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「にーどるちっぷ」の部分一致の例文検索結果

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2. 前記チップカードが、サーバモードにあるUICCを含む、請求項1に記載の方法。

2.如权利要求 1所述的方法,其中所述芯片卡包括服务器模式中的 UICC。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ2において、カード440はステップ0においてカードチップに格納された第1の乱数RANDOM#1を直ちにリーダ420に返送する。

在步骤 2中,卡 440立即向读取器 420发送回第一随机数 RANDOM #1,第一随机数RANDOM #1在步骤 0已经存储在卡芯片中。 - 中国語 特許翻訳例文集

シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ(送信側の半導体チップ103)と受信チップ(受信側の半導体チップ203)のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。

在仿真中,首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】図5は、UDPサーバモード内のチップカードのサポートを可能にする、端末プロファイルメッセージ内の修正された構造を示す図である。

图 5图示了终端简档消息中的修改后的结构,使得支持 UDP服务器模式中的芯片卡。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようにして、UDPサーバモードにあるチップカードのサポートを、APDUコマンド信号伝達内に備えることができる。

这样,对 UDP服务器模式中的芯片卡的支持可在 APDU命令信令中提供。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103,通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂(たとえばエポキシ樹脂など)でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上,但是可以形成为半导体封装,其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模,并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1において、1は光源であり、例えばLEDチップや汎用のモールド型LEDなどの発光体である。

图 1中,1是光源,例如是 LED芯片或通用的塑模型 LED等发光体。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、ベースバンドモジュールからRFユニットへのダウンリンクにおけるOBSAI互換W−CDMA信号サンプルは、チップ毎に1つのサンプルを有する。

例如,用于从基带模块到 RF单元的下行链路的 OBSAI兼容的 W-CDMA信号样本具有每码片一个样本。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより少なくともこのグループ内のLEDチップ71は、同時に点灯および消灯を行なう。

这样,至少同组内的 LED芯片 71同时开启和关闭。 - 中国語 特許翻訳例文集


8. チップカードとUDPサーバモードのサポートが、APDUコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7に記載の方法。

8.如权利要求 7所述的方法,其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在 APDU命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップカードサーバとMEの間の通信は通常、ベアラ独立プロトコル(BIP)によってサポートされる。

芯片卡服务器和 ME之间的通信一般是由载体无关协议 (BIP)支持的。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、RICチップ280からトランシーバ回路90にコネクタ格納情報を通信することができる。

同样,连接器存储的信息可从 RIC芯片被传送 280至收发机电路 90。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、動作モード、例えばGNSSベースの通信やLTEベースの通信に固有の標準プロトコルに従って通信プラットフォーム1604を利用することができる。

在一方面,多模芯片组 1645可以按照一操作模式特有的标准协议 (例如基于 GNSSCN 10202773405 AA 说 明 书 27/39页的通信或基于 LTE的通信 )来使用通信平台 1604。 - 中国語 特許翻訳例文集

更に、W128およびD''128が定義する128チップ相関器に基づく32チップ相関器も同様にして、128チップ相関器から2つの適切なステージを除去することで構築することができる。

进一步,基于由 W128和D”128定义的 128-码片相关器的 32-码片相关器可以通过从 128-码片相关器中去除两个合适的级而采用相类似的方法得到。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. チップカードUDPサーバモードのサポートが、オープンチャネルプロアクティブコマンドの信号伝達内に備えられている、請求項7または8に記載の方法。

9.如权利要求 7或 8所述的方法,其中对芯片卡和 UDP服务器模式的支持是在开放信道前摄命令信令中提供的。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ1において、アプリケーション220(例えばリーダチップ215に接続されるマイクロコントローラ上に位置する)がリレーアタックチェックRAC1の第1部分に対するコマンド及び第2の乱数RANDOM#2をリーダチップ215に送信する。

在步骤 1中,应用 220(例如,位于连接到读取器芯片 215的微型控制器处 )向读取器芯片 215发送用于中继攻击检验 RAC1的命令以及第二随机数 RANDOM #2。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本方法は、サーバモードにある、UICCを含むチップカードと、いくつかのクライアントとの間の通信に提供されてもよい。

另外,该方法可提供来用于包括服务器模式中的 UICC在内的芯片卡和多个客户端之间的通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

電気リード252A及び252BはRFIDタグ250内のRFID集積回路(RIC)チップ280に接続される。

电导线 252A、252B被连接至 RFID标签 250内的 RFID集成电路 (RIC)芯片 280。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、回路-チップ間(またはチップ-チップ間)通信は、例えば、パルス幅変調、IIC、パラレルデジタルインターフェースのような方法またはその他の方法及び技術上既知のチップ-チップ間信号プロトコルを用いる、10〜100kB/秒の範囲で動作する1線式または2線式のシリアルインターフェースを用いて、実施される。

