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「はんけつごうでんし」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 47



半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232,用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9(誘電体伝送路9A)と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分,而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上,天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块,并且在广义上,天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分,并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第3アンテナスイッチ10Cは、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する第1方向性結合器36aと、第3λ/4信号伝送路18cを構成要素の1つとし、送信信号の進行波を検出する第2方向性結合器36bとを有する。

第一定向耦合器 36a把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件,用于检测传输信号的反射波。 第二定向耦合器 36b把第三λ/4信号传输线 18c作为其部件,用于检测传输信号的行波。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第7アンテナスイッチ10Gは、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する第1方向性結合器36aと、第3λ/4信号伝送路18cを構成要素の1つとし、送信信号の進行波を検出する第2方向性結合器36bとを有する。

第一定向耦合器 36a把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件,用于检测传输信号的反射波。 第二定向耦合器 36b把第三λ/4信号传输线 18c作为其部件,用于检测传输信号的行波。 - 中国語 特許翻訳例文集

近傍結合用途(すなわち、緩慢に結合された体制であって、結合ファクタは、一般的にk<0.1)は、アンテナのサイズによって、一般的に10cm乃至2mの範囲の距離で、比較的低い効率のエネルギー伝達を提供する。

短距离耦合应用 (即,松散耦合体系,耦合因数通常为 k< 0.1)依据天线大小提供通常 10cm到 2m范围内的距离上的相对低效率的能量传送。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片203提供有用于耦合到毫米波信号发送线9的毫米波发送和接收端子232。 - 中国語 特許翻訳例文集


半導体チップ103にはミリ波信号伝送路9と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103提供有用于耦合到毫米波信号发送线 9的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、アンテナで反射が発生して、方向性結合器36の第2端φ2に反射波電力Pbが加わると、第1端φ1に反射波が現れ、第4端φ4に反射波電力Pbに比例した電力dPbの電波(信号)が現れる。

该波在天线处被反射,并且反射波电功率Pb被施加到定向耦合器 36的第二末端φ2。 然后,在第一末端φ1产生反射波,并且在第四末端φ4也产生电波 (信号 ),该电波 (信号 )具有与反射波电功率 Pb成比例的电功率dPb。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

これにより、方向性結合器36の第3端φ3につながる進行波出力端子44から進行波電力Pa(図2参照)に比例した信号が出力され、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、送信信号の反射波及び進行波を検出することができる。

因而,与行波电功率 Pa成比例的信号 (参见图 2)从连接到定向耦合器 36的第三末端φ3的行波输出端子 44中输出。 此外,与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40中输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、第2方向性結合器36bの第3端φ3につながる進行波出力端子44から進行波電力Pa(図2参照)に比例した信号が出力され、第1方向性結合器36aの第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになるため、送信信号の反射波及び進行波を検出することができる。

在这种情况下,与行波电功率 Pa成比例的信号 (参见图 2)从连接到第二定向耦合器 36b的第三末端φ3的行波输出端子 44中输出。 此外,与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到第一定向耦合器 36a的第四末端φ4的反射波输出端子 40中输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

従って、第2方向性結合器36bの第3端φ3につながる進行波出力端子44から進行波電力Paに比例した信号が出力され、第1方向性結合器36aの第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになるため、送信信号の反射波及び進行波を検出することができる。

因而,与行波电功率 Pa成比例的信号从连接到第二定向耦合器 36b的第三末端φ3的行波输出端子 44中输出。 此外,与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到第一定向耦合器 36a的第四末端φ4的反射波输出端子 40中输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

特に、この第1アンテナスイッチ10Aは、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとした方向性結合器36を有することから、送信信号の出力時に、アンテナで反射が生じた場合、方向性結合器36の反射波出力端子40から反射波に比例した信号を取り出すことができ、反射波を検出することが可能となる。

