「はんけつごう」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

20人の頼もしい働き手を都合して，野菜栽培班と協力して一気に野菜の植えつけをする．

调了个棒劳力，协助蔬菜组突击种菜。 - 白水社 中国語辞典

近傍結合用途（すなわち、緩慢に結合された体制であって、結合ファクタは、一般的にk＜0．1）は、アンテナのサイズによって、一般的に10cm乃至2mの範囲の距離で、比較的低い効率のエネルギー伝達を提供する。

短距离耦合应用 (即，松散耦合体系，耦合因数通常为 k＜ 0.1)依据天线大小提供通常 10cm到 2m范围内的距离上的相对低效率的能量传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

【図2】搬送波結合の一例として、4個のダウンリンク搬送波と2個のアップリンク搬送波を使用する場合を示す図である。

图 2举例说明当使用四个下行链路载波和两个上行链路载波时的示例性载波聚合 (carrier aggregation)。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

反射されたネットワーク信号は、次いで、方向性結合器12に通過され、この方向性結合器は、第二の端子Bでネットワークを通して反射されたネットワーク信号を出力する。

然后，将该反射的网络信号传递到定向耦合器 12，该定向耦合器 12在第二端子 B将反射的网络信号输出到网络上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

基地局302は、さらに、線形結合技法に関係する遅延を通信または搬送することができる送信モジュール310を含むことができる。

基站302可进一步包括发射模块310，发射模块310可传送或传达与线性组合技术相关的延迟。 - 中国語 特許翻訳例文集

例示の実施形態において、エンハンスメント層への条件付きアクセス機能は、同期化及び結合ブロック255によって制御されてもよい。

在示例性实施例中，对增强层特征的有条件访问还可由同步和组合块 255来控制。 - 中国語 特許翻訳例文集

具体的には、先の原稿が搬送経路上の検出位置に到達したことを光学センサを用いて検出し、さらに検出後における原稿の搬送量を計測し、次の原稿の繰込タイミングを決定している。

具体而言，利用光学传感器检测前一原稿到达输送路径上的检测位置的情况，进而计测检测后的原稿的输送量，并决定下一原稿的送入定时。 - 中国語 特許翻訳例文集

そこから抽出されたタイミング情報に基づいて、STB250内の同期化及び結合もモジュール255が、デパケタイザ254及びファイルリーダ256から得られたベース及びエンハンスメント層NALUを同期化及び結合する。

基于从中提取的定时信息，STB 250中的同步和组合模块 255同步并组合来自拆分组器 254和文件读取器 256的基本和增强层 NALU。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、焦点検出誤差や焦点調節誤差を含むTarget2内の領域の距離範囲を被写体距離範囲として設定することができる。

这使得可以将包括焦点检测误差和焦点调节误差的 Target2中的区域的距离范围设置为被摄体距离范围。 - 中国語 特許翻訳例文集

前記ICHにはPCI（Peripheral Component Interconnect［周辺コンポーネント相互接続］）バス91が結合されており、幅広い範囲のデバイスおよびポートがICHに結合できるようにしている。

PCI(外设部件互连 )总线 91被耦合到 ICH并且允许宽范围的设备和端口被耦合到 ICH。 - 中国語 特許翻訳例文集

19. 前記信号を反射する手段は、方向性結合器と可変利得増幅器とを有する、請求項17記載の装置。

19.根据权利要求 17的设备 (30)，其中所述用于反射信号的部件 (35)包括定向耦合器和可变增益放大器 (24)。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ422のためのアクセス可能なデータを格納できるように半導体メモリのような記憶装置432がプロセッサ422と結合されている。

诸如半导体存储器的存储单元 432与处理器 422相连，以便允许存储处理器 422可访问的数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

カウンタ35cは、搬送モータ34に供給される駆動信号のステップ数を計数することにより、検出後における原稿Aの搬送距離を計測する。

计数器 35c通过对供给输送马达 34的驱动信号的步长数进行计数，计测检测后的原稿 A的输送距离。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第3アンテナスイッチ10Cは、第1λ／4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する第1方向性結合器36aと、第3λ／4信号伝送路18cを構成要素の1つとし、送信信号の進行波を検出する第2方向性結合器36bとを有する。

