「のきば」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

レンズ基板310と光入力基板350の軸から離れると、視野全体がキャプチャされることを保証するために、マイクロ・レンズ及び画像センサはよりミスアラインされるようになる可能性がある（それぞれの軸の間の距離がより大きくなる）。

当从透镜基板310的轴和光输入基板350的轴移开时，微透镜和图像传感器可以变得更加不对准(每个轴之间的距离变得更大 )以确保捕获到整个视场。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

第3例との違いは、複数系統のミリ波信号伝送路が異なる基板面に配置される点である。

第四示例与第三示例的不同在于，在不同的板表面上放置多个系统的毫米波信号传输线。 - 中国語 特許翻訳例文集

光照射部59の回路基板59Aには、ねじ孔82に対応して複数（本実施形態では、4つ）の貫通孔83が形成されている。

在光照部件 59的电路板 59A中，形成有与螺纹孔 82对应的多个 (在本示例性实施方式中为四个 )通孔 83。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施の形態では、多層基板70に貫通孔72を設け、上記のような構造を採ることで、強度が向上する。

在本实施例中，叠层基片 70具有通孔 72和上面描述的结构，所以叠层基片 70的强度增加了。 - 中国語 特許翻訳例文集

なおシステム100は、この実配信時刻の情報を、前記番組表データベース125において配信時刻として設定する。

此外，系统 100在所述节目表数据库 125中，将该实际分配时刻的信息设定为分配时刻。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいはメモリ154Aは別途第3の半導体基板を用いて、センス回路の下側にさらに積層して設置しても良い。

可替代地，存储器 154A可以被层叠地布置在感测电路之下的第三半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10の例では、複数の回路ブロック200が半導体基板SUB2A上にアレイ状に敷き詰められている。

在图 10中的示例中，在半导体基底 SUB2A上以阵列布置多个电路块 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

図23は、弾性部材としてメインフレキシブル基板40Aを用いた場合の像ブレ補正装置28の縦断面図である。

图 23是使用主柔性基板 40A作为弹性部件时的图像模糊修正装置 28的纵向剖视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

蓄積バッファ17は、可逆符号化部16からの符号化データを一時記憶し、所定のレートで出力する。

累积缓冲器 17临时存储来自可逆编码单元 16的经编码数据并按预定的速率输出经编码数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明の他の側面による半導体装置は、上記受信回路が半導体基板上に形成されている。

另外，本发明的另一方面的半导体装置，在半导体基板上形成有上述接收电路。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、TV基板1には、直線状に配列された8個の端子孔10（第2の接続端子）が形成されている。

如图 1中所示，TV板 1中形成有 8个端子孔 10(第二连接端子 )，这些端子孔 10排列成直线。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示すように、TV基板1には8個の端子孔10（第2の接続端子）が直線状に並んで形成されている。

如图 3中所示，TV板 1中形成有 8个端子孔 10(第二连接端子 )，这些端子孔 10排列成直线。 - 中国語 特許翻訳例文集

尚、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。

另外，这样的额缘遮光膜 53的一部分或全部也可以在 TFT阵列基板 10侧作为内置遮光膜设置。 - 中国語 特許翻訳例文集

15. 前記バンドパス信号の前記中心周波数が前記クロック周波数と同じ周波数である、請求項10に記載の方法。

15.根据权利要求 10所述的方法，其中所述带通信号的中心频率为与所述时钟频率相同的频率。 - 中国語 特許翻訳例文集

前記電子装置は、情報を通信するためのバス205、及び前記情報を処理するための前記バス205と接続したプロセッサ210を備える。

电子设备包括用于传送信息的总线205和与总线 205相耦连以处理信息的处理器 210。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8においては、上記のようにして外筐110内に装填されるバッテリ182の左側において、基板170が配置されている。

在图 8中，在按上述方式装于外壳 110中的电池 182的左边提供基片 170。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

该图 4所示的各部由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协动而实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

该图 4所示的各部位是通过实际安装在控制基板 (省略图示 )的硬件和软件之间的协作而实现的。 - 中国語 特許翻訳例文集

この図4に示す各部は、制御基板（図示略）に実装されたハードウェアとソフトウェアとの協働により実現される。

此图 4所示的各部，由安装在控制基板 (图示略 )上的硬件和软件的协同动作来实现。 - 中国語 特許翻訳例文集

（図4ではその光電要素の1つしか見えていない。）光電子要素70は基盤と平行な方向に放射を放出する。

(在图 4A的侧视图中仅示出这些元件中的一个。)元件 70在平行于衬底的方向上发射射线。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ12、システムメモリ21、およびチップセット14は、システムマザーボード32等の単一の回路基板に含まれてよい。

可以将处理器 12、系统存储器 21和芯片组 14包括在例如系统母板 32的单个电路板中。 - 中国語 特許翻訳例文集

他の実施形態では、レンズ基板310は、通常の技法によってガラス・カバー320に取り付けられてもよい。

在其他实施例中，可以通过传统技术将透镜基板 310附着至玻璃罩 320。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図1】第1の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。

