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8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。

8.如权利要求 7所述的方法,其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

自然嘔吐が生じた場合、気管へ入ると窒息する危険性があるため、気管への吸入が起きないようにしてください。

发生自然呕吐的情况下,如果进入气管会有导致窒息的危险性,所以请不要吸入气管中。 - 中国語会話例文集

1対1の信号伝送を行なう部分では、搬送周波数f1を用いて、半導体チップ103A,203A間でミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在执行 1:1信号传输的部分,使用载波频率 f1,在半导体芯片 103A和 203A之间通过毫米波信号传输路径 9_1在毫米波段中执行信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203Aは搬送周波数f2についても同期検波し得るが低域通過フィルタ8412を通すことでその成分がカットされ伝送対象信号SIN_2の成分が復元されることはない。

在该实例中,尽管半导体芯片 203A也可以利用载波频率 f2执行同步检测,但是因为传输信号 Sout_2通过低通滤波器 8412以截除传输信号 Sout_2的分量,所以没有恢复传输对象信号 SIN_2的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機(“TMTR”)1014は、出力チップストリームを処理(例えば、アナログにコンバート、フィルタリング、増幅、周波数アップコンバート)し、変調信号を発生させる。 変調信号は、その後、アンテナ1016から送信される。

发射器 (“TMTR”)1014处理 (例如,转换到模拟、滤波、放大和上变频转换 )输出码片流,且产生经调制的信号,接着从天线 1016发射所述经调制的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS310で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する(ステップS314)。

接下来,信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号,作为对于在步骤 S310中传送的请求信号的响应 (步骤 S314)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS402で送信されたリクエスト信号に対する、通信開始を許可するための応答信号を充電装置100に送信する(ステップS404)。

接下来,信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送响应于在步骤 S402中传送的请求信号的用于允许开始通信的应答信号 (步骤 S404)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS406で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する(ステップS410)。

此后,信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S406中传送的请求信号的响应 (步骤 S410)。 - 中国語 特許翻訳例文集

次いで、情報処理装置200のICチップ218は、ステップS514で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置100に送信する(ステップS518)。

接下来,信息处理设备 200的 IC芯片 218向充电设备 100传送应答信号作为对于在步骤 S514中传送的请求信号的响应 (步骤 S518)。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10において、まず、情報処理装置800のICチップ818は、充電装置700に対して充電の際に使用する交流の周波数を指定するための周波数情報を含む送電要求を送信する(ステップS602)。

在图 10中,首先,信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送包括用于指定要在充电期间使用的交流电的频率的频率信息的功率传送请求 (步骤 S602)。 - 中国語 特許翻訳例文集


次いで、情報処理装置800のICチップ818は、ステップS614で送信されたリクエスト信号に対する応答信号を充電装置700に送信する(ステップS618)。

此后,信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送应答信号,作为对于在步骤 S614中传送的请求信号的响应 (步骤 S618)。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、求めた両チップの各周波数特性の合成(Tx 値*Rx値)によるデータ点を、2次関数や3次関数により、近似、外挿(補外:Extrapolation )することで、総合周波数特性を求める(近似する)。

然后,通过用二次函数或三次函数来近似和外推通过两个芯片的获得的各自频率特性的合成 (Tx值 *RX值 )获得的数据点,获得总频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、一対の対応する64チップの補完ゴーレイシーケンスを生成する一対のベクトルW''64およびW''64を、WiおよびDiをベクトルW128およびD''128から除去することで得ることができる。 対応する64チップ相関器は、W128およびD''128が定義する128チップ相関器から、WiおよびDiに関するステージを除去することで構築することができる。

因此用于生成相对应的 64-码片互补格雷序列的矢量对 W”64和 D”64可以通过从矢量 W128和 D”128中去除元素 Wi和 Di来得到。通过从由 W128和 D”128定义的 128-码片相关器中去除与 Wi和 Di相关联的级而构造出对应的 64-码片相关器。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12の参照符号1219により示すように、制御装置は、レジスタ値を区別するためのチップセレクト(CS)信号を使用し、このチップセレクトを使用してアドレス指定された装置のクロストークを等化するのに適切な容量値を容量結合回路にロードしてよい。

如图 12中的附图标记 1219所示的,控制器可以使用芯片选择 (“CS”)信号来区分寄存器值,并且向电容耦合电路加载适合于对使用芯片选择寻址的设备中的串扰进行均衡的电容值。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围,系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFフロントエンド600では、例えば、オンチップ増幅器660によって表しているように、1つ以上の第1段増幅器が設けられていてもよく、オンチップ増幅器660は(例えば、この例では、送信パスフィルタ624のような)各送信パスフィタに結合されている出力を有していてもよい。

在 RF前端 600中,例如,可设置一个或多个第一级放大器,如由片上放大器 660所表示的,该第一级放大器的输出可耦合至相应发射路径滤波器 (例如,诸如此示例中的发射路径滤波器 624)。 - 中国語 特許翻訳例文集

