「ていこうちっぷ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

UTRAは、広帯域CDMA（W−CDMA）および低チップ・レート（LCR）を含んでいる。

UTRA包括宽带 CDMA(W-CDMA)及低码片速率(LCR)。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

低電力アプリケーションについては、プラスチックを選択することが可能であり、高電力アプリケーションについては、ガラスがより好適である。

对于低功率应用，可选择塑料。 对于较高功率应用，玻璃可更适合。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU105は、これらに限定されないが、シングルコアデバイス、マルチコアデバイス、およびシステムオンチップ（SOC）と呼ばれる実装を含むあらゆる好適なプロセッサチップまたは複数のプロセッサチップの組み合わせで実装されてよい。

CPU 105可以用任何一个(或多个)合适的处理器芯片来实现，包括但不限于单核装置、多核装置和所谓的芯片上系统 (SOC)实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのようなプリズム構造は、射出プラスチック法によって、良好な結果でかつ低コストで得られる。

这种棱镜结构通过结果好且成本低的注入塑料方法来获得。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。

在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。

图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

更に、W128およびD''128が定義する128チップ相関器に基づく32チップ相関器も同様にして、128チップ相関器から2つの適切なステージを除去することで構築することができる。

进一步，基于由 W128和D”128定义的 128-码片相关器的 32-码片相关器可以通过从 128-码片相关器中去除两个合适的级而采用相类似的方法得到。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数ある受信側の半導体チップ203Bは、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応していない。

只有接收侧的多个半导体芯片 203B中的一个 (在图 11中，只有半导体芯片203B_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 11中，半导体芯片 203B_2)没有准备好用于注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

在接收侧的多个半导体芯片 203中只有一个 (在图中，只有半导体芯片 203_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。

8.如权利要求 7所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および／または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现，收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大，该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. チップカードUDPサーバモードのサポートが、オープンチャネルプロアクティブコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7または8に記載の方法。

9.如权利要求 7或 8所述的方法，其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在开放信道前摄命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

固定位置（又は所定シナリオでは非固定位置）で光学画像キャプチャ装置20を使用することは、イメージングシステム18に複数チップの評価を可能とする。

使用处于固定位置 (或在某些场景中为不固定的位置 )的光学图像捕获装置 20允许了成像系统 18评估多个尖端。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、両方の組で同一周波数f2の搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

这里，因为两组使用相同的载波频率 f2的载波信号，在传输侧的多个半导体芯片103中，只有一个 (在图 12中，只有半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置，而所有剩余的半导体芯片 (在图 12中，半导体芯片 103A)从准备好载波信号的生成的半导体芯片 103B接收载波信号，并且基于接收的载波信号执行频率转换，即，上转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

各組でそれぞれ異なる周波数f1，f2ではあるが同期した搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

因为由各组使用相互同步的载波信号，尽管它们具有相互不同的载波频率 f1和f2，所以传输侧的多个半导体芯片 103中只有一个 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103A)没有准备好载波信号的生成。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、発明を不明瞭にすることを避けるべく、図示と説明の簡易化を目的に、ICチップおよび他の構成要素への周知の電力／接地接続が示されている場合と示されていない場合がある。

此外，为了说明和论述的简化，并且为了避免使本发明晦涩难懂，图中可能示出或者可能未示出到 IC芯片和其它组件的公知功率 /地连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようなインプリメンテーションは、（例えば、30dBの程度の）高利得電力増幅器段と（例えば、図3におけるような）デュプレクサとを使用すること、および／または、いくつかの高利得オフチップ電力増幅器と（例えば、図5におけるような）デュプレクサとを使用すること、を避けることができる。

此类实现可避免使用高增益功率放大器级 (例如，30dB的量级 )和双工器 (例如，如图 3中的 )和 /或使用若干高增益片外功率放大器和双工器 (例如，如图 5中的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10において、まず、情報処理装置800のICチップ818は、充電装置700に対して充電の際に使用する交流の周波数を指定するための周波数情報を含む送電要求を送信する（ステップS602）。

