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「はいでんばんけいき」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 25



フレキシブルケーブル83は配線パターンが形成されており、配線基板73のコネクタ75と配線基板82のコネクタ85に挿入されて、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 83形成布线图案,该柔性电缆插入到布线基板 73的连接器 75和布线基板 82的连接器 85,从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

フレキシブルケーブル84も同様に配線パターンが形成されており、配線基板74のコネクタ76と配線基板82のコネクタ86に挿入され、コネクタ同士を電気的に接続する。

为柔性电缆 84也形成布线图案,该柔性电缆插入到布线基板 74的连接器 76和布线基板 82的连接器 86,从而这些连接器互相电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

第3例との違いは、複数系統のミリ波信号伝送路が異なる基板面に配置される点である。

第四示例与第三示例的不同在于,在不同的板表面上放置多个系统的毫米波信号传输线。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明に係るアクチュエータ装置は、さらに、上記カメラモジュールにおいて、前記金属ピンの一端は印刷配線基板上に形成された電気配線パターンとハンダ等の接着剤を介して電気的に接続され、印刷配線基板から形状記憶アクチュエータに駆動電流の注入を行う。

另外,本发明的致动器装置,在上述照相机模块中,上述金属引脚的一端经由焊锡等粘接剂而与形成于印刷布线基板上的电气布线图案电连接,从印刷布线基板向形状记忆致动器注入驱动电流。 - 中国語 特許翻訳例文集

この第5の実施の形態は、ベース部材72の側面に導体パターンを形成した配線基板82を取り付け、その配線基板82の導体バターンにより左右のボンディングパッド38a〜38dとボンディングパッド39a〜39dを電気的に接続している。

在第五实施方式中,附加了在基底部件 72的侧面形成导电图案的布线基板 82,并且接合焊盘 38a~ 38d通过布线基板 82的导电图案电连接到接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

このため、電子番組表画像200のうち、フォーカス関連情報302の背景にあたる部分に表示された番組情報については、完全には視認することができない。

因此,在电子节目指南图像 200中,难以完全识别在聚焦的相关信息 302的背景处显示的节目信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

照明組立体100は、光電子要素110の2次元行列の形状の放射源を有し、それは基板102の上に配置され、そして放射を基板に垂直な方向に放射する。

组件 100包括二维光电元件 110矩阵形式的辐射源,所述光电元件布置在衬底 102上并以垂直于该衬底的方向发射射线。 - 中国語 特許翻訳例文集

まず、シリコン基板105の所定の位置にイオンを打ち込み、光電変換部104を作製し、図示しない配線等を形成した後、裏面側からCMPやエッチバックなどにより、基板を薄膜化する(図7(a))。

首先,离子被注入到由硅形成的基板 105的预定位置以形成光电转换单元 104。 在形成布线等 (未示出 )之后,从后侧通过 CMP或回蚀刻 (etch back)等将基板制成薄膜 (图7A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

TFTアレイ基板10における液晶層50の面する側の表面、即ち画素電極9a上には、配向膜16が画素電極9aを覆うように形成されている。

在 TFT阵列基板 10中的液晶层 50一侧的表面,即像素电极 9a上,取向膜 16以覆盖像素电极 9a的方式形成。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、端子孔10はTV基板1に形成されているプリント配線を貫通しており、接続端子25とプリント配線とは、半田付け等の公知の接続方法で電気的に接続されている。

端子孔 10穿过 TV板 1上形成的印刷布线,并且连接端子 25和印刷布线借助于诸如焊接等公知的连接方法彼此电连接。 - 中国語 特許翻訳例文集


6. 前記切り換え情報を表すデータは、イベント情報テーブルにおいて示されるイベントに対する関係の形で前記電子番組ガイド部分に含まれる、請求項3に記載の方法。

6.根据权利要求 3的方法,其中代表切换信息(SI)的数据以与事件信息表(EIT)中所示的事件的关系的形式被包括在电子节目指南(EPG)部分中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に示すように、放射線検出素子10の画素20Aは、無アルカリガラス等からなる絶縁性の基板1上に、走査配線101(図2参照。)、ゲート電極2が形成されており、走査配線101とゲート電極2は接続されている(図2参照。)。

如图 3中所示,由无碱玻璃等构成的绝缘基板 1形成放射线图像成像装置 10的像素 20A,在该绝缘基板 1上形成有扫描线 101和栅极 2,其中扫描线 101连接到栅极 2(参见图 2)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9に示す張り出し無線装置520の送受信制御部521は、各光ファイバ511a,511bに対応させて、電気/光変換部531a,531b、インタフェース部531a,531b、フォーマット変換部533a,533bをそれぞれ配置し、これらの信号伝送系511a,511bに対して、ベースバンド処理部534及びクロック回路535並びに制御部536を共通化し、2以上の信号伝送系511a,511bと共通化したクロック回路535との間にスイッチ537を配置している。

