「ばちっくぞめ」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

EICメモリチップ426は、電気コネクタ462によってトランシーバポート460に電気的に接続され、チップ-チップ間通信に対して構成される。

EIC存储器芯片 426经由电连接器 462电连接到收发机端口 460并被配置成用于芯片至芯片通信。 - 中国語 特許翻訳例文集

（3）LEDチップ71による駆動電圧の降下が大きくなるためLEDチップ71を駆動するドライバICの電流量が増加し、発熱を生じるため誤動作が生じる。

(3)LED芯片 71的驱动电压显著下降，驱动 LED芯片 71的驱动 IC的电流增加，从而生热而导致发生故障。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、発明を不明瞭にすることを避けるべく、図示と説明の簡易化を目的に、ICチップおよび他の構成要素への周知の電力／接地接続が示されている場合と示されていない場合がある。

此外，为了说明和论述的简化，并且为了避免使本发明晦涩难懂，图中可能示出或者可能未示出到 IC芯片和其它组件的公知功率 /地连接。 - 中国語 特許翻訳例文集

このようなインプリメンテーションは、（例えば、30dBの程度の）高利得電力増幅器段と（例えば、図3におけるような）デュプレクサとを使用すること、および／または、いくつかの高利得オフチップ電力増幅器と（例えば、図5におけるような）デュプレクサとを使用すること、を避けることができる。

此类实现可避免使用高增益功率放大器级 (例如，30dB的量级 )和双工器 (例如，如图 3中的 )和 /或使用若干高增益片外功率放大器和双工器 (例如，如图 5中的 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外，描述了一种半导体集成电路装置，其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中，半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集

単一の広帯域増幅器インプリメンテーションに対して、トランシーバ320および／または変調器312は、例えば、オンチップ増幅器413によって表しているような、より高い利得の第1段の増幅を均等物に提供するように適合されていてもよい。 オンチップ増幅器413は、送信パスフィルタ314に結合されている出力を有していてもよい。

对于单宽带放大器实现，收发机 320和 /或调制器 312可例如适于提供如由片上放大器 413表示的等效高增益第一级放大，该放大器 413的输出可耦合至发射路径滤波器 314。 - 中国語 特許翻訳例文集

プロセッサ1712は、図17では全体にチップ上にあるように示されているが、全体又は部分的にチップ外に配置され、専用の電気接続及び／又は相互接続ネットワーク又はバス1714を介してプロセッサ1712に結合されたたレジスタ・セット又はレジスタ空間116を含んでもよい。

处理器1712包括寄存器组或寄存器空间116，其在图17中描述为整体在片上(on-chip)，但是另选地也可以整体或部分离片 (off-chip)并通过专用电连接和 /或通过互连网络或总线 1714直接连接到处理器 1712。 - 中国語 特許翻訳例文集

この実施形態の図は、セルラトランシーバ16がワイヤレストランシーバであり、図面で示したマイクロチップ上の識別子のみが異なることを除いて図4Aと同一である。

此实施例的说明将与图 4A相同，但不同的是蜂窝式收发器 16将为无线收发器，且因此在图中所示的微芯片上仅代号不同。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの物理的コンポーネントは、例えば、多ピン接続1212を通じてメモリー・コントローラー／チップセット1206に結合されている中央プロセッサー1202を含む。

物理组件包括通过例如多引脚连接 1212耦合到存储器控制器 /芯片组 1206的中央处理器 1202。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、集成电路 (“IC”)芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止 (deactivate)电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置200は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路214と、ICチップ216，218と、バッテリ220と、フィルタ222と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）224とを備える。

信息处理设备 200包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 214、IC芯片 216、218、电池 220、滤波器 222、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)224。 - 中国語 特許翻訳例文集

情報処理装置800は、コイルL1とコンデンサC1とが並列に接続された共振回路814と、ICチップ816，818と、バッテリ820と、フィルタ822と、コンデンサC2を有効化または無効化するためのスイッチ（SW）824とを備える。

