「ちっきしけん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、上述した情報収集機能及びチップ-チップ間通信能力を有する、ICチップである。

在一示例性实施例中，收发机电路 90是包括前面提到的信息采集和芯片至芯片通信能力的 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット14は、本願の譲受人から入手可能な1以上の集積回路チップセットから選択される1以上の集積回路チップを含んでよい（例えば、メモリコントローラハブおよびI／Oコントローラハブチップセット）が、本実施形態を逸脱せずに1以上の他の集積回路チップをさらに、またはこれらの代わりに利用することもできる。

芯片组 14可以包括例如从可获自本主题申请的受让人的一个或多个集成电路芯片组 (例如，存储器控制器中心芯片组和 I/O控制器中心芯片组 )中选择的一个或多个集成电路芯片，但是还可以或可替换地使用一个或多个其他集成电路芯片，而不脱离该实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。

在一示例性实施例中，电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態において、送受信機10は、LED（発光ダイオードまたはレーザダイオード）およびPD（光検出器）を搭載したチップオンチップの送受信機である。

在一个实施例中，收发器 10是包括 LED(发光二极管或半导体激光器 )和 PD(光电检测器 )的片上芯片收发器。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、RSA RFエンジン140は、他の実施形態が代替的なプロセッサを利用するかもしれないが、Texas Instruments CC2510が組み合わされたRF送受信機およびマイクロコントローラ・チップを含む。

在一种实现方案中，RSA射频引擎 140含有德州仪器公司(Texas Instruments)制造的集成有射频收发器以及微控制器芯片的 CC2510，当然在其它实现方案中也可以使用其它可选的处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。

在一示例性实施例中，收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、本発明の実施形態は、チップセットとして具現化することができ、換言すれば、互いに通信する一連の集積回路として具現化することができる。

例如，本发明的实施例可以实施为芯片组，换句话说就是彼此之间进行通信的一系列集成电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態では、オフ・チップ結合器が使用されて送信器12の直交ミキサから受信器13の直交ミキサまで複合RF信号81を伝達する。

在又一实施例中，芯片外耦合器用以将复合 RF信号 81从发射器 12的正交混频器传送到接收器 13的正交混频器。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の実施形態において、スイッチ260は、アンテナの接続または起動ではなく、あるいはアンテナの接続または起動に加えて、IC入力としてRICチップ280にラッチ信号を供給する。

在另一实施例中，开关 260将可锁存信号作为 IC输入而提供给 RIC芯片 280，而不是或另行连接或激活天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

トランシーバ診断情報がトランシーバ回路90からRICチップ280に通信される一実施形態例において、診断情報は、既知のデジタル信号プロトコルの1つを用いて、トランシーバ回路内のデジタル診断ユニット93からRICチップに一度に一診断ワードで通信され、RICチップに(例えばメモリユニット286に)格納される。

在从收发机电路 90向 RIC芯片 280传送收发机诊断信息的示例性实施例中，从收发机电路中的数字诊断单元 93向 RIC芯片以一时间一个诊断字来传送诊断信息并使用已知的数字信号协议将该诊断字存储在 RIC芯片中 (例如，在存储器单元 286中 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

その他の実施形態では、平坦または実質的に平坦な伝搬チャネルを通してCDMA信号を受信するなら、サブチップ間隔を有する処理遅延を選択する。

在其它实施例中，如果通过平坦或实质平坦传播信道接收 CDMA信号，则选择具有子码片间距的处理延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1中のトランシーバ10の別の実施形態（図示せず）では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ（SOC）と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。

在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中，收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は既存のICチップ(例えば受信器光エレクトロニクス38の一部)をトランシーバ10内に有する。

在一示例性实施例中，收发机电路 90包括收发机 10中已有的 IC芯片 (例如收发机光电器件 38的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

可変長のシーケンスaおよびbを利用することもできるが、一部の実施形態では、シーケンスaおよびb各々が128チップの長さを有する。

虽然可以利用各种长度的序列 a和 b，但是在一些实施方式中，序列 a和 b的每一个具有的长度为 128码片。 - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。

此实施例的说明将与图 4A相同，但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器，且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ10のトランシーバ回路90内に格納されたエレクトロニクス装置情報は次いで、コネクタ200が対応するトランシーバに接続されたときに、上で論じた方法を用いて、コネクタ200のRICチップ280に通信され、次いでRFリーダー300に通信される。

在一示例性实施例中，存储在收发机 10的收发机电路 90中的电子设备信息被传送至连接器 200的 RIC芯片 280，并当连接器 200连接到相应的收发机时使用前述方法被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

