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ハードウェアで実現する場合、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールド・プログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロプロセッサ、および／または、本明細書に記載された機能を実行するように設計されたその他の電子ユニット、またはこれらの組み合わせ内に処理ユニットが実装される。

对于硬件实施方案来说，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器及 /或经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

10…ドットインパクトプリンター（光学読取装置）、15…手差口、18…記録ヘッド、20…排出口、29…磁気データ読書部、40…CPU（制御部）、41…RAM、43…インターフェイス、100…媒体搬送機構（搬送部）、110…光学読取装置（光学読取部）、111…第1スキャナー（第1読取部）、112…第2スキャナー（第2読取部）、200…ホストコンピューター、PPLF…下面スキャン準備位置、PPLR…下面スキャン準備位置、PPUF…上面スキャン準備位置、PPUR…上面スキャン準備位置。

10…点击打式打印机 (光学读取装置 )，15…手动插入口，18…记录头，20…排出口，29…磁数据读写部，40…CPU(控制部 )，41…RAM，43…接口，100…介质输送机构 (输送部 )，110…光学读取装置 (光学读取部 )，111…第一扫描器 (第一读取部 )，112…第二扫描器 (第二读取部 )，200…主计算机，PPLF…下表面扫描准备位置，PPLR…下表面扫描准备位置，PPUF…上表面扫描准备位置，PPUR…上表面扫描准备位置。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理器件 (DSPD)、可编程逻辑器件 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

図1は本発明にかかる第1実施形態である携帯電子機器の横開き状態を示す斜視図、図2は携帯電子機器の縦開き状態を示す斜視図、図3は携帯電子機器の閉じ状態を示す斜視図、図4は連結部の分解斜視図、図5は図4中V−V位置の断面図、図6は図4中VI−VI位置の断面図、図7は第1係合部および第2係合部を示す分解斜視図である。

图 1是示出根据本发明第一实施例的便携式电子装置的横向打开状态的透视图，图 2是示出便携式电子装置的纵向打开状态的透视图，图 3是示出便携式电子装置的闭合状态的透视图，图 4是联接部的分解透视图，图 5是图 4中 V-V位置的截面图，图 6是图 4中 VI-VI位置的截面图，图 7是示出第一接合部和第二接合部的分解透视图。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装の場合、処理ユニットは、1つまたは複数の特定用途向け集積回路（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラマブル論理デバイス（PLD）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書で説明する機能を実行するように設計された他の電子ユニット、またはそれらの組合せの中で実装できる。

对于硬件实施方案来说，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本文所描述的功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェアで実現する場合、処理ユニットは、1または複数の特定用途向けIC（ASIC）、デジタル信号プロセッサ（DSP）、デジタル信号処理デバイス（DSPD）、プログラム可能論理回路（PLD）、フィールドプログラム可能ゲート・アレイ（FPGA）、プロセッサ、コントローラ、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、本明細書に記載の機能を実行するために設計されたその他の電子ユニット、あるいはこれらの組み合わせ内に実装されうる。

对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理设备 (DSPD)、可编程逻辑设备 (PLD)、现场可编程门阵列 (FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。 - 中国語 特許翻訳例文集

ハードウェア実装では、処理装置は、1つまたは複数の特定用途向け集積回路(ASIC)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、デジタル信号処理装置(DSPD)、プログラム可能論理装置(PLD)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、本明細書に記載の機能を実施するように設計された他の電子ユニット、あるいはそれらの組合せの中で実装することができる。

对于硬件实施方案，处理单元可实施于一个或一个以上专用集成电路 (ASIC)、数字信号处理器 (DSP)、数字信号处理装置 (DSPD)、可编程逻辑装置 (PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、经设计以执行本文中所描述的功能的其它电子单元，或其组合内。 - 中国語 特許翻訳例文集

一般に、UE10の様々な実施形態として、以下に限定されるわけではないが、移動局、携帯電話、無線通信能力を有する携帯情報端末（PDA）、無線通信能力を有するポータブルコンピュータ、無線通信能力を有するデジタルカメラなどの画像取込装置、無線通信能力を有するゲーム装置、無線通信能力を有する音楽ストレージ及び再生機器、無線インターネット接続及びブラウジングを可能にするインターネット機器、並びにこのような機能の組み合わせを組み込んだポータブルユニット又は端末を挙げることができる。

