「どぼん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

電源接続用のボンディングパッド38a〜38d（例えば、第1のボンディングパッドに対応する）は、それぞれ導体パターン37a〜37dと電気的に接続されている。

用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d(例如，对应于第一接合焊盘 )分别电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、図3の正面から見て右側のボンディングパッド39a〜39dと左側のボンディングパッド38a〜39dは、シート36a〜36dに形成された導体パターン37a〜37dにより電気的に接続されている。

因此，从图 3的正面看，右侧的接合焊盘 39a～ 39d和左侧的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d处的导电图案 37a～ 37d互相连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

如上所述，光接收设备 31-1的接合焊盘 38a～ 38d通过形成在板 36a～ 36d的一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

光接收设备 31-2的接合焊盘 38a～ 38d由形成在板 36a～ 36d一个表面的导电图案 37a～ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a～39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

上記のスルーホールと導体パターンにより、右側（図9（A）の正面から見て）の1組のボンディングパッド38−1a〜38−1bとボンディングパッド39−1a〜39−1bを電気的に接続する。

通过通孔和导电图案，右侧 (从图 9A的正面看 )的一组接合焊盘 38-1a～ 38-1b和接合焊盘 39-1a～ 39-1b电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル77の両端部を配線基板73、74のコネクタ75、76に挿入することで、導体パターン78a〜78dによりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続することができる。

通过将柔性电缆 77的两个端部插入到布线基板 73和 74的连接器 75和 76，接合焊盘 38a～ 38d和接合焊盘 39a～ 39d能通过导电图案 78a～ 78d电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

積層したシート36a〜36dにスルーホール43a〜43d、44a〜44dを形成することで、図4（B）の右側の電源接続用のボンディングパッド39a〜39dと、左側の対応するボンディングパッド38a〜38dを電気的に接続することができる。

通过在板 36a～ 36d中形成通孔 43a～ 43d和 44a～ 44d，在图 4B中，用于连接到电源的右接合焊盘 39a～ 39d能电连接到对应的左接合焊盘 38a～ 38d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合も、電源接続用のボンディングパッド38、39とそれらのボンディングパッドを電気的に接続するシート36の構造は、図3と同じである。

在这种情况下，用于连接到电源的接合焊盘 38和 39以及用于电连接接合焊盘的板 36的结构与图 3中的相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第4の実施の形態は、ベース部材72をカットせず、フレキシブルケーブル77を用いて電源接続用のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第四实施方式中，不切割基底部件 72，而是用于连接到电源的接合焊盘 38a～38d使用柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、フレキシブルケーブル77によりボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続しているので、ベース部材32の部品搭載面72aの下部をカットする必要がない。

此外，因为接合焊盘 38a～ 38d通过柔性电缆 77电连接到接合焊盘 39a～ 39d，所以不必切割基底部件 32的部件布置面 72a的下部。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−1の左側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド38a〜38cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-1左侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 38a～ 38c。 - 中国語 特許翻訳例文集

増幅器34−2の右側の辺の3個の電源端子（図示せず）と、電源接続用の3個のボンディングパッド39a〜39cはそれぞれワイヤボンディングされている。

放大器 34-2右侧的三个电源端子 (附图中没有示出 )分别被引线接合到用于连接到电源的三个接合焊盘 39a～ 39c。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいは、シート36a〜36dにスルーホールを形成して、ボンディングパッド38a〜38d、39a〜39dと導体パターン37a〜37dを電気的に接続する。

另外，在板 36a～ 36d中形成有通孔，将接合焊盘 38a～ 38d和接合焊盘 39a～ 39d电连接到导电图案 37a～ 37d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5の正面から見て右側の光受信デバイス31−1は、主信号の伝送経路の両側、例えば、受光素子33−1を挟んだ左右の位置に電源接続用のボンディングパッド38a〜38dと電源接続用のボンディングパッド39a〜39dが設けられている。

从图 5的正面看，在主信号传输路径的两侧，例如，光接收元件 33-1的左右位置，右光接收设备 31-1设置有用于连接到电源的接合焊盘 38a～ 38d和用于连接到电源的接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は、平凡なネットワークの例でさえ親ノードの識別子に基づくタイブレイク方法が対照的な経路の生成にどのように障害するかを示す。

