「のきばた」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

コントローラ380は、光出力基板340のために必要とされる明るさと、光入力基板350の画像センサのために受光する必要がある光の量との間でバランスを取ることができる。

控制器 380可以在光输出基板 340所需要的亮度与针对光输入基板 350的图像传感器需要接收的光量之间进行平衡。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板は、SLMデバイス108と統合され、単一の光学組立体を形成することができる。

可以将该衬底与 SLM108集成以形成单个光学组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

敵対的買収に対する防衛のひとつがクラウンジュエルと呼ばれる。

防止恶意收购的措施之一被称作皇冠之珠。 - 中国語会話例文集

彼は株式売買の際に売買手数料を証券会社に支払った。

他在买卖股票的时候向证券公司支付了买卖手续费。 - 中国語会話例文集

列車番号・乗車日時・座席番号・一等二等の別を印刷した乗車証．

座号小条 - 白水社 中国語辞典

今日はショーを観に行ったあと、友だちとケーキバイキングを楽しむ予定だ。

今天计划在看完表演以后，和朋友们去吃蛋糕自助。 - 中国語会話例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、第2筐体130の回路基板136（図4参照）と第1筐体110の回路基板117（図4参照）とを結線するFPC163は、第2筐体130の移動に追従して変形する。

另外，将第 2壳体 130的电路基板 136(参照图 4)和第 1壳体 110的电路基板 117(参照图 4)接线连接的 FPC163追随第 2壳体 130的移动而变形。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】この発明の実施の形態1による画像読取装置のセンサ基板に形成された受光部の平面図である。

图 2是本发明实施方式 1所涉及的图像读取装置的传感器基板上所形成的受光部的俯视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2は、この発明の実施の形態1による画像読取装置のセンサ基板に形成された受光部の平面図である。

图 2是形成于本发明实施方式 1所涉及的图像读取装置的传感器基板上的受光部的俯视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

透過型液晶表示パネルの上部ガラス基板と下部ガラス基板の間には液晶層のセルギャップ(cell gap)を維持するためのスペーサーが形成される。

间隔物形成在背光型液晶显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板之间，以保持液晶层的单元间隙。 - 中国語 特許翻訳例文集

センサ基板10は誘電体基板の表面に直線的に形成された多数の受光部（光電変換部）を含み受光部を駆動するシフトレジスタ、ラッチ回路及びスイッチなどの駆動回路部からなる。

传感器基板 10包括多个在介质基板表面形成为直线形的受光部 (光电转换部 )，由驱动受光部的移位寄存器、锁存电路及开关等驱动电路部构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体（Si）基板と遮光膜46の層間より漏れ込む光による漏れ信号。

从基板与遮光膜 46之间漏出的漏光信号； - 中国語 特許翻訳例文集

敵対的買収を防衛する戦術の一つがゴールデンパラシュートと呼ばれている。

防止敌对性并购的战术之一被称为金色降落伞。 - 中国語会話例文集

彼女は悩み事ができると，優れた文学作品を読むことで気晴らしをする．

她遇到了烦恼，就阅读优秀文学作品以自遣。 - 白水社 中国語辞典

デッドハンド型買収防衛策がなかったら、この企業はとっくに敵対的買収のターゲットとなっていたことだろう。

如果不是死手型的反收购措施，这个公司早就成了恶意收购的对象。 - 中国語会話例文集

シャーシ本体(50)の第2キャビネット部品(102)側の表面には、回路基板(6)が設置され、シャーシ本体(50)の上部(501)と回路基板(6)との間には、隙間(502)が形成されている。

在机架主体 50的第二机壳部件 102侧的表面，设置电路基板 6，在机架主体 50的上部 501和电路基板 6之间，形成有间隙 502。 - 中国語 特許翻訳例文集

アレイの各マイクロ・レンズは、それぞれ異なる視域からの光をキャプチャし、その視域から入力された光を光入力基板250の画像センサに提供するようにレンズ基板310上に配列される。

将微透镜阵列的每个微透镜排列在透镜基板 310上，以捕获来自于不同观看区域的光，并且将从那个区域输入的光提供给光输入基板 250的图像传感器。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5は、カラー・フィルタ330などのカラー・フィルタに関して、レンズ基板310などのレンズ基板の構成を表すビジュアル通信システムの正面図を例示する。

图 5示出了视觉通信系统的正视图，该图表示了相对于滤色器 (例如，滤色器 330)基板透镜基板 (例如，透镜基板 310)的配置。 - 中国語 特許翻訳例文集

透過型液晶表示パネルの上部ガラス基板と下部ガラス基板それぞれには偏光板が附着され、液晶のプレチルト角(pre-tilt angle)を設定するための配向膜が形成される。

偏振板分别附着到背光型液晶显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板，并且用于设置液晶的预倾角的取向层分别形成在上玻璃基板和下玻璃基板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