機器間での信号伝送の場合は、たとえば、第1通信装置100C側の筐体190Cと第2通信装置200C側の筐体290Cが図中の点線部分を搭載(載置)箇所として、半導体チップ103A,103Bが収容された第1通信装置100Cを具備する電子機器に対して半導体チップ203A,203B_1,203_2が収容された第2通信装置200Cを具備する電子機器が載置されると考えればよい。

然而,在不同装置之间的信号传输的情况下,例如,包括其中容纳半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2的第二通信设备 200C的电子装置放置在包括其中容纳半导体芯片 103A和 103B的第一通信设备 100C的电子装置上,使得第一通信设备侧 100C的外壳 190C和第二通信设备 200C侧的外壳 290C安装或放置在由图12中的虚线单独指示的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。

在该实例中,半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定,并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测,并且通过低通滤波器 8412,然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理,也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数(この例ではf1)の再生搬送信号を生成してから周波数変換(ダウンコンバート)を行なう。

这里,尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2,但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612,并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后,基于恢复的载波信号,辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中,载波频率 f1)的另一恢复的载波信号,然后,半导体芯片 203B_2执行频率转换,即,下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信側の半導体チップ103Bは、たとえば、送信側局部発振部8304で生成された搬送周波数f2の搬送信号を伝送対象信号SIN_2に基づきASK方式で変調することでミリ波の送信信号Sout_2 に周波数変換する。

传输侧的半导体芯片 103B基于传输对象信号 SIN_2,通过 ASK方法调制传输侧本地振荡器 8304中生成的载波频率 f2的载波信号,以便频率转换接收信号 Sin_2为毫米波的传输信号 Sout_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ203B_1が搬送周波数f2に注入同期しているときに搬送周波数f1の変調信号を受信しても、搬送周波数f1の成分の干渉の影響を受けることはない。

换句话说,在半导体芯片 203B_1与载波频率 f2注入锁定时,即使接收载波频率 f1的调制信号,注入锁定也不受载波频率 f1的分量的干扰的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1,9_2(誘電体伝送路9A_1,9A_2)と結合するためのミリ波送受信端子132_1,132_2が離れた位置に設けられている。

在半导体芯片103上,在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、符号化部13は、再送制御部16からHARQ−IRモードが通知された場合、システマチックビットSを含む送信パケット又はパリティビットPを含む送信パケットを生成する。

另一方面,当由重传控制部 16通知了 HARQ-IR模式时,编码部 13生成包含系统位S的发送分组或包含奇偶校验位 P的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

EICメモリチップ426は、ポート情報(例えば、MACアドレス及びIPアドレス)、装置のタイプ、装着日、動作パラメータ、診断情報、等のような、エレクトロニクス装置情報を格納するように構成される。

EIC存储器芯片 426被配置成存储电子设备信息,例如端口信息 (例如 MAC和 IP地址 )、设备类型、安装日期、工作参数、诊断信息等。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100と第2通信装置200の間の元々の信号伝送がパラレル形式の場合には、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当第一通信设备 100和第二通信设备 200之间的原始信号发送为并行形式时,通过使得输入信号经历并 -串转换然后将信号发送到半导体芯片 203侧,并且使得从半导体芯片 103侧接收的信号经历串 -并转换,减少作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外,描述了一种半导体集成电路装置,其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中,半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ1712は、図17では全体にチップ上にあるように示されているが、全体又は部分的にチップ外に配置され、専用の電気接続及び/又は相互接続ネットワーク又はバス1714を介してプロセッサ1712に結合されたたレジスタ・セット又はレジスタ空間116を含んでもよい。

处理器1712包括寄存器组或寄存器空间116,其在图17中描述为整体在片上(on-chip),但是另选地也可以整体或部分离片 (off-chip)并通过专用电连接和 /或通过互连网络或总线 1714直接连接到处理器 1712。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定(典型的には固定)されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件(たとえば反射条件など)を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置,半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220(例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する)がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中,应用 220(例如,位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また別の実施形態例において、情報転送は、コネクタ200がトランシーバ10に接続された後にRFリーダー300及びリーダー信号SRによって開始され、トランシーバ回路90にRICチップ280との情報通信を開始させる信号を、RICチップ280がトランシーバ回路90に送る。

在又一示例性实施例中,在连接器 200连接到收发机 10之后,信息传输由 RF读取器 300和读取器信号 SR发起,其中 RIC芯片 280将信号送至收发机电路 90,使得收发机电路发起向 RIC芯片的信息传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

図13,14に示す数値シミュレーションの結果によれば、情報処理装置200がフィルタ222を備えない場合と比較して、フィルタ222を備える場合では、ICチップ216内における電圧および電流の値を小さくすることができるため、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を確実に抑制することができることが分かった。

根据图 13和 14中示出的数值模拟的结果,可以理解,与信息处理设备 200没有装配有滤波器 222时相比,当提供滤波器 222时,可能降低 IC芯片 216中的电压和电流的值,这意味着可能可靠地抑制向 IC芯片 216(或者换言之,用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 - 中国語 特許翻訳例文集

より具体的には、送信デバイス12は、情報ビットを符号化する符号器52(例えば畳み込み符号器)、符号化された各ビットを一連のチップに変換する拡散器54、および、符号化されたチップをデータシンボルに変調する変調器56を含んでよく、データシンボルは、マッピングされて、1以上の送信アンテナ20−24を介して送信にふさわしい信号に変換される。