在图 10中，首先，信息处理设备 800的 IC芯片 818向充电设备 700传送包括用于指定要在充电期间使用的交流电的频率的频率信息的功率传送请求 (步骤 S602)。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Hの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5H的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片103，并且在作为安装底座 5K的下半部的外壳 190内的某一位置处提供天线 136。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送構造の第1例（図9）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如毫米波传输结构的第一示例中那样 (图 12A到 12C)，例如，容纳半导体芯片 203并且在安装底座 5K上安装的图像再现装置 201K的外壳 290内的某一位置处提供天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、最も好適な例として、各機能部が半導体集積回路（チップ）に形成されている例で説明するが、このことは必須でない。

顺带提及，将描述其中每个功能部分形成在半导体集成电路 (芯片 )上的示例作为最适合示例，但是这不是必须的。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kの下部の筺体190内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ103が収容されており、ある位置にはアンテナ136が設けられている。

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 103容纳外壳 190中作为安装底座 5K的下部，并且天线 136提供在外壳 190内的特定位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

載置台5Kに搭載される画像再生装置201Kの筺体290内には、たとえばミリ波伝送路構造の第2例（図13）と同様に、半導体チップ203が収容されており、ある位置にはアンテナ236が設けられている。

如同毫米波发送线结构的第二示例 (图 13A到 13C)，例如，半导体芯片 203容纳在安装在安装底座 5K上的图像再现设备 201K的外壳 290中，并且天线 236提供在外壳 290内的特定位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、一対の対応する64チップの補完ゴーレイシーケンスを生成する一対のベクトルW''64およびW''64を、WiおよびDiをベクトルW128およびD''128から除去することで得ることができる。 対応する64チップ相関器は、W128およびD''128が定義する128チップ相関器から、WiおよびDiに関するステージを除去することで構築することができる。

因此用于生成相对应的 64-码片互补格雷序列的矢量对 W”64和 D”64可以通过从矢量 W128和 D”128中去除元素 Wi和 Di来得到。通过从由 W128和 D”128定义的 128-码片相关器中去除与 Wi和 Di相关联的级而构造出对应的 64-码片相关器。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、上述した記載の全体で引用されているデータ、指示、命令、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場または磁性粒子、光学場または光学微粒子、あるいはこれら何れかの組み合わせによって表現されうる。

例如，在贯穿上面的描述中提及的数据、指令、命令、信息、信号、比特、符号和码片可以用电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子或者其任意组合来表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

もう一つの非制限的例として、本明細書で説明する技術を使用して、受信信号障害相関を推定するよう、チップ等化器を構成してもよい。

作为另一非限制性示例，码片均衡器可配置成使用本文所述的技术来估计所接收信号的损伤相关。 - 中国語 特許翻訳例文集

この効率的な共有相関器アーキテクチャをよりくわしく示すために、図27Aを参照して、一対の128チップの補完ゴーレイシーケンスに関する例示的な相関器1130について説明する。

为了更好地解释这种高效的共享相关器架构，接下来参考图 27A来讨论与互补 128-码片格雷序列对相关联的示例性相关器 1130。 - 中国語 特許翻訳例文集

方法は、メモリチップとの電気的接続を形成するために、メモリユニット及びメモリユニットに取り付けられたRFリーダーを有する携帯型試験装置を接続する工程を含む。

该方法包括连接便携式测试设备以形成与存储器芯片的电连接，该便携式测试设备具有存储器单元和附连于存储器单元的 RF读取器。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明の他の代表的態様によれば、チップカードを有し、上記に定めた通信方法に従って動作するように構成された移動無線通信装置が提供される。

根据本发明另一个示例方面，提供了一种移动无线电通信设备，该移动无线电通信设备具有芯片卡，并且布置来根据如上限定的用于通信的方法操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

データ復調器738は、データ領域内の循環シフト間のチップ間干渉（interchip interference）を軽減するために、チャネル推定値を用いて等化を実行することができる。

