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ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書で説明する機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC可包含通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑装置、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件、电组件、光学组件、机械组件或其经设计以执行本文所述的功能的任何组合,且可执行驻存于 IC内或 IC外或 IC内及 IC外的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

ICは、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ(DSP)、特定用途向け集積回路(ASIC)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)もしくは他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートもしくはトランジスタロジック、個別ハードウェア構成要素、電子的構成要素、光学的構成要素、機械的構成要素、または本明細書に記載の機能を実行するように設計されたそれらの任意の組合せを備えることができ、ICの内部に、ICの外側に、またはその両方に常駐するコードまたは命令を実行することができる。

IC包括用于执行本文所述功能的通用处理器、数字信号处理器 (DSP)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑、分立硬件组件、电子组件、光学组件、机械组件或者其任意组合,并可以执行存储在 IC内部、IC外部或者两者都有的代码或指令。 - 中国語 特許翻訳例文集

実施例によれば、モバイルデバイス120上に常駐する埋め込み式アプリケーションの場合、ペリフェラルモジュール(複数可)126は、任意の関連するエアインターフェースプロトコルおよび/またはIP/伝送制御プロトコル(TCP)/ユーザデータグラムプロトコル(UDP)オペレーションの終了後に、メモリ128のモデム領域からパケットを読み取り、メモリ128のアプリケーション領域へ書込むことによって1つだけのデータコピーを必要とする、モデムプロセッサ122とアプリケーションプロセッサ124との間の相互作用を容易にし得る。

作为实例,在驻存在移动装置 120上的嵌入式应用程序的情况下,外围模块 126可通过在完成任何相关联的空中接口协议和 /或 IP/传输控制协议 (TCP)/用户数据报协议 (UDP)操作之后从存储器 128的调制解调器区读取包且将其写入到存储器 128的应用程序区来促进调制解调器处理器122与应用程序处理器 124之间仅需要一次数据复制的交互。 - 中国語 特許翻訳例文集

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