「はんどうでん」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

半導体などの電子部品

半导体等的电子零部件 - 中国語会話例文集

半導体等電子部品

半导体等电子零部件 - 中国語会話例文集

同質の電荷は互いに反発する．

同性的电互相排斥。 - 白水社 中国語辞典

BBI…非反転同相ベースバンド信号電圧

BBI非反转同相基带信号电压 - 中国語 特許翻訳例文集

BBIB…反転同相ベースバンド信号電圧

BBIB反转同相基带信号电压 - 中国語 特許翻訳例文集

LOI…非反転同相RFローカル信号電圧

LOI非反转同相 RF本振信号电压 - 中国語 特許翻訳例文集

LOIB…反転同相RFローカル信号電圧

LOIB反转同相 RF本振信号电压 - 中国語 特許翻訳例文集

半伝導性とは次のような特徴をもつ。

半传导性具有以下特征: - 中国語会話例文集

ステップS22において、携帯電話機11は、鳴動着信音の鳴動を停止させるか否かを判定する。

在步骤 S22处，移动电话 11确定是否停止响铃铃声的响铃。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、例えば、半導体レーザの駆動のために電流を吸い込むタイプの駆動部121aにおいては、半導体レーザだけに先に電源が入ることで、意図しない電流が流れると、破損する可能性がある。

此外，在吸取用于驱动半导体激光器的电流的驱动单元 121a中，例如，如果首先仅开启半导体激光器且无意地将电流提供到其，则可能出现击穿。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到传输路径耦合器 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

LOI＿O…パルス幅変換出力非反転同相RFローカル信号電圧

LOI_O脉冲宽度变换输出非反转同相 RF本振信号电压 - 中国語 特許翻訳例文集

LOIB＿O…パルス幅変換出力反転同相RFローカル信号電圧

LOIB_O脉冲宽度变换输出反转同相 RF本振信号电压 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103は伝送路結合部108と接続される。

半导体芯片 103连接到发送线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Zには電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ103Zが設けられ、メモリカード201Zにも電気配線を介して信号伝送可能な半導体チップ203Zが設けられている。

电子装置 101Z具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 103Z。 存储卡 201Z也具有能够经由布线进行信号传输的半导体芯片 203Z。 - 中国語 特許翻訳例文集

SSB伝送は、DSB伝送と同様に搬送波を抑圧して伝送するものであり電力効率は良好である。

如同 DSB发送，在抑制载波时进行 SSB，使得获得优异的功率效率。 - 中国語 特許翻訳例文集

このことは、半導体チップ103B，203B_1間や半導体チップ103B，203B_2間の伝搬チャネルの設計の自由度を増すことにも繋がる。

这也导致半导体芯片 103B和 203B_1之间或半导体芯片 103B和 203B_2之间的传播信道的设计上的自由度的增加。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第2実施形態の構成）が存在している。

在图 12中，包括其中在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及与第一实施例的配置对应的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

図では、半導体チップ103Aと半導体チップ203Aの間で1対1の信号伝送を行なう組と、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2の間で1対2の信号伝送を行なう組（第1実施形態の構成）が存在している。

图 13到 15B所示的第三实施例的示例包括在半导体芯片 103A和半导体芯片203A之间执行1:1信号传输的组以及具有第一实施例的配置的、在半导体芯片103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间执行 1:2信号传输的另一组。 - 中国語 特許翻訳例文集

面発光型半導体レーザ128Aは、p型電極128aとn型電極128bの間に、上方ブラック反射ミラー（DBRミラー）128cと、活性層128dと、下方ブラック反射ミラー（DBRミラー）128eと、n型半導体基板129fが積層される。

在表面发射半导体激光器 128A中，上部黑反射镜 (DBR镜 )128c、有源层 128d、下部黑反射镜 (DBR镜 )128e和 n型半导体衬底 129f层叠在 p型电极 128a与 n型电极 128b之间。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103A，203A間では、搬送周波数f2を用いて、ミリ波信号伝送路9_1を介してミリ波帯で信号伝送が行なわれる。

