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該当件数 : 38



半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232,用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、周波数多重処理後の周波数帯域F_1+…+F_N1 のミリ波の電気信号を伝送路結合部108に供給するようにすればよい。

然后,在频率复用处理后的在频带 F_1+......+F_N1中的毫米波的电信号应当提供给传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分,而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上,天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块,并且在广义上,天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分,并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集


半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、受信部は、たとえば、ミリ波信号伝送路を介して伝送されてきたミリ波の信号を受信する受信側の信号結合部と、受信側の信号結合部により受信されたミリ波の信号(入力信号)を信号処理して通常の電気信号(伝送対象の信号)を生成する受信側の信号生成部(ミリ波の信号を伝送対象の電気信号に変換する信号変換部)を備えるものとする。

另一方面,接收器例如包括用于接收通过毫米波信号传输路径传输到其的毫米波信号的接收侧的信号耦合器、以及用于对通过接收侧的信号耦合器接收的输入信号或毫米波信号执行信号处理以生成作为传输对象信号的普通电信号的接收侧的信号生成器,即,用于将毫米波信号转换为传输对象的电信号的信号转换器。 - 中国語 特許翻訳例文集

受信部は、たとえば、ミリ波信号伝送路を介して伝送されてきたミリ波の信号を受信する受信側の信号結合部と、受信側の信号結合部により受信されたミリ波の信号(入力信号)を信号処理して通常の電気信号(伝送対象の信号)を生成する受信側の信号生成部(ミリ波の信号を伝送対象の電気信号に変換する信号変換部)を備えるものとする。

假设接收部分例如包括接收侧信号耦合部分和接收侧信号生成部分,该接收侧信号耦合部分用于接收经由毫米波信号线发送的毫米波信号,该接收侧信号生成部分用于通过使由接收侧信号耦合部分接收的毫米波信号 (输入信号 )经历信号处理来生成普通电信号 (信号转换部分,用于将毫米波信号转换为发送对象电信号 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信部は、たとえば、伝送対象の信号を信号処理してミリ波の信号を生成する送信側の信号生成部(伝送対象の電気信号をミリ波の信号に変換する信号変換部)と、ミリ波の信号を伝送する伝送路(ミリ波信号伝送路)に送信側の信号生成部で生成されたミリ波の信号を結合させる送信側の信号結合部を備えるものとする。

发射器包括例如用于对传输对象信号执行信号处理以生成毫米波信号的传输侧的信号生成器 (即,用于将传输对象的电信号转化为毫米波信号的信号转换器 )、以及用于将由传输侧的信号生成器生成的毫米波信号与传输路径或用于传输毫米波信号的毫米波信号传输路径耦合的传输侧的信号耦合器。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信部は、たとえば、伝送対象の信号を信号処理してミリ波の信号を生成する送信側の信号生成部(伝送対象の電気信号をミリ波の信号に変換する信号変換部)と、ミリ波の信号を伝送する伝送路(ミリ波信号伝送路)に送信側の信号生成部で生成されたミリ波の信号を結合させる送信側の信号結合部を備えるものとする。

假设发送部分例如包括发送侧信号生成部分和发送侧信号耦合部分,该发送侧信号生成部分用于通过使作为发送对象的信号经历信号处理来生成毫米波信号 (信号转换部分,用于将作为发送对象的电信号转换为毫米波信号 ),该发送侧信号耦合部分用于将由发送侧信号生成部分生成的毫米波信号耦合到用于发送毫米波信号的发送线 (毫米波信号发送线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

共振空胴1404のQ因子に依存して、抽出されたEMRは、共振空胴1404内に閉じこめられた状態を維持して、光電子デバイス1406にエバネッセント結合(または一時的に結合)する前に共振することができる。

取决于谐振腔 1404Q因子,提取的 EMR在渐逝地耦合到光电子器件 1406中之前可以保持被捕获在谐振腔 1404中并且谐振。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1,9_2(誘電体伝送路9A_1,9A_2)と結合するためのミリ波送受信端子132_1,132_2が離れた位置に設けられている。

在半导体芯片103上,在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、周波数多重処理後の周波数帯域F_1+…+F_Nのミリ波の電気信号を伝送路結合部108に供給するようにすればよい。

然后,在频率多路复用处理之后将频带 F_1+...+F_N中的毫米波电信号提供到传输线耦合部分 108就足够了。 - 中国語 特許翻訳例文集

無線デバイス202の様々なコンポーネントは、バスシステム222によってまとめて結合することができ、それは、データバスに加えて、電力バスと、制御信号バスと、状態信号バスと、を含むことができる。