第一定向耦合器 36a把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件，用于检测传输信号的反射波。 第二定向耦合器 36b把第三λ/4信号传输线 18c作为其部件，用于检测传输信号的行波。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第7アンテナスイッチ10Gは、第1λ／4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する第1方向性結合器36aと、第3λ／4信号伝送路18cを構成要素の1つとし、送信信号の進行波を検出する第2方向性結合器36bとを有する。

第一定向耦合器 36a把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件，用于检测传输信号的反射波。 第二定向耦合器 36b把第三λ/4信号传输线 18c作为其部件，用于检测传输信号的行波。 - 中国語 特許翻訳例文集

4. 前記反射体は、方向性結合器と可変利得増幅器とを更に有する、請求項2記載の装置。

4.根据权利要求 2的设备 (30)，其中所述反射器 (35)还包括定向耦合器 (12)和可变增益放大器 (24)。 - 中国語 特許翻訳例文集

一例として、第1の線パターンは無容量結合を表し、図11の上および下半分1103、1105の両方内の参照符号1107により表される。

作为示例，第一线路图案表示无电容耦合并且在图11的上、下两半部1103和1105中都由附图标记 1107表示。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

図4Aに図示している実施形態では、ハンドヘルドデバイス10は、プロセッサ12に結合されているFM受信機ASIC22をさらに備えている。

在图 4A中所说明的实施例中，手持装置 10进一步包含耦合到处理器 12的 FM接收器 ASIC 22。 - 中国語 特許翻訳例文集

このため、読取方法に応じて搬送間隔が異なる画像読取装置において、先の原稿の検出後に計測すべき搬送距離が、これらの搬送間隔の差に応じて長くなるのを抑制することができる。

因此，在根据读取方法而输送间隔不同的图像读取装置中，能够抑制在前一原稿的检测后应检测的输送距离对应于它们的输送间隔之差而变长。 - 中国語 特許翻訳例文集

このため、読取方法に応じて搬送間隔が異なる画像読取装置において、先の原稿の検出後に計測すべき搬送距離が、これらの搬送間隔の差に応じて長くなるのを抑制することができる。

因此，在输送间隔根据读取方法而不同的图像读取装置中，能够抑制在前一原稿的检测后应检测的输送距离对应于它们的输送间隔之差而变长。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、短い期間でリンクを確立させたい加入者端末280の都合と、長い期間を確保して判定結果を確実なものにすべきMC−ONU270の都合とを比較考量して、適切と想定される期間が設定されてもよい。

可以通过衡量要求在短时间内建立链接的用户终端 280、和要求通过确保较长期间来准确判定的 MC-ONU的情况来设定适当的期间。 - 中国語 特許翻訳例文集

以下の説明と特許請求の範囲では、「結合した」、「接続した」およびこれらの類似の用語が用いられる場合がある。

在下面的描述和权利要求中，可以使用术语“耦合”和“连接”及其派生词。 - 中国語 特許翻訳例文集

特に、この第1アンテナスイッチ10Aは、第1λ／4信号伝送路18aを構成要素の1つとした方向性結合器36を有することから、送信信号の出力時に、アンテナで反射が生じた場合、方向性結合器36の反射波出力端子40から反射波に比例した信号を取り出すことができ、反射波を検出することが可能となる。

具体而言，第一天线开关 10A具有定向耦合器 36，该定向耦合器 36把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件。 因而，当输出传输信号在天线处被反射时，与反射波成比例的信号可以在定向耦合器 36的反射波输出端子 40处被读出，以便可以检测反射波。 - 中国語 特許翻訳例文集

したがって、この処理ループは、あらゆるエントリについて一度しか入ることができず、反復の結合回数は、多くてもn回とすることができる。

因而，对于每个条目可进入处理循环一次，且重复的组合次数最多可为 n次。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、反射波を検出することが可能となる。

换言之，与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40被输出。 因此，可以检测反射波。 - 中国語 特許翻訳例文集

図7に例示するように、フレームF1の反復符号化インジケーション412cは、2の値を持つ2ビット値を含む。 これは、図4Bにしたがって、4の値を持つ合計DL−MAP反復（すなわち、1つのオリジナルDL−MAPの3回反復）を示す。

