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「はだか基板」の部分一致の例文検索結果

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TFT基板とカラーフィルター基板の間には液晶層が形成される。

液晶层形成在TFT基板和滤色器基板之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、カラー・フィルタ520は、光出力基板と光入力基板との間に配置されてよい。

例如,可以将滤色器 520放置在光输出基板与光输入基板之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

10はレンズ体9の光軸を中心に読み取り幅方向に亘って配置され、レンズ体9で収束された光を受光するガラス基板などの誘電体基板で構成されたセンサ基板である。

10是以透镜 9的光轴为中心遍及读取宽度方向配置的、由接受通过透镜体 9被聚焦的光的玻璃基板等介质基板构成的传感器基板。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、液晶表示パネル300の下部面には下部偏光板12が形成され、その上には下部基板である薄膜トランジスタ基板310が形成され、これに対向する位置には上部基板320が形成され、上部基板320と薄膜トランジスタ基板310との間には液晶層330が位置している。

也就是说,在显示面板 300的下表面形成有下偏振片 12,在下偏振片上形成有作为下基板的薄膜晶体管基板 310,形成有面向薄膜晶体管基板的上基板 320,并且,在上基板 320和薄膜晶体管基板 310之间形成有液晶层 330。 - 中国語 特許翻訳例文集

センス回路部120は、第1の半導体基板SUB1と異なる第2の半導体基板SUB2に形成される。

感测电路部分 120形成在不同于第一半导体基底 SUB 1的第二半导体基底 SUB2上。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、第2筐体130の回路基板136(図4参照)と第1筐体110の回路基板117(図4参照)とを結線するFPC163は、第2筐体130の移動に追従して変形する。

另外,将第 2壳体 130的电路基板 136(参照图 4)和第 1壳体 110的电路基板 117(参照图 4)接线连接的 FPC163追随第 2壳体 130的移动而变形。 - 中国語 特許翻訳例文集

シャーシ本体(50)の第2キャビネット部品(102)側の表面には、回路基板(6)が設置され、シャーシ本体(50)の上部(501)と回路基板(6)との間には、隙間(502)が形成されている。

在机架主体 50的第二机壳部件 102侧的表面,设置电路基板 6,在机架主体 50的上部 501和电路基板 6之间,形成有间隙 502。 - 中国語 特許翻訳例文集

センサ基板10は誘電体基板の表面に直線的に形成された多数の受光部(光電変換部)を含み受光部を駆動するシフトレジスタ、ラッチ回路及びスイッチなどの駆動回路部からなる。

传感器基板 10包括多个在介质基板表面形成为直线形的受光部 (光电转换部 ),由驱动受光部的移位寄存器、锁存电路及开关等驱动电路部构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラ380は、光出力基板340のために必要とされる明るさと、光入力基板350の画像センサのために受光する必要がある光の量との間でバランスを取ることができる。

控制器 380可以在光输出基板 340所需要的亮度与针对光输入基板 350的图像传感器需要接收的光量之间进行平衡。 - 中国語 特許翻訳例文集

表示装置50は表示パネル100を備え、表示パネル100は、上部基板と、下部基板と、上部基板と下部基板との間に封入されている液晶層と、を備える。

显示装置50可包括显示面板100,所述显示面板100包括上基底、下基底以及位于上基底和下基底之间的液晶层。 - 中国語 特許翻訳例文集


透過型液晶表示パネルの上部ガラス基板と下部ガラス基板の間には液晶層のセルギャップ(cell gap)を維持するためのスペーサーが形成される。

间隔物形成在背光型液晶显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板之间,以保持液晶层的单元间隙。 - 中国語 特許翻訳例文集

図2において、センサ基板10はレンズ体9の光軸ラインを中心に複数の受光部が配置される。

图 2中,传感器基板 10以透镜体 9的光轴线为中心配置有多个受光部。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5B】図1に示す表示パネルの単位セルとレンチキュラーレンズとの間の配置関係を説明するための平面図である。

图 5B是示出面对图 5A的第一基板的第二基板的平面图; - 中国語 特許翻訳例文集

また受信モジュール12は、チューナ回路部25、信号処理IC21、DRAM22、第1のフラッシュメモリ23、第2のフラッシュメモリ24などが、メイン基板とは別の回路基板(サブ基板)の実装面に配置されて形成されている。

另外,接收模块 12由布置在与主电路板分离的另一电路板 (子电路板 )的组件侧上的调谐器电路部分 25、信号处理 IC 21、DRAM 22、第一闪存 23、第二闪存 24等等构成。 - 中国語 特許翻訳例文集