具体而言,第一天线开关 10A具有定向耦合器 36,该定向耦合器 36把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件。 因而,当输出传输信号在天线处被反射时,与反射波成比例的信号可以在定向耦合器 36的反射波输出端子 40处被读出,以便可以检测反射波。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第5アンテナスイッチ10Eは、図13に示すように、上述した第3アンテナスイッチ10Cと同様に、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する第1方向性結合器36aと、第3λ/4信号伝送路18cを構成要素の1つとし、送信信号の進行波を検出する第2方向性結合器36bとを有する。

如同上面提及的第三天线开关 10C,图 13所示的第五天线开关 10E包括第一定向耦合器 36a和第二定向耦合器 36b。 第一定向耦合器 36a把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件,用于检测传输信号的反射波。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、反射波を検出することが可能となる。

换言之,与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40被输出。 因此,可以检测反射波。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9_1,9_2(誘電体伝送路9A_1,9A_2)と結合するためのミリ波送受信端子132_1,132_2が離れた位置に設けられている。

在半导体芯片103上,在相互分开的位置提供用于耦合到毫米波信号传输路径9A_1和9A_2的毫米波传输 /接收端子 132_1和 132_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第4アンテナスイッチ10Dにおいても、第1アンテナスイッチ10Aと同様に、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとする方向性結合器36を有することから、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、反射波を検出することが可能となる。

如同第一天线开关 10A,第四天线开关 10D包括把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件的定向耦合器 36。 因而,与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40被输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第6アンテナスイッチにおいても、第4アンテナスイッチ10Dと同様に、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとする方向性結合器36を有することから、方向性結合器36の第4端φ4につながる反射波出力端子40から反射波電力Pbに比例した信号が出力されることになり、反射波を検出することが可能となる。

如同第四天线开关 10D,第六天线开关包括把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件的定向耦合器 36。 因而,与反射波电功率 Pb成比例的信号从连接到定向耦合器 36的第四末端φ4的反射波输出端子 40被输出。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、5つの光電子変換器111−1115が、メモリモジュール103に電子的に結合され、部分反射ミラー121−125が、光信号106−108の各々の一部の進路を変えて対応する光電子変換器111−115へと送る。

例如,五个光电子转换器111-115电子耦合到存储器模块 103,并且部分反射镜 121-125将光学信号 106-108中每一个的一部分转向到对应光电子转换器111-115。 - 中国語 特許翻訳例文集

部分反射ミラー(partially reflective mirror:部分的に反射するミラー)は、光信号106−110の一部を、メモリモジュール102−105に電子的に結合された対応する光電子変換器に向けて送る。

部分反射镜将光学信号 106-110的部分转向到电子耦合到存储器模块 102-105的对应光电子转换器。 - 中国語 特許翻訳例文集

そして、この第1アンテナスイッチ10Aは、第1λ/4信号伝送路18aを構成要素の1つとし、送信信号の反射波を検出する方向性結合器36を有する。

第一天线开关 10A包括把第一λ/4信号传输线 18a作为其部件的定向耦合器 36。 定向耦合器 36检测传输信号的反射波。 - 中国語 特許翻訳例文集

光バスシステム500は、光バスシステム200の導波路211及び212に光学的に結合された部分反射ミラーが、導波路211及び212に沿って伝送された光信号の一部を対応する光電子変換器にエバネッセント結合(または一時的に結合)するように構成された共振器によって置き換えられている点を除いて、光バスシステム200とほぼ同じである。

除了光学地耦合到光学总线系统 200的波导 211和 212的部分反射镜已经由被配置成渐逝地将沿着波导211和 212传输的光学信号的一部分耦合到对应光电子转换器中的谐振器代替之外,光学总线系统 500几乎与光学总线系统 200相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

導波路212に結合された各部分反射ミラーは、光イネーブルメント信号λEN1232の一部を対応する光電子変換器に向けて送ることによって光イネーブルメント信号λEN1232の強度を減じる。

耦合到波导 212的每个部分反射镜通过将光学使能信号λEN1 232的一部分转向到对应光电子转换器而减弱光学使能信号λEN1 232的强度。 - 中国語 特許翻訳例文集

この方向性結合器36は、上述した第1λ/4信号伝送路18aと、該第1λ/4信号伝送路18aに対向して配置されたλ/4線路38と、該λ/4線路38の一端に接続された反射波出力端子40と、λ/4線路38の他端に接続された終端抵抗42とを有する。

