「ちっぷのしつ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

荷物がとても多いので，人夫に少しチップを出す．

行李太多，给脚夫行些小费。 - 白水社 中国語辞典

なお、本実施の形態では、ICチップ216とICチップ218とは別々のICチップであるが、ICチップ216とICチップ218とは同一のICチップで実現されてもよい。

要注意的是，尽管 IC芯片 216和 IC芯片 218在本实施例中是单独 IC芯片，但是 IC芯片 216和 IC芯片 218可由同一 IC芯片实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICチップ216は、非接触通信のための電気回路である。

IC芯片 216是用于非接触通信的电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICチップ816は、非接触通信のための電気回路である。

IC芯片 816是用于非接触通信的电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICチップ906は、非接触通信のための電気回路である。

IC芯片 906是用于非接触通信的电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ（送信側の半導体チップ103）と受信チップ（受信側の半導体チップ203）のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。

在仿真中，首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

典型的には、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1で1つ目の通信対が形成され、同じ送信側の半導体チップ103Bと別の受信側の半導体チップ203B_2で2つ目の通信対が形成され、1つの送信側の半導体チップ103Bから2つの受信側の半導体チップ203B_1，203B_2に同報（一斉）通信を行なうものである。

典型地，从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1形成第一通信对，并且从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_2形成第二通信对。 因此，从传输侧的半导体芯片 103B到接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2执行广播或同时通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

オプション取引の主要な二つの部類にバニラオプションとエキゾチックオプションがある。

期权交易中主要的两个种类是普通期权和异型期权。 - 中国語会話例文集

この1包みのプラスチックをマッチ箱のような大きさに圧縮する．

把这一包塑胶压缩成一个火柴盒那么大。 - 白水社 中国語辞典

日本のプラスチック射出成型生産の技術は非常に高い．

日本的注塑生产技术很高。 - 白水社 中国語辞典

RICチップ280は、情報を受け取り、及び／または他のICチップまたは回路と、特にトランシーバ回路90と、情報を交換し(及び、一般にチップ-チップ間通信に携わる)ように構成される(例えばプログラムされる)。

RIC芯片 280被配置 (例如编程 )成与另一 IC芯片或电路——尤其是收发机电路 90——接收和 /或交换信息 (并通常从事芯片至芯片通信 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

このボシング用の槌は軽量プラスチックでできている。

这个蛋形木槌是用轻巧的塑料制成的。 - 中国語会話例文集

対応する受信側についても、第1〜第3のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの受信側信号生成部220は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

同样在对应的接收侧，优选接收侧的第一到第三信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的接收侧信号生成单元 220具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、好ましくは、送信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

この例では、好ましくは、受信側の第1〜第3のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であるとともに、第4〜第6のチャネルの送信側信号生成部110は同一チップに収容された1チップ構成であることが好ましい。

在本示例中，优选传输侧的第一到第三信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中，并且优选第四到第六信道的传输侧信号生成单元 110具有单芯片配置，其中它们容纳在相同芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、プロセッサ読み取り可能メモリは、1つより多いメモリチップ、別個のメモリチップ中のプロセッサチップの内部のメモリ、フラッシュメモリおよびRAMメモリのような、異なるタイプのメモリを組み合わせたものを含んでいてもよい。

而且，处理器可读存储器可包括一个以上存储器芯片、在处理器芯片内部的在单独存储器芯片中的存储器、以及例如快闪存储器和RAM存储器等不同类型的存储器的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ602は、1つまたは複数のCPUチップとして実現され、または、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）の一部でありうる。

处理器 602可用作一个或多个 CPU芯片，或一个或多个专用集成电路 (ASIC)中的一部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

かかるツールを適切に使用することで、所定のフレアチップの延命を補助し得る。

这类工具的适当使用能够帮助延长所给定的火炬尖端的寿命。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。

在一示例性实施例中，电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。

常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、上述した情報収集機能及びチップ-チップ間通信能力を有する、ICチップである。

在一示例性实施例中，收发机电路 90是包括前面提到的信息采集和芯片至芯片通信能力的 IC芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがってNFCデバイスは、幅広い種々のアプリケーションのために単一チップおよびチップセットに実現されており、本文書で説明されたPOS支払いシステム10に関連した使用のために適している。

因此，NFC装置已针对多种应用实施于单一芯片和芯片组中，且适于结合本文献中描述的销售点支付系统 10使用。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供できる。

所述电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个、可相互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような回路は、単一の集積回路チップ、またはいわゆるチップセット中の複数の相互運用可能な集積回路チップで提供され得る。

此电路可提供于单个集成电路芯片中或提供于所谓的芯片组中的多个可交互操作的集成电路芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

3．84MHzのチップレートにおいてチップ毎に1つのサンプルを有するUTRA−FDD信号フォーマットに対しては、5μ秒の許容可能待ち時間は、約19個のサンプル間隔に及ぶ。