图 1是示出根据本发明的第一示例性实施方式的存储器基板周边的构造的分解立体图。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5】第2の実施形態に係るメモリ基板周辺の構成を示す分解斜視図である。

图 5是示出根据本发明的第二示例性实施方式的存储器基板周边的构造的分解立体图。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2において、センサ基板10はレンズ体9の光軸ラインを中心に複数の受光部が配置される。

图 2中，传感器基板 10以透镜体 9的光轴线为中心配置有多个受光部。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブル基板102のパッケージ101の周りには、光電変換素子105に電気的に接続される電子部品106が実装されている。

与光电转换元件 105电连接的电子部件 106被安装在柔性基板 102上的封装 101的周围。 - 中国語 特許翻訳例文集

デッドハンド型買収防衛策がなかったら、この企業はとっくに敵対的買収のターゲットとなっていたことだろう。

如果不是死手型的反收购措施，这个公司早就成了恶意收购的对象。 - 中国語会話例文集

この場合、システム100が前記番組表（配信テーブル）1000を作成した時点で、携帯端末200に宛てて、前記番組表（配信テーブル）1000の情報のうち少なくとも配信希望時刻の情報を送信していることが想定できる。

此时，可以假定系统 100在生成了所述节目表 (分配表 )1000的时刻，以便携式终端 200为目的地，在所述节目表 (分配表 )1000的信息中至少发送希望分配时刻的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

他の実施形態では、マイクロリング1302の内側の半導体基板にn型半導体領域1306を形成し、マイクロリング1302の外側を囲む半導体基板にp型半導体領域1308及び1310を形成することによってドーパントを逆にすることができる。

在其他实施例中，可以通过在微环 1302的半导体衬底内部形成 n型半导体区域 1306并且在包围微环 1302外面的半导体衬底中形成 p型半导体区域 1308和 1310来反转这些掺杂剂。 - 中国語 特許翻訳例文集

中空導波路9Lは、基板上の導電体MZで囲いを形成することに限らず、たとえば、図2（6）に示すように、比較的厚めの基板に穴（貫通でもよいし貫通させなくてもよい）を開けて、その穴の壁面を囲いに利用するように構成してもよい。

空的波导 9L的配置不限于从板上的导体 MZ形成罩的配置，而是可以配置空的波导 9L，使得可以是或者可以不是透孔的孔形成在相当厚的板中，使得孔的壁面用作罩，如图3F所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動通信端末機のサイドキーモジュールは、移動通信端末機のサイドキーと移動通信端末機の内部印刷回路基板との間に設けられ、使用者が、サイドキーを押圧した場合、押圧された信号を内部印刷回路基板に送る役割を奏する。

用于移动通信终端的侧按键模块被安装在移动通信终端的侧按键与移动通信终端的内部印刷电路板之间，并且如果用户按压侧按键，则该侧按键可用来向内部印刷电路板发送按键信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、上記発明の光学読取装置であって、前記媒体を排出する排出口を複数備え、前記コマンドには、複数の前記排出口のうち、いずれの排出口から前記媒体を排出させるかを示す情報が含まれるようにしてもよい。

另外，在上述发明的光学读取装置的基础上，具有多个排出所述介质的排出口，所述命令包括表示从多个所述排出口中的哪一个排出口排出所述介质的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

この液晶表示パネル2は、例えばVA（Vertical Alignment）モードやTN（Twisted Nematic）モードの液晶よりなる液晶層をTFT基板および対向基板で挟み込んだものであり、全体としてマトリクス状に配列された複数の画素20を含んでいる。

在液晶显示面板 2中，例如由 VA(垂直排列 )模式液晶或 TN(扭曲向列 )模式液晶构成的液晶层被夹置在 TFT衬底和相对衬底之间。 液晶显示面板 2包括整体设置为矩阵形式的多个像素 20。 - 中国語 特許翻訳例文集

1. 読取対象の媒体を搬送する搬送部と、前記媒体の搬送路に設けられ、前記搬送部により搬送される前記媒体を光学的に読み取る光学読取部と、前記光学読取部が読み取った読取画像を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された読取画像を読み出して他の装置へ転送する転送部と、前記光学読取部による前記媒体の読み取りが終了した後、少なくとも前記転送部による読取画像の前記他の装置への転送中に、前記搬送部を制御して、前記媒体を排出する排出制御部と、を備えること、を特徴とする光学読取装置。

传送部，其读出在所述存储部中存储的读取图像并向其他装置传送； 排出控制部，其在基于所述光学读取部的所述介质的读取结束之后，至少在利用所述传送部将读取图像向所述其他装置传送中，控制所述输送部，排出所述介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

3. 前記セキュリティ設定記憶手段は、さらに、前記バナーページに表示されるべき項目に関する項目情報を記憶するための手段を含み、前記バナーページ生成手段は、前記セキュリティ設定記憶手段に記憶された前記セキュリティ機能のオン・オフの設定と、前記項目情報とに応じて、前記バナーページに表示する情報、又は前記画像形成手段による前記バナーページの画像形成時の条件を変更する、請求項2に記載の画像形成装置。

