「てすとかいろ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，这些处理单元可以在一个或多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所描述功能的其他电子单元、或其组合内实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现而言，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计用于执行本文描述的功能的其它电子单元或者上述内容的组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，这些处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールド・プログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロプロセッサ、および／または、本明細書に記載された機能を実行するように設計されたその他の電子ユニット、またはこれらの組み合わせ内に処理ユニットが実装される。

对于硬件实施方案来说，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器及 /或经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本文所描述的功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアインプリメンテーションのために、処理ユニットは、1つ以上の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブルロジックデバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、制御装置、マイクロ制御装置、マイクロプロセッサ、ここで説明した機能を実行するように設計されている他の電子ユニット、あるいはこれらを組み合わせたもの内で実現されてもよい。

例如，对于硬件实现，这些处理单元可实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、设计成执行本文中所述功能的其他电子单元、或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装では、処理装置は、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理装置(DSPD)、プログラム可能論理装置(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実施するように設計された他の電子ユニット、あるいはそれらの組合せの中で実装することができる。

对于硬件实施方案，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元，或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装の場合、処理ユニットは、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブル論理デバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書で説明する機能を実行するように設計された他の電子ユニット、またはそれらの組合せの中で実装できる。

对于硬件实施方案来说，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

受信機630は、2つの信号成分632，634を受信する。 例えば、BSセクタA送信機602からの通常のシグナリング、割り当て信号、パイロット信号、及び／又はビーコン信号を含む、第1の信号成分632は、ディジタル信号処理モジュール518によって処理され、他方で、第2の信号成分634、例えば、BSセクタB送信機604からのビーコン信号は、エネルギー検出／SNR検出モジュール536によって処理される。

接收机 630接收两个信号分量 632、634，第一信号分量 632包括例如来自扇区 A发射机 602的普通信号、分配信号、导频信号和 /或信标信号，是由数字信号处理模块 518处理的，而第二信号分量 634，例如来自扇区 B发射机 604的信标信号是由能量检测 /SNR检测模块 536处理的。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図には、上から順に、(a) N個の積分回路S1〜SNそれぞれの放電用スイッチSW21の開閉動作を指示するリセット制御信号Reset、(b) 受光部10Aにおける第1行および第2行の画素部P1,1〜P1,N，P2,1〜P2,Nそれぞれの読出用スイッチSW1の開閉動作を指示する第1行選択制御信号Vsel(1)および第2行選択制御信号Vsel(2)、(c) 受光部10Aにおける第3行および第4行の画素部P3,1〜P3,N，P4,1〜P4,Nそれぞれの読出用スイッチSW1の開閉動作を指示する第3行選択制御信号Vsel(3)および第4行選択制御信号Vsel(4)、ならびに、(d) N個の保持回路H1〜HNそれぞれの入力用スイッチSW31の開閉動作を指示する保持制御信号Hold が示されている。

(a)指示 N个积分电路 S1～ SN的各个的放电CN 10201761202 AA 说 明 书 8/17页用开关 SW21的开闭动作的重设控制信号 Reset(b)指示受光部 10A中的第 1行及第 2行的像素部 P1，1～ P1，N、P2，1～ P2，N的各个的读出用开关 SW1的开闭动作的第 1行选择控制信号 Vsel(1)及第 2行选择控制信号 Vsel(2)； (c)指示受光部 10A中的第 3行及第 4行的像素部 P3，1～ P3，N、P4，1～ P4，N的各个的读出用开关 SW1的开闭动作的第 3行选择控制信号 Vsel(3)及第 4行选择控制信号 Vsel(4)； - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本明細書で開示された態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、プロセッサ、手段、回路、およびアルゴリズムステップのいずれかは、電子ハードウェア（たとえば、ソースコーディングまたは何らかの他の技法を使用して設計できる、デジタル実装形態、アナログ実装形態、またはそれら2つの組合せ）、命令を組み込んだ様々な形態のプログラムまたは設計コード（便宜上、本明細書では「ソフトウェア」または「ソフトウェアモジュール」と呼ぶことがある）、あるいは両方の組合せとして実装できることを当業者は諒解されよう。

