「ちっそぞく」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

いささかロマンチックな想像を禁じ得ない．

不免有一些浪漫的想像。 - 白水社 中国語辞典

即ち、配線76aは、そのグループ内のLEDチップ71を直列接続する。

即，布线 76a将每组的 LED芯片 71串联起来。 - 中国語 特許翻訳例文集

シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ（送信側の半導体チップ103）と受信チップ（受信側の半導体チップ203）のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。

在仿真中，首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

革命は詩人の想像するようにロマンチックではない．

革命决不如诗人所想像的那般浪漫谛克。 - 白水社 中国語辞典

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

各基地局が、各スロットの最初の256チップ内のPSCと共に、1個のSSCを伝送する（16個のSSCのそれぞれとPSCとは直交する）。

每个基站传输一个 SSC以及每个时隙的前 256个码片中的 PSC(16个 SSC中的每一个和 PSC是正交的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

革命は現実的な事で，決して君の想像するようにロマンチックではない．

革命是现实的事，决不像你想像的那般浪漫。 - 白水社 中国語辞典

フレアチップ内部に深く定在する火炎56は、当該チップの構造的完全性に経時的に損傷を与える。

深位于火炬尖端内部的火焰 56随着时间的消逝能够损坏该尖端的结构完整性。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10に示す受光素子33と増幅器34の半導体チップは、図3と同じである。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片与图 3所示的相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、RFIDタグの電気コネクタ254A及び254Bはそれぞれのトランシーバ側の相手30A及び30Bと電気的に接続し、よってRICチップ280とトランシーバ回路90の間の電気的接続が確立される。

同样，RFID标签电触点 254A、254B电连接到其收发机对应方 30A、30B，由此建立 RIC芯片 280和收发机电路 90之间的电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の実施形態では、例えば64または128チップの公知のゴーレイシーケンスが、448または384チップのブロックに、それぞれ巡回プレフィックスとして追加されてよい。

在另一个实施方式中，例如已知的 64码片或 128码片的格雷序列可以作为循环前缀被分别添加到 448或是 384码片的区块中。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFフロントエンド600では、例えば、オンチップ増幅器660によって表しているように、1つ以上の第1段増幅器が設けられていてもよく、オンチップ増幅器660は（例えば、この例では、送信パスフィルタ624のような）各送信パスフィタに結合されている出力を有していてもよい。

在 RF前端 600中，例如，可设置一个或多个第一级放大器，如由片上放大器 660所表示的，该第一级放大器的输出可耦合至相应发射路径滤波器 (例如，诸如此示例中的发射路径滤波器 624)。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU55、ROM56およびRAM57は、バスやコントローラチップを介して互いに接続されており、さらに、バスやコントロールチップを介して記憶装置54、ネットワークインタフェース53、表示装置51のグラフィック回路、および入力装置52のインタフェースに接続されている。

CPU 55、ROM 56、以及 RAM57经由总线和控制器芯片而彼此连接，并且经由总线和控制器芯片与存储装置 54、网络接口 53、显示装置 51的图形电路、以及输入装置 52的接口连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

各組でそれぞれ異なる周波数f1，f2ではあるが同期した搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

因为由各组使用相互同步的载波信号，尽管它们具有相互不同的载波频率 f1和f2，所以传输侧的多个半导体芯片 103中只有一个 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103A)没有准备好载波信号的生成。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのようなプリズム構造は、射出プラスチック法によって、良好な結果でかつ低コストで得られる。

这种棱镜结构通过结果好且成本低的注入塑料方法来获得。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいは複数種の露光のカウント値をそれぞれに出力し、後段のDSPチップ等による画像処理時に合成を実施しても良い。

