「はんどうたいちっぷ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

典型的には、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1で1つ目の通信対が形成され、同じ送信側の半導体チップ103Bと別の受信側の半導体チップ203B_2で2つ目の通信対が形成され、1つの送信側の半導体チップ103Bから2つの受信側の半導体チップ203B_1，203B_2に同報（一斉）通信を行なうものである。

典型地，从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1形成第一通信对，并且从传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_2形成第二通信对。 因此，从传输侧的半导体芯片 103B到接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2执行广播或同时通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。

在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。

图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

このことは、半導体チップ103B，203B_1間や半導体チップ103B，203B_2間の伝搬チャネルの設計の自由度を増すことにも繋がる。

这也导致半导体芯片 103B和 203B_1之间或半导体芯片 103B和 203B_2之间的传播信道的设计上的自由度的增加。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

シミュレーションにおいては、先ず、送信チップ（送信側の半導体チップ103）と受信チップ（受信側の半導体チップ203）のそれぞれについて、振幅特性の測定データから周波数特性を求める。

在仿真中，首先从幅度特性测量数据获得发送芯片 (发送侧的半导体芯片 103)和接收芯片 (接收侧的半导体芯片 203)的频率特性。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体 (即，半导体芯片 203B_2)从准备好注入锁定的一个半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

この残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応した1つの半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に同期検波する。

所有剩余的半导体芯片 (即，半导体芯片 203A和 203B_2)从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号，并且基于恢复的载波信号执行同步检测。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数ある受信側の半導体チップ203Bは、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203B_2）は、注入同期に対応していない。

只有接收侧的多个半导体芯片 203B中的一个 (在图 11中，只有半导体芯片203B_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 11中，半导体芯片 203B_2)没有准备好用于注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、複数ある受信側の半導体チップ203は、その中の1つのみ（図では半導体チップ203B_1）が注入同期に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ203A，203B_2）は、注入同期に対応していない。

在接收侧的多个半导体芯片 203中只有一个 (在图中，只有半导体芯片 203_1)具有准备好注入锁定的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图中，半导体芯片 203A和203B_2)没有准备注入锁定。 - 中国語 特許翻訳例文集

複数の半導体チップを収納したマルチチップ方式の半導体装置において、第1の半導体チップに搭載される第2の半導体チップの一辺の近傍にボンディングパッドを設け、それらの半導体チップのボンディングパッドを直接ワイヤで接続することが記載されている。

描述了一种容纳有多个半导体芯片的多芯片系统中的半导体器件，其中接合焊盘设置在装载到第一半导体芯片的第二半导体芯片的一侧附近，并且半导体芯片的接合焊盘通过引线直接连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

代替直接在板102上安装半导体芯片103，通过在插入板上安装半导体芯片103并利用树脂 (例如环氧树脂 )将半导体芯片 103压模 (mold)而形成的半导体封装可以安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103を直接に基板102上に搭載するのではなく、インターポーザ基板上に半導体チップ103を搭載し、半導体チップ103を樹脂（たとえばエポキシ樹脂など）でモールドした半導体パッケージを基板102上に搭載するようにしてもよい。

半导体芯片 103不能直接安装在板 102上，但是可以形成为半导体封装，其中半导体芯片 103安装在插座板上并使用如环氧树脂的树脂制模，并如此安装在板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，在半导体芯片 103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径 9_2的毫米波段的广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2（≠f1）を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2，在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

一方、半導体チップ203B_2は、半導体チップ203B_1において注入同期方式で再生された再生搬送信号を受け取り、周波数混合部8402は、その再生搬送信号を使って受信信号Sin_2を復調する。

另一方面，半导体芯片 203B_2接收半导体芯片 203B_1上通过注入锁定恢复的恢复的载波信号，并且混频器 8402使用恢复的载波信号解调接收信号 Sin_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

当由此形成半导体芯片 103时，通过将输入信号经历并 -串转换以及将结果发送到半导体芯片 203一侧，并将从半导体芯片 203一侧接收到的信号经历串 -并转换，减少了作为毫米波转换对象的信号的数量。 - 中国語 特許翻訳例文集

このように半導体チップ103を構成すると、入力信号をパラレルシリアル変換して半導体チップ203側へ伝送し、また半導体チップ203側からの受信信号をシリアルパラレル変換することにより、ミリ波変換対象の信号数が削減される。

