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リフトアップトラブルを検出した時と同様に、画像形成装置10のディスプレイ15及び画像モニタリング装置20のディスプレイ28にトラブルメッセージ(トラブル画面60,70)が表示された後、画像モニタリング装置20から画像形成装置10に対してトラブルシミュレーションの実行の指示がなされた(即ち、リモート操作によりトラブルシミュレーションが実行された)場合、シミュレーション情報画面を利用したユーザによる誤操作を防止しつつ、画像形成装置10にトラブルが発生していることをユーザに認識させるために、ユーザが目にする画像形成装置10側のディスプレイ15は、トラブルメッセージ(トラブルメ画面60)の表示を継続し、画像モニタリング装置20のディスプレイ28に表示したシミュレーション画面80に対応する画面(図9に示すようなシミュレーション情報画面82)は表示しない。

与检测出抬升故障时同样地,在图像形成装置 10的显示器 15和图像监控装置 20的显示器 28中显示故障消息 (故障画面 60、70)之后,从图像监控装置 20对图像形成装置10进行了故障模拟的执行的指示 (即,通过遥控操作执行了故障模拟 )的情况下,为了防止利用了模拟信息画面的用户的误操作,并且使用户识别在图像形成装置 10中发生了故障的情况,在用户看到的图像形成装置 10侧的显示器 15中,继续故障消息 (故障画面 60)的显示,不显示与在图像监控装置 20的显示器 28中显示的模拟画面 80对应的画面 (图 9所示那样的模拟信息画面 82)。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、かかる構成であっても同様に、被写体合成画像P5の被写体画像Gを略中心とする所定範囲内の領域に対しては平滑化処理を施さないようにしても良いし、また、被写体合成画像P5における被写体画像Gの略中央部からの距離が遠い位置ほど、平滑化処理の処理強度を強くするように変更して当該平滑化処理を施すようにしても良いし、また、被写体合成画像P5における被写体画像Gの略中央部からの距離が遠い位置ほど、X軸方向及びY軸方向のうち、少なくとも一の方向と略平行な方向に沿って平滑化処理の処理強度を強くするように変更して当該平滑化処理を施すようにしても良い。

另外,即使是该结构也同样地,也可以不对以被摄体合成图像 P5的被摄体图像 G为大致中心的规定范围内的区域实施平滑化处理,另外,也可以按照在被摄体合成图像 P5中离被摄体图像 G的大致中央部的距离越远的位置,平滑化处理的处理强度越强的方式进行变更来实施该平滑化处理,另外,也可以按照在被摄体合成图像 P5中离被摄体图像 G的大致中央部的距离越远的位置,沿着与 X轴方向以及 Y轴方向中的、至少一个方向大致平行的方向平滑化处理的处理强度越强的方式进行变更,来实施该平滑化处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A/D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I/O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I/O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル/シリアル変換部、121、121S,121CL・・・発光部、122A,122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル/シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H,130AD,130OP・・・配線、300S,300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル/パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル/パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE/AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件,10A像素单元,11AA/D转换器,12A光通信单元,13A时序发生器,14A控制 I/O,15A DC-DC单元,16A控制器,17总线,2A光学设备,20A透镜单元,21外壳,3A信号处理设备,30A光通信单元,31A控制 I/O,32A操作单元,33A读取控制器,34A信号处理器,35A数据存储单元,36A显示单元,37A电源,38A电源控制器,4A信号处理系统,100像素,101像素阵列,102垂直扫描电路,103水平扫描电路,104列 CDS电路,105列信号线,106光电二极管,107FD放大器,108行选择晶体管,109行选择线,110电荷检测器,111复位晶体管,112放大晶体管,113复位线,114行读取线,120串行接口,120A并 /串转换器,121 121S 121CL发光单元,122A 122B线,123线,124编码单元,125数据加扰单元,126并/串转换器,128A表面发射半导体激光器,130H 130AD130OP线,300S 300CL光接收单元,301A串 /并转换器,302光接收单元,303串 /并转换器,304解扰单元,305解码单元,306光接收单元,307并行接口,401A相机系统,402A透镜单元,403A相机机身单元,404快门,405AE/AF检测器,406电子闪光,407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集

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