一般来说，UE 10的各种实施例可以包括但不限于移动站、蜂窝电话、具有无线通信能力的个人数字助理 (PDA)、具有无线通信能力的便携式计算机、具有无线通信能力的诸如数字照相机之类的图像捕获设备、具有无线通信能力的游戏设备、具有无线通信能力的音乐存储和回放装置、准许无线因特网接入和浏览的因特网装置、以及结合这些功能的组合的便携式单元或终端。 - 中国語 特許翻訳例文集

さらに、メモリ1675は、マルチメディア・ファイルや加入者生成データ、セキュリティ資格証明（例えばパスワード、暗号鍵、デジタル証明書や、音声記録、虹彩模様、指紋などのバイオメトリック鍵）、国際移動体加入者識別（IMSI）、一時的移動体加入者識別（TMSI）、パケットTMSI（P−TMSI）、国際移動体装置識別子（IMEI）、移動体加入者番号（MDN）、移動体識別番号（MIN）、電気通信工業会（TIA）電子シリアル番号（ESN）、または移動体識別番号（MEID）などのマルチビット識別番号のうちの少なくとも1つなどのハードウェア識別トークンもしくはコードなどの、1つまたは複数のコンテンツを保持することができる。

安全凭证 (例如密码、加密密钥、数字证书、生物特征密钥 (诸如录音、虹膜图案、指纹 ))； 硬件识别令牌或码，例如国际移动订户身份 (IMSI)、临时移动订户身份 (TMSI)、包 TMSI(P-TMSI)、国际移动设备标识符 (IMEI)、移动目录号 (MDN)、移动识别号 (MIN)、电信产业协会(TIA)电子序列号 (ESN)、或者诸如移动身份号 (MEID)的多位识别号。 - 中国語 特許翻訳例文集

例えば、電話機（例えば、セルラ電話機）中に、パースナルデータアシスタント（“PDA”）中に、エンターテイメントデバイス（例えば、音楽またはビデオデバイス）中に、ヘッドセット（例えば、ヘッドフォン、イヤーピースなど）中に、マイクロフォン中に、医療感知デバイス（例えば、バイオメトリックセンサ、心拍数モニター、ペドメーター、EKGデバイス、スマートバンデージなど）中に、ユーザI／Oデバイス（例えば、ウォッチ、遠隔制御、照明スイッチ、キーボード、マウスなど）中に、環境感知デバイス（例えば、タイヤ圧力モニター）中に、医療または環境感知デバイスからデータを受信するモニター中に、コンピュータ中に、ポイントオブセールデバイス中に、エンターテイメントデバイス中に、補聴器中に、セットトップボックス中に、または他の何らかの適したデバイス中に、ここで教示した1つ以上の側面は組み込んでもよい。

举例来说，本文中所教示的一个或一个以上方面可并入于电话 (例如，蜂窝式电话 )、个人数据助理 (“PDA”)、娱乐装置 (例如，音乐或视频装置 )、耳机 (例如，头戴式送受话器、听筒等 )、麦克风、医疗感测装置 (例如，生物计量传感器、心率监测器、计步器、EKG装置、智能型绷带等 )、用户 I/O装置 (例如，手表、遥控器、灯开关、键盘、鼠标等 )、环境感测装置 (例如，胎压监测器 )、可从医疗或环境感测装置接收数据的监测器、计算机、销售点装置、娱乐装置、助听器、机顶盒或任何其它合适装置中。 - 中国語 特許翻訳例文集