定向耦合器 36包括上面提及的第一λ/4信号传输线 18a、被设置成使得面向该第一λ/4信号传输线 18a的λ/4线 38、连接到该λ/4线 38的一个末端的反射波输出端子 40、以及连接到该λ/4线 38的另一个末端的端接电阻器 42。 - 中国語 特許翻訳例文集

各MZIアーム1130における複数の共振器1160の連結は個々の電気−光位相シフタ1164の位相範囲を効果的に合計し、それによって有利なことに利用可能な位相範囲を拡げることになる。

每一 MZI臂 1130中多个谐振腔 1160的级联有效地将单个电光移相器 1164的相位范围加在一起,从而有利地加宽了可达到的相位范围。 - 中国語 特許翻訳例文集

信号生成部107や伝送路結合部108は画像処理エンジンとは別の半導体チップ103に収容してありメイン基板602に搭載される。

信号生成部分 107和发送线耦合部分 108容纳在与图像处理引擎分开的半导体芯片 103中,并且安装在主板 602上。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、本発明によれば、電界結合を利用した微弱UWB通信を利用し、誘電率の大きな流体に囲まれた環境下において共振周波数の変化を抑制して、通信可能範囲の短縮を防ぐことができる、優れた通信装置を提供することができる。

可以提供一种优秀的通信装置,其采用弱 UWB并且可以抑制在由具有较大介电常数的流体围绕的情况下谐振频率的变化,并且可以防止可以通信的范围的减小。 - 中国語 特許翻訳例文集

このため、送信装置から送信される信号の最大受信電力(たとえば制御信号の受信電力)よりも強い電力を有する強入力信号が間欠的に受信装置に到来すると、その強入力信号の受信電力に引っ張られてダイナミックレンジ(受信回路に入力可能な受信電力の範囲)の下限(雑音電力)が一時的に上昇し、ダイナミックレンジの下限が上昇する前の変調方式が適用された通信信号を復調する際にエラーが発生する場合があった。

因此,在具有比从发送装置发送的信号的最大接收功率 (例如控制信号的接收功率 )更强的功率的强输入信号间歇性地来到接收装置后,为该强输入信号的接收功率所牵制,动态范围 (可输入到接收电路的接收功率的范围 )的下限 (噪声功率 )暂时上升,在解调使用了动态范围的下限上升前的调制方式的通信信号时有时会发生错误。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、部分反射ミラー220は、導波路211に光学的に結合されており、及び、導波路211に沿って伝送する光信号の少なくとも一部を(その進路を変えて)光電子変換器218に向けて送るように構成及び配置されている。

例如,部分反射镜 220光学地耦合到波导 211并且被配置和定位成将沿着波导 211传输的光学信号的至少一部分转向到光电子转换器 218。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、ステップS10にて絵文字・記号入力モードMODを終了する入力を受付けたと判別した場合、一覧指示判別部111は、文書データの編集(この例では、電子メールの本文の作成)を終了する入力を入力部15が利用者から受付けたかどうかを判別する(ステップS11)。

与之不同,如果在步骤 10列表命令判断部件 111判定已接受到用于结束图画字符 -符号输入模式 MOD的输入,则在步骤 11,列表命令判断部件 111判断输入部件 15是否已接受到来在用户的用于结束文本数据的编辑 (在此示例中,电子邮件正文的创建 )的输入。 - 中国語 特許翻訳例文集

この問題を受信側に直流成分抑制部8407を設けずに解決する方法として、伝送情報が載せられる位相軸(変調信号の位相軸)とは異なる位相軸(好ましくは最も離れた位相軸)に基準搬送信号を載せて送ることが考えられる。

作为解决该问题而不在接收侧提供 DC分量抑制器 8407的方法,在与放置传输信息的相位轴 (即,与调制信号的相位轴 )不同的相位轴上放置参考载波信号是可能的构思,优选在相隔最远的相位上。 - 中国語 特許翻訳例文集

