「のーちっぷ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

ボックス370で、入力値および第1および第2のカウント値を格納する不揮発性メモリを、別のシステム、または別のシステムのコンポーネント（プロセッサまたはチップセット）へコピーまたは転送してよい。

在框 370，存储输入值以及第一和第二计数值的非易失性存储器可被复制或传递到另一个系统或者另一个系统的组件、如处理器或芯片组。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナのうちの1つからの送信信号がUEに対して1チップだけ遅延するCDDスキームにより、共通RS上の実効アンテナ利得は、h1（t）＋h2（t−Tc）がグループ1のRSに対応し、h3（t）＋h4（t−Tc）がグループ2に対応するなどのように見える。

归因于来自天线中的一者的发射信号被延迟一个码片的CDD方案，对于 UE，对应于群组 1的 RS的共同 RS上的有效天线增益显现为 h1(t)+h2(t-Tc)、对应于群组 2显现为 h3(t)+h4(t-Tc)，等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12の参照符号1219により示すように、制御装置は、レジスタ値を区別するためのチップセレクト（CS）信号を使用し、このチップセレクトを使用してアドレス指定された装置のクロストークを等化するのに適切な容量値を容量結合回路にロードしてよい。

如图 12中的附图标记 1219所示的，控制器可以使用芯片选择 (“CS”)信号来区分寄存器值，并且向电容耦合电路加载适合于对使用芯片选择寻址的设备中的串扰进行均衡的电容值。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明においては、本発明の実施形態が完全に理解されるように、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップなどの例のような多数の特定の細部が提供される。

在以下描述中，提供了众多特定细节，诸如，编程示例、软件模块、用户选择、网络事务、数据库查询、数据库结构、硬件模块、硬件电路、硬件芯片等，以提供对本发明实施方式的透彻理解。 - 中国語 特許翻訳例文集

プログラム保持部としては、例えば、RAM、ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、コンパクトディスク、ICチップ、カセットテープなどの記録媒体が用いられる。

作为程序保持部，例如使用 RAM、ROM、硬盘、软盘、光盘、IC芯片、盒式磁带等记录介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

そのような情報には上述したコネクタ情報を、またRFリーダー300からのリーダー信号SRによるようなRICチップ280に供給される他のいずれの情報も、含めることができる。

该信息可包括前述的连接器信息以及提供给 RIC芯片 280的任何其它信息，例如来自 RF读取器 300的读取器信号 SR的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Aは、基板202の一方の面上に信号生成部207（ミリ波信号変換部）を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201A在板 202的一个表面上具有包括信号产生部分 207(毫米波信号转换部分 )的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

許容領域の時間次元は、最大ピーク702よりも2〜4個の符号位相チップだけ前710に発生するように構成できる。

可允许区域的时间维度可被配置成比最大峰值 702早 2到 4个码相码片 710出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの実施形態では、ネットワーク装置400が、バス422に結合された少なくとも1つのASICチップ（図示せず）を含むことができる。

在一个实施例中，网络设备 400可包括耦合到总线 422的至少一个 ASIC芯片 (未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

ASICチップは、ネットワーク装置400の動作の一部又は全てを実行する論理を含むことができる。

ASIC芯片能够包括执行网络设备 400的动作中的一些或全部的逻辑。 - 中国語 特許翻訳例文集

メモリカード201Bは、基板202の一方の面上に信号生成部207を具備する半導体チップ203を有する。

存储卡 201B在板 202的一个表面上的具有包括信号生成部分 207的半导体芯片203。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース部材32の上面（部品搭載面）32cには受光素子33と増幅器34の半導体チップが搭載されている。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片设置在基底部件 32的顶面 (部件布置面 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、異種のチップセットは、ディスプレイインターフェース、サウンド、サウンドおよびイメージ（例えば、音声からテキストへおよびテキストから音声への変換）、データ入力（例えば、キーパッド、タッチスクリーン、音声入力、デジタル／アナログおよびアナログ／デジタル変換の動作、メモリの動作…）などのような、アプリケーションをサポートするための機能を提供することができる。

另外，全异芯片集可提供用于支持应用的功能性，所述应用例如显示接口、声音、声音和图像 (例如，话音到文本和文本到话音转换 )、数据输入 (例如，小键盘的操作、触摸幕、语音输入、数字 /模拟和模拟 /数字转换、存储器的操作、 ……)等等。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、メモリカード201Aにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。