对于码片速率为 3.84MHz、每个码片一个样本的 UTRA-FDD信号格式而言，5μs的允许等待时间跨过大约 19个采样间隔。 - 中国語 特許翻訳例文集

低電力アプリケーションについては、プラスチックを選択することが可能であり、高電力アプリケーションについては、ガラスがより好適である。

对于低功率应用，可选择塑料。 对于较高功率应用，玻璃可更适合。 - 中国語 特許翻訳例文集

更に、W128およびD''128が定義する128チップ相関器に基づく32チップ相関器も同様にして、128チップ相関器から2つの適切なステージを除去することで構築することができる。

进一步，基于由 W128和D”128定义的 128-码片相关器的 32-码片相关器可以通过从 128-码片相关器中去除两个合适的级而采用相类似的方法得到。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

特に、EICメモリチップ426は格納されたエレクトロニクス装置情報をトランシーバ回路90に通信するように構成され、トランシーバ回路90もチップ-チップ間通信に対して構成される。

具体地说，EIC存储器芯片 426被配置成向收发机电路 90传送所存储的电子设备信息，收发机电路 90也被配置成用于芯片至芯片通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット14は、本願の譲受人から入手可能な1以上の集積回路チップセットから選択される1以上の集積回路チップを含んでよい（例えば、メモリコントローラハブおよびI／Oコントローラハブチップセット）が、本実施形態を逸脱せずに1以上の他の集積回路チップをさらに、またはこれらの代わりに利用することもできる。

芯片组 14可以包括例如从可获自本主题申请的受让人的一个或多个集成电路芯片组 (例如，存储器控制器中心芯片组和 I/O控制器中心芯片组 )中选择的一个或多个集成电路芯片，但是还可以或可替换地使用一个或多个其他集成电路芯片，而不脱离该实施例。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、ベースバンドモジュールからRFユニットへのダウンリンクにおけるOBSAI互換W−CDMA信号サンプルは、チップ毎に1つのサンプルを有する。

例如，用于从基带模块到 RF单元的下行链路的 OBSAI兼容的 W-CDMA信号样本具有每码片一个样本。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xb出力は、128個のチップの遅延を提供する遅延ライン746に連結される。

Xb输出耦合到延迟线 746，其提供128码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xn出力は、256個のチップの遅延を提供する遅延ライン758に連結される。

Xn输出耦合到延迟线 758，其提供 256码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

Xm出力は、256個のチップの遅延を提供する遅延ライン760に連結される。

Xm输出耦合到延迟线 760，其提供 256码片的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

ロードは、特定の通信機能を提供した電子回路またはチップセットを含んでいる。

负载包括提供特定通信功能性的电子电路或芯片集。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW'64およびD'64は、以下の一対の64チップのゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W’64和 D’64产生了 64-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

別の実施形態では、例えば64または128チップの公知のゴーレイシーケンスが、448または384チップのブロックに、それぞれ巡回プレフィックスとして追加されてよい。

在另一个实施方式中，例如已知的 64码片或 128码片的格雷序列可以作为循环前缀被分别添加到 448或是 384码片的区块中。 - 中国語 特許翻訳例文集

多くの場合、多くの異なるプロセスからのバルブはリークしがちであり、少量の極低圧ガスがフレアチップまで進み得る。

在许多情况下，经过许多不同的过程的阀易于泄漏，使得少量的极低压燃气流向火炬尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

一部の実施形態では、512個のチップ（例えば、128の拡散ファクタで拡散される4つのシンボル各々）が、単一のブロックにまとめられてよく、ブロックの最後の128チップが巡回プレフィックスとしてブロックにプリペンドされてよい。

在一些实施方式中，512码片 (例如，每一个利用 128的扩展因子进行扩展的四个符号 )可以被聚集到单一区块中，并且区块的最后 128码片可以前搁置于该区块作为循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

Y結合器は、光の使用波長に基づいて、プラスチックまたはガラスを用いて製造してもよい。

基于所使用的光波长，可以使用塑料或玻璃制造 Y-耦合器。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数ある受信側の半導体チップ203Bは、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応していない。

只有接收侧的多个半导体芯片 203B中的一个 (在图 11中，只有半导体芯片203B_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 11中，半导体芯片 203B_2)没有准备好用于注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

在接收侧的多个半导体芯片 203中只有一个 (在图中，只有半导体芯片 203_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW128およびD128は、以下の一対の128チップゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W128和 D128产生 128-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

ベクトルW64およびD64は、以下の一対の64チップゴーレイシーケンスを生成する。

矢量 W64和 D64产生了 64-码片格雷序列对 - 中国語 特許翻訳例文集

チップカードサーバとMEの間の通信は通常、ベアラ独立プロトコル（BIP）によってサポートされる。

芯片卡服务器和 ME之间的通信一般是由载体无关协议 (BIP)支持的。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップ又はシンボル毎に1つのサンプルでサンプリングされる信号サンプルでは、好ましい方法は、信号サンプルのブロック浮動小数点符号化である。

对于以每码片或每符号一个样本进行采样的信号样本，优选方法是对信号样本进行块浮点编码。 - 中国語 特許翻訳例文集