如图 7中所示，帧 F1的重复编码指示 412c包含两比特值 2，根据图 4B其指示总 DL-MAP重复为 4(即，3次重复了一个原始 DL-MAP)。 - 中国語 特許翻訳例文集

光バスシステム500は、光バスシステム200の導波路211及び212に光学的に結合された部分反射ミラーが、導波路211及び212に沿って伝送された光信号の一部を対応する光電子変換器にエバネッセント結合（または一時的に結合）するように構成された共振器によって置き換えられている点を除いて、光バスシステム200とほぼ同じである。

除了光学地耦合到光学总线系统 200的波导 211和 212的部分反射镜已经由被配置成渐逝地将沿着波导211和 212传输的光学信号的一部分耦合到对应光电子转换器中的谐振器代替之外，光学总线系统 500几乎与光学总线系统 200相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

ベース層NALU（1または複数）及びそれに合致するエンハンスメント層NALU（1または複数）は、550において結合、例えば、それらのタイミング情報に基づいて適切に並べられ、当該結合されたものが表示のために555においてデコーディングされる。

(一个或多个 )基本层 NALU和 (一个或多个 )匹配的增强层 NALU在550处被组合，即，基于它们的定时信息被适当地排序，并且该组合在 555处被解码以供显示。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第4アンテナスイッチ10Dにおいても、第1アンテナスイッチ10Aと同様に、第1λ／4信号伝送路18aを構成要素の1つとする方向性結合器36を有することから、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、反射波を検出することが可能となる。

如同第一天线开关 10A，第四天线开关 10D包括把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件的定向耦合器 36。 因而，与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40被输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第6アンテナスイッチにおいても、第4アンテナスイッチ10Dと同様に、第1λ／4信号伝送路18aを構成要素の1つとする方向性結合器36を有することから、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、反射波を検出することが可能となる。

如同第四天线开关 10D，第六天线开关包括把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件的定向耦合器 36。 因而，与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40被输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、方向性結合器36の第3端φ3につながる進行波出力端子44から進行波電力Pa（図2参照）に比例した信号が出力され、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、送信信号の反射波及び進行波を検出することができる。

因而，与行波电功率 Pa成比例的信号 (参见图 2)从连接到定向耦合器 36的第三末端φ3的行波输出端子 44中输出。 此外，与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40中输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、第2方向性結合器36bの第3端φ3につながる進行波出力端子44から進行波電力Pa（図2参照）に比例した信号が出力され、第1方向性結合器36aの第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになるため、送信信号の反射波及び進行波を検出することができる。

在这种情况下，与行波电功率 Pa成比例的信号 (参见图 2)从连接到第二定向耦合器 36b的第三末端φ3的行波输出端子 44中输出。 此外，与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到第一定向耦合器 36a的第四末端φ4的反射波输出端子 40中输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

部分反射ミラー（partially reflective mirror：部分的に反射するミラー）は、光信号106−110の一部を、メモリモジュール102−105に電子的に結合された対応する光電子変換器に向けて送る。

部分反射镜将光学信号 106-110的部分转向到电子耦合到存储器模块 102-105的对应光电子转换器。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、第2方向性結合器36bの第3端φ3につながる進行波出力端子44から進行波電力Paに比例した信号が出力され、第1方向性結合器36aの第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになるため、送信信号の反射波及び進行波を検出することができる。

因而，与行波电功率 Pa成比例的信号从连接到第二定向耦合器 36b的第三末端φ3的行波输出端子 44中输出。 此外，与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到第一定向耦合器 36a的第四末端φ4的反射波输出端子 40中输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1，9_2（誘電体伝送路9A_1，9A_2）と結合するためのミリ波送受信端子132_1，132_2が離れた位置に設けられている。

在半导体芯片103上，在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

STB250において、デパケタイザ（de−packetizer）254は、ブロック255によってエンハンスメント層と同期化させて結合させるために受信されたベース層RTPパケットストリーム224からベース層ビデオデータ及びタイミング情報を抽出する。

在 STB 250处，拆分组器 (de-packetizer)254从接收的基本层 RTP分组流 224中提取基本层视频数据和定时信息以供块 255进行与增强层的同步和组合。 - 中国語 特許翻訳例文集