最後にリプリケーション（S10）として、スタンパを用いたディスク基板の制作や、ディスク基板上への所定の層構造形成を行い、完成品として光ディスク（BD−ROM）を得る。

最后，作为复制 (S10)，利用压模来制造盘基板，并且将预定层结构形成在盘基板上，由此获得作为成品的光盘 (BD-ROM)。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記目的を達成するため、本発明は、読取対象の媒体を搬送する搬送部と、前記媒体の搬送路に設けられ、前記搬送部により搬送される前記媒体を光学的に読み取る光学読取部と、前記搬送路上において前記光学読取部の読取位置から離隔した位置で、前記媒体を検出する媒体検出部と、を備えた光学読取装置を制御して、前記媒体のサイズが不明なまま前記媒体全面を前記光学読取部により読み取る場合、前記光学読取部による読取動作の開始前または開始時に、前記光学読取部の読取位置から前記媒体検出部の検出位置までの距離及び前記媒体検出部の検出状態に基づいて、最小限の読み取り可能な範囲として読取可能範囲を設定し、この読取可能範囲の読取動作を実行すること、を特徴とする。

光学读取部，其设置在所述介质的传送路径上，并以光学方式读取由所述传送部传送的所述介质； 介质检测部，其在所述传送路径上的远离所述光学读取部的读取位置的位置处，检测所述介质，在不清楚所述介质的尺寸的状态下通过所述光学读取部读取所述介质的整个面时，在所述光学读取部的读取动作开始前或开始时，基于从所述光学读取部的读取位置至所述介质检测部的检测位置为止的距离、以及所述介质检测部的检测状态，设定可读取范围，作为最小限度的可读取范围，并执行该可读取范围的读取动作。 - 中国語 特許翻訳例文集

固体撮像装置505を搭載した撮像基板502との間で信号伝送を行なうメイン基板602に第1通信装置100（半導体チップ103）を搭載し、撮像基板502に第2通信装置200（半導体チップ203）を搭載する。

第一通信设备 100(半导体芯片 103)安装在主板 602上，用于在主板 602和其上安装固态图像拾取器件 505的图像拾取板 502之间进行信号发送，并且第二通信设备 200(半导体芯片 203)安装在图像拾取板 502上。 - 中国語 特許翻訳例文集

前記電子装置は、情報を通信するためのバス205、及び前記情報を処理するための前記バス205と接続したプロセッサ210を備える。

电子设备包括用于传送信息的总线205和与总线 205相耦连以处理信息的处理器 210。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

在板 202的一个表面上形成由与毫米波发送和接收端子 232连接的板样式 (boardpattern)构成的毫米波传输线 234以及天线 236(图 12A到 12C中的接线天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板102の一方の面上には、ミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

在板 102的一个表面上形成由连接到毫米波发送和接收端子 132的板样式构成的毫米波传输线 134以及天线 136(图 12A到12C中的接线天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方の面上には、ミリ波送受信端子232と接続された基板パターンによるミリ波伝送路234とアンテナ236（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

由连接到毫米波发送和接收端子 232的板图案制成的毫米波发送线 234和天线 236(图 13A中为接线天线 )形成在板 202的一个表面上。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板102の一方の面上にミリ波送受信端子132と接続された基板パターンによるミリ波伝送路134とアンテナ136（図ではパッチアンテナ）が形成されている。

由连接到毫米波发送和接收端子 132的板图案制成的毫米波发送线 134和天线 136(图 13B中为接线天线 )形成在板 102的一个表面上。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル83は配線パターンが形成されており、配線基板73のコネクタ75と配線基板82のコネクタ85に挿入されて、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 83形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 73的连接器 75和布线基板 82的连接器 85，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル84も同様に配線パターンが形成されており、配線基板74のコネクタ76と配線基板82のコネクタ86に挿入され、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 84也形成布线图案，该柔性电缆插入到布线基板 74的连接器 76和布线基板 82的连接器 86，从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ構造としては、たとえば、ロッドアンテナなどのように基板102，202に対して平面方向に指向性を有するものを使用するのが好ましい。

例如，期望使用在板 102和 202的平面方向中具有方向性的天线结构 (如棒状天线 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第五实施方式中，附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82，并且接合焊盘 38a～ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a～ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

照明組立体100は、光電子要素110の2次元行列の形状の放射源を有し、それは基板102の上に配置され、そして放射を基板に垂直な方向に放射する。

组件 100包括二维光电元件 110矩阵形式的辐射源，所述光电元件布置在衬底 102上并以垂直于该衬底的方向发射射线。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明の他の側面による半導体装置は、上記受信回路が半導体基板上に形成されている。

另外，本发明的另一方面的半导体装置，在半导体基板上形成有上述接收电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

敵対的買収を避けるためにわれわれが最終的に選択したのが、ゴーイングプライベートであった。

为了避免敌对性的并购我们最终选择的是私有化。 - 中国語会話例文集

【図3】図2におけるIII−III断面図であり、多層基板および貫通孔の構造の第1の例を説明した図である。

图 3为图 2的 III-III线剖面图，为说明叠层基片和通孔结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3は、図2におけるIII−III断面図であり、多層基板70および貫通孔72の構造の第1の例を説明した図である。