数据解调器 738可以采用信道估计来执行均衡，以减轻数据区域内的循环移位之间的码片间干扰。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、ここでは、基本的な構成について説明しているが、これは一例に過ぎず、送信側信号生成部110、受信側信号生成部120、送信側信号生成部210、受信側信号生成部220を半導体チップ103，203に収容する形態は図示したものに限定されない。

尽管这里描述了基本配置，但是这仅仅是示例，并且分别在半导体芯片 103和 203中容纳传输侧信号生成单元 110、接收侧信号生成单元 120、传输侧信号生成单元 210和接收侧信号生成单元 220的形式不限于上面参考图 5描述的形式。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来より、少なくとも光電変換素子を有した画素セルを2次元アレイ状に配列してなる受光素子アレイと、受光素子アレイからの受光信号をA／D変換する複数のA／D変換回路とを備え、単一のICチップとして構成される撮像素子、及びその制御方法が開示されている。

以往公开有具备将至少具有光电转换元件的像素单元呈 2维阵列状排列构成的受光元件阵列、对来自受光元件阵列的受光信号进行 A/D转换的多个 A/D转换电路，构成为单一 IC芯片的摄像元件及其控制方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、したがって、本出願は有利なことに、チップカードが移動無線通信装置内の機能に基づいていくつかのクライアントを区別することを可能にし、本発明の後方互換性を支援するように、既存のカードインターフェイスに関して生じる制約を有利に考慮に入れる構成を提供する。

此外，本申请因此有利地提供了允许芯片卡基于移动无线电通信设备中的功能区分多个客户端，并且有利地考虑了与现有卡接口相关的约束，以辅助实现本发明的向后兼容。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような第1段増幅器が、トランシーバ602内に設けられていることによって、それぞれのトランシーバの出力における広帯域ノイズ（ここでは、それぞれの出力が、異なるシステム／周波数帯域に関係しているかもしれない）は、各オフチップ送信パスフィルタによって顕著に阻止できるので、デュプレクサは必要ない。

通过设置在收发机 602内，此类第一级放大器可允许可通过相应片外发射路径滤波器显著抑制每个收发机输出 (这里，每个输出可与不同系统 /频带相关联 )处的宽带噪声，因此可以不需要双工器。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、（例えば、図6におけるような）RFICトランシーバを使用してもよい。 RFICトランシーバでは、出力電力が、例えば、＋15dBm程度であるので、比較的単純な低電力SAWフィルタ、または、これに類するものが、受信帯域におけるその広帯域ノイズを阻止でき、そして低利得オフチップ単一広帯域電力増幅器、または2つの低利得のより狭帯域の電力増幅器を使用できる。

替代地，可使用 RFIC收发机 (例如，如图 6中的 )，其中输出功率可例如在 +15dBm的量级上，以使得相对简单的低功率 SAW滤波器等可抑制其在接收频带上的宽带噪声，并且可使用低增益片外单宽带功率放大器或两个低增益窄带功率放大器。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器1012は、データシンボルと、パイロットシンボルと、場合によってはリバースリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調（例えば、OFDMまたは他の何らかの適した変調）、および／または、システムにより指定されるような他の処理を実行し、出力チップのストリームを提供する。

调制器 1012接收数据符号、导频符号和 (可能 )针对反向链路的信令，且执行调制 (例如，OFDM或某一其它合适调制 )和/或由系统指定的其它处理，且提供输出码片流。 - 中国語 特許翻訳例文集

変調器1028は、データシンボルと、パイロットシンボルと、フォワードリンクに対するシグナリングとを受け取り、変調（例えば、OFDM、または他の何らかの適した変調）、および／または、他の関連処理を実行し、出力チップストリームを提供する。 出力チップストリームは、送信機（“TMTR”）1030によりさらに調整され、アンテナ1018から送信される。

调制器 1028接收数据符号、导频符号和针对前向链路的信令，执行调制 (例如，OFDM或某一其它合适调制 )和 /或其它相关处理，且提供输出码片流，所述输出码片流经发射器(“TMTR”)1030进一步调节且从天线 1018发射。 - 中国語 特許翻訳例文集