更为具体地,发射设备 12可以包括对信息位进行编码的编码器 52(例如卷积编码器 ),将每一个经编码的位转换为码片序列的扩展器 54,以及将经编码的码片调制为数据符号的调制器 56,所述数据符号被映射并且被转换为适于通过一个或多个传输天线 20-24进行传输的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方(半導体チップ203が配置されている側)の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例(図9)と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C),例如,容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動電話200は、送受信チップセット202と、移動電話200の動作を制御する移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204と、バッテリ206とを含む。

除其它特征之外,该移动电话200还包括发送和接收芯片组202、用于对移动电话200的操作进行控制的移动电话硬件和软件 204以及电池 206。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいは複数種の露光のカウント値をそれぞれに出力し、後段のDSPチップ等による画像処理時に合成を実施しても良い。

可替代地,可输出多个类型的曝光中的计数值,并且在使用位于随后级的 DSP芯片等的图像处理时执行数据合成。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機(「TMTR」)614は、出力チップストリームを処理(たとえば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、および周波数アップコンバート)し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ616から送信される。

发射器 (“TMTR”)614处理 (例如,转换到模拟、滤波、放大及增频转换 )输出码片流且产生经调制信号,接着从天线 616发射所述经调制信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. 前記プラスチック材料からなる層に接して配設された前記導電体が、100kHz〜100GHzの範囲の交流信号を受信又は送信するためのアンテナであることを特徴とする請求項7に記載の車両用窓ガラス。

8.如权利要求 7中所述的玻璃窗,其中,设置成与所述塑料材料层接触的所述电导体为天线,所述天线用于接收或发射 100kHz-100GHz范围内的 AC信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、半導体チップ103,203に収容する機能部を如何様にするかは、第1通信装置100Y側と第2通信装置200Y側を対にして行なう必要はなく、任意の組合せにしてもよい。

应当容纳在半导体芯片 103和 203中的功能单元不需要以第一通信设备 100Y侧和第二通信设备 200Y侧之间的成对关系容纳,而是可以以任意组合容纳。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ203Aが搬送周波数f2の変調信号を受信しても、搬送周波数f2の成分の干渉の影響を受けることはない。

换句话说,即使半导体芯片 203A接收载波频率 f2的调制信号,注入锁定也不受载波频率 f2的分量的干扰的影响。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、半導体チップ103は多重化処理部113を備えておらず、各送信側信号生成部110_1,110_2には各別にアンテナ136_1,136_2が接続されている。

具体地,半导体芯片 103不包括复用处理器 113,并且天线 136_1和 136_2分别连接到传输侧信号生成单元 110_1和 110_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、符号化部13は、生成したシステマチックビットSとパリティビットPとから、再送制御部16から通知されるHARQ方式の動作モードに従った送信パケットを生成する。

另外,编码部 13根据所生成的系统位 S和奇偶校验位 P,生成与从重传控制部16通知的 HARQ方式的工作模式对应的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、符号化部13は、再送制御部16からHARQ−CCモードが通知された場合、システマチックビットSとパリティビットPとを含む送信パケットを生成する。

具体而言,当从重传控制部 16通知了HARQ-CC模式时,编码部 13生成包含系统位 S和奇偶校验位 P的发送分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機(「TMTR」)814は、出力チップ・ストリームを処理(例えば、アナログに変換、フィルタリング、増幅、及び周波数アップコンバート)し、変調信号を生成し、これが次いでアンテナ816から送信される。

发射机 (“TMTR”)814对输出码片流进行处理 (例如,变换为模拟、滤波、放大和上变频 ),并生成调制信号,随后该调制信号从天线 816发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号検出器218は、全体のエネルギー、複数の擬似雑音(PN)チップ毎のパイロットエネルギー、パワースペクトル密度および他の複数の信号として、そのような複数の信号を検出することができる。

信号检测器 218可检测诸如总能量、每伪噪声 (PN)码片导频能量、功率谱密度那样的信号、和其它信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

その他の実施形態では、平坦または実質的に平坦な伝搬チャネルを通してCDMA信号を受信するなら、サブチップ間隔を有する処理遅延を選択する。

在其它实施例中,如果通过平坦或实质平坦传播信道接收 CDMA信号,则选择具有子码片间距的处理延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

その上、特定の一実施形態では、図6に示されるように、ディスプレイデバイス628、入力デバイス630、スピーカ636、マイクロフォン638、ワイヤレスアンテナ642、および電源644は、システムオンチップデバイス622の外部にある。

此外,在特定实施例中,如图 6中所说明,显示装置 628、输入装置 630、扬声器 636、麦克风 638、无线天线 642和电源 644处于芯片上系统装置 622外部。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216,218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216,218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、IC芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置800は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路814と、ICチップ816,818と、バッテリ820と、フィルタ822と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ(SW)824とを備える。

信息处理设备 800包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 814、IC芯片 816、818、电池 820、滤波器 822、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)824。 - 中国語 特許翻訳例文集

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