「ぼんじゅーる」に関連した中国語例文の一覧 -中国語例文検索

中国語辞書 - Weblio日中中日辞典 中国語例文
約36万の例文を収録
 
  手書き文字入力


Weblio 辞書 > Weblio 日中中日辞典 > ぼんじゅーるの意味・解説 > ぼんじゅーるに関連した中国語例文


「ぼんじゅーる」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10



多くのユーロ圏周縁国の国債は現在ジャンクボンドとして格付けされている。

很多欧元区国家的国债被评为垃圾债券。 - 中国語会話例文集

インクリボンは、上記の本体フレーム又はキャリッジ19に装着されるリボンカートリッジ(図示略)内に折り畳まれて収納され、キャリッジ19の走査に伴って繰り出される。

墨带折叠收纳于在上述的主体框架或滑架 19上装配的带盒 (图示略 )内,伴随着滑架 19的扫描而被送出。 - 中国語 特許翻訳例文集

前述したように、光受信デバイス31−1のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

如上所述,光接收设备 31-1的接合焊盘 38a~ 38d通过形成在板 36a~ 36d的一个表面的导电图案 37a~ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a~ 39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

光受信デバイス31−2のボンディングパッド38a〜38dは、シート36a〜36dの一方の面に形成された導体パターン37a〜37dにより対応するボンディングパッド39a〜39dとそれぞれ電気的に接続されている。

光接收设备 31-2的接合焊盘 38a~ 38d由形成在板 36a~ 36d一个表面的导电图案 37a~ 37d分别电连接到对应的接合焊盘 39a~39d。 - 中国語 特許翻訳例文集

この光受信デバイス31は、例えば、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイス(光受信モジュール)として用いられる。

例如,一个或更多个光接收设备 31容纳在壳内,引线接合到壳的电源端子,然后密封并用作光接收设备 (光接收模块 )。 - 中国語 特許翻訳例文集

この光受信デバイス71は、1又は複数個がケースに収納され、ケースの電源端子とワイヤボンディングされた後、密閉されて光受信デバイスと用いられる。

一个或多个光接收设备 71容纳在壳体内,引线接合到壳体的电源端子,然后密封并用作光接收设备。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部(図示略)から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

搭载于滑架 19上的记录头 18在与滑架 19一同行驶的期间,在其前端面使记录针从与压板 21对置的针突出部 (图示略 )突出而击打在墨带上,使墨带的墨附着于在压板 21和记录头 18之间被输送的记录介质 S上,从而在记录介质 S上记录包括文字在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部(図示略)から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

搭载在滑架 19的记录头部 18在与滑架 19一起被运行的期间,使记录线从在其前端面中与压印平板 21对置的线突出部 (省略图示 )突出,从而碰撞墨带,使墨带的墨液附着到在压印平板 21与记录头部 18之间传送的记录介质 S上,从而在记录介质 S上记录包括字符在内的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

キャリッジ19に搭載される記録ヘッド18は、キャリッジ19と共に走行される間に、その先端面においてプラテン21に対向するワイヤー突出部(図示略)から記録ワイヤーを突出させてインクリボンに打ち当て、プラテン21と記録ヘッド18との間に搬送される記録媒体Sにインクリボンのインクを付着させて、記録媒体Sに文字を含む画像を記録する。

字车 19所搭载的记录头 18,在与字车 19一起行进的期间,在其前端面上从与压印板 21相对的针伸出部使记录针 (图示略 )伸出,击打到墨带,并使墨带的墨附着在压印板 21与记录头 18之间所输送的记录介质 S上,从而在记录介质 S中记录包含字符的图像。 - 中国語 特許翻訳例文集

また、内蔵された半導体チップとリードをワイヤボンディングにより接続する構造の半導体集積回路装置において、半導体チップの接続用パッドの接続経路を変更するための信号線を有する配線板上に半導体チップを搭載することが記載されている。

此外,描述了一种半导体集成电路装置,其中内置半导体芯片通过引线接合连接到导线。 在该装置中,半导体芯片安装在具有用于改变半导体芯片的连接焊盘的连接路径的信号线的布线板处。 - 中国語 特許翻訳例文集





   

中国語⇒日本語
日本語⇒中国語
   

   

中国語⇒日本語
日本語⇒中国語
   


  
中国語 特許翻訳例文集
北京语智云帆科技有限公司版权所有 © 2011-2024

©2024 GRAS Group, Inc.RSS