システム構成的には、第1実施形態の無線伝送システム1Bは、1つの電子機器の筐体内または複数の電気機器間において、CMOSプロセスで形成されている3つの半導体チップ103B，203B_1，203B_2間で、前述の注入同期方式を適用してミリ波帯で信号伝送を行なう例である。

第一实施例的无线传输系统 1B具有这样的系统配置，其中应用上述注入锁定方法来在一个电子装置的外壳中或在多个电子装置之间，在通过 CMOS工艺形成的三个半导体芯片 103B、203B_1和 203B_2之间执行使用毫米波动的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。

在以下描述中，提供了众多特定细节，诸如，编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等，以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述した方法には、干渉を生じ易い環境下で性能を最適化するための機能は、通常、RFチップセットの供給者により提供される、この種の機能を有効にするためにある種のホスト制御（ソフトウェア制御）を必要とする、という問題がある。

上述方法存在的一个问题是，通常用于在易于受到干扰的环境下优化性能的特征/功能需要某种主控制 (软件控制 )以启用由 RF芯片组提供商提供的这种特征。 - 中国語 特許翻訳例文集

特定の実施形態において、デバイス400は、データ処理回路410に各々連結し、システム・オン・チップ（SOC）またはシステム・イン・パッケージ（SiP）構成をもつシステム422内のデータ処理回路410にパッケージした、CODEC434及びワイヤレス制御装置440を更に含む。

在特定实施例中，装置 400进一步包括 CODEC 434及无线控制器 440，其各自耦合到数据处理电路 410且与数据处理电路 410一起封装在系统 422中，所述系统 422具有芯片上系统 (SOC)或封装中系统 (SiP)配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、サーバモードにあるチップカードと、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちのいずれか1つとの間の、移動無線通信装置内での通信方法であって、公知のそのような方法に優る利点を有する方法を提供しようとするものである。

本发明试图提供一种方法，用于在移动无线电通信设备中服务器模式中的芯片卡和每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的任意一个之间通信，并且该方法优于已知的这种方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、例えば文書ETSI TS 102 223の中で現在定められているBMPチャネル上のUICCサーバモードは、TCPモードの通信しかサポートしないのに対し、本発明は、例えば移動無線通信装置内にあり、かつUDPに基づくどんなアプリケーションも、UDPサーバモードの範囲内で機能するように同様に構成されるチップカードと対話することができるように、そのような通信をサポートする特に有利な機構を提供するだけでなく、UDPモードの動作もサポートする。

从而例如尽管在当前在文档ETSI TS 102 223中定义的基于BMP信道的UICC服务器模式仅支持 TCP模式通信，但是本发明提供了一种尤其有利的机制用于支持这种通信，并且还支持 UDP模式操作，使得例如该移动无线电通信设备中的任何应用基于 UDP可以随后与类似地布置在 UDP服务器模式中工作的芯片卡交互。 - 中国語 特許翻訳例文集

カリフォルニア州マウンテンビューのSynopsys社、及び、カリフォルニア州サンホセのCadence Design社により提供されるようなプログラムは、十分に確立した設計ルール並びに事前に記憶した設計モジュールのライブラリを使用して、自動的に導体を導き半導体チップ上に構成部品を位置決めする。

程序 -诸如由加利福尼 Mountain View的 Synopsys公司和加利福尼亚 San Jose的 Cadence Design提供的程序 -使用适当建立的设计规则以及预先存储的设计模块的库来自动地对导线布线并且将部件定位在半导体芯片上。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のアプリケーションの記憶部1679内に保持されるアプリケーションを実行することによってもたらすことができる、移動体装置1602にGNSSサービスを与える場合、テクノロジ・セレクタ1625は、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645および通信プラットフォーム1604を活用して、GNSSのタイミング・メッセージを受信／処理して移動体装置1602の位置推定を抽出することができる。

在一方面，当移动装置 1602用于 GNSS业务时(这可以通过执行应用存储部 1679内的一个应用来实现 )，技术选择器 1625可以利用多模芯片组 1645和通信平台 1604来接收和处理 GNSS时序消息，以提取对移动装置 1602的位置估计。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集