在半导体芯片 103A和 203A之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径9_1的毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ203には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子232が設けられている。

半导体芯片 203配备有毫米波发送和接收端子 232，用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体チップ103には、ミリ波信号伝送路9（誘電体伝送路9A）と結合するためのミリ波送受信端子132が設けられている。

半导体芯片 103配备有用于耦合到毫米波信号传输线 9(介质传输线 9A)的毫米波发送和接收端子 132。 - 中国語 特許翻訳例文集

メディアは、電子、磁気、光、電磁、赤外線、または半導体のシステム（あるいは装置またはデバイス）、あるいは伝搬メディアとすることができる。

介质可为电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统 (或装置或设备 )或传播介质。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，在半导体芯片 103B和半导体芯片 203B_1和 203B_2之间，载波频率 f2用于执行通过毫米波信号传输路径 9_2的毫米波段的广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

第1実施形態の構成が採用される部分では、搬送周波数f2（≠f1）を用いて、半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203B_2間でミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で同報通信が行なわれる。

在采用第一实施例的配置的部分，使用不等于载波频率 f1的载波频率 f2，在半导体芯片 103B和 203B_1和 203B_2之间通过毫米波信号传输路径 9_2在毫米波段中执行广播通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

より詳細には、再生装置のスロット（図示せず）に半導体メモリーカードが挿入されると、半導体メモリーカードI/Fを経由して再生装置と半導体メモリーカードが電気的に接続される。

更详细地讲，如果在再生装置的插槽 (未图示 )中插入半导体存储卡，则经由半导体存储卡 I/F将再生装置与半导体存储卡电气地连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

このp型半導体領域35は、暗電流を抑制する領域ともなる。

该 P型半导体区域 35也用作抑制暗电流的区域。 - 中国語 特許翻訳例文集

絶縁膜15上のゲート電極2上には、半導体活性層8が島状に形成されている。

在绝缘膜 15上方、各个栅极 2上形成岛状的半导体有源层 8。 - 中国語 特許翻訳例文集

各半導体層21上には、それぞれ個別に上部電極22が形成されている。

在各半导体层21上形成各自的上部电极22。 - 中国語 特許翻訳例文集

絶縁膜15上のゲート電極2上には、半導体活性層8が島状に形成されている。

在绝缘膜 15上方的各栅极 2上形成岛形的半导体有源层 8。 - 中国語 特許翻訳例文集

漏れ電流の量は、半導体検出器では温度の強い関数である。

泄漏电流的量是半导体检测器中的温度的强函数； - 中国語 特許翻訳例文集

CCU判定制御部54は、CPUにより、伝送モード自動検出処理を実行する。

CHU判断控制器 45借助 CPU来执行传输模式自动检测处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

図6は、1度書きの場合において、図4と同様に1フレーム毎に駆動電圧の極性を反転させた例を示す特性図である。

图 6为一个特征图，描述了按与图 4相类似的方式，在“写一次”操作的情况下，对每一帧反转驱动电压的极性的一个实例。 - 中国語 特許翻訳例文集

コントローラ103は状況に応じて、省電力動作モード1から通常動作モード移行するか判断する（S1606）。

根据该状况，控制器 103确定操作模式是否从节电操作模式 #1被切换到正常操作模式(步骤 S1606)。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップS1204において、電子文書記述生成部404は、処理対象領域の近傍に他のオブジェクトが存在しているかどうかを判定する。

在步骤 S1204中，电子文档描述产生单元 404确定在处理目标区域附近是否存在其他对象。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップ620において、低電力スキャンモジュール448は、ページスキャンが必要であるかどうかを判断する。

在步骤 620中，低功率扫描模块 448确定是否需要寻呼扫描。 - 中国語 特許翻訳例文集

以上説明したような搬送ローラ11、つまり、給紙用ローラ111、排紙用ローラ112、および、撮像用ローラ113は、制御装置19により電力が駆動モータに供給されることで、駆動力伝達装置を介して、駆動される。