信息处理设备 800包括其中线圈 L1和电容器 C1并联连接的谐振电路 814、IC芯片 816、818、电池 820、滤波器 822、和用于激活或禁止电容器 C2的开关 (SW)824。 - 中国語 特許翻訳例文集

いずれにしても、画像フレームデータはこの時点で圧縮されるので、バッファ80は、カメラ内に別個のメモリチップを必要とするほど大きい必要はない。

在任何情况下，由于在该点压缩图像帧数据，缓冲器80不需要如此大以致在照相机中要求单独的存储器芯片。 - 中国語 特許翻訳例文集

RFリーダー300は、RFIDタグ250からのタグ信号ST1によるか、またはトランシーバ回路90がRICチップ280から情報を受け取った後にタグ信号ST2に含められる情報から、トランシーバ10に接続された特定のコネクタ200を識別することもできる。

RF读取器 300也可以经由来自 RFID标签 250的标签信号 ST1或在收发机电路 90从 RIC芯片 280接收信息之后从包含在标签信号 ST2中的信息中识别连接于收发机 10的特定连接器 200。 - 中国語 特許翻訳例文集

たとえば、半導体チップ103B，203Bを封止する封止部材（パッケージ）構造と伝搬チャネルを併せて誘電体素材を使用して設計することで、自由空間でのミリ波信号伝送に比べて、より信頼性の高い良好な信号伝送を行なえる。

例如，通过使用介电材料设计用于将半导体芯片 103B和 203B和传播信道密封到一起的密封部件结构或封装结构，与自由空间中的毫米波信号传输相比，可以实现更高可靠性的好的信号传输。 - 中国語 特許翻訳例文集

好ましくはすべて単一の集積回路チップ上にあるプロセッサ17の一部である小さい揮発性バッファメモリは、アナログ・デジタル変換器35からの画像画素データのストリームを受け取る。

所有最好在单个集成电路芯片上的为处理器17的一部分的小易失性缓冲存储器从模数转换器 35接收图像像素数据流。 - 中国語 特許翻訳例文集

RICチップ280は(例えばメモリユニット286により)、コネクタシリアル番号、コンポーネントタイプ、コンポーネント製造業者、製造日、装着日、場所、ロット番号、(装着中に測定された減衰のような)性能パラメータ、何がコンポーネントの他端にあるかの識別及びそのコンポーネントのステータス、等のような、1つないしさらに多くのデータを続いて含むことができる、識別(ID)番号N1,N2,…,Nj(例えば32ビット一意的識別子)のような、情報(「コネクタ格納情報」)を格納するように構成される。

RIC芯片 280(例如通过存储器单元 286)被配置成存储信息 (“连接器存储的信息”)，例如标识 (ID)号 N1、N2、……Nj(例如 32位唯一标识符 )，所述信息则可包括一段或多段数据，例如连接器序列号、组件类型、组件制造商、生产日期、安装日期、地点、批号、性能参数 (例如安装中测得的衰减 )、什么组件在收发机的另一端的标识以及组件状态等。 - 中国語 特許翻訳例文集

基板202の一方（半導体チップ203が配置されている側）の面上には、ミリ波送受信端子232_1と接続されたミリ波伝送路234_1とアンテナ236_1が形成されている。

在板 202的一个表面 (放置半导体芯片 203的一侧 )上形成连接到毫米波发送和接收端子 232_1的毫米波传输线 234_1以及天线 236_1。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1、図5および図6に示すように、第1プラテンカバー61には、ヒンジ部69とプラスチック製の中空四角柱状の支持柱70とを有する左右一対の支持部71・72が設けられている。

如图 1、图 5及图 6所示，在第一稿台盖 61上设置有左右一对支承部 71、72，该支承部 71、72具有铰链部 69以及塑料制的中空四方柱状的支承柱 70。 - 中国語 特許翻訳例文集

同様に、図1に示すように、第2プラテンカバー62には、ヒンジ部69とプラスチック製の中空四角柱状の支持柱70とを有する左右一対の支持部73・74が設けられている。