可以通过总线系统 222将无线设备 202的各种部件耦合到一起,其中,除包括数据总线之外,总线系统 222还可以包括电源总线、控制信号总线和状态信号总线。 - 中国語 特許翻訳例文集

無線デバイス1301の様々なコンポーネントは、1つ又は複数のバスによってまとめて結合することができ、それらは、電力バスと、制御信号バスと、状態信号バスと、データバスと、等を含むことができる。

无线装置 1301的各种组件可通过一个或一个以上总线耦合在一起,所述总线可包含功率总线、控制信号总线、状态信号总线、数据总线等。 - 中国語 特許翻訳例文集

光出力パワーモニタ16は、例えば光検出器(PD:Photo−Detector)による光パワーと電流との変換、トランスインピーダンスアンプ(TIA:Trans−Impedance Amplifier)による電流と電圧との変換等の各機能による光・電気変換機能、およびコンデンサ等によるAC結合機能を有し、所望の周波数帯域の光多値信号の平均パワーをモニタ電圧として検出し、電圧信号に変換されたモニタ信号として出力する。

光输出功率监视器 16具有: 例如利用通过光检测器 (PD:Photo-Detector)进行的光功率与电流的转换、通过跨阻放大器 (TIA:Trans-Impedance Amplifier)进行的电流与电压的转换等各功能的光·电转换功能; - 中国語 特許翻訳例文集

本例では、凸形状構成198A(誘電体伝送路9A)は、誘電体導波管142を筒型の導体144内に形成することで構成されており、伝送路結合部108のアンテナ136に対して誘電体導波管142の中心が一致するように固定的に配置される。

在本示例中,通过在管状导电材料 144内形成介质波导管 142来配置凸出形状配置 198A(介质传输线 9A),并且固定地放置凸出形状配置 198A,以便介质波导管 142的中心与传输线耦合部分 108的天线 136一致。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中,并且安装在主板 602上。 - 中国語 特許翻訳例文集

同じような方法で、電話線対から受信すると、ポート68からのIF信号(電話線対内で発生し、コネクタ36およびHPF32を介して結合される)は、スイッチ56b(この場合、(3)の状態)を経由してBPF58bを通過し、混合器57bのIFポートに送られる。

以相似的方式,当从电话对接收时,来自端口68(在电话对中起源,并经由连接器 36和 HPF32耦合 )的 IF信号经由开关 56b(现在处于状态 (3))路由并经由 BPF58b到混频器 57b的 IF端口。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

顺便提及,通过应用直接在芯片上形成天线的技术也可以将传输线耦合部分 108并入半导体芯片 103。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、アンテナをチップに直接に形成する技術を適用することで、伝送路結合部108も半導体チップ103に組み込むようにすることもできる。

要注意,还可以应用在芯片上直接形成天线使得传输路径耦合器 108也并入半导体芯片 103中的技术。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、図2に示すようにして、送信装置100側のカプラ150の放射器151と、受信装置200側のカプラ250の放射器251と間で電界結合した状態が得られる。

这就是说,如图 2所示,在发送装置 100侧上的耦合器 150的发射器 151和在接收装置 200侧上的耦合器 250的发射器 251之间获得电场耦合状态。 - 中国語 特許翻訳例文集

イメージセンサー110は、典型的には、電荷結合素子(CCD)または相補型金属酸化膜半導体(CMOS)アクティブピクセルセンサーであってよいが、決してこれら二つのタイプのセンサーのみに限定されない。

图像传感器 110通常可以是电荷耦合器件 (CCD)或互补金属氧化物半导体 (CMOS)有源像素传感器,但并不是就只限于这两种传感器。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明によれば、電界結合を利用した微弱UWB通信を利用し、誘電率の大きな流体に囲まれた環境下において共振周波数の変化を抑制して、通信可能範囲の短縮を防ぐことができる、優れた通信装置を提供することができる。

可以提供一种优秀的通信装置,其采用弱 UWB并且可以抑制在由具有较大介电常数的流体围绕的情况下谐振频率的变化,并且可以防止可以通信的范围的减小。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400(周波数混合部8402、受信側局部発振部8404)と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地,半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412,该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404,并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は本発明にかかる第1実施形態である携帯電子機器の横開き状態を示す斜視図、図2は携帯電子機器の縦開き状態を示す斜視図、図3は携帯電子機器の閉じ状態を示す斜視図、図4は連結部の分解斜視図、図5は図4中V−V位置の断面図、図6は図4中VI−VI位置の断面図、図7は第1係合部および第2係合部を示す分解斜視図である。

