接到收发机 10之后,信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起,其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90,使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时,通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧,并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换,减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

ボックス370で、入力値および第1および第2のカウント値を格納する不揮発性メモリを、別のシステム、または別のシステムのコンポーネント(プロセッサまたはチップセット)へコピーまたは転送してよい。

在框 370,存储输入值以及第一和第二计数值的非易失性存储器可被复制或传递到另一个系统或者另一个系统的组件、如处理器或芯片组。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 前記第2ボディーに内蔵する前記第2アンテナは700Mhz/850Mhz/1900Mhzのチップアンテナとモノポールアンテナの中の少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする、請求項10記載のデータ送受信端末機。

11.根据权利要求 10所述的终端,其中嵌入所述第二本体中的所述多个第二天线包括在 700MHz/850MHz/1900MHz操作的单极天线和芯片天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明の他の代表的態様によれば、チップカードを有し、上記に定めた通信方法に従って動作するように構成された移動無線通信装置が提供される。

根据本发明另一个示例方面,提供了一种移动无线电通信设备,该移动无线电通信设备具有芯片卡,并且布置来根据如上限定的用于通信的方法操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、RFIDタグの電気コネクタ254A及び254Bはそれぞれのトランシーバ側の相手30A及び30Bと電気的に接続し、よってRICチップ280とトランシーバ回路90の間の電気的接続が確立される。

同样,RFID标签电触点 254A、254B电连接到其收发机对应方 30A、30B,由此建立 RIC芯片 280和收发机电路 90之间的电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような情報には上述したコネクタ情報を、またRFリーダー300からのリーダー信号SRによるようなRICチップ280に供給される他のいずれの情報も、含めることができる。

该信息可包括前述的连接器信息以及提供给 RIC芯片 280的任何其它信息,例如来自 RF读取器 300的读取器信号 SR的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、受信機で検出されるベースバンド信号は、しばしば高周波数RFループバック信号を送信機から受信機へ運ぶ長いオンチップの導電体により、望ましくない小さい振幅を有するだろう。

因此,由于长片上导体(其常常携带从发射机到接收机的高频 RF环回信号 )的原因,在接收机中需要检测的基带信号将可能具有所不期望的较小幅度。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1,9_2(誘電体伝送路9A_1,9A_2)と結合するためのミリ波送受信端子132_1,132_2が離れた位置に設けられている。

在半导体芯片103上,在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本方法は、チップカードと、移動無線通信装置内に備えられた複数のクライアントとの間の通信を提供することができる。

此外,该方法可提供来用于在移动无线电通信这边中设置的芯片卡和多个客户端之间的通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、サーバモードにあるチップカードと、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちのいずれか1つとの間の、移動無線通信装置内での通信方法であって、公知のそのような方法に優る利点を有する方法を提供しようとするものである。

本发明试图提供一种方法,用于在移动无线电通信设备中服务器模式中的芯片卡和每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的任意一个之间通信,并且该方法优于已知的这种方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

1. サーバモードにあるチップカードと、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのいずれか1つまたは複数との間の、移動無線通信装置内での通信方法であって、前記の複数のクライアントの各々について、クライアントポートに結びつけられるソケットを生成することと、クライアント識別子を、結びつけられている複数のクライアントポートの各々に関連付けることと、前記チップカードが前記の複数のクライアントを区別することができるように、前記チップカードが前記各クライアント識別子を利用できるようにすることと

1.一种用于移动无线电通信设备中服务器模式中的芯片卡和每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的任意一个或多个客户端之间的通信的方法,所述方法包括: 为所述客户端中的每个创建一个套接字,其中每个套接字被绑定到一个客户端端口; - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接,该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図3は、本発明の一実施形態による、チップカードと移動無線通信装置内の複数のクライアントの間の信号伝達の図である。

图 3是根据本发明一个实施例在移动无线电通信设备中芯片卡和多个客户端之间的信令图; - 中国語 特許翻訳例文集

あるいは複数種の露光のカウント値をそれぞれに出力し、後段のDSPチップ等による画像処理時に合成を実施しても良い。

可替代地,可输出多个类型的曝光中的计数值,并且在使用位于随后级的 DSP芯片等的图像处理时执行数据合成。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および/または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现,收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大,该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数(この例ではf1)の再生搬送信号を生成してから周波数変換(ダウンコンバート)を行なう。