图 1示出，即使对于普通的网络的例子，基于父节点标识符的打破平局方法如何无法产生对称路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すドットインパクトプリンター10は、記録ヘッド18（図3参照）が備える複数の記録ワイヤーを、リボンカートリッジ（図示略）から繰り出したインクリボン（図示略）を介して記録媒体Sに押し付け、この記録媒体Sの記録面上にドットを形成することにより、文字を含む画像を記録する。

图 1所示的点击打式打印机 10将记录头 18(参照图 3)所具备的多个记录针经由从带盒 (图示略 )送出的墨带 (图示略 )按压于记录介质 S上，在该记录介质 S的记录面上形成点，由此记录包括文字在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すドットインパクトプリンター10は、記録ヘッド18（図3参照）が備える複数の記録ワイヤーを、リボンカートリッジ（図示略）から繰り出したインクリボン（図示略）を介して記録媒体Sに押し付け、この記録媒体Sの記録面上にドットを形成することにより、文字を含む画像を記録する。

图 1所示的点击式打印机 10经由从带状盒 (Ribbon Cartridge)(省略图示 )提供的墨带 (Ink Ribbon)(省略图示 )，将记录头部 18(参照图 3)所具备的多个记录线按压在记录介质 S上，在该记录介质 S的记录面上形成点，从而记录包括字符的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すドットインパクトプリンター10は、記録ヘッド18（図3参照）が備える複数の記録ワイヤーを、リボンカートリッジ（図示略）から繰り出したインクリボン（図示略）を介して記録媒体Sに押し付け、この記録媒体Sの記録面上にドットを形成することにより、文字を含む画像を記録する。

图 1所示的点击打式打印机 10，通过将记录头 18(参照图 3)具备的多个记录针(Wire)隔着从墨带架 (Ribbon Cartridge)(图示略 )陆续放出的墨带 (Ink Ribbon)(图示略 )押在记录介质 S上，在此记录介质 S的记录面上形成点 (Dot)，从而记录包含字符的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4（A）は、光受信デバイス41の全体の構造を示し、図4（B）は電源接続用のボンディングパッドとシートに形成された導体パターンの接続構造を示す。

图 4A示出了光接收设备 41的整体结构。 图 4B示出了将用于连接到电源的接合焊盘连接到形成在板处的导电图案的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3と異なる点は、1枚のシートに複数のボンディングパッドと接続するための導体パターンを形成してスルーホールで接続した点である。

与图 3所示的结构不同的是用于连接到多个接合焊盘的导电图案形成在一个板处，并通过通孔连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

（羊の群れからラクダが（走り）出る→）（ある人の腕前・技芸などが一般の人より優れていることを褒めたり，時には当てこすって言う場合；平凡な人の中から出色の人物が出て来て）誠に出色である．

羊群里［跑］出骆驼［来］((ことわざ)) - 白水社 中国語辞典

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部（図示略）から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

搭载于滑架 19上的记录头 18在与滑架 19一同行驶的期间，在其前端面使记录针从与压板 21对置的针突出部 (图示略 )突出而击打在墨带上，使墨带的墨附着于在压板 21和记录头 18之间被输送的记录介质 S上，从而在记录介质 S上记录包括文字在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部（図示略）から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

搭载在滑架 19的记录头部 18在与滑架 19一起被运行的期间，使记录线从在其前端面中与压印平板 21对置的线突出部 (省略图示 )突出，从而碰撞墨带，使墨带的墨液附着到在压印平板 21与记录头部 18之间传送的记录介质 S上，从而在记录介质 S上记录包括字符在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部（図示略）から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

字车 19所搭载的记录头 18，在与字车 19一起行进的期间，在其前端面上从与压印板 21相对的针伸出部使记录针 (图示略 )伸出，击打到墨带，并使墨带的墨附着在压印板 21与记录头 18之间所输送的记录介质 S上，从而在记录介质 S中记录包含字符的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A，信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上，形成有排列着像素部 Pm，n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化，另外，形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集