图 3为图 2的 III-III线剖面图，说明了叠层基片 70和通孔 72结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明は、上記の光学読取装置において、前記光学読取部は、前記媒体の一方の面を読み取る第1読取部と、前記媒体の他方の面を読み取る第2読取部と、を備え、前記制御部は、前記媒体検出部の検出状態、及び、前記第1読取部または前記第2読取部の読取位置のいずれかと前記光学読取部の読取位置から前記媒体検出部の検出位置までの距離に基づいて、前記第1読取部及び前記第2読取部に共通する大きさの前記読取可能範囲を設定すること、を特徴とする。

此外，本发明的特征在于，在上述的光学读取装置中，所述光学读取部包括读取所述介质的一个面的第一读取部以及读取所述介质的另一个面的第二读取部，所述控制部基于所述介质检测部的检测状态、以及从所述第一读取部或第二读取部的读取位置中的任一个读取位置至所述介质检测部的检测位置为止的距离，设定所述第一读取部和第二读取部的大小相同的所述可读取范围。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、TV基板1には、直線状に配列された8個の端子孔10（第2の接続端子）が形成されている。

如图 1中所示，TV板 1中形成有 8个端子孔 10(第二连接端子 )，这些端子孔 10排列成直线。 - 中国語 特許翻訳例文集

1以上のノード60は、構成が全体的にまたは部分的にマザーボード32および回路基板102にそれぞれ合致しているマザーボード32'および回路基板102'を含んでよい。

一个或多个结点 60可以包括其构造可以分别地与母板 32和电路板 102的构造完全或部分一致的母板 32’和电路板 102’。 - 中国語 特許翻訳例文集

コンピュータが読み出し可能な記憶媒体の例としては、読み出し専用メモリ（ROM）、ランダムアクセスメモリ（RAM）、レジスタ、キャッシュメモリ、半導体記憶装置、内蔵型ハードディスク及び取り外し可能ディスクなどの磁気媒体、光磁気媒体、CD−ROMディスクなどの光学式媒体、及び、デジタル多用途ディスク（DVD）などがある。

计算机可读存储介质的例子包括只读存储器 (ROM)、随机存取存储器 (RAM)、寄存器、缓存存储器、半导体存储设备、诸如内部硬盘和可移动磁盘这样的磁性介质、磁光介质和如 CD-ROM光盘和数字通用光盘 (DVD)这样的光介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。

再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、信号読出部20，AD変換部30および制御部40Aのそれぞれは、受光部10Aが集積化される半導体基板3に集積化せず、これとは別の半導体基板に集積化する構成でもあってよい。

再者，也可为如下构成： 信号读出部 20、 A/D转换部 30及控制部 40A的各个并不集成化在集成化有受光部 10A的半导体基板 3中，而集成化在与其不同的半导体基板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

まず、シリコン基板105の所定の位置にイオンを打ち込み、光電変換部104を作製し、図示しない配線等を形成した後、裏面側からCMPやエッチバックなどにより、基板を薄膜化する（図7（a））。

首先，离子被注入到由硅形成的基板 105的预定位置以形成光电转换单元 104。 在形成布线等 (未示出 )之后，从后侧通过 CMP或回蚀刻 (etch back)等将基板制成薄膜 (图7A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5に示すように、放送受信装置CのTV基板1は8個の端子孔11（第2の接続端子）を備えている。

如图 5中所示，广播接收机 C的 TV板 1中形成有 8个端子孔 11(第二连接端子 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

13. 前記バンドパスフィルタの各々は、バルク音響波フィルタを備える請求項12に記載の装置。

13.如权利要求 12所述的装置，其特征在于，所述带通滤波器之中的每一个包括体声波滤波器。 - 中国語 特許翻訳例文集

他の実施形態では、マイクロリング1302の内側の半導体基板にn型半導体領域1306を形成し、マイクロリング1302の外側を囲む半導体基板にp型半導体領域1308及び1310を形成することによってドーパントを逆にすることができる。

在其他实施例中，可以通过在微环 1302的半导体衬底内部形成 n型半导体区域 1306并且在包围微环 1302外面的半导体衬底中形成 p型半导体区域 1308和 1310来反转这些掺杂剂。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板上に作製された複数の撮像装置を用いた画像を撮像する、カメラアレイ、撮像機器、および／または方法が提供される。

本发明提供相机阵列、成像设备和/或使用制作于基底之上的多个成像器拍摄图像的方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

シンチレータで可視光に変換された光は、基板1上にアレイ状に配置されたセンサ部103の半導体層21に照射される。

已经通过闪烁物被转换成可见光的光照射到在基板 1上以阵列设置的传感器部 103的半导体层 21上。 - 中国語 特許翻訳例文集