电子装置 101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 103。 存储卡 201A也具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。

电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。 - 中国語 特許翻訳例文集

適宜、対応する受信デバイスは、逆拡散器を利用してチップシーケンスを処理する前にチップレベルで周波数領域イコライザを適用することができる（例えば図2の逆拡散器88等）。

如果希望，相对应的接收设备可以在利用解扩器 (例如图 2的解扩器88)对序列进行处理之前在码片级别上应用频域均衡器。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号検出器218は、全体のエネルギー、複数の擬似雑音（PN）チップ毎のパイロットエネルギー、パワースペクトル密度および他の複数の信号として、そのような複数の信号を検出することができる。

信号检测器 218可检测诸如总能量、每伪噪声 (PN)码片导频能量、功率谱密度那样的信号、和其它信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ1712は、図17では全体にチップ上にあるように示されているが、全体又は部分的にチップ外に配置され、専用の電気接続及び／又は相互接続ネットワーク又はバス1714を介してプロセッサ1712に結合されたたレジスタ・セット又はレジスタ空間116を含んでもよい。

处理器1712包括寄存器组或寄存器空间116，其在图17中描述为整体在片上(on-chip)，但是另选地也可以整体或部分离片 (off-chip)并通过专用电连接和 /或通过互连网络或总线 1714直接连接到处理器 1712。 - 中国語 特許翻訳例文集

一態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット413は、プロトコルまたは標準が関連する様々な無線技術に従って動作するように、マルチプレクサ／デマルチプレクサ・コンポーネント409および変調器／復調器コンポーネントを設定し、使用可能にすることができる。

在一个方面，多模芯片组 413可配置并使得复CN 10202773405 AA 说 明 书 14/39页用 /解复用组件 409和调制 /解调组件能够依据与各种无线电技术关联的协议或标准来操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

ただし、図3に示す各機能ブロックをICチップなどのハードウェアにより構成するようにしてもよい。

然而，可以通过诸如 IC芯片之类的硬件等来配置图 3中示出的各个功能块。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は情報の格納に適合されたメモリチップ92を有する。

在一示例性实施例中，收发机电路90包括被适配成存储信息的存储器芯片 92。 - 中国語 特許翻訳例文集

管理エンジン（manageability engine：ME）がインテル（登録商標）チップセット内蔵プロセッサにおいて使用される実施例の場合、ATシステムは、MEファームウェアイメージをリフラッシュすることでディセーブルにされる。

在基于 Intel 芯片组的嵌入式处理器上使用管理引擎 (ME)的实施例中，可以通过刷新 ME固件映像来禁用 AT系统。 - 中国語 特許翻訳例文集

送信機（“TMTR”）1014は、出力チップストリームを処理（例えば、アナログにコンバート、フィルタリング、増幅、周波数アップコンバート）し、変調信号を発生させる。 変調信号は、その後、アンテナ1016から送信される。

发射器 (“TMTR”)1014处理 (例如，转换到模拟、滤波、放大和上变频转换 )输出码片流，且产生经调制的信号，接着从天线 1016发射所述经调制的信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ（SOC）の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为，IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径，且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

別の態様では、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645は、様々なモードにおいて（例えばK＞1の場合）、またはこの1つもしくは複数のマルチモード・チップセット1645が特定の時間間隔にわたって専用モードで動作するマルチタスク・パラダイムのうちで、同時に動作するようにスケジュールすることができる。

在另一方面，多模芯片组 1645可被调度为同时 (例如当K＞ 1时 )运行在多种模式下或者多任务范式内，在该范式中多模芯片组 1645在特定时间间隔内运行在专用模式下。 - 中国語 特許翻訳例文集

テクノロジ・セレクタ1625は、特定の電気通信モードにおける、通信用の1つまたは複数の無線ネットワーク技術を設定することにより、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645の動作を駆動することができる。

技术选择器 1625可以通过配置一种或多种无线网络技术用于特定电信模式下的通信，来驱动多模芯片组 1645的操作。 - 中国語 特許翻訳例文集

EICメモリチップ426は、ポート情報(例えば、MACアドレス及びIPアドレス)、装置のタイプ、装着日、動作パラメータ、診断情報、等のような、エレクトロニクス装置情報を格納するように構成される。