1A・・・固体撮像素子、10A・・・画素部、11A・・・A／D変換部、12A・・・光通信部、13A・・・タイミングジェネレータ、14A・・・制御I／O、15A・・・DC−DC部、16A・・・制御部、17・・・バス、2A・・・光学装置、20A・・・レンズ部、21・・・ハウジング、3A・・・信号処理装置、30A・・・光通信部、31A・・・制御I／O、32A・・・操作部、33A・・・読み出し制御部、34A・・・信号処理部、35A・・・データ保持部、36A・・・表示部、37A・・・電源、38A・・・電源制御部、4A・・・信号処理システム、100・・・画素、101・・・画素アレイ、102・・・垂直走査回路、103・・・水平走査回路、104・・・カラムCDS回路、105・・・列信号線、106・・・フォトダイオード、107・・・FDアンプ、108・・・行選択トランジスタ、109・・・行選択線、110・・・電荷検出部、111・・・リセットトランジスタ、112・・・増幅トランジスタ、113・・・リセット線、114・・・行読み出し線、120・・・シリアルインタフェース、120A・・・パラレル／シリアル変換部、121、121S，121CL・・・発光部、122A，122B・・・配線、123・・・配線、124・・・エンコード部、125・・・データスクランブル部、126・・・パラレル／シリアル変換部、128A・・・面発光型半導体レーザ、130H，130AD，130OP・・・配線、300S，300CL・・・光受信部、301A・・・シリアル／パラレル変換部、302・・・光受信部、303・・・シリアル／パラレル変換部、304・・・デスクランブル部、305・・・デコード部、306・・・受光部、307・・・パラレルインタフェース、401A・・・カメラシステム、402A・・・レンズユニット、403A・・・カメラ本体部、404・・・シャッタ、405・・・AE／AF検出部、406・・・ストロボ、407・・・ストロボ制御部

1A固态图像拾取元件，10A像素单元，11AA/D转换器，12A光通信单元，13A时序发生器，14A控制 I/O，15A DC-DC单元，16A控制器，17总线，2A光学设备，20A透镜单元，21外壳，3A信号处理设备，30A光通信单元，31A控制 I/O，32A操作单元，33A读取控制器，34A信号处理器，35A数据存储单元，36A显示单元，37A电源，38A电源控制器，4A信号处理系统，100像素，101像素阵列，102垂直扫描电路，103水平扫描电路，104列 CDS电路，105列信号线，106光电二极管，107FD放大器，108行选择晶体管，109行选择线，110电荷检测器，111复位晶体管，112放大晶体管，113复位线，114行读取线，120串行接口，120A并 /串转换器，121 121S 121CL发光单元，122A 122B线，123线，124编码单元，125数据加扰单元，126并/串转换器，128A表面发射半导体激光器，130H 130AD130OP线，300S 300CL光接收单元，301A串 /并转换器，302光接收单元，303串 /并转换器，304解扰单元，305解码单元，306光接收单元，307并行接口，401A相机系统，402A透镜单元，403A相机机身单元，404快门，405AE/AF检测器，406电子闪光，407电子闪光控制器 - 中国語 特許翻訳例文集

10 被試験デバイス、100 試験装置、110 システム制御部、120 試験モジュール部、122 第1試験モジュール、124 第2試験モジュール、130 試験制御部、140 接続部、142 識別部、144 変換部、146 記憶部、148 経路切替部、152 切替部、154 FIFOバッファ、156 FIFOバッファ、158 FIFOバッファ、162 切替部、164 FIFOバッファ、166 FIFOバッファ、168 FIFOバッファ、172 経路切替部、1900 コンピュータ、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信インターフェイス、2040 ハードディスクドライブ、2050 フレキシブルディスク・ドライブ、2060 CD−ROMドライブ、2070 入出力チップ、2075 グラフィック・コントローラ、2080 表示装置、2082 ホスト・コントローラ、2084 入出力コントローラ、2090 フレキシブルディスク、2095 CD−ROM

10 被测试设备、100 测试装置、110 系统控制部、120 测试模块部、122 第 1测试模块、124 第 2测试模块、130 测试控制部、140 连接部、142 识別部、144 转换部、146 存储部、148 通道切换部、152 切换部、154 FIFO缓存器、156 FIFO缓存器、158 FIFO缓存器、162 切换部、164 FIFO缓存器、166 FIFO缓存器、168 FIFO缓存器、172 通道切换部、1900 计算机、2000 CPU、2010 ROM、2020 RAM、2030 通信接口、2040 硬盘驱动器、2050 软盘驱动器、2060 CD-ROM驱动器、2070 输入输出芯片、2075 图形控制器、2080 显示装置、2082 主控制器、2084 输入输出控制器、2090 软盘、2095 CD-ROMCN 10218573239 A - 中国語 特許翻訳例文集