同样，如图 1所示，在第二稿台盖 62上设置有左右一对支承部 73、74，该支承部 73、74具有铰链部 69以及塑料制的中空四方柱状的支承柱 70。 - 中国語 特許翻訳例文集

管理エンジン（manageability engine：ME）がインテル（登録商標）チップセット内蔵プロセッサにおいて使用される実施例の場合、ATシステムは、MEファームウェアイメージをリフラッシュすることでディセーブルにされる。

在基于 Intel 芯片组的嵌入式处理器上使用管理引擎 (ME)的实施例中，可以通过刷新 ME固件映像来禁用 AT系统。 - 中国語 特許翻訳例文集

図9Aは、図4に示される実施形態と同様の、コネクタ200内のコネクタ情報及び／またはトランシーバ10内のトランシーバ情報がエレクトニクス装置400に通信されて、内部エレクトロニクス420，例えばEICメモリチップ426に格納され、次いでEICメモリチップに接続されたEICプロセッサ427において処理されるようにシステムが構成された、RFIDベース情報収集システム4の一実施形態例の略図である。

图 9A是与图 4所示类似的基于 RFID的信息采集系统 4的示例性实施例的示意图，其中该系统被配置成使连接器 200中的连接器信息和 /或收发机 10中的收发机信息被传送至电子设备 400并被存储在内部电子器件 420中，例如存储在 EIC存储器芯片 426中，并随后在连接于 EIC存储器芯片的 EIC处理器 427中进行处理。 - 中国語 特許翻訳例文集

1つまたは複数のプロセッサ485も通信プラットフォーム405に機能的に接続され、直接および逆高速フーリエ変換またはアダマール変換を行うことや、データストリームを変調／復調することなど、多重化／逆多重化を行うためのデータ（例えば記号、ビットまたはチップ）に対する操作を可能にすることができる。

处理器 485也在功能上连接至通信平台 405，并且能够对数据 (例如，符号、比特或码片 )实现操作以用于复用 /解复用 (例如进行直接和逆快速傅里叶变换或 Hadamard变换 )或者数据流的调制 /解调。 - 中国語 特許翻訳例文集

なお、このような撮像装置8は、駆動制御部7およびカラムAD変換部26を、画素アレイ部10と別体にしてモジュール状のもので示しているが、固体撮像装置1について述べたように、これらが画素アレイ部10と同一の半導体基板上に一体的に形成されたワンチップものの固体撮像装置1を利用してもよいのは言うまでもない。

以具有与像素阵列部件 10分离的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的模块形式示出了成像装置 8。 然而，不必说，如关于所述器件 1描述的那样，可以使用具有在相同的半导体衬底上与像素阵列部件 10集成地形成的驱动控制部件 7和列 AD转换部件 26的固态成像器件 1。 - 中国語 特許翻訳例文集

これらの物理的コンポーネントは、メモリー・コントローラー／チップセット1206との接続によって、コントローラー1225を通じて集合的にハード・ディスク・ドライブ1221（または他のソリッド・ステート・メモリー）に結合することができ、更にシステム・バス1230を通じて機能コンポーネント・システムの残りの部分にも結合することができる。

通过与存储器控制器 /芯片组 1206的连接，这些物理组件可经由控制器 1225被共同耦合到硬盘驱动器 1221(或其他固态存储器 )以及经由系统总线 1230被共同耦合到功能组件系统的其余组件。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体基板（チップ）11上に、画素アレイ部12、垂直駆動回路13、カラム回路群14、水平駆動回路15、水平信号線16、出力回路17、制御回路18および負電圧生成回路19などが搭載されたシステム構成となっている。

如图 3所示，根据该实施例的固态成像装置 10包括半导体衬底 (芯片 )11上的像素阵列 12、垂直驱动电路 13、列电路组 14、水平驱动电路 15、垂直信号线 16、输出电路 17、控制单元 18，以及负电压发生电路 19。 - 中国語 特許翻訳例文集