EIC存储器芯片 426被配置成存储电子设备信息，例如端口信息 (例如 MAC和 IP地址 )、设备类型、安装日期、工作参数、诊断信息等。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、例えば、サーバ内、（無線アクセスポイント又は無線ルータ等の）中間的デバイス内、又はモバイルデバイス内のハードウェア（例えば、ASICチップ）、ソフトウェア、ファームウェア、専用プロセッサ、又は、それらの組合せ等の種々の形態において実装され得ると理解されるべきである。

应该理解，可以用各种形式的硬件 (如 ASIC芯片 )、软件、固件、专用处理器或它们的组合，如在服务器、中间装置 (如无线接入点或无线路由器 )或移动装置内，实施本发明。 - 中国語 特許翻訳例文集

一例として、許容領域は、最大ピークよりも2〜4つの符号位相チップだけ前に発生することができる。

作为示例，可允许区域可比最大峰值早 2到 4个码相码片出现。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、128チップシーケンスa128およびb128に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

在一个实施方式中，与 128-码片序列 a128和 b128相关联的权重和延迟矢量由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

更に、64チップシーケンスa64およびb64に関連付けられる重み付けベクトルおよび遅延ベクトルは、以下のように表される。

此外，与 64-码片序列 a64和 b64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

または、64チップシーケンスa'64およびb'64に関する重み付けベクトルおよび遅延ベクトルを以下のように表すことができる。

可替代地，与 64-码片序列 a’64和 b’64相关联的权重和延迟矢量可以由下式给出： - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態例において、トランシーバ回路90は、図1に示されるように、メモリチップ92及びデジタル診断ユニット93のいずれも有する。

在一个示例性实施例中，收发机电路 90包括例如图 1所示的存储器芯片 92和数字诊断单元 93。 - 中国語 特許翻訳例文集

11. 前記第2ボディーに内蔵する前記第2アンテナは700Mhz／850Mhz／1900Mhzのチップアンテナとモノポールアンテナの中の少なくとも一つ以上を含むことを特徴とする、請求項10記載のデータ送受信端末機。

11.根据权利要求 10所述的终端，其中嵌入所述第二本体中的所述多个第二天线包括在 700MHz/850MHz/1900MHz操作的单极天线和芯片天线。 - 中国語 特許翻訳例文集

これら他の構造、システム、および／または、デバイスは、例えばマザーボード32に含まれてもよい（例えばホストプロセッサ12および／またはチップセット14の一部として）。

这些其他结构、系统和 /或设备可以例如包括在母板 32中 (例如，作为主机处理器 12和 /或芯片组 14的一部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ1665は、機能を少なくとも部分的に動作させかつ／または通信プラットフォーム1604、取引コンポーネント1615、テクノロジ・セレクタ1625、ディスプレイ・インターフェース1635、1つまたは複数のマルチモード・チップセット1645、機能プラットフォーム1655およびその中の1つまたは複数のコンポーネント、ならびにマルチモード移動体装置1604の他の動作上のコンポーネント（不図示）に与えるために必要な情報をメモリ1675内に記憶し、そこから情報を取得することができる。

(多个 )处理器 1665可以将运行和 /或至少部分地赋予功能给通信平台 1604、事务组件 1615、技术选择器 1625、显示接口 1635、(多个 )多模芯片组 1645、功能平台 1655及其中的组件、以及多模移动装置 1604的其他操作组件 (未示出 )所需的信息保存在存储器 1675中以及从存储器 1675中取回这些信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

更にフォーマット1340では、512のチップシーケンスuおよびvの順序によってパケットがビームフォーミングと無関係な制御PHYパケットであることを示すことができ、フォーマット1350のシーケンスuおよびvの順序が逆であれば、パケットがBFTパケットであることを示す。

进一步，在格式 1340中，512-码片序列 u和 v的顺序指示该分组为与波束赋形无关的控制 PHY分组，而在格式 1350中的序列 u和 v的相反顺序则指示该分组为 BFT分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

この効率的な共有相関器アーキテクチャをよりくわしく示すために、図27Aを参照して、一対の128チップの補完ゴーレイシーケンスに関する例示的な相関器1130について説明する。

