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該当件数 : 367件
たとえば、上記説明を通して言及されうる、データ、命令、指示、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光場または光粒子、またはそれらの任意の組合せによって表されることができる。
举例来说,可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子或其任何组合来表示可贯穿以上描述而参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、CPRI規格は、UTRA/FDDアップリンクに向けてチップ毎に2個又は4個のサンプルという過剰抽出比での受信アナログ信号のサンプリングを指定する。
例如,CPRI标准规定,对于 UTRA/FDD上行链路,利用每码片 2或 4个样本的过采样率对接收的模拟信号进行采样。 - 中国語 特許翻訳例文集
次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS304で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する(ステップS306)。
此后,信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号,作为对于在步骤 S304中传送的请求信号的响应 (步骤 S308)。 - 中国語 特許翻訳例文集
次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS402で送信されたリクエスト信号に対する、通信開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する(ステップS404)。
接下来,信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送响应于在步骤 S402中传送的请求信号的用于允许开始通信的应答信号 (步骤 S404)。 - 中国語 特許翻訳例文集
次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS508で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する(ステップS512)。
此后,信息处理设备 200的 IC芯片 218响应于在步骤 S508中传送的请求信号向充电设备 100传送用于允许开始功率传送的应答信号 (步骤 S512)。 - 中国語 特許翻訳例文集
次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS608で送信されたリクエスト信号に対する、送電開始を許可するための応答信号を充電装置700に送信する(ステップS612)。
接下来,信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送用于允许开始功率传送的应答信号,作为对于在步骤 S402中传送的请求信号的响应 (步骤 S612)。 - 中国語 特許翻訳例文集
全二重双方向化も異なる搬送周波数を用いれば容易に実現でき、電子機器の筐体内で複数の半導体チップ(送信側信号生成部110と受信側信号生成部220の組や送信側信号生成部210と受信側信号生成部120の組)が独立して通信するような状況も実現できる。
如果使用不同载波频率,则还可以容易地实现全双工双向传输,并且还可能实现这样的情况,其中多个半导体芯片(如传输侧信号生成单元110和接收侧信号生成单元220的组以及传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 120的组 )在电子装置的外壳内相互独立地通信。 - 中国語 特許翻訳例文集
14. 各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの少なくとも1つに送られるべき、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードからの信号伝達メッセージであって、前記チップカードが前記複数のクライアントを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージ。
14.一种来自移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息,该信令消息要被递送到每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的至少一个客户端,并且所述信令消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符,使得所述芯片卡能区分所述多个客户端。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、上記記載を全体にわたって言及されるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または光電界または光粒子、またはこれらを組み合わせたものによって表され得る。
举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子,或其任何组合来表示可在整个以上描述中所参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
可変長のシーケンスaおよびbを利用することもできるが、一部の実施形態では、シーケンスaおよびb各々が128チップの長さを有する。
虽然可以利用各种长度的序列 a和 b,但是在一些实施方式中,序列 a和 b的每一个具有的长度为 128码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B,203B_1,203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。
第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置,其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间,在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集
このようなインプリメンテーションは、(例えば、30dBの程度の)高利得電力増幅器段と(例えば、図3におけるような)デュプレクサとを使用すること、および/または、いくつかの高利得オフチップ電力増幅器と(例えば、図5におけるような)デュプレクサとを使用すること、を避けることができる。
此类实现可避免使用高增益功率放大器级 (例如,30dB的量级 )和双工器 (例如,如图 3中的 )和 /或使用若干高增益片外功率放大器和双工器 (例如,如图 5中的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集
この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。
在该实例中,供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集
一態様では、信号の強度は、受信信号強度インジケータ(RSSI)または受信信号コード電力(RSCP)によって求めることができるのに対し、品質は、信号対雑音比(SNR)、信号対雑音干渉比(SNIR)、または1チップ当たりのエネルギ対総受信電力(Ec/N0)などのメトリクによって算定することができる。
在一个方面,可通过接收信号强度指示 (RSSI)或接收信号码功率 (RSCP)来确定信号强度,而品质可通过诸如信噪比 (SNR)、信号对噪声和干扰比 (SNIR)或总接收功率上每码片能量 (Ec/N0)的度量来评定。 - 中国語 特許翻訳例文集
変調器1012は、データシンボルと、パイロットシンボルと、場合によってはリバースリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調(例えば、OFDMまたは他の何らかの適した変調)、および/または、システムにより指定されるような他の処理を実行し、出力チップのストリームを提供する。
调制器 1012接收数据符号、导频符号和 (可能 )针对反向链路的信令,且执行调制 (例如,OFDM或某一其它合适调制 )和/或由系统指定的其它处理,且提供输出码片流。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103,203に収容する形態は図示したものに限定されない。
