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「へいさはいでんばん」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 5



本例の固体撮像装置1は、図1に示すように、半導体基板11例えばシリコン基板に光電変換部を含む複数の画素2が規則的に2次元的に配列された画素部(いわゆる撮像領域)3と、周辺回路部とを有して構成される。

如图 1所示,本实施例的固体摄像装置 1被配置成包括像素部 (被称作摄像区域 )3和周边电路部,上述像素部 3具有以二维阵列规则地布置在半导体基板 11(例如硅基板 )上的多个像素 2,每个像素 2都包括光电转换部。 - 中国語 特許翻訳例文集

平面透視では分かり難いが、断面透視から理解されるように、ミリ波伝送路234_1,234_2およびアンテナ236_1,236_2もそれぞれ基板202の表裏の概ね対向する位置に配置されている。

尽管难以从平面透视图中理解,但是如从截面透视图中理解的那样,在板 202的两侧,在基本上相对的位置处排列毫米波传输线 234_1和 234_2以及天线 236_1和 236_2。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30及控制部 40A而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

半導体基板3の主面上には、画素部Pm,nが配列された受光部10A,信号読出部20,AD変換部30および制御部40Aが形成されて集積化されており、また、信号入出力や電力供給の為のボンディングパッド50が形成されている。

在半导体基板 3的主面上,形成有排列着像素部 Pm,n的受光部 10A、信号读出部 20、A/D转换部 30(参考图 1)及控制部 40A(参考图 1)而集成化,另外,形成有用于信号输入输出及电力供应的焊接垫 50。 - 中国語 特許翻訳例文集

9. 操作側筐体である第1の筐体の正面へ表示側筐体である第2の筐体の背面が重なる状態で両筐体間に請求項1〜8のいずれかに記載の摺動・回転取付ユニットが設置され、前記第1の筐体には前記ベース板が、前記第2の筐体には前記可動板がそれぞれ取り付けられ、この取付状態において、前記可動板は第1の鈎状部が第1の軸ピンへ係合されていて第2の鈎状部が第2の軸ピンから離脱しており、前記可動板が前記第1の軸ピンを中心として前記第2の軸ピンの方向へ90度回動したとき第2の鈎状部が前記第2の軸ピンへ係合するとともに前記第2の筐体が縦長姿勢から横長姿勢に変換され、前記可動板が前記第2の軸ピンを中心として同方向へさらに90度回動したとき、前記第2の筐体の一部が前記第1の筐体の一部と長さ方向に沿って重なった状態で縦長姿勢に変換されるように構成されていることを特徴とする携帯電話機。

9.一种电子设备,在作为显示侧框体的第二框体的背面与作为操作侧框体的第一框体的正面重叠的状态下在所述第一框体与所述第二框体之间设置有权利要求 1至 8中任一项所述的滑动、旋转安装单元,所述基座板安装在所述第一框体上,所述可动板安装在所述第二框体上,在该安装状态下,所述可动板的第一钩状部与第一轴销卡合,所述可动板的第二钩状部脱离第二轴销,当所述可动板以所述第一轴销为中心向所述第二轴销的方向转动了90度时,第二钩状部与所述第二轴销卡合并且所述第二框体被从纵长姿势变换为横长姿势,当所述可动板以所述第二轴销为中心向相同方向进一步转动了 90度时,在所述第二框体的一部分沿长度方向与所述第一框体的一部分重叠的状态下所述第二框体被变换为纵长姿势。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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