イメージセンサー110は、典型的には、電荷結合素子(CCD)または相補型金属酸化膜半導体(CMOS)アクティブピクセルセンサーであってよいが、決してこれら二つのタイプのセンサーのみに限定されない。

图像传感器 110通常可以是电荷耦合器件 (CCD)或互补金属氧化物半导体 (CMOS)有源像素传感器,但并不是就只限于这两种传感器。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、方向性結合器36は、第1λ/4信号伝送路18aと、該第1λ/4信号伝送路18aに対向して配置されたλ/4線路38とを有し、第3端φ3(λ/4線路38の送信端子16側端部)に進行波出力端子44が接続され、第4端φ4(λ/4線路38のアンテナ接続端子14側端部)に反射波出力端子40が接続されている。

定向耦合器 36包括第一λ/4信号传输线 18a、被设置成使得面向该第一λ/4信号传输线 18a的λ/4线 38。 第三末端φ3(在传输端子 16侧的λ/4线 38的末端 )连接到行波输出端子 44,而第四末端φ4(在天线连接端子 14侧的λ/4线 38的末端 )连接到反射波输出端子 40。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1方向性結合器36aは、上述した第1λ/4信号伝送路18aと、該第1λ/4信号伝送路18aに対向して配置された第1λ/4線路38aと、該第1λ/4線路38aの一端(第4端φ4)に接続された反射波出力端子40と、第1λ/4線路38の他端(第3端φ3)に接続された第1終端抵抗42aとを有する。

第一定向耦合器 36a包括上面提及的第一λ/4信号传输线 18a、被设置成使得面向该第一λ/4信号传输线 18a的第一λ/4线 38a、连接到该第一λ/4线 38a的一个末端(第四末端φ4)的反射波输出端子 40、以及连接到该第一λ/4线 38的另一个末端 (第三末端φ3)的第一端接电阻器 42a。 - 中国語 特許翻訳例文集

すなわち、半導体チップ203B_1は、増幅部8224と復調機能部8400(周波数混合部8402、受信側局部発振部8404)と低域通過フィルタ8412を備え、増幅部8224は伝送路結合部208の一部をなすアンテナ236B_1と接続されている。

具体地,半导体芯片 203B_1包括放大器 8224、解调功能单元 8400和低通滤波器8412,该解调功能单元 8400依次包括混频器 8402和接收侧本地振荡器 8404,并且放大器8224链接到形成传输路径耦合器 208的一部分的天线 236B_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハンドヘルドデバイス10は、電話番号や、テキストメッセージや、ステータスインジケータや、メニューオプションや、プロセッサ12上で実行しているさまざまなアプリケーションによって提示される情報を表示するために、プロセッサ12に結合されているディスプレイ20をさらに備えるだろう。

手持装置10将进一步包含显示器20,其耦合到处理器12以用于显示电话号码、文本消息、状态指示符、菜单选项和由在处理器 12上运行的各种应用程序呈现的信息。 - 中国語 特許翻訳例文集

画像読取部102は、画像照射ランプにより原稿を照射し、その反射光をCCD(Charge Coupled Device:電荷結合素子)センサで受光することにより、原稿から画像を読み取り、読み取った画像に対応する画像データを出力する。

图像读取部 102通过图像照射灯照射原稿,并通过由 CCD(ChargeCoupled Device,电荷耦合装置 )传感器接受该反射光,从而从原稿读取图像,并输出与读取的图像对应的图像数据。 - 中国語 特許翻訳例文集

図12は、セルラ電話機ネットワーク706に結合されているハンドヘルドデバイス10を示しており、ハンドヘルドデバイス10はまた、あるいは、代替的に、図12で示したような分散された通信タワーからなるワイヤレス(例えば、WiFi)データネットワークに接続していてもよい(したがって、ワイヤレスネットワークに対して異なる識別子を使用する例外はあるが、同一に図示されるだろう)。

虽然图 12展示耦合到蜂窝式电话网络 706的手持装置 10,但手持装置 10也可替代地连接到无线 (例如,WiFi)数据网络,其也将由如图 12所示的分散的通信塔组成 (且因此除了针对无线网络的不同识别符之外将相同地进行说明 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