尽管这里描述了基本配置,但是这仅仅是示例,并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集
本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。
根据当前实施例,由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷,所以即使当非接触充电状态长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集
情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216,218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)224とを備える。
信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集
情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216,218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)224とを備える。
信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、IC芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集
情報処理装置800は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路814と、ICチップ816,818と、バッテリ820と、フィルタ822と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)824とを備える。
信息处理设备 800包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 814、IC芯片 816、818、电池 820、滤波器 822、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)824。 - 中国語 特許翻訳例文集
点火中、イメージングシステム18技術を使用することにより、所定チップが適切に点火されているか否かを決定するための、ほぼ任意のフレア12タイプ火炎56の評価が可能となる。
在点火时,成像系统18技术的使用能够评估几乎任何火炬12类型的火焰56,从而确定所给定的尖端是否正确地点火。 - 中国語 特許翻訳例文集
なお、最も好適な例として、各機能部が半導体集積回路(チップ)に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。
顺带提及,将描述其中每个功能部分形成在半导体集成电路 (芯片 )上的示例作为最适合示例,但是这不是必须的。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、異種のチップセットは、ディスプレイインターフェース、サウンド、サウンドおよびイメージ(例えば、音声からテキストへおよびテキストから音声への変換)、データ入力(例えば、キーパッド、タッチスクリーン、音声入力、デジタル/アナログおよびアナログ/デジタル変換の動作、メモリの動作…)などのような、アプリケーションをサポートするための機能を提供することができる。
另外,全异芯片集可提供用于支持应用的功能性,所述应用例如显示接口、声音、声音和图像 (例如,话音到文本和文本到话音转换 )、数据输入 (例如,小键盘的操作、触摸幕、语音输入、数字 /模拟和模拟 /数字转换、存储器的操作、 ……)等等。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、上の記述の至る所で参照されるかもしれないデータ、インストラクション、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは電圧、電流、電磁波、磁界または磁気粒子、光場または光粒子、またはその任意の組み合わせ。
例如,贯穿上面说明始终可能被述及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集
これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。
通过这样做,由于可能抑制施加到 IC芯片216(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷,所以即使当非接触充电状态长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集
これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。
通过这样做,由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷,所以即使当非接触充电状态长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集
これにより、非接触充電の際に、ICチップ816、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。
通过这样做,由于可能抑制向 IC芯片 816(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷,所以即使当非接触充电长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集
トランシーバ10からRICチップ280に識別情報及び/または診断情報が通信されてしまえば、この情報(及び必要に応じてコネクタ情報)は、RFリーダーからのリーダー信号SRによって引き出されたタグ信号ST1によって、RFリーダー300に通信される。
一旦从收发机 10向 RIC芯片 280传送身份和 /或诊断信息,就将该信息 (以及可选择地将连接器信息 )经由来自 RF读取器的由读取器信号 SR引出的标签信号 ST1传送至RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集
許容領域は、たとえば、最大ピークのビンよりも2〜4つの符号位相チップだけ前の内に発生することがあり、また、最大ピークの4つの周波数仮説ビン内に発生することがある。
可允许区域可例如出现在比最大峰值的槽早 2个到 4个码相码片内,以及可出现在最大峰值的 4个频率假言槽内。 - 中国語 特許翻訳例文集
すなわち、無線通信装置200においては、システマチックビットが失われると著しく誤り率特性が劣化するが、パリティビットのうちいくつかが失われても所要の誤り率特性を維持できる。
也就是说,在无线通信装置 200中,在丢失了系统位时,差错率特性显著恶化,但即使在丢失了一些奇偶校验位时,也能够维持所需的差错率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集
方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。
该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接,该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集
機械可読媒体の共通の形式は、例えば、コンピュータが読み出すことができるフロッピー(登録商標)ディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、任意の他の磁気媒体、CD−ROM、DVD、任意の他の光学媒体、パンチカード、紙テープ、穴のパターンを備える任意の物理媒体、RAM、PROM、EPROM、FLASH EPROM、任意の他のメモリチップまたはカートリッジ、搬送波または任意の他の媒体を含む。
机器可读介质的常见形式包括,诸如: 软盘、柔性盘、硬盘、磁带、任何其它磁性介质、CD-ROM、DVD、任何其它光学介质、穿孔卡、纸带、任何其它具有孔洞图案的物理介质、RAM、PROM、EPROM、FLASHEPROM、任何其它存储器芯片或盒式存储器、载波、或者计算机可读的任何其它介质。 - 中国語 特許翻訳例文集
ボックス370で、入力値および第1および第2のカウント値を格納する不揮発性メモリを、別のシステム、または別のシステムのコンポーネント(プロセッサまたはチップセット)へコピーまたは転送してよい。
在框 370,存储输入值以及第一和第二计数值的非易失性存储器可被复制或传递到另一个系统或者另一个系统的组件、如处理器或芯片组。 - 中国語 特許翻訳例文集