在以上述方式配置半导体芯片 103的情况下，输入信号经历并行到串行转换，并且得到的串行信号传输到半导体芯片 203。 同时，来自半导体芯片 203侧的接收信号经历串行到并行转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100にはミリ波帯送信に対応した半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200にはミリ波帯受信に対応した半導体チップ203が設けられている。

第一通信设备 100提供有准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103。 第二通信设备 200提供有准备好用于毫米波波导接收的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A，103Bと半導体チップ203A，203B_1，203B_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

従来、半導体チップのワイヤボンディング方法として次のような技術が知られている。

常规上，下面的技术是众所周知的半导体芯片的引线接合方法。 - 中国語 特許翻訳例文集

図10に示す受光素子33と増幅器34の半導体チップは、図3と同じである。

光接收元件 33和放大器 34的半导体芯片与图 3所示的相同。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、メモリカード201Aにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。

电子装置 101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 103。 存储卡 201A也具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xにはミリ波帯通信可能な半導体チップ103が設けられ、第2通信装置200Xにもミリ波帯通信可能な半導体チップ203が設けられている。

在第一通信设备 100X中提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 103，并且在第二通信设备 200X中也提供可以执行毫米波通信的半导体芯片 203。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、両方の組で同一周波数f2の搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

这里，因为两组使用相同的载波频率 f2的载波信号，在传输侧的多个半导体芯片103中，只有一个 (在图 12中，只有半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置，而所有剩余的半导体芯片 (在图 12中，半导体芯片 103A)从准备好载波信号的生成的半导体芯片 103B接收载波信号，并且基于接收的载波信号执行频率转换，即，上转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

各組でそれぞれ異なる周波数f1，f2ではあるが同期した搬送信号を使用するため、複数ある送信側の半導体チップ103は、その中の1つのみ（図では半導体チップ103B）が搬送信号生成に対応した構成を持っているが、残りの全て（図では半導体チップ103A）は、搬送信号生成に対応していない。

因为由各组使用相互同步的载波信号，尽管它们具有相互不同的载波频率 f1和f2，所以传输侧的多个半导体芯片 103中只有一个 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103B)具有准备好载波信号的生成的配置。 然而，所有剩余的半导体芯片 (在图 13到 15B中，半导体芯片 103A)没有准备好载波信号的生成。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上是指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外放置的天线的部分，而在广义上是指用于半导体芯片到毫米波信号传输线的信号耦合的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

在狭义上，天线耦合单元是耦合半导体芯片中的电子电路和芯片内或外布置的天线的块，并且在广义上，天线耦合单元是信号耦合半导体芯片和毫米波信号传输路径 9的块。 - 中国語 特許翻訳例文集

アンテナ結合部とは、狭義的には半導体チップ内の電子回路と、チップ内またはチップ外に配置されるアンテナを結合する部分をいい、広義的には、半導体チップとミリ波信号伝送路9を信号結合する部分をいう。

天线耦合部分在狭义上指用于将半导体芯片内的电子电路耦合到芯片内或芯片外布置的天线的部分，并且在广义上指用于将半导体芯片信号耦合到毫米波信号发送线 9的部分。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。

电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103A，203A間では、搬送周波数f2を用いて、ミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在半导体芯片 103A和 203A之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径9_1的毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態では、送信側が1系統で受信側が複数系統のシステム構成の例として、送信側の半導体チップ103Bと受信側の半導体チップ203B_1，203B_2間で、1対2の伝送チャネルを構成するミリ波信号伝送路9_2により同報通信が実現される。

在第一实施例的系统配置的实例中，其中传输侧包括一个信道并且接收侧包括多个信道，通过在传输侧的半导体芯片 103B和接收侧的半导体芯片 203B_1和 203B_2之间配置 1:2传输信道的毫米波信号传输路径 9_2，实现广播传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関し、特に、警報情報が伝送されてきたことに迅速に対応することができるようにした受信装置、情報処理方法、プログラム、および半導体チップに関する。

本发明涉及接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片，尤其涉及被构造为可以对发送的警告信息的出现进行迅速响应的接收装置、信息处理方法、程序和半导体芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100は、基板102上に、ミリ波帯送信に対応した半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