这里,尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2,但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612,并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后,基于恢复的载波信号,辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中,载波频率 f1)的另一恢复的载波信号,然后,半导体芯片 203B_2执行频率转换,即,下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような第1段増幅器が、トランシーバ602内に設けられていることによって、それぞれのトランシーバの出力における広帯域ノイズ(ここでは、それぞれの出力が、異なるシステム/周波数帯域に関係しているかもしれない)は、各オフチップ送信パスフィルタによって顕著に阻止できるので、デュプレクサは必要ない。

通过设置在收发机 602内,此类第一级放大器可允许可通过相应片外发射路径滤波器显著抑制每个收发机输出 (这里,每个输出可与不同系统 /频带相关联 )处的宽带噪声,因此可以不需要双工器。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、実施形態1600では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、移動体装置1602が様々な無線ネットワーク技術(例えば第2世代(2G)、第3世代(3G)、第4世代(4G))、または異なる技術仕様に基づく深宇宙衛星ベースの通信、またはその無線ネットワーク技術もしくは衛星通信のための標準プロトコルによる、複数の通信モードで動作することを可能にすることができる。

此外,在实施方式 1600中,多模芯片组 1645可以使移动装置 1602遵循用于无线网络技术或卫星通信的不同技术规范或标准协议,通过多种无线网络技术 (例如第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G))或者基于深空间卫星的通信而运行在多种通信模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナのうちの1つからの送信信号がUEに対して1チップだけ遅延するCDDスキームにより、共通RS上の実効アンテナ利得は、h1(t)+h2(t−Tc)がグループ1のRSに対応し、h3(t)+h4(t−Tc)がグループ2に対応するなどのように見える。

归因于来自天线中的一者的发射信号被延迟一个码片的CDD方案,对于 UE,对应于群组 1的 RS的共同 RS上的有效天线增益显现为 h1(t)+h2(t-Tc)、对应于群组 2显现为 h3(t)+h4(t-Tc),等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

その結果、高い周波数で動作する大きなオンチップデータメモリを使用することなく、限られたメモリリソースを用いて、システムパフォーマンスを最大にするフレキシブルな動き補償装置101を実現することができる。

其结果,能够使用有限的存储器资源,实现使系统性能最大化的灵活的动作补偿装置 101,而不使用以高频率动作的较大的片上数据存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ(図示せず)の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置,天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。

在一示例性实施例中,存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280,并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ(SOC)の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为,IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径,且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明のまた他の代表的態様によれば、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから生じ、チップカードが複数のクライアントからのメッセージを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージが提供される。

根据本发明又一个示例性方面,提供了一种到移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息,所述消息源自每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的一个客户端,并且所述消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符,使得所述芯片卡能区分来自这多个客户端的消息。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明のさらに他の代表的態様によれば、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから発せられ、前記チップカードが前記複数のクライアントを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージが提供される。

根据本发明又一个示例性方面,提供了一种来自移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息,该信令消息要被递送到每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的至少一个客户端,并且所述信令消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符,使得所述芯片卡能针对该信令消息的递送区分所述多个客户端。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述した方法には、干渉を生じ易い環境下で性能を最適化するための機能は、通常、RFチップセットの供給者により提供される、この種の機能を有効にするためにある種のホスト制御(ソフトウェア制御)を必要とする、という問題がある。

上述方法存在的一个问题是,通常用于在易于受到干扰的环境下优化性能的特征/功能需要某种主控制 (软件控制 )以启用由 RF芯片组提供商提供的这种特征。 - 中国語 特許翻訳例文集

「シリコンドリフト検出器(SDD)」と呼ばれる市販のシリコンセンサの最新世代は、適切な動作に液体窒素温度への冷却を必要とするような従来の所謂リチウムドリフトシリコン(Si(Li))と比較して、非常に高い温度で動作する。

称为“硅漂移检测器”(SDD)的最新一代的商业硅传感器在比必须被冷却至液氮温度以进行正确操作的传统的所谓锂漂移硅 (Si(Li))高得多的温度下工作。 - 中国語 特許翻訳例文集

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