また、半導体チップ103,203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。
应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳,而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集
具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1,110_2には各別にアンテナ136_1,136_2が接続されている。
具体地,半导体芯片 103不包括复用处理器 113,并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、チップセットは、IDE−R(IDEリダイレクト)機能およびOOBネットスタック(ネットワークインタフェース)を有する管理エンジン(ME)240を備えてよい。
例如,芯片组可包括可管理性引擎 (ME)240,而 ME 240可包括 IDE-R(IDE重定向 )特征以及 OOB网络栈 (网络接口 )。 - 中国語 特許翻訳例文集
これらの物理的コンポーネントは、例えば、多ピン接続1212を通じてメモリー・コントローラー/チップセット1206に結合されている中央プロセッサー1202を含む。
物理组件包括通过例如多引脚连接 1212耦合到存储器控制器 /芯片组 1206的中央处理器 1202。 - 中国語 特許翻訳例文集
図10において、まず、情報処理装置800のICチップ818は、充電装置700に対して充電の際に使用する交流の周波数を指定するための周波数情報を含む送電要求を送信する(ステップS602)。
在图 10中,首先,信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送包括用于指定要在充电期间使用的交流电的频率的频率信息的功率传送请求 (步骤 S602)。 - 中国語 特許翻訳例文集
たとえば、先の説明全体を通して参照されてもよいデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、チップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁気粒子、光学場または光学粒子、あるいはその任意の組合せによって表されてもよい。
举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能在整个以上描述中参考的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、先の説明全体を通して参照した、データ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボルおよびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁気の粒子、光学界または光の粒子、あるいはこれらの何らかの組み合わせにより、表してもよい。
举例来说,可通过电压、电流、电磁波、磁场或磁性粒子、光场或光学粒子或其任何组合来表示可能贯穿以上描述而引用的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号及码片。 - 中国語 特許翻訳例文集
すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400(周波数混合部8402、受信側局部発振部8404)と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。
具体地,半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412,该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404,并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集
本発明は、例えば、サーバ内、(無線アクセスポイント又は無線ルータ等の)中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア(例えば、ASICチップ)、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。
应该理解,可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合,如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内,实施本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集
本発明のまた他の代表的態様によれば、移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから生じ、チップカードが複数のクライアントからのメッセージを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージが提供される。
根据本发明又一个示例性方面,提供了一种到移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息,所述消息源自每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的一个客户端,并且所述消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符,使得所述芯片卡能区分来自这多个客户端的消息。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域(半導体チップ)とは別に設けている。
进一步,在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集
別の態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、様々なモードにおいて(例えばK>1の場合)、またはこの1つもしくは複数のマルチモード・チップセット1645が特定の時間間隔にわたって専用モードで動作するマルチタスク・パラダイムのうちで、同時に動作するようにスケジュールすることができる。
在另一方面,多模芯片组 1645可被调度为同时 (例如当K> 1时 )运行在多种模式下或者多任务范式内,在该范式中多模芯片组 1645在特定时间间隔内运行在专用模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集
例えば、上記の説明を通して参照されうるデータ、命令群、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場あるいは磁気粒子、光学場あるいは光学粒子、あるいはそれらのいずれかの組み合わせによって表わされうる。
例如,在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集
この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。
此实施例的说明将与图 4A相同,但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器,且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集
いずれも他のブロックを制御する点では共通しているので、例えば同じブロックとし半導体デバイス上で同じ半導体チップに組入れられて良い。
由于对于每一个来说,在控制其他模块这一点上是共通的,因此例如可以作为同一模块,并在半导体设备上组装在同一个半导体芯片内。 - 中国語 特許翻訳例文集
EICメモリチップ426とトランシーバ回路90の間の情報の通信には、例えば、データレートが10kb/秒〜10Mb/秒の既知のパラレルまたはシリアルのデジタル通信プロトコルが用いられる。
EIC芯片 426和收发机电路 90之间的信息通信使用例如数据率从 10Kb/s至 10Mb/s的已知并行或串行数字通信协议。 - 中国語 特許翻訳例文集
これらLSIやDRAM、記憶装置、表示装置は、一部又は全部を含むように1チップ化されてもよいし、これらを分割して複数のLSIとして実現されてもよい。
对于这些 LSI、DRAM、记忆装置或显示装置,可以被单芯片化,以包括一部分或全部,也可以将它们分割来实现为多个 LSI。 - 中国語 特許翻訳例文集
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