在一示例性实施例中,电路至芯片 (或芯片至芯片 )通信是使用例如运行在10-100kB/s范围内的单线或双线串行接口、使用例如脉宽调制的方法、IIC、并行数字接口或其它业内已知的方法和芯片至芯片信号协议来实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

ゲート駆動部500が独立したICチップとして構成される場合、ゲートICチップから複数のゲート線へ同時にゲートオン電圧を印加してもよい。

当用独立 IC芯片形成栅极驱动器 500时,可将栅极导通电压从栅极 IC芯片同时施加到多条栅极导线。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、aシーケンスが128の長さのシーケンスである場合には、STFの最後の128チップ(デリミタフィールドがない場合)またはデリミタフィールドの最後の128チップ(デリミタフィールドが含まれている場合)が、CEFの最初の複合シーケンスの巡回プレフィックスとして機能してよい。

例如,如果 a序列为 128长度序列,那么 STF的最后 128个码片 (当没有定界符字段时 )或是定界符字段的最后 128个码片 (当有定界符字段时 )可以用作 CEF中的第一个复合序列的循环前缀。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、トランシーバ格納情報にはRICチップ280からトランシーバ回路90に通信されるコネクタ情報を含めることができる。

同样,收发机存储的信息可包括从 RIC芯片 280至收发机电路 90通信的连接器信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。

然而,可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態において、送受信機10は、LED(発光ダイオードまたはレーザダイオード)およびPD(光検出器)を搭載したチップオンチップの送受信機である。

在一个实施例中,收发器 10是包括 LED(发光二极管或半导体激光器 )和 PD(光电检测器 )的片上芯片收发器。 - 中国語 特許翻訳例文集

トランシーバ診断情報がトランシーバ回路90からRICチップ280に通信される一実施形態例において、診断情報は、既知のデジタル信号プロトコルの1つを用いて、トランシーバ回路内のデジタル診断ユニット93からRICチップに一度に一診断ワードで通信され、RICチップに(例えばメモリユニット286に)格納される。

在从收发机电路 90向 RIC芯片 280传送收发机诊断信息的示例性实施例中,从收发机电路中的数字诊断单元 93向 RIC芯片以一时间一个诊断字来传送诊断信息并使用已知的数字信号协议将该诊断字存储在 RIC芯片中 (例如,在存储器单元 286中 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで制御素子51は、例えばマイコン(マイクロコンピュータ)チップであり、予め設定されているプログラムに従って動作する。

这里,控制元件 51例如是微电脑芯片并根据提前设定的程序操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。

例如,可以使用不同的记录介质,例如光盘、硬盘、以不可拆的方式安装的如闪存芯片的半导体存储芯片,以及全息存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば光ディスク、ハードディスク、着脱不能に取り付けられたフラッシュメモリチップなどの半導体メモリチップ、ホログラムメモリ等、各種の記録媒体を採用することもできる。

例如,可以使用各种记录介质,诸如光盘、硬盘、例如以不可拆卸方式安装的闪存芯片之类的半导体存储芯片、以及全系存储器。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、様々なモードにおいて(例えばK>1の場合)、またはこの1つもしくは複数のマルチモード・チップセット1645が特定の時間間隔にわたって専用モードで動作するマルチタスク・パラダイムのうちで、同時に動作するようにスケジュールすることができる。

在另一方面,多模芯片组 1645可被调度为同时 (例如当K> 1时 )运行在多种模式下或者多任务范式内,在该范式中多模芯片组 1645在特定时间间隔内运行在专用模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集

テクノロジ・セレクタ1625は、特定の電気通信モードにおける、通信用の1つまたは複数の無線ネットワーク技術を設定することにより、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645の動作を駆動することができる。

技术选择器 1625可以通过配置一种或多种无线网络技术用于特定电信模式下的通信,来驱动多模芯片组 1645的操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413は、プロトコルまたは標準が関連する様々な無線技術に従って動作するように、マルチプレクサ/デマルチプレクサ・コンポーネント409および変調器/復調器コンポーネントを設定し、使用可能にすることができる。

在一个方面,多模芯片组 413可配置并使得复CN 10202773405 AA 说 明 书 14/39页用 /解复用组件 409和调制 /解调组件能够依据与各种无线电技术关联的协议或标准来操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

