「ちっそけい」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

警察は彼が自己性愛的窒息によって死亡したと考えている。

警察认为他是因自慰窒息死亡的。 - 中国語会話例文集

典型的には、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1で1つ目の通信対が形成され、同じ送信側の半導体チップ103Bと別の受信側の半導体チップ203B_2で2つ目の通信対が形成され、1つの送信側の半導体チップ103Bから2つの受信側の半導体チップ203B_1，203B_2に同報（一斉）通信を行なうものである。

典型地，从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1形成第一通信对，并且从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_2形成第二通信对。 因此，从传输侧的半导体芯片 103B到接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2执行广播或同时通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】固体撮像素子であるCMOSイメージセンサの典型的なチップ構成を示す図である。

图 1是示出作为固态成像器件的 CMOS图像传感器的典型芯片配置的图； - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。

在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。

在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。

图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

LEDチップ71は、GaN系の半導体層を内部に有し、青色の光を生成するが、LEDチップ71表面に塗布された蛍光体により色変換が行なわれ、白色光を放射する。

LED芯片 71包括 GaN基半导体层并且产生蓝光。 光的颜色通过涂在 LED芯片 71表面的荧光粉变成白色。 - 中国語 特許翻訳例文集

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上，并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片，LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，在半导体芯片 103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径 9_2的毫米波段的广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2（≠f1）を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2，在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態において、送受信機10は、LED（発光ダイオードまたはレーザダイオード）およびPD（光検出器）を搭載したチップオンチップの送受信機である。

在一个实施例中，收发器 10是包括 LED(发光二极管或半导体激光器 )和 PD(光电检测器 )的片上芯片收发器。 - 中国語 特許翻訳例文集

空気より重い典型的なガスは次に、当該チップの内部に存在して、可燃性混合物がもやは当該チップ内部に存在しなくなるまで燃える。

通常比空气重的燃气而后位于尖端内并燃烧直到可燃混合物不再存在于尖端内。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の実施形態では、例えば64または128チップの公知のゴーレイシーケンスが、448または384チップのブロックに、それぞれ巡回プレフィックスとして追加されてよい。

在另一个实施方式中，例如已知的 64码片或 128码片的格雷序列可以作为循环前缀被分别添加到 448或是 384码片的区块中。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ（図示せず）を含むことができる。

在一个实施例中，网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、移動通信端末内で信号を処理するチップセットが、開示した装置を含む。

在一些实施例中，一种用于在移动通信终端中处理信号的芯片组包括所公开的设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。

在一示例性实施例中，电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

顺便提及，通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

要注意，还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、送信側信号生成部110と受信側信号生成部120をそれぞれ1系統収容した信号生成部107のみの半導体チップ103と、送信側信号生成部210と受信側信号生成部220をそれぞれ1系統収容した信号生成部207のみの半導体チップを使用してシステムを構成してもよい。

例如，系统可以配置为使用只包括信号生成单元 107的半导体芯片 103和只包括信号生成单元 207的半导体芯片 203，该信号生成单元 107容纳传输侧信号生成单元 110和接收侧信号生成单元 120的一个信道，该信号生成单元 207容纳传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的一个信道。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、l番目の媒体チャネル係数を表わし、dkはk番目のフィンガ遅延であり、τjはj番目のチャネル遅延であり、TcはCDMAチップ幅であり、Rp（＊）は受信パルス整形フィルタの自己相関である。

其中，gl表示第 l个媒体 (medium)信道系数，dk是第 k个耙齿延迟，τj是第 j个信道延迟，Tc是 CDMA码片时长，以及 Rp(*)是接收脉冲成形滤波器的自相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、RSA RFエンジン140は、他の実施形態が代替的なプロセッサを利用するかもしれないが、Texas Instruments CC2510が組み合わされたRF送受信機およびマイクロコントローラ・チップを含む。

在一种实现方案中，RSA射频引擎 140含有德州仪器公司(Texas Instruments)制造的集成有射频收发器以及微控制器芯片的 CC2510，当然在其它实现方案中也可以使用其它可选的处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

簡素化を目的にこれらのブロックを個別の存在として示すが、当然のことながら実際には、設計上の事項および半導体技術の状態に応じて個別のチップ、単一のチップ、または1つ以上デバイスのあらゆる好適な組み合わせで実装されてよい。