电光转换部件 531a、531b、接口部件 532a、532b、和格式转换部件 533a、533b被布置给光纤 511a、511b中的每个; 基带处理部件 534、时钟电路 535和控制部件 536被共用于信号发送系统 511a、511b; - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方(半導体チップ203が配置されている側)の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、アンテナ22で受信したOFDMのRF信号は、共有デバイス101を経由して、アナログベースバンドの形で電話配線ポート36に送られると共に、ディジタルパケットとしてデータユニットポート33に送られる。

类似地,在天线 22中接收的 OFDM RF信号经由共享设备 101以模拟基带形式馈送给电话布线端口 36并馈送给数据单元端口 33作为数字分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施の形態に係る固体撮像装置31は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第一实施例的固体摄像装置 31具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2実施の形態に係る固体撮像装置61は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第二实施例的固体摄像装置 61具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

第3実施の形態に係る固体撮像装置63は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第三实施例的固体摄像装置 63具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

無線システムは空気中を伝わるマルチパス現象(through-air multi-path phenomenon)に対応できることから、電話配線チャネルを介して受信された信号は、別の信号経路として認識されるべきであり、このためベースバンドプロセッサ18によって処理される。

由于无线系统能够处理通过空中多经现象,经由电话布线信道接收的信号应该理解为另一条信号通道,然后通过基带处理器 18处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、背面支持部13cの他の電子部品17・18を避けた両側の凸形状部において、フレキシブル基板11との間の隙間にUV硬化接着剤14を、分割してそれぞれ塗布・充填し、その後、UVを照射してUV硬化接着剤14を硬化させて封止する。

而且,在背面支撑部 13c的避开了其他电子部件 17、18的两侧的凸形状部,在与挠性基板 11之间的间隙,分别分开地进行涂布、填充 UV硬化粘合剂 14,其后,照射 UV使 UV硬化粘合剂 14硬化并封装。 - 中国語 特許翻訳例文集

電話配線ポートを介して受信したベースバンド信号は、周波数をダウンコンバートされ、ディジタル形式のパケットに符号化されてポート33に送られると同時に、RFに変換されて、アンテナ22から空気中に送信される。

经由电话布线端口接收的基带信号将被变换成 RF以及然后在端口 33通过天线 22发送到空中,其中 RF信号并行地下频率变换和编码成数字形式的分组。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. 操作側筐体である第1の筐体の正面へ表示側筐体である第2の筐体の背面が重なる状態で両筐体間に請求項1〜8のいずれかに記載の摺動・回転取付ユニットが設置され、前記第1の筐体には前記ベース板が、前記第2の筐体には前記可動板がそれぞれ取り付けられ、この取付状態において、前記可動板は第1の鈎状部が第1の軸ピンへ係合されていて第2の鈎状部が第2の軸ピンから離脱しており、前記可動板が前記第1の軸ピンを中心として前記第2の軸ピンの方向へ90度回動したとき第2の鈎状部が前記第2の軸ピンへ係合するとともに前記第2の筐体が縦長姿勢から横長姿勢に変換され、前記可動板が前記第2の軸ピンを中心として同方向へさらに90度回動したとき、前記第2の筐体の一部が前記第1の筐体の一部と長さ方向に沿って重なった状態で縦長姿勢に変換されるように構成されていることを特徴とする携帯電話機。

9.一种电子设备,在作为显示侧框体的第二框体的背面与作为操作侧框体的第一框体的正面重叠的状态下在所述第一框体与所述第二框体之间设置有权利要求 1至 8中任一项所述的滑动、旋转安装单元,所述基座板安装在所述第一框体上,所述可动板安装在所述第二框体上,在该安装状态下,所述可动板的第一钩状部与第一轴销卡合,所述可动板的第二钩状部脱离第二轴销,当所述可动板以所述第一轴销为中心向所述第二轴销的方向转动了90度时,第二钩状部与所述第二轴销卡合并且所述第二框体被从纵长姿势变换为横长姿势,当所述可动板以所述第二轴销为中心向相同方向进一步转动了 90度时,在所述第二框体的一部分沿长度方向与所述第一框体的一部分重叠的状态下所述第二框体被变换为纵长姿势。 - 中国語 特許翻訳例文集

ポート33を介して接続されたデータユニットから受信したデータパケット(イーサネットパケット等)は、RF−IF変換器16でOFDMのRF信号に変換され、共有デバイス101を経由して、アンテナ22から空気中に送信されるのと同時に、モデム30について説明したように、アップ/ダウン変換器31によりベースバンド信号にダウンコンバートされた後、HPF32を通過して電話配線に送られる。

从经由端口 33连接的数据单元接收的数据分组 (诸如以太网分组 )将在 RF-IF变换器 16端口被转换成 OFDM RF信号,然后在通过上 /下变换器 31和 HPF32(如以上对调制解调器 30的描述 )下变换到基带信号之后经由共享设备 101馈送给电话布线,并行 (经由共享设备 101)馈送到天线 22以在空中发送。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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