为了更好地解释这种高效的共享相关器架构，接下来参考图 27A来讨论与互补 128-码片格雷序列对相关联的示例性相关器 1130。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、コネクタ200がRFIDタグまたはコネクタ情報を収めるRICチップを有していない場合において、現場作業者のようなシステムユーザによるコネクタ情報のデータベースユニット340への直接入力もできる。

另外，在连接器 200不包括具有连接器信息的 RFID标签或 RIC芯片的情形下，可通过例如现场技师的系统用户将连接器信息直接输入数据库单元 340。 - 中国語 特許翻訳例文集

入出力チップ2070は、フレキシブルディスク・ドライブ2050を入出力コントローラ2084へと接続すると共に、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を入出力コントローラ2084へと接続する。

输入输出芯片 2070在将软盘驱动器 2050连接到输入输出控制器 2084的同时，借助于例如并联端口、串联端口、键盘端口、鼠标端口等各种输入输出装置与输入输出控制器 2084连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、コネクタ200がトランシーバ10に接続されると、RICチップ280からのコネクタ情報をトランシーバ回路90に通信することができ、次いでタグ信号ST2によってRFリーダー300に通信することができる。

此外，一旦连接器 200连接到收发机 10，来自 RIC芯片 280的连接器信息就可被传送至收发机电路 90并随后藉由标签信号 ST2被传送至 RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

CPU速度が、マルチギガヘルツ領域に近づきつつあるのに伴って、システム設計者は、チップとチップ、基板と基板、バックプレーン、およびボックスとボックスレベルにおける主要な障害として、システム相互接続にますます焦点を当てている。

随着 CPU速度接近数千兆赫 (GHz)范围，系统设计者越来越关注在芯片到芯片、板到板、背板和盒到盒级别作为主要瓶颈的的系统互连。 - 中国語 特許翻訳例文集

トランシーバ10からRICチップ280に識別情報及び／または診断情報が通信されてしまえば、この情報(及び必要に応じてコネクタ情報)は、RFリーダーからのリーダー信号SRによって引き出されたタグ信号ST1によって、RFリーダー300に通信される。

一旦从收发机 10向 RIC芯片 280传送身份和 /或诊断信息，就将该信息 (以及可选择地将连接器信息 )经由来自 RF读取器的由读取器信号 SR引出的标签信号 ST1传送至RF读取器 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1中のトランシーバ10の別の実施形態（図示せず）では、トランシーバ10のアナログ機能およびディジタル機能は、両方とも、システム・オン・チップ（SOC）と呼ばれる1つの集積回路上で実行される。

在图 1未展示的收发器 10的另一实施例中，收发器 10的模拟功能与数字功能两者均在被称为芯片上系统 (SOC)的单个集成电路上执行。 - 中国語 特許翻訳例文集

ユニット318は、各出力チップストリームをさらにコンディショニング（例えば、アナログへの変換、増幅、フィルタリング、周波数アップコンバージョン、及び電力増幅）して無線周波数（RF）信号を生成することができる。

单元 318还可以调节 (例如，变换到模拟、放大、滤波、上变频和功率放大 )每个输出码片流以生成射频 (RF)信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

いくつかの実施形態では、オンチップ結合が送信経路の出力を受信経路に例えば集積回路の基板を介して中継する場合、専用のループバック経路さえも使用されない。

在一些实施例中，当芯片上耦合将发射路径的输出中继到接收路径 (例如，经由集成电路的衬底 )时，甚至不使用专用环回路径。 - 中国語 特許翻訳例文集

OFDMデバイスの高速フーリエ変換（FFT）エンジンは通常512のサイズであり、ブロックおよび巡回プレフィックス生成器1114はこのようにして、512チップのブロックを処理する際にFFTエンジンを利用することができる。

还将注意到的是，OFDM设备的快速傅里叶变换 (FFT)引擎通常的大小为 512，并且区块和循环前缀生成器 1114将会相应地利用 FFT引擎来处理 512码片的区块。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようなインプリメンテーションは、（例えば、30dBの程度の）高利得電力増幅器段と（例えば、図3におけるような）デュプレクサとを使用すること、および／または、いくつかの高利得オフチップ電力増幅器と（例えば、図5におけるような）デュプレクサとを使用すること、を避けることができる。

此类实现可避免使用高增益功率放大器级 (例如，30dB的量级 )和双工器 (例如，如图 3中的 )和 /或使用若干高增益片外功率放大器和双工器 (例如，如图 5中的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集