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「でんきぼん」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 20件
盆踊りは日本の伝統的な踊りです。
盂兰盆会舞是日本的传统舞蹈。 - 中国語会話例文集
ボンディングパッド39a〜39d(例えば、第2のボンディングパッドに対応する)も導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。
接合焊盘 39a~ 39d(例如,对应于第二接合焊盘 )也电连接到导电图案 37a~ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集
この場合、1組のシート36a〜36bで2組のボンディングパッドを電気的に接続する。
在这种情况下,一组板 36a和 36b电连接两组接合焊盘。 - 中国語 特許翻訳例文集
あるいは、ボンディングパッド38a〜38dとコネクタ75の電極を直接接続しても良い。
另外,接合焊盘 38a~ 38d能直接连接到连接器75的电极。 - 中国語 特許翻訳例文集
積層したシート36a〜36dにスルーホール43a〜43d、44a〜44dを形成することで、図4(B)の右側の電源接続用のボンディングパッド39a〜39dと、左側の対応するボンディングパッド38a〜38dを電気的に接続することができる。
通过在板 36a~ 36d中形成通孔 43a~ 43d和 44a~ 44d,在图 4B中,用于连接到电源的右接合焊盘 39a~ 39d能电连接到对应的左接合焊盘 38a~ 38d。 - 中国語 特許翻訳例文集
この第4の実施の形態は、ベース部材72をカットせず、フレキシブルケーブル77を用いて電源接続用のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。
在第四实施方式中,不切割基底部件 72,而是用于连接到电源的接合焊盘 38a~38d使用柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集
電源接続用のボンディングパッド38a〜38d(例えば、第1のボンディングパッドに対応する)は、それぞれ導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。
用于连接到电源的接合焊盘 38a~ 38d(例如,对应于第一接合焊盘 )分别电连接到导电图案 37a~ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集
この場合も、電源接続用のボンディングパッド38、39とそれらのボンディングパッドを電気的に接続するシート36の構造は、図3と同じである。
在这种情况下,用于连接到电源的接合焊盘 38和 39以及用于电连接接合焊盘的板 36的结构与图 3中的相同。 - 中国語 特許翻訳例文集
フレキシブルケーブル77の両端部を配線基板73、74のコネクタ75、76に挿入することで、導体パターン78a〜78dによりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続することができる。
通过将柔性电缆 77的两个端部插入到布线基板 73和 74的连接器 75和 76,接合焊盘 38a~ 38d和接合焊盘 39a~ 39d能通过导电图案 78a~ 78d电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
増幅器34−1の左側の辺の3個の電源端子(図示せず)と、電源接続用の3個のボンディングパッド38a〜38cはそれぞれワイヤボンディングされている。
放大器 34-1左侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 38a~ 38c。 - 中国語 特許翻訳例文集
増幅器34−2の右側の辺の3個の電源端子(図示せず)と、電源接続用の3個のボンディングパッド39a〜39cはそれぞれワイヤボンディングされている。
放大器 34-2右侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别被引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 39a~ 39c。 - 中国語 特許翻訳例文集
上記のスルーホールと導体パターンにより、右側(図9(A)の正面から見て)の1組のボンディングパッド38−1a〜38−1bとボンディングパッド39−1a〜39−1bを電気的に接続する。
通过通孔和导电图案,右侧 (从图 9A的正面看 )的一组接合焊盘 38-1a~ 38-1b和接合焊盘 39-1a~ 39-1b电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
さらに、フレキシブルケーブル77によりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続しているので、ベース部材32の部品搭載面72aの下部をカットする必要がない。
此外,因为接合焊盘 38a~ 38d通过柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a~ 39d,所以不必切割基底部件 32的部件布置面 72a的下部。 - 中国語 特許翻訳例文集
これにより、図3の正面から見て右側のボンディングパッド39a〜39dと左側のボンディングパッド38a〜39dは、シート36a〜36dに形成された導体パターン37a〜37dにより電気的に接続されている。
因此,从图 3的正面看,右侧的接合焊盘 39a~ 39d和左侧的接合焊盘 38a~ 38d通过形成在板 36a~ 36d处的导电图案 37a~ 37d互相连接。 - 中国語 特許翻訳例文集
前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。
如上所述,光接收设备 31-1的接合焊盘 38a~ 38d通过形成在板 36a~ 36d的一个表面的导电图案 37a~ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集
光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。
光接收设备 31-2的接合焊盘 38a~ 38d由形成在板 36a~ 36d一个表面的导电图案 37a~ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a~39d。 - 中国語 特許翻訳例文集
あるいは、シート36a〜36dにスルーホールを形成して、ボンディングパッド38a〜38d、39a〜39dと導体パターン37a〜37dを電気的に接続する。
另外,在板 36a~ 36d中形成有通孔,将接合焊盘 38a~ 38d和接合焊盘 39a~ 39d电连接到导电图案 37a~ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集
この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。
在第五实施方式中,附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82,并且接合焊盘 38a~ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。
在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集
半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。
在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集
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