所属领域的技术人员将进一步了解，结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块、处理器、装置、电路及算法步骤中的任一者可实施为电子硬件 (例如，可使用源编码或某一其它技术而设计的数字实施方案、模拟实施方案或两者的组合 )、并入有指令的各种形式的程序代码或设计代码 (为方便起见，其在本文中可称为“软件”或“软件模块”)，或两者的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本明細書で開示された態様に関して説明した様々な例示的な論理ブロック、モジュール、プロセッサ、手段、回路、およびアルゴリズムステップのいずれかは、電子ハードウェア（たとえば、ソースコーディングまたは何らかの他の技法を使用して設計できる、デジタル実装形態、アナログ実装形態、またはそれら2つの組合せ）、命令を組み込んだ様々な形態のプログラムまたは設計コード（便宜上、本明細書では「ソフトウェア」または「ソフトウェアモジュール」と呼ぶことがある）、あるいは両方の組合せとして実装できることを当業者は諒解されよう。

所属领域的技术人员将进一步了解，结合本文所揭示的方面而描述的各种说明性逻辑块、模块、处理器、装置、电路及算法步骤中的任一者可实施为电子硬件 (例如，可使用源编码或某一其它技术而设计的数字实施方案、模拟实施方案或两者的组合 )、并入有指令的各种形式的程序代码或设计带码 (为方便起见，其在本文中可称为“软件”或“软件模块”)，或两者的组合。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A／D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I／O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I／O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル／シリアル変換部、121、121S，121CL・・・発光部、122A，122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル／シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H，130AD，130OP・・・配線、300S，300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル／パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル／パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE／AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件，10A像素单元，11AA/D转换器，12A光通信单元，13A时序发生器，14A控制 I/O，15A DC-DC单元，16A控制器，17总线，2A光学设备，20A透镜单元，21外壳，3A信号处理设备，30A光通信单元，31A控制 I/O，32A操作单元，33A读取控制器，34A信号处理器，35A数据存储单元，36A显示单元，37A电源，38A电源控制器，4A信号处理系统，100像素，101像素阵列，102垂直扫描电路，103水平扫描电路，104列 CDS电路，105列信号线，106光电二极管，107FD放大器，108行选择晶体管，109行选择线，110电荷检测器，111复位晶体管，112放大晶体管，113复位线，114行读取线，120串行接口，120A并 /串转换器，121 121S 121CL发光单元，122A 122B线，123线，124编码单元，125数据加扰单元，126并/串转换器，128A表面发射半导体激光器，130H 130AD130OP线，300S 300CL光接收单元，301A串 /并转换器，302光接收单元，303串 /并转换器，304解扰单元，305解码单元，306光接收单元，307并行接口，401A相机系统，402A透镜单元，403A相机机身单元，404快门，405AE/AF检测器，406电子闪光，407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集

10 被試験デバイス、100 試験装置、110 システム制御部、120 試験モジュール部、122 第1試験モジュール、124 第2試験モジュール、130 試験制御部、140 接続部、142 識別部、144 変換部、146 記憶部、148 経路切替部、152 切替部、154 FIFOバッファ、156 FIFOバッファ、158 FIFOバッファ、162 切替部、164 FIFOバッファ、166 FIFOバッファ、168 FIFOバッファ、172 経路切替部、1900 コンピュータ、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信インターフェイス、2040 ハードディスクドライブ、2050 フレキシブルディスク・ドライブ、2060 CD−ROMドライブ、2070 入出力チップ、2075 グラフィック・コントローラ、2080 表示装置、2082 ホスト・コントローラ、2084 入出力コントローラ、2090 フレキシブルディスク、2095 CD−ROM

10 被测试设备、100 测试装置、110 系统控制部、120 测试模块部、122 第 1测试模块、124 第 2测试模块、130 测试控制部、140 连接部、142 识別部、144 转换部、146 存储部、148 通道切换部、152 切换部、154 FIFO缓存器、156 FIFO缓存器、158 FIFO缓存器、162 切换部、164 FIFO缓存器、166 FIFO缓存器、168 FIFO缓存器、172 通道切换部、1900 计算机、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信接口、2040 硬盘驱动器、2050 软盘驱动器、2060 CD-ROM驱动器、2070 输入输出芯片、2075 图形控制器、2080 显示装置、2082 主控制器、2084 输入输出控制器、2090 软盘、2095 CD-ROMCN 10218573239 A - 中国語 特許翻訳例文集