レンズ基板310と光入力基板350の軸から離れると、視野全体がキャプチャされることを保証するために、マイクロ・レンズ及び画像センサはよりミスアラインされるようになる可能性がある(それぞれの軸の間の距離がより大きくなる)。

当从透镜基板310的轴和光输入基板350的轴移开时,微透镜和图像传感器可以变得更加不对准(每个轴之间的距离变得更大 )以确保捕获到整个视场。 - 中国語 特許翻訳例文集

代わりに、IC19およびIC20の基板またはシステム・オン・チップ(SOC)の基板が、RFループバック経路として働き、複合RF信号81は基板カップリングによって送信器と受信器との間で伝達される。

实情为,IC 19及 IC 20的衬底或芯片上系统 (SOC)的衬底充当 RF环回路径,且复合 RF信号 81是经由衬底耦合而在发射器与接收器之间传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

また図4は、多層基板70および貫通孔72の構造の第2の例を説明した図である。

图 4为叠层基片 70和通孔 72结构的第二例。 - 中国語 特許翻訳例文集

図5は、多層基板70および貫通孔72の構造の第3の例を説明した図である。

图 5为叠层基片 70和通孔 72结构的第三例。 - 中国語 特許翻訳例文集

請求項12にかかる発明は、前記光伝送媒体及び電気伝送手段として、これらが一体化された光電気複合ケーブル、基板上に光導波路及び前記電気伝送手段が設けられた光電気複合配線基板、又は金属を被覆した光導波路を有することを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の光伝送装置である。

(12)在上述(1)~(11)任意一项所述的光传输装置中,作为所述光传输介质及所述电气传输部,可采用具备将所述光传输介质及电气传输部一体化的光电复合线缆、或在基板上设置有光波导器及所述电气传输部的光电复合布线基板、或被覆了金属的光波导器之中的任意一个的结构。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明に係るアクチュエータ装置は、さらに、上記カメラモジュールにおいて、前記金属ピンの一端は印刷配線基板上に形成された電気配線パターンとハンダ等の接着剤を介して電気的に接続され、印刷配線基板から形状記憶アクチュエータに駆動電流の注入を行う。

另外,本发明的致动器装置,在上述照相机模块中,上述金属引脚的一端经由焊锡等粘接剂而与形成于印刷布线基板上的电气布线图案电连接,从印刷布线基板向形状记忆致动器注入驱动电流。 - 中国語 特許翻訳例文集

像ブレ補正装置25は、主として、CCDケース30と、CCDプレート31と、ボイスコイルモータ32と、メインガイド軸33と、回転止めガイド軸34と、ボイスコイルモータ35と、メインガイド軸36と、回転止めガイド軸37と、スライダー38と、フレーム39と、メインフレキシブル基板40と、ボイスコイルモータ用フレキシブル基板41と、バネ42とで構成される。

图像模糊修正装置 25包括CCD外壳 30、CCD板 31、音圈电动机 32、主引导轴 33、旋转停止引导轴 34、音圈电动机 35、主引导轴 36、旋转停止引导轴 37、滑动器 38、框架 39、主柔性基板 40、用于音圈电动机的柔性基板 41、和弹簧 42。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、切欠き部33近傍は、フレキシブル基板10の第2の曲げ部18により第1の接点12及び第2の接点13への静電気の侵入経路がふさがれており、回り込もうとしても先に支持部材23に落ちる。

另外,在切口部 33附近,静电从柔性基板 10的第二弯曲部 18侵入第一触点 12和第二触点 13的侵入路径被关闭,静电流向支撑构件 23而不流入电路板 15。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3に例示されているように、カラー・フィルタ520は、ビジュアル通信システムのガラス・カバーと光出力基板との間に配置されることが可能である。

如图 3所示,可以将滤色器 520放置在视觉通信系统的玻璃罩与光输出基板之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば第1の半導体基板SUB1に形成された複数の画素DPXと第2の半導体基板SUB2に形成された複数のセンス回路121がそれぞれ1対1で対向するように積層される。

例如,以这样的方式执行层叠,使得在第一半导体基底 SUB 1上形成的多个数字像素 DPX一对一地面对在第二半导体基底 SUB2上形成的多个感测电路 121。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4に示すように、ロック操作部材5の下には、ロック操作部材5が回動操作されたことを検出するための第1の検出スイッチ10と第2の検出スイッチ11が基板12上に設置されている。

如图 4所示,在锁定操作构件 5的下方,用于检测锁定操作构件 5的转动操作的第一检测开关 10和第二检测开关 11被设置于基板 12。 - 中国語 特許翻訳例文集

本実施形態では、第2の曲げ部18の側からレリーズボタン4の押し子部35が切欠き部33に入っていくので、押し子部35がフレキシブル基板10をめくり上げることがない。