准备好用于毫米波波导发送的半导体芯片 103和发送线耦合部分 108安装在第一通信设备 100的板 102上。 - 中国語 特許翻訳例文集

第2通信装置200は、基板202上に、ミリ波帯受信に対応した半導体チップ203と伝送路結合部208が搭載されている。

准备好用于毫米波波段接收的半导体芯片 203和发送线耦合部分 208安装在第二通信设备 200的板 202上。 - 中国語 特許翻訳例文集

ここで、周波数f2を使用する側の半導体チップ203B_2は第2実施形態と同様であるが、周波数f1を使用する側の半導体チップ203Aは、副搬送信号生成部8612を備えており、注入同期に対応した半導体チップ203B_1から再生搬送信号を受け取り、この再生搬送信号を元に副搬送信号生成部8612にて同期した別の周波数（この例ではf1）の再生搬送信号を生成してから周波数変換（ダウンコンバート）を行なう。

这里，尽管使用载波频率 f2的半导体芯片 203B_2类似于第二实施例中的半导体芯片 203B_2，但是使用载波频率 f1的半导体芯片 203A包括辅助载波信号生成器 8612，并且从准备好注入锁定的半导体芯片 203B_1接收恢复的载波信号。 然后，基于恢复的载波信号，辅助载波信号生成器 8612生成与恢复的载波信号同步的另一频率 (在本示例中，载波频率 f1)的另一恢复的载波信号，然后，半导体芯片 203B_2执行频率转换，即，下转换。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1通信装置100Xは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

第一通信设备 100X包括板 102、安装在板 102上并且能够执行毫米波段通信的半导体 103、以及安装在板 102上的传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ103B，203B_1は、アンテナ136B，236B_1間のミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で信号伝送を行なう。

简而言之，半导体芯片 103B和 203B_1通过天线 136B和 236B_1之间的毫米波信号传输路径 9_2执行毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は、LSI機能部104と信号生成部107（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSI（Large Scale Integrated Circuit）である。

半导体芯片 103是系统 LSI(大规模集成电路 )，其中集成 LSI功能部分 104和信号生成部分 107(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203は、LSI機能部204と信号生成部207（ミリ波信号生成部）を一体化したシステムLSIである。

半导体芯片 203是系统 LSI，其中集成了 LSI功能部分 204和信号生成部分 207(毫米波信号生成部分 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

この場合、半導体チップ203B_1は搬送周波数f1に注入同期することはなく、再生搬送信号を使って同期検波し低域通過フィルタ8412を通すことで、搬送周波数f1の送信信号Sout_1 を半導体チップ203B_1で復調処理したとしても、伝送対象信号SIN_1の成分が復元されることはない。

在该实例中，半导体芯片 203B_1不与载波频率 f1注入锁定，并且即使载波频率 f1的传输信号 Sout_1使用恢复的载波信号经历同步检测，并且通过低通滤波器 8412，然后通过半导体芯片 203B_1经历解调处理，也没有恢复传输对象信号 SIN_1的分量。 - 中国語 特許翻訳例文集

水平走査部12や垂直走査部14などの駆動制御部7の各要素は、画素アレイ部10とともに、半導体集積回路製造技術と同様の技術を用いて単結晶シリコンなどの半導体領域に一体的に形成されたいわゆる1チップもの（同一の半導体基板上に設けられているもの）として、本実施形態の固体撮像装置1が構成される。

根据本实施例的固态成像器件 1以单芯片器件 (提供在同一半导体衬底上 )的形式构成，其中在单晶硅或其他半导体区域中使用与半导体集成电路制造技术相同的技术而集成地形成驱动控制部件 7的各个组件 (如水平和垂直扫描部件 12和 14)与像素阵列部件 10。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203B_1は、送信側の半導体チップ103Bから送られてきたミリ波信号（送信信号Sout_2 ＝受信信号Sin_2）を受信側局部発振部8404への注入信号として使用し、それに基づく再生搬送信号を受信側局部発振部8404が取得する。

半导体芯片 203B_1使用从传输侧的半导体芯片 103B发送到其的毫米波信号作为到接收侧本地振荡器 8404的注入信号，该毫米波信号是传输信号 Sout_2＝接收信号 Sin_2，并且接收侧本地振荡器 8404基于注入锁定获取恢复的载波信号。 - 中国語 特許翻訳例文集

筐体190B内の半導体チップ103Bと筐体290B内の半導体チップ203Bは、配設位置が特定（典型的には固定）されたものとなるので、両者の位置関係や両者間の伝送チャネルの環境条件（たとえば反射条件など）を予め特定できる。

因为外壳 190B中的半导体芯片 103B和外壳 290B中的半导体芯片 203B具有指定的 (典型地为固定的 )安排位置，半导体芯片 103B和半导体芯片 203B的位置关系以及它们之间的传输信道的环境条件 (如例如反射条件 )可以预先指定。 - 中国語 特許翻訳例文集