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「ほうねつばん」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 5



このような多層基板70においても、LEDチップ71で発生した熱を金属膜77a,77b,77cに伝導させ、放熱させることができる。

在叠层基片 70中,LED芯片 71产生的热传导至金属膜 77a、77b和 77c,并且被散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

多層基板70にLEDチップ71を設け、このような貫通孔72を有しない場合、多層基板70が本実施の形態のガラスエポキシ基板であると、LEDチップ71から発生する熱の放熱性がよいとは言えない。

如果 LED芯片 71配置在不具有通孔 72的叠层基片 70上,并且如本实施例中叠层基片 70为环氧玻璃基片,LED芯片 71产生的热将无法有效的散发出去。 - 中国語 特許翻訳例文集

本発明は、フィルターの外側の周囲壁30上に、少なくとも1つの熱伝導板38を含む伝導放射装置を固定することにある。

本发明包括固定传导辐射设备,所述传导辐射设备包括滤波器的外周壁 30上的至少一个导热板 38。 - 中国語 特許翻訳例文集

全てのチャンネルの集積した上部によって占有される面積よりも大きい外表面積を有する伝導放射板38は、またOMUX10の様々なチャンネルの放射面積を増すこと、及びその環境に対するOMUX10全体の放射熱流束の部分割合を増すことを可能にする。

传导辐射板 38的外表面积大于被所有信道的总计的上部占据的面积,这能够增大 OMUX 10的不同信道的辐射面积,并增大 OMUX 10的总的辐射热通量与其环境的共享。 - 中国語 特許翻訳例文集

伝導及び放射による交換を増し、熱流束を板38全体にわたって均一なやり方で拡散させるため、伝導放射板38は図6a及び6bに表わされているように、その外表面上にロウ付け又は接着されたヒートパイプ41を備え得る。

为了增大CN 10201391252 AA 说 明 书 5/5页传导和辐射交换并在整块板 38上以均匀的方式扩散热通量,传导辐射板 38可以包括焊接或粘结到其外表面上的热管道 41,如图 6a和 6b所示。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

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