在本示例性实施方式中,由于释放按钮 4的推动部 35从第二弯曲部 18侧进入切口部 33,所以推动部 35不会向上弯曲柔性基板 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

画素電極9aを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、・・・、Snは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。

经由像素电极 9a,写入作为电光物质一例的液晶的规定电平的图像信号 S1、S2、...、Sn,与形成于对向基板的对向电极之间保持一定期间。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3において、カラム方向に互いに隣接する2個の画素PXでは、半導体基板SB1に拡散層DF1が形成されることでフォトダイオードPD1、PD1´が構成されている。

在图 3中,在列方向上相互邻接的两个像素 PX中,通过在半导体基板 SB1上形成扩散层 DF1而构成光电二极管 PD1、PD1′。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4において、カラム方向に互いに隣接する3個の画素PXでは、半導体基板SB2に拡散層DF2が形成されることでフォトダイオードPD2、PD2´、PD2´´が構成されている。

在图 4中,在沿列方向相互邻接的 3个像素 PX中,通过在半导体基板 SB2上形成扩散层 DF2而构成光电二极管 PD2、PD2′、PD2″。 - 中国語 特許翻訳例文集

光電変換素子を基準位置に位置決めする技術として、特開2006−201306号公報(特許文献1)には、固定支持基板と、該固定支持基板に、互いに直交し、かつ、該固定支持基板と平行な特定のX方向及びY方向に直線移動可能として支持されたXY移動部材と、上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を検出するX方向位置検出手段と、を備え、該X方向位置検出手段が、X用光源と、その受光位置をX方向について認識可能なX用受光部材と、該X用受光部材の受光位置に基づいて上記XY移動部材の上記固定支持基板に対するX方向の相対位置を演算する演算手段と、を備えるステージ装置において、上記固定支持基板に、上記X用光源及び上記X用受光部材をX方向に並べて固定し、上記XY移動部材に、該X用光源から出た光を反射して上記X用受光部材に導くX用反射部材を固定したことを特徴とするステージ装置が記載されている。

和运算机构,根据该 X用感光部件的感光位置,运算上述 XY移动部件相对于上述固定支撑基板的 X方向的相对位置; 该台装置的特征是,将上述 X用光源和上述 X用感光部件在 X方向排列,固定在上述固定支撑基板上,将 X用反射部件固定在上述 XY移动部件上,反射该X用光源发出的光并导入上述 X用感光部件。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、プレート13の背面支持部13cの先端部に沿って、図10に示すように、フレキシブル基板11との間の隙間にUV硬化接着剤14を塗布・充填する。

进一步地,沿着板 13的背面支撑部 13c的前端部,如图 10所示,在与挠性基板 11之间的间隙涂布、填充 UV硬化粘合剂。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4はレンズユニット8を底面側から見て拡大したもので、図5はそのレンズユニット8の底面部の縦断面図であり、11はフレキシブル基板、12は撮像素子、13はプレート、14はUV硬化接着剤、15は弾性部材、16は光学フィルタである。

图 4是从底面侧看透镜单元 8的扩大图,图 5是此透镜单元 8的底面部的纵剖面图。 11是挠性基板,12是摄像元件,13是板,14是 UV硬化粘合剂,15是弹性构件,16是光学滤光器。 - 中国語 特許翻訳例文集

図3は、図2におけるIII−III断面図であり、多層基板70および貫通孔72の構造の第1の例を説明した図である。

图 3为图 2的 III-III线剖面图,说明了叠层基片 70和通孔 72结构的第一例。 - 中国語 特許翻訳例文集

あるいはメモリ154Aは別途第3の半導体基板を用いて、センス回路の下側にさらに積層して設置しても良い。

可替代地,存储器 154A可以被层叠地布置在感测电路之下的第三半导体基底上。 - 中国語 特許翻訳例文集

導光板80は図示しない取り付け金具により多層基板70と予め定められた距離で取り付けられ、固定される。

导光板 80通过安装件 (未示出 )以一预定的距离固定在叠层基片 70上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8においては、上記のようにして外筐110内に装填されるバッテリ182の左側において、基板170が配置されている。

在图 8中,在按上述方式装于外壳 110中的电池 182的左边提供基片 170。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、図1に示すように、スライドベース152の前端部及びスライダ154の前端部には、切り欠き部152b、154bが形成されている。

另外,如图 1所示,在滑动基板 152的前端部和滑动器 154的前端部形成切口部152b、154b。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図5A】図1に示す表示パネルの単位セルとレンチキュラーレンズとの間の配置関係を説明するための平面図である。