可替代地，可输出多个类型的曝光中的计数值，并且在使用位于随后级的 DSP芯片等的图像处理时执行数据合成。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような第1段増幅器が、トランシーバ602内に設けられていることによって、それぞれのトランシーバの出力における広帯域ノイズ（ここでは、それぞれの出力が、異なるシステム／周波数帯域に関係しているかもしれない）は、各オフチップ送信パスフィルタによって顕著に阻止できるので、デュプレクサは必要ない。

通过设置在收发机 602内，此类第一级放大器可允许可通过相应片外发射路径滤波器显著抑制每个收发机输出 (这里，每个输出可与不同系统 /频带相关联 )处的宽带噪声，因此可以不需要双工器。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICカード900は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路904と、ICチップ906と、フィルタ908とを備える。

IC卡 900包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 904、IC芯片 906、和滤波器 908。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ1712は、図17では全体にチップ上にあるように示されているが、全体又は部分的にチップ外に配置され、専用の電気接続及び／又は相互接続ネットワーク又はバス1714を介してプロセッサ1712に結合されたたレジスタ・セット又はレジスタ空間116を含んでもよい。

处理器1712包括寄存器组或寄存器空间116，其在图17中描述为整体在片上(on-chip)，但是另选地也可以整体或部分离片 (off-chip)并通过专用电连接和 /或通过互连网络或总线 1714直接连接到处理器 1712。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態であってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態であってもよい。

固态成像装置可以是形成为一个芯片的结构，或具有成像功能模块的结构，其中成像部和信号处理部或光学系统组合并封装在一起。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU311は、印刷装置20、120、220、420、520の全体制御をおこなうものであり、NB313、MEM−P312およびSB314からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。

CPU 311控制打印装置 20、120、220、420、520。 CPU 311包括由 NB 313、MEM-P 312和 SB 314构成的芯片组，并通过该芯片组连接到其他设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400（周波数混合部8402、受信側局部発振部8404）と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地，半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412，该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404，并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および／または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现，收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大，该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサチップ17は、可変開口27、シャッター29およびカメラのその他の構成要素を制御するため、制御および状態ライン43を介してそれらに接続される。

通过控制和状态线 43，将处理器芯片 17连接到可变孔径 27、快门 29和照相机的其他部件以便控制它们。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（“TMTR”）1014は、出力チップストリームを処理（例えば、アナログにコンバート、フィルタリング、増幅、周波数アップコンバート）し、変調信号を発生させる。 変調信号は、その後、アンテナ1016から送信される。

发射器 (“TMTR”)1014处理 (例如，转换到模拟、滤波、放大和上变频转换 )输出码片流，且产生经调制的信号，接着从天线 1016发射所述经调制的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1，110_2には各別にアンテナ136_1，136_2が接続されている。

具体地，半导体芯片 103不包括复用处理器 113，并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ2070は、フレキシブルディスク・ドライブ2050を入出力コントローラ2084へと接続すると共に、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を入出力コントローラ2084へと接続する。

输入输出芯片 2070在将软盘驱动器 2050连接到输入输出控制器 2084的同时，借助于例如并联端口、串联端口、键盘端口、鼠标端口等各种输入输出装置与输入输出控制器 2084连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、（例えば、図6におけるような）RFICトランシーバを使用してもよい。 RFICトランシーバでは、出力電力が、例えば、＋15dBm程度であるので、比較的単純な低電力SAWフィルタ、または、これに類するものが、受信帯域におけるその広帯域ノイズを阻止でき、そして低利得オフチップ単一広帯域電力増幅器、または2つの低利得のより狭帯域の電力増幅器を使用できる。

