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「めいせつ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10190件
【図8】CMOSセンサ51の動作の一例を説明するタイミングチャートである。
图 8是示出 CMOS传感器 51操作实例的时序图；
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【図11】CMOSセンサ51’の動作の一例を説明するタイミングチャートである。
图 11是示出 CMOS传感器 51’操作实例的时序图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図2】実施例1におけるSN比最良設定例を示す説明図である。
图 2是表示实施例 1中的 SN比最佳设定例的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図20】従来の一般的なテイクオーバーポイントの説明図である。
图 20是现有的一般转折点的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図8】遅延前の相関値Bおよび相関値Cを説明する図である。
图 8是说明延迟前的相关值 B和 C的示意图； - 中国語 特許翻訳例文集
相関器71の詳細については、後述する図7を参照して説明する。
稍后将参考图 7更详细说明相关器 71。 - 中国語 特許翻訳例文集
図3は、充電装置40の機能構成例を示す説明図である。
图 3A是示出充电设备 40的功能构造的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
以上、充電装置40の機能及び動作について説明した。
在前面的描述中，已经描述了充电设备 40的功能和操作。 - 中国語 特許翻訳例文集
図4は、電動移動体50の機能構成例を示す説明図である。
图 4是示出电动移动体 50的功能构造实例的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
以上、電動移動体50の機能及び動作について説明した。
在前面的描述中，已经描述了电动移动体 50的功能和操作。 - 中国語 特許翻訳例文集
図5は、管理装置60の機能構成例を示す説明図である。
图 5是示出管理设备 60的功能构造实例的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
以上、管理装置60の機能及び動作について説明した。
在前面的描述中，已经描述了管理设备 60的功能和操作。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】履歴情報ファイルの一構成を示す説明図である。
图 3是图示出历史信息文件的配置的说明图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図11】変更履歴情報の集約の一例を示す説明図である。
图 11是图示出改变历史信息的编译 (compile)示例的说明图； 以及 - 中国語 特許翻訳例文集
【図2】初期推定PSFの推定方法の概要を説明する図である。
图 2是示出了默认估计 PSF的估计方法的概况的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図6】初期推定PSFを生成する生成方法を説明する図である。
图 6是示出了用于生成默认估计 PSF的生成方法的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図7】ストラクチャUの初期値U_initの生成方法を説明する図である。
图 7是示出了结构 U的默认值 U_init的生成方法的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図10】反復更新処理を説明するフローチャートである。
图 10是描述重复更新处理的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図17】拡張ブロックの幅の設定方法を説明する図である。
图 17是示出了用于设定放大块的宽度的方法的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図18】拡張ブロックの高さの設定方法を説明する図である。
图 18是示出了用于设定放大块的高度的方法的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図19】拡張ブロックの位置の設定方法を説明する図である。
图 19是示出了用于设定放大块的位置的方法的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図25】糊代処理の効果について説明する第1の図である。
图 25是示出了边缘处理的效果的第一图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図26】糊代処理の効果について説明する第2の図である。
图 26是示出了边缘处理的效果的第二图； 以及 - 中国語 特許翻訳例文集
【図1】従来のつなぎ目の探索方法を説明する図である。
图 1是用于描述现有技术中对于接缝的搜索方法的说明图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図4】パノラマ画像の生成処理を説明するフローチャートである。
图 4是用于描述全景图像生成方法的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図15】パノラマ画像のトリミングについて説明する図である。
图 15A和图 15B是用于描述全景图像的剪裁的说明图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図16】被写体情報の他の例について説明する図である。
图 16是用于描述对象信息的另一示例的说明图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図17】被写体情報の他の例について説明する図である。
图 17是用于描述对象信息的另一示例的说明图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図18】被写体情報の他の例について説明する図である。
图 18是用于描述对象信息的另一示例的说明图； - 中国語 特許翻訳例文集
図5は、撮像画像の円筒面への射影を説明する図である。
图 5是用于描述摄取图像在圆柱面上的投影的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
図15は、パノラマ画像のトリミングについて説明する図である。
图 15A和图 15B是用于描述全景图像的剪裁的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図6】図3に示すS224の効果を説明するためのグラフである。
图 6是用于解释图 3中示出的 S224的效果的图。 - 中国語 特許翻訳例文集
次に、アダプタ装置200の構成を、図2を参照して説明する。
以下参考图 2来描述适配器装置 200的配置。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図5】3GPP LTEシステムにおいてPHICHの伝送過程を説明するための図である。
图 5是在 3GPPLTE系统中发送 PHICH的过程的图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図9】出力割り込み処理について説明するタイミングチャートである。
图 9是描述输出中断的时序图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図8】第1のPLPサーチ処理を説明するフローチャートである。
图 8是说明第一 PLP检索处理的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図11】第2のPLPサーチ処理を説明するフローチャートである。
图 11是说明第二 PLP检索处理的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図14】第3のPLPサーチ処理を説明するフローチャートである。
图 14是说明第三 PLP检索处理的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図15】第4のPLPサーチ処理を説明するフローチャートである。
图 15是说明第四 PLP检索处理的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
【図18】第5のPLPサーチ処理を説明するフローチャートである。
图 18是说明第五 PLP检索处理的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
図5は、各アプリケーションの機能ブロックを示す説明図である。
图 5是示例了各应用的功能块的说明图。 - 中国語 特許翻訳例文集
これを添付の図面図11及び図12を参照して説明することにする。
将对此参考图 11和图 12而进行描述。 - 中国語 特許翻訳例文集
すなわち、図3のステップS51において説明した処理が実行される。
也就是说，执行图 3的步骤 S51中描述的处理。 - 中国語 特許翻訳例文集
すなわち、図3のステップS53において説明した処理が実行される。
也就是说，在步骤 S302中执行图 3的步骤S53的处理。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図3】印刷システムのジョブ処理を説明するブロック図である。
图 3是示出打印系统的作业处理的框图。 - 中国語 特許翻訳例文集
【図12】図11で説明した処理の流れを示すフローチャートである。
图 12是表示参照图 11描述的处理例程的流程图； - 中国語 特許翻訳例文集
この加工例については、図17を参照して詳細に説明する。
将参考图 17A和图 17B来详细描述这个处理示例。 - 中国語 特許翻訳例文集
ここで、撮像装置700による加工処理について説明する。
这里，将描述由成像设备 700执行的加工处理。 - 中国語 特許翻訳例文集
図14を参照して、基準回数の変更について具体的に説明する。
参考图 14详细说明基准次数的改变。 - 中国語 特許翻訳例文集
各カメラのエンコードビットレート決定の具体例を説明する。
将描述每个相机的编码比特率的确定的具体示例。 - 中国語 特許翻訳例文集
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