图 5A是示出根据另一示例实施例的显示面板的第一基板的平面图; - 中国語 特許翻訳例文集

中空導波路9Lは、基板上の導電体MZで囲いを形成することに限らず、たとえば、図2(6)に示すように、比較的厚めの基板に穴(貫通でもよいし貫通させなくてもよい)を開けて、その穴の壁面を囲いに利用するように構成してもよい。

空的波导 9L的配置不限于从板上的导体 MZ形成罩的配置,而是可以配置空的波导 9L,使得可以是或者可以不是透孔的孔形成在相当厚的板中,使得孔的壁面用作罩,如图3F所示。 - 中国語 特許翻訳例文集

サイドキーは、移動通信端末機の側面に装着され、内部印刷回路基板は、移動通信端末機の内部に装着されており、さらに、サイドキーモジュールは、サイドキーと内部印刷回路基板との間に配置されるように装着されている。

侧按键被安装在所述移动通信终端的侧面,内部印刷电路板被安装在移动通信终端内,并且侧按键模块介于该侧按键与内部印刷电路板之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

一実施形態では、レンズ基板310は、本発明と共に本発明の譲受人に譲渡され、参照によりその全体が本明細書に組み込まれている、「Method for Making Micro Lenses」という名称の2005年8月9日にBolleに対して発行された米国特許第6,926,850号に従って製作されることが可能である。

在一个实施例中,根据 Bolle于 2005年 8月 9日提交的题目为“Method for Making Micro Lenses”的美国专利 No.6,926,850制造了透镜基板 310,其与本发明共同转让,并且其全部内容通过引用的方式并入本文。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、背面支持部13cの他の電子部品17・18を避けた両側の凸形状部において、フレキシブル基板11との間の隙間にUV硬化接着剤14を、分割してそれぞれ塗布・充填し、その後、UVを照射してUV硬化接着剤14を硬化させて封止する。

而且,在背面支撑部 13c的避开了其他电子部件 17、18的两侧的凸形状部,在与挠性基板 11之间的间隙,分别分开地进行涂布、填充 UV硬化粘合剂 14,其后,照射 UV使 UV硬化粘合剂 14硬化并封装。 - 中国語 特許翻訳例文集

移動通信端末機のサイドキーモジュールは、移動通信端末機のサイドキーと移動通信端末機の内部印刷回路基板との間に設けられ、使用者が、サイドキーを押圧した場合、押圧された信号を内部印刷回路基板に送る役割を奏する。

用于移动通信终端的侧按键模块被安装在移动通信终端的侧按键与移动通信终端的内部印刷电路板之间,并且如果用户按压侧按键,则该侧按键可用来向内部印刷电路板发送按键信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

図8に示す様に(図9も参照)、回路基板(6)のシャーシ本体(50)側の表面には、シャーシ本体(50)の上部(501)との間に隙間(502)が形成されている領域に、ビデオカメラの機器動作を制御するASIC(Application Specific Integrated Circuit)(60)が搭載されている。

如图 8所示 (参照图 9),在电路基板 6的机架主体 50侧的表面上,在与机架主体50的上部 501之间形成间隙 502的区域中装载了控制摄像机的设备动作的 ASIC(专用集成电路 )60。 - 中国語 特許翻訳例文集

このスライダ154には、第2筐体130が、スライダ154のベース板とのスライド面に沿い、且つ、スライダ154のスライド方向と直交して配置される軸を中心に回動自在に取り付けられている。

在该滑动器 154上,第二壳体 130沿着与滑动器 154的基板的滑动面且以与滑动器 154的滑动方向正交地配置的轴为中心转动自由地被安装。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施の形態に係る固体撮像装置31は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第一实施例的固体摄像装置 31具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2実施の形態に係る固体撮像装置61は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第二实施例的固体摄像装置 61具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

第3実施の形態に係る固体撮像装置63は、第1導電型、例えばn型の半導体基板32に第2導電型、例えばp型の半導体ウェル領域33が形成され,このp型半導体ウェル領域33に通常画素22と漏れ込み光補正用画素24が図3の画素配列で配置されて成る。

第三实施例的固体摄像装置 63具有其中形成有第二导电型 (例如,p型 )半导体阱区域 33的第一导电型 (例如,n型 )半导体基板 72,并具有以图 3所示的像素布局图形布置在 p型半导体阱区域 33中的普通像素 22和漏光修正用像素 24。 - 中国語 特許翻訳例文集

このスライダ154には、第2筐体130が、スライド面(ここではスライドベース152との摺動面)に沿い且つ摺動方向と直交する支軸部156を介して回動自在に軸支されている。

在该滑动器 154中,第 2壳体 130经由沿着滑动面 (这里为与滑动基板 152的滑动面 )而且与移动方向正交的支承轴部 156转动自由地被轴支承。 - 中国語 特許翻訳例文集

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