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「ちっぷかるちゅあ」の部分一致の例文検索結果

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図13,14に示す数値シミュレーションの結果によれば、情報処理装置200がフィルタ222を備えない場合と比較して、フィルタ222を備える場合では、ICチップ216内における電圧および電流の値を小さくすることができるため、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を確実に抑制することができることが分かった。

根据图 13和 14中示出的数值模拟的结果,可以理解,与信息处理设备 200没有装配有滤波器 222时相比,当提供滤波器 222时,可能降低 IC芯片 216中的电压和电流的值,这意味着可能可靠地抑制向 IC芯片 216(或者换言之,用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ(SOC)100を備えるパケット通信システム10(本明細書ではシステム10と呼ぶこともある)を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10),该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、本開示の一実施形態に係る、解析分類モジュール18とパケット処理モジュール16とを有するシステム・オン・チップ(SOC)100を備えるパケット通信システム10(本明細書ではシステム10と呼ぶこともある)を示す概略図である。

图 1示意性地示出了根据本公开实施方式的包括片上系统 (SOC)100的分组通信系统 10(此处也称作系统 10),该片上系统 (SOC)100包括解析和分类模块 18和分组处理模块 16。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態によれば、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

根据当前实施例,由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷,所以即使当非接触充电状态长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做,由于可能抑制施加到 IC芯片216(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )的载荷,所以即使当非接触充电状态长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ216、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做,由于可能抑制向 IC芯片 216(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷,所以即使当非接触充电状态长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、非接触充電の際に、ICチップ816、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触充電の状態が長時間に亘る場合においても非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができ、もって、非接触充電を安全に行うことができる。

通过这样做,由于可能抑制向 IC芯片 816(或者换言之,非接触充电期间用于非接触通信的电路 )施加的载荷,所以即使当非接触充电长时间持续时,也可能防止用于非接触通信的电路受到损坏。 这意味着可安全地执行非接触充电。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、充電の必要がないICカード700に6.78MHzの周波数の信号が送信された場合においても、ICチップ906、すなわち非接触通信のための電気回路にかかる負荷を抑制することができるため、非接触通信のための電気回路が破壊されることを防止することができる。

通过这样做,即使当向可能没必要充电的 IC卡900传送具有 6.78MHz频率的信号时,也可能抑制向 IC芯片 906(或者换言之,用于非接触通信的电路 )施加的载荷。 这意味着可能防止用于非接触通信的电路受到破坏。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板(チップ)11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示,根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18,以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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