替代地，可使用 RFIC收发机 (例如，如图 6中的 )，其中输出功率可例如在 +15dBm的量级上，以使得相对简单的低功率 SAW滤波器等可抑制其在接收频带上的宽带噪声，并且可使用低增益片外单宽带功率放大器或两个低增益窄带功率放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり送信チップ単体の特性を把握するべく、測定点を増幅部8117の出力端として、一意の搬送周波数の搬送波で変調信号を変調し、搬送波に対する出力信号の比（変換ゲイン＝出力信号／搬送波［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了忽略毫米波信号发送线 9的影响，即，为了掌握作为单个单元的发送芯片的特性，将放大部分 8117的输出端设为测量点，调制信号通过独特载波频率的载波调制，并且测量作为输出信号与载波的比(转换增益＝输出信号 /载波 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220（例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する）がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中，应用 220(例如，位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 前記第2ボディーに内蔵する前記第2アンテナは700Mhz／850Mhz／1900Mhzのチップアンテナとモノポールアンテナの中の少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする、請求項10記載のデータ送受信端末機。

11.根据权利要求 10所述的终端，其中嵌入所述第二本体中的所述多个第二天线包括在 700MHz/850MHz/1900MHz操作的单极天线和芯片天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、発明を不明瞭にすることを避けるべく、図示と説明の簡易化を目的に、ICチップおよび他の構成要素への周知の電力／接地接続が示されている場合と示されていない場合がある。

此外，为了说明和论述的简化，并且为了避免使本发明晦涩难懂，图中可能示出或者可能未示出到 IC芯片和其它组件的公知功率 /地连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。

I/O芯片 1570用于经由例如并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接多个 I/O装置如软盘驱动器1550。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。

输入输出芯片 1570，通过软盘驱动器 1550，例如通过并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接各种输入输出装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（「TMTR」）614は、出力チップストリームを処理（たとえば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、および周波数アップコンバート）し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ616から送信される。

发射器 (“TMTR”)614处理 (例如，转换到模拟、滤波、放大及增频转换 )输出码片流且产生经调制信号，接着从天线 616发射所述经调制信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（「TMTR」）814は、出力チップ・ストリームを処理（例えば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、及び周波数アップコンバート）し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ816から送信される。

发射机 (“TMTR”)814对输出码片流进行处理 (例如，变换为模拟、滤波、放大和上变频 )，并生成调制信号，随后该调制信号从天线 816发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

窓ガラス上に配置された通信装置に電気信号を付与する導電体が、アンテナ（図示せず）の一部として形成されたアンテナ接続領域24の形状で設けられており、プラスチック材料からなる層23に接続している。

用于给定位在所述玻璃窗上的通信设备提供电信号的电导体以天线连接区 24形式设置，天线连接区 24形成为天线 (未示出 )的一部分并且与塑料材料层 23接触。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、図3に示すアンテナ接続領域24と同様に、電気供給接続領域38は、車両用積層ガラスを形成するプラスチック材料からなる層内に埋め込まれた導電ワイヤーにより形成されている。

在该实例中，供电连接区 38以与图 3所示的天线连接区 24相同的方式由埋置在形成层叠车辆玻璃窗的所述塑料材料层中的导电电线形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中，在连接器 200连接到收发机 10之后，信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起，其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90，使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、受信機で検出されるベースバンド信号は、しばしば高周波数RFループバック信号を送信機から受信機へ運ぶ長いオンチップの導電体により、望ましくない小さい振幅を有するだろう。

因此，由于长片上导体(其常常携带从发射机到接收机的高频 RF环回信号 )的原因，在接收机中需要检测的基带信号将可能具有所不期望的较小幅度。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、ミリ波信号伝送路9による影響を無視するべく、つまり受信チップ単体の特性を把握するべく、ミリ波信号（無変調波＝RF入力）の入力点を増幅部8224の入力端とし、一意の搬送周波数の再生搬送波でミリ波信号を復調し、RF入力に対する復調出力の比（変換ゲイン＝復調出力／RF入力［dB］）の周波数特性を測定する。

具体地，为了掌握作为单个单元的接收芯片的特性，将放大部分8224的输入设为毫米波信号的输入点(未调制波＝RF输入 )，毫米波信号通过独特载波频率的再现的载波调制，并且测量作为解调输出与 RF输入的比 (转换增益＝解调输出 /RF输入 [dB])的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集