应明白，为了简单起见，将这些块作为独立实体加以介绍，但实际上，取决于设计考虑和半导体技术的状况，它们可作为独立芯片实现、在单个芯片中实现、或在一个或多个装置的任何合适组合中实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ（図示せず）の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置，天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。

在该实例中，供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

その他の実施形態では、平坦または実質的に平坦な伝搬チャネルを通してCDMA信号を受信するなら、サブチップ間隔を有する処理遅延を選択する。

在其它实施例中，如果通过平坦或实质平坦传播信道接收 CDMA信号，则选择具有子码片间距的处理延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

その上、特定の一実施形態では、図6に示されるように、ディスプレイデバイス628、入力デバイス630、スピーカ636、マイクロフォン638、ワイヤレスアンテナ642、および電源644は、システムオンチップデバイス622の外部にある。

此外，在特定实施例中，如图 6中所说明，显示装置 628、输入装置 630、扬声器 636、麦克风 638、无线天线 642和电源 644处于芯片上系统装置 622外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は通信装置および通信方法に関し、特に非接触IC（Integrated Circuit）チップを搭載したカードや携帯端末などの通信媒体との間で通信を行う通信装置および通信方法に関する。

本发明涉及通信设备和通信方法，尤其涉及与诸如在其上安装了非接触集成电路(IC)芯片的卡的通信介质或移动装置进行通信的通信设备和通信方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中，在连接器 200连接到收发机 10之后，信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起，其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90，使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时，通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧，并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换，减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、例えば、サーバ内、（無線アクセスポイント又は無線ルータ等の）中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア（例えば、ASICチップ）、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。

应该理解，可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合，如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内，实施本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波製品形態の第2例（図19A）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

在安装在接收台 5K上的图像再现装置 201K的外壳 290中，容纳半导体芯片 203，并且在某个位置提供天线 236，类似于上面参考图 34A到 34C描述的毫米波产品的第二示例。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態では、オフ・チップ結合器が使用されて送信器12の直交ミキサから受信器13の直交ミキサまで複合RF信号81を伝達する。

在又一实施例中，芯片外耦合器用以将复合 RF信号 81从发射器 12的正交混频器传送到接收器 13的正交混频器。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は既存のICチップ(例えば受信器光エレクトロニクス38の一部)をトランシーバ10内に有する。

在一示例性实施例中，收发机电路 90包括收发机 10中已有的 IC芯片 (例如收发机光电器件 38的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素部111、垂直駆動回路112、カラム処理回路113、出力回路114、および、制御回路115は、図示せぬ半導体基板（チップ）上に形成されている。

像素部 111，垂直驱动电路 112，列处理电路 113，输出电路 114以及控制电路 115形成在半导体基板 (芯片 )(未示出 )上。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図3】図3は、本発明の一実施形態による、チップカードと移動無線通信装置内の複数のクライアントの間の信号伝達の図である。

图 3是根据本发明一个实施例在移动无线电通信设备中芯片卡和多个客户端之间的信令图； - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

計測可能な周波数のSMPSプラットフォーム215は、送電網のセット2351−235NをパワーアップするN SMPSのセット2181—218N（正の整数N；一般に、2≦N≦4）を具備する。 ここで、各送電網は、特定のロードのセット（例えば、特定の電気通信機能用のチップセット）を含んでいる。

可缩放频率 SMPS平台 215包含供电给一组电力网 2351-235N的一组N个 SMPS2181-218N(N为正整数；通常 2≤N≤4)，其中每一电力网包括一组特定负载 (例如，用于特定电信功能性的芯片集 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B，203Bを封止する封止部材（パッケージ）構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如，通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构，与自由空间中的毫米波信号传输相比，可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

実施形態1600では、1つまたは複数のプロセッサ1665は、直接および逆高速フーリエ変換を実施すること、変調速度を選択すること、データ・パケット形式、パケット間時間等を選択することなど、多重化／逆多重化、変調／復調を行うために、移動体装置1602がデータ（例えば記号、ビットまたはチップ）を処理することを少なくとも部分的に可能にする。

在实施方式 1600中，处理器 1665至少部分地使移动装置 1602能够处理数据 (例如，符号、比特或码片 )进行复用 /解复用、调制 /解调、例如采用正向和反向快速傅立叶变换、调制率的选择、数据包格式的选择、包间时间、诸如此类等等。 - 中国語 特許翻訳例文集