図27Bを参照すると、相関器1150は、W64およびD64に関するアルゴリズムを、制御PHYパケットのヘッダおよび/またはペイロードの64チップシーケンスを処理するために実装し、図27Aの相関器1130は、同じ制御PHYパケットのプリアンブルの128チップシーケンスを処理することができる。

参考图 27B,相关器 1150实现了与 W64和 D64相关联的算法,从而处理控制 PHY分组的报头和 /或净荷中的64-码片序列,而图 27A的相关器 1130可以处理同样的控制 PHY分组的前导码中的 128-码片序列。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 移動無線通信装置内のサーバモードにあるチップカードへの信号伝達メッセージであって、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのうちの1つから発せられ、前記チップカードが前記複数のクライアントを区別できるように、結びつけられているソケットおよびクライアントポートに関連するクライアント識別子を含む信号伝達メッセージ。

11.一种到移动无线电通信设备内的服务器模式中的芯片卡的信令消息,所述消息源自每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的一个客户端,并且所述消息包括与绑定的套接字和客户端端口相关联的客户端标识符,使得所述芯片卡能区分所述多个客户端。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、メモリカード201Aにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。

电子装置 101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 103。 存储卡 201A也具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。

电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207(ミリ波信号変換部)を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、異種のチップセットは、ディスプレイインターフェース、サウンド、サウンドおよびイメージ(例えば、音声からテキストへおよびテキストから音声への変換)、データ入力(例えば、キーパッド、タッチスクリーン、音声入力、デジタル/アナログおよびアナログ/デジタル変換の動作、メモリの動作…)などのような、アプリケーションをサポートするための機能を提供することができる。

另外,全异芯片集可提供用于支持应用的功能性,所述应用例如显示接口、声音、声音和图像 (例如,话音到文本和文本到话音转换 )、数据输入 (例如,小键盘的操作、触摸幕、语音输入、数字 /模拟和模拟 /数字转换、存储器的操作、 ……)等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらのマイクロチップはデジタルコードを通常のテレビ信号に再変換するのに用いられる。

这些微型芯片被用于将数字代码再次转换为电视信号上。 - 中国語会話例文集

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。

I/O芯片 1570用于经由例如并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接多个 I/O装置如软盘驱动器1550。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ1570は、フレキシブルディスク・ドライブ1550や、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。

输入输出芯片 1570,通过软盘驱动器 1550,例如通过并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接各种输入输出装置。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施例において、チップセットファームウェア及びハードウェアは、盗難防止管理エンジン(theft deterrence manageability engine:TD_ME)112を有する。

在实施例中,芯片组固件和硬件包括阻止盗窃管理引擎 (TDME)112。 - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット220内において、図2のMEファームウェア296がロードされた後の管理エンジン(ME)230が示されている。

在芯片组 220中,示出的是在加载了图 2的 ME固件 296之后的管理引擎 230。 - 中国語 特許翻訳例文集

1. サーバモードにあるチップカードと、各々が同じIPアドレスを有する複数のクライアントのいずれか1つまたは複数との間の、移動無線通信装置内での通信方法であって、前記の複数のクライアントの各々について、クライアントポートに結びつけられるソケットを生成することと、クライアント識別子を、結びつけられている複数のクライアントポートの各々に関連付けることと、前記チップカードが前記の複数のクライアントを区別することができるように、前記チップカードが前記各クライアント識別子を利用できるようにすることと

1.一种用于移动无线电通信设备中服务器模式中的芯片卡和每个都具有相同 IP地址的多个客户端中的任意一个或多个客户端之间的通信的方法,所述方法包括: 为所述客户端中的每个创建一个套接字,其中每个套接字被绑定到一个客户端端口; - 中国語 特許翻訳例文集

チップセット220は、ホストプロセッサ210と独立に機能する内蔵プロセッサとして実現されてもよい管理エンジン(ME)230を含み、プラットフォーム200のコンフィギュレーション及び処理を管理する。

芯片组220包括用于管理平台200的配置和操作的管理引擎(ME)230,其可以实现为独立于主机处理器 210操作的嵌入式微处理器。 - 中国語 特許翻訳例文集

バッテリ206は、移動電話用ハードウェアおよびソフトウェア204とチップセット202に電源を供給する。

电池 206向移动电话硬件和软件 204以及芯片组 202供电。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図7】第1の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 7是说明第一示例性实施例中的发光芯片操作的时序图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図10】第2の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 10是说明第二示例性实施例中的发光芯片操作的时序图; - 中国語 特許翻訳例文集

【図13】第3の実施の形態における発光チップの動作を説明するためのタイミングチャートである。

图 13是说明第三示例性实施例中的发光芯片操作的时序图; - 中国語 特許翻訳例文集

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