10 被試験デバイス、100 試験装置、110 システム制御部、120 試験モジュール部、122 第1試験モジュール、124 第2試験モジュール、130 試験制御部、140 接続部、142 識別部、144 変換部、146 記憶部、148 経路切替部、152 切替部、154 FIFOバッファ、156 FIFOバッファ、158 FIFOバッファ、162 切替部、164 FIFOバッファ、166 FIFOバッファ、168 FIFOバッファ、172 経路切替部、1900 コンピュータ、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信インターフェイス、2040 ハードディスクドライブ、2050 フレキシブルディスク・ドライブ、2060 CD−ROMドライブ、2070 入出力チップ、2075 グラフィック・コントローラ、2080 表示装置、2082 ホスト・コントローラ、2084 入出力コントローラ、2090 フレキシブルディスク、2095 CD−ROM

10 被测试设备、100 测试装置、110 系统控制部、120 测试模块部、122 第 1测试模块、124 第 2测试模块、130 测试控制部、140 连接部、142 识別部、144 转换部、146 存储部、148 通道切换部、152 切换部、154 FIFO缓存器、156 FIFO缓存器、158 FIFO缓存器、162 切换部、164 FIFO缓存器、166 FIFO缓存器、168 FIFO缓存器、172 通道切换部、1900 计算机、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信接口、2040 硬盘驱动器、2050 软盘驱动器、2060 CD-ROM驱动器、2070 输入输出芯片、2075 图形控制器、2080 显示装置、2082 主控制器、2084 输入输出控制器、2090 软盘、2095 CD-ROMCN 10218573239 A - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ（SOC）100を備えるパケット通信システム10（本明細書ではシステム10と呼ぶこともある）を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10)，该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

実施形態1600では、1つまたは複数のプロセッサ1665は、直接および逆高速フーリエ変換を実施すること、変調速度を選択すること、データ・パケット形式、パケット間時間等を選択することなど、多重化／逆多重化、変調／復調を行うために、移動体装置1602がデータ（例えば記号、ビットまたはチップ）を処理することを少なくとも部分的に可能にする。

在实施方式 1600中，处理器 1665至少部分地使移动装置 1602能够处理数据 (例如，符号、比特或码片 )进行复用 /解复用、调制 /解调、例如采用正向和反向快速傅立叶变换、调制率的选择、数据包格式的选择、包间时间、诸如此类等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示されたプリズム255をLED、フォトトランジスタおよびライトガイドよりも遥かに大きな大型プリズムとして組み立てるために、多くの異なる技術を利用することができるが、実際には、一方の端面によく知られた偏光コーティングのある小さなプラスチック成形構造を使用することができおよびそのようなコーティングされたプラスチック構造化プリズムが、本発明の好ましい実施形態で使用される。

许多不同技术可以应用于把在图 3中示为大棱镜的棱镜 255构成远大于 LED、光电晶体管和光导，但实际上可以使用在一端具有众所周知的极化涂层的小塑料模制结构，并且这种涂覆的塑料结构棱镜被用在本发明的优选实施例中。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態では、モバイルデバイス環境のコンピュータプラットフォーム82は、MSM（Mobile Station Modem）100上に展開された一連のソフトウェア“レイヤ（layer）”からなり、QUALCOMM（登録商標）によって開発されたAMSS（Advanced Mobile Subscriber Software）102は、基礎をなすMSMチップセットを駆動し、そしてCDMA2000（登録商標）1X及びCDMA2000 1xEV−DOを含むCDMA通信技術の一連の全てについてのソフトウェアプロトコルスタックを実装する。

在此实施例中，移动设备环境中的计算机平台 82包括在由 QUALCOMM 开发的移动站调制解调器 (MSM)100和高级移动订户软件 (AMSS)102之上开发的一系列软件“层”，驱动底下的 MSN芯片组并实现包括 CDMA2000 1X和 CDMA2000 1xEV-DO的整套 CDMA通信技术的软件协议栈。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の一実施形態では、プロセッサ610、ディスプレイコントローラ626、メモリ632、コーデック634、ワイヤレスコントローラ640、および復号メトリックに基づいて復号パスを選択する動的スイッチをもつビデオ復号器システム664は、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス622中に含まれる。

在特定实施例中，处理器 610、显示控制器 626、存储器 632、CODEC 634、无线控制器 640和具有用以基于解码量度选择解码路径的动态开关的视频解码器系统 664包括于系统级封装 (system-in-package)或芯片上系统装置 622中。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。

在以下描述中，提供了众多特定细节，诸如，编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等，以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、実施形態1600では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、移動体装置1602が様々な無線ネットワーク技術（例えば第2世代（2G）、第3世代（3G）、第4世代（4G））、または異なる技術仕様に基づく深宇宙衛星ベースの通信、またはその無線ネットワーク技術もしくは衛星通信のための標準プロトコルによる、複数の通信モードで動作することを可能にすることができる。

此外，在实施方式 1600中，多模芯片组 1645可以使移动装置 1602遵循用于无线网络技术或卫星通信的不同技术规范或标准协议，通过多种无线网络技术 (例如第二代(2G)、第三代(3G)、第四代(4G))或者基于深空间卫星的通信而运行在多种通信模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集