图 1是示出根据本发明第一实施例的便携式电子装置的横向打开状态的透视图,图 2是示出便携式电子装置的纵向打开状态的透视图,图 3是示出便携式电子装置的闭合状态的透视图,图 4是联接部的分解透视图,图 5是图 4中 V-V位置的截面图,图 6是图 4中 VI-VI位置的截面图,图 7是示出第一接合部和第二接合部的分解透视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

22. 各々が、ある周波数帯域に応答するアンテナループを備え、かつループが帯域内の周波数の略1波長の長さを有する第1および第2のアンテナと、第1のアンテナへ電気結合される第1のトランシーバと、第2のアンテナへ電気結合される第2のトランシーバと、(a)第1のアンテナおよび第1のトランシーバを、(b)第2のアンテナおよび第2のトランシーバから分離する導電接地面とを備え、第1および第2のマルチバンドアンテナが導電接地面から、周波数帯域に関連づけられる周波数の0.5波長より少ない距離で物理的に離隔され、第1のアンテナが、第2のアンテナから少なくとも30dBだけ電気的に遮蔽され、かつ、第1および第2のトランシーバが導電接地面を介して電気的に連通している、無線リピータ。

导电接地面,其将 (a)所述第一天线和所述第一收发器与 (b)所述第二天线和所述第二收发器分离开,其中,所述第一和第二天线的每一个在物理上与所述导电接地面分隔开小于与所述频带相关联的频率的 0.5个波长的距离; 其中,所述第一天线与所述第二天线电隔离开至少 30dB; - 中国語 特許翻訳例文集

特許文献1においては、「HDMIレシーバは認証処理後にソース機器から映像信号を受信する状態となるため、出画時間が遅くなる」(特許文献1[0005]参照)ことを課題とし、その解決手段として「複数のデジタル入力端子と、映像信号を受信する信号受信部と、上記複数のデジタル入力端子を上記信号受信部に選択的に接続するスイッチ部とを備え、上記信号受信部は、上記スイッチ部で選択されたデジタル入力端子に伝送路を介して接続された外部機器との間で互いに認証を行った後に、該外部機器から映像信号を受信する受信装置であって、少なくとも、上記複数のデジタル入力端子における上記外部機器の接続情報およびユーザの画像表示のための映像信号の選択情報に基づいて、周期的に、上記複数のデジタル入力端子の優先順位を判断する優先順位判断部と、上記優先順位判断部で最も優先順位が高いと判断されたデジタル入力端子が上記信号受信部に接続されるように上記スイッチ部を制御する制御部とを備えること」が開示されている。

“HDMI接收器在认证处理后成为从源设备接受影像信号的状态,因此画面显示时间会较慢”(参照专利文献 1[0005]),作为其解决方法公开了下述内容: “一种接收装置,其具备多个数字输入端子、接收影像信号的信号接收部和有选择地使上述多个数字输入端子与上述信号接收部连接的开关部,上述信号接收部,在与通过传送通路连接到上述开关部所选择的数字输入端子上的外部设备之间,相互进行认证,然后从该外部设备接收影像信号,该接收装置至少具备:优先顺序判断部,其基于上述多个数字输入端子处的上述外部设备的连接信息以及用于显示用户图像的影像信号的选择信息,周期性地判断上述多个数字输入端子的优先顺序;和控制部,其控制上述开关部,以使上述优先顺序判断部判断为优先顺序最高的数字输入端子与上述信号接收部连接”。 - 中国語 特許翻訳例文集

特許文献1には、待ち受け時間中の受信処理を間欠的に行う二つの無線端末機器を有する無線通信制御方式において、送信側無線端末の発呼時点が受信側無線端末の受信処理時間に一致していないとき、無線端末間の無線通信を仲介する制御装置が、送信側無線端末に、受信側無線端末の直近の受信処理時間を通知し、通知を受けた送信側無線端末が呼接続時間を制御装置に通知した後、待機状態に移ることで順調な接続性と、総合的な電力消費の低減を実現する技術が開示されている。

在专利文献 1中,公开了通过在具有间歇地进行空闲时间(standby time)中的接收处理的两个无线终端设备的无线通信控制方式中,发送侧无线终端的呼叫时刻与接收侧无线终端的接收处理时间不一致时,对无线终端间的无线通信起中介作用的控制装置对发送侧无线终端通知接收侧无线终端的最近的接收处理时间,接收到通知的发送侧无线终端将呼叫连接时间通知控制装置之后,转移到待机状态,从而实现良好的连接性、综合的电力消耗降低的技术。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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