上述传送辊 11，即给纸辊 111、出纸辊 112和成像辊 113通过驱动力传递装置被由控制装置 19供应到驱动马达的电力驱动。 - 中国語 特許翻訳例文集

起動信号出力部104は、起動要否判定部103により記録部12を起動する必要があると判定された場合に、記録部12又は電力供給を制御する電力制御部に対して、該記録部12を低消費電力状態から通常電力状態へ移行させるための起動信号（特許請求の範囲に記載の移行信号に相当）を出力する。

起动信号输出部 104在由是否起动判定部 103判定为需要使记录部 12起动的情况下，对记录部 12或控制电力供给的电力控制部输出用于使该记录部 12从低耗电状态向通常电力状态转换的起动信号 (与权利要求书所记载的转换信号相当 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、本実施形態では、正電源302や負電源304を有する電源部300を、画素アレイ部10、駆動制御部7、カラムAD変換部26、および参照信号生成部27が形成される半導体領域（半導体チップ）とは別に設けている。

进一步，在本实施例中与半导体区域 (半导体芯片 )(其中形成像素阵列部件 10、驱动控制部件 7、列 AD转换部件 26和基准信号产生部件 27)分离地提供包括正电源 302和负电源 304的电源部件 300。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103Bと半導体チップ203B_1，203_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，可以认为半导体芯片 103B和 203B_1和203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つの筐体内での信号伝送の場合は、たとえば、同一基板上に半導体チップ103A，103Bと半導体チップ203A，203B_1，203B_2が搭載されているものと考えればよい。

在一个外壳内的信号传输的情况下，应当考虑半导体芯片 103A和 103B以及半导体芯片 203A、203B_1和 203B_2安装在相同板上。 - 中国語 特許翻訳例文集

ステップS133において物体が近接していないと判定されるか、またはステップS134において振動モードがオンされると、ステップS135において、携帯電話機11は鳴動着信音の鳴動を停止させるか否かを判定する。

如果在步骤 S133处确定物体不接近移动电话 11，或者如果在步骤 S134处启动振动模式，则在步骤 S135处，移动电话 11确定是否停止响铃铃声的响铃。 - 中国語 特許翻訳例文集

このソース電極9及びドレイン電極13と半導体活性層8との間には不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層（不図示）が形成されている。

在源极 9和漏极 13这两者与半导体有源层 8之间形成例如掺有杂质的非晶硅等的掺有杂质的半导体层 (附图中未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

このソース電極9及びドレイン電極13と半導体活性層8との間には不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層（不図示）が形成されている。

在源极 9以及漏极13这两者和各半导体有源层 8之间形成例如掺有杂质的非晶硅等的掺有杂质的半导体层(附图中未示出 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

このような無線通信可能な半導体装置は電磁波を介してリーダ／ライタと無線通信を行うことで、電源電力とデータをリーダ／ライタから受信することにより動作させることができる。

能够无线通信的此类半导体器件通过电磁波与读取器 /写入器进行无线通信，以便可通过从电源接收功率以及从读取器 /写入器接收数据来操作半导体器件。 - 中国語 特許翻訳例文集

電子機器101Aは、基板102上に、ミリ波帯通信可能な半導体チップ103と伝送路結合部108が搭載されている。

电子装置101A具有能够进行毫米波波段通信的半导体芯片103以及安装在板102上的传输线耦合部分 108。 - 中国語 特許翻訳例文集

媒体は、電子、磁気、光、電磁、赤外線、または半導体のシステム（あるいは装置またはデバイス）とすることができる。

所述介质可以是电、磁、光、电磁、红外线或半导体系统 (或装置或设备 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

つまり、半導体チップ103B，203B_1は、アンテナ136B，236B_1間のミリ波信号伝送路9_2を介してミリ波帯で信号伝送を行なう。

简而言之，半导体芯片 103B和 203B_1通过天线 136B和 236B_1之间的毫米波信号传输路径 9_2执行毫米波段的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集