3.根据权利要求 2所述的图像形成装置，其特征在于，上述安全设定存储装置还包括用于存储与上述标题页上应显示的项目相关的项目信息的第二设定存储装置，上述标题页生成装置，根据存储于上述第一设定存储装置中的上述安全功能的启用 /禁用的设定以及存储于上述第二设定存储装置中的上述项目信息，变更上述标题页上显示的信息或由上述图像形成部进行上述标题页的图像形成时的条件。 - 中国語 特許翻訳例文集

量子化手段Q及び逆量子化手段QE−1は、符号化器バッファENCBの占有度レベルによって制御することが可能である。

通过编码器缓冲器 ENCB的占用等级 (occupancy level)可控制量化部件 Q以及逆量化部件 Q -1E 。 - 中国語 特許翻訳例文集

サイドキーは、移動通信端末機の側面に装着され、内部印刷回路基板は、移動通信端末機の内部に装着されており、さらに、サイドキーモジュールは、サイドキーと内部印刷回路基板との間に配置されるように装着されている。

侧按键被安装在所述移动通信终端的侧面，内部印刷电路板被安装在移动通信终端内，并且侧按键模块介于该侧按键与内部印刷电路板之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

3. 前記媒体を排出する排出口を複数備え、前記コマンドには、複数の前記排出口のうち、いずれの排出口から前記媒体を排出させるかを示す情報が含まれること、を特徴とする光学読取装置。

3.如权利要求 2所述的光学读取装置，其特征在于，具有多个排出所述介质的排出口，所述命令包括表示从多个所述排出口中的哪一个排出口排出所述介质的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

光電変換素子を基準位置に位置決めする技術として、特開2006−201306号公報（特許文献1）には、固定支持基板と、該固定支持基板に、互いに直交し、かつ、該固定支持基板と平行な特定のX方向及びY方向に直線移動可能として支持されたXY移動部材と、上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を検出するX方向位置検出手段と、を備え、該X方向位置検出手段が、X用光源と、その受光位置をX方向について認識可能なX用受光部材と、該X用受光部材の受光位置に基づいて上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を演算する演算手段と、を備えるステージ装置において、上記固定支持基板に、上記X用光源及び上記X用受光部材をX方向に並べて固定し、上記XY移動部材に、該X用光源から出た光を反射して上記X用受光部材に導くX用反射部材を固定したことを特徴とするステージ装置が記載されている。

和运算机构，根据该 X用感光部件的感光位置，运算上述 XY移动部件相对于上述固定支撑基板的 X方向的相对位置； 该台装置的特征是，将上述 X用光源和上述 X用感光部件在 X方向排列，固定在上述固定支撑基板上，将 X用反射部件固定在上述 XY移动部件上，反射该X用光源发出的光并导入上述 X用感光部件。 - 中国語 特許翻訳例文集

これに対して第1例を適用して、基板202上の凹形状構成298Kと対応する位置（真下）にアンテナ236を配置する。

通过将第一示例应用于此，在与板 202上的凹陷形状配置 298K对应的位置中 (直接在凹陷形状配置 298K之下 )放置天线 236。 - 中国語 特許翻訳例文集

スロット構造4K（開口部192）にメモリカード201Kを挿入した際に、基板102上のアンテナ236と対向する位置にアンテナ136を固定配置する。

当存储卡 201K插入槽结构 4K(开口部分 192)时，将天线 136固定地放置在使得与板 102上的天线 236相对的位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

この発光素子61は、主走査方向に沿って一定間隔で回路基板59Aに複数配置されている。

这些发光元件 61沿快扫描方向以均匀间隔在电路板 59A上布置有多个。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a，77b，77cに伝導させ、放熱させることができる。

在叠层基片 70中，LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c，并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

エンジン制御基板112には、画像形成部を制御する第2制御部としてのCPU120が搭載されている。

引擎控制基板 112配备有用作控制图像形成单元的第二控制单元的 CPU 120。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、各画素DPXは、対応するセンス回路121を含む支持回路の上に、異なる半導体基板で積層されて形成される。

如上所述，将各个像素 DPX布置在包括相关联的感测电路 121的支撑电路上的不同半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、センス回路121Eは半導体基板SUB2E上に形成されており、画素DPXからの出力信号を入力電極部122で受ける。

在半导体基底 SUB2E上形成感测电路 121E，并且感测电路 121E在输入电极部分122接收来自像素 DPXE的输出信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、基板貼り合せ後に、画素DPXEの受光面にはカラーフィルタ310やマイクロレンズ320が形成されている。

在基底的粘附之后，在像素 DPXE的光接收面形成滤色镜 310和微透镜 320。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、受信装置1における各要素の配置態様（メイン基板を表側から見た場合）は、図2に示す通りである。

注意接收装置 1的各个元件的布局 (在从顶侧观看主电路板的情形下 )如图 2中所图示。 - 中国語 特許翻訳例文集