特許文献1においては、「HDMIレシーバは認証処理後にソース機器から映像信号を受信する状態となるため、出画時間が遅くなる」(特許文献1[0005]参照)ことを課題とし、その解決手段として「複数のデジタル入力端子と、映像信号を受信する信号受信部と、上記複数のデジタル入力端子を上記信号受信部に選択的に接続するスイッチ部とを備え、上記信号受信部は、上記スイッチ部で選択されたデジタル入力端子に伝送路を介して接続された外部機器との間で互いに認証を行った後に、該外部機器から映像信号を受信する受信装置であって、少なくとも、上記複数のデジタル入力端子における上記外部機器の接続情報およびユーザの画像表示のための映像信号の選択情報に基づいて、周期的に、上記複数のデジタル入力端子の優先順位を判断する優先順位判断部と、上記優先順位判断部で最も優先順位が高いと判断されたデジタル入力端子が上記信号受信部に接続されるように上記スイッチ部を制御する制御部とを備えること」が開示されている。

“HDMI接收器在认证处理后成为从源设备接受影像信号的状态,因此画面显示时间会较慢”(参照专利文献 1[0005]),作为其解决方法公开了下述内容: “一种接收装置,其具备多个数字输入端子、接收影像信号的信号接收部和有选择地使上述多个数字输入端子与上述信号接收部连接的开关部,上述信号接收部,在与通过传送通路连接到上述开关部所选择的数字输入端子上的外部设备之间,相互进行认证,然后从该外部设备接收影像信号,该接收装置至少具备:优先顺序判断部,其基于上述多个数字输入端子处的上述外部设备的连接信息以及用于显示用户图像的影像信号的选择信息,周期性地判断上述多个数字输入端子的优先顺序;和控制部,其控制上述开关部,以使上述优先顺序判断部判断为优先顺序最高的数字输入端子与上述信号接收部连接”。 - 中国語 特許翻訳例文集

Y結合器12と関連付けられた光ファイバーは、両方の波長を搬送するので、低コスト誘電体フィルターフィルム18および20は、それぞれ22および24で示される中央切り欠きを内部に有し、これにより、LEDが、第2波長を遮り、この波長のそれぞれの光検出器への到達を防ぎ(かつ、第1波長の検出器への到達を可能とし)つつ、それぞれの切り欠きを通じて妨げられることなく送信可能となる。

由于与 Y-耦合器 12关联的光纤承载两种波长,因此低成本介质滤光膜 18和 20在其中分别具有中间切除部分 (cut out)22和 24,从而允许 LED通过各自切除部分不受妨碍地发送而同时滤除第二波长,阻止它到达各光电检测器 (并且允许第一波长到达光电检测器 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

示されるように、UE10はさらに、アンテナおよびフロントエンド装置506、無線周波数(RF)トランシーバ508、アナログベースバンド処理装置510、マイクロフォン512、イヤホンスピーカ514、ハンドセットポート516、入出力インターフェース518、取り外し可能メモリカード520、ユニバーサルシリアルバス(USB)ポート522、短距離ワイヤレス通信サブシステム524、アラート526、キーパッド528、タッチ操作面530を含んでもよい液晶ディスプレイ(LCD)、LCDコントローラ532、電荷結合デバイス(CCD)カメラ534、カメラコントローラ536、およびグローバルポジショニングシステム(GPS)センサ538を含んでもよい。

如图所示,UE 10还可以包括天线和前端单元 506、射频(RF)收发器 508、模拟基带处理单元 510、麦克风 512、听筒扬声器 514、耳机端口 516、输入 /输出接口 518、可拆卸式存储卡 520、通用串行总线 (USB)端口 522、短距离无线通信子系统524、报警器 526、键区 528、液晶显示器 (LCD),该液晶显示器 (LCD)可以包括触敏表面 530、LCD控制器 532、电荷耦合器件 (CCD)摄像机 534、摄像机控